- 电子工业洁净厂房设计规范 GB 50472-2008
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 3.1 一般规定
- 3.2 生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 4.1 位置选择和总平面布置
- 4.2 洁净室型式
- 4.3 洁净室布置和综合协调
- 5 工艺设计
- 5.1 一般规定
- 5.2 工艺布局
- 5.3 人员净化
- 5.4 物料净化
- 5.5 设备及工器具
- 6 洁净建筑设计
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火和疏散
- 6.3 室内装修
- 7 空气净化和空调通风设计
- 7.1 一般规定
- 7.2 气流流型和送风量
- 7.3 净化空调系统
- 7.4 空气净化设备
- 7.5 采暖、通风
- 7.6 排 烟
- 7.7 风管、附件
- 8 给水排水设计
- 8.1 一般规定
- 8.2 给 水
- 8.3 排 水
- 8.4 雨 水
- 8.5 消防给水和灭火设备
- 9 纯水供应
- 9.1 一般规定
- 9.2 纯水系统
- 9.3 管材、阀门和附件
- 10 气体供应
- 10.1 一般规定
- 10.2 常用气体系统
- 10.3 干燥压缩空气系统
- 10.4 特种气体系统
- 11 化学品供应
- 11.1 一般规定
- 11.2 化学品储存、输送
- 11.3 管材、阀门
- 12 电气设计
- 12.1 配 电
- 12.2 照 明
- 12.3 通信与安全保护装置
- 12.4 自动控制
- 12.5 接 地
- 13 防静电与接地设计
- 13.1 一般规定
- 13.2 防静电措施
- 13.3 防静电接地
- 14 噪声控制
- 14.1 一般规定
- 14.2 噪声控制设计
- 15 微振控制
- 15.1 一般规定
- 15.2 容许振动值
- 15.3 微振动控制设计
- 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
- 附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例
- 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
- 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
- D.1 通 则
- D.2 洁净室(区)性能测试要求
- D.3 洁净室测试方法
- D.4 认 证
- D.5 记 录
- 本规范用词说明
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 3.1 一般规定
- 3.2 生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 4.1 位置选择和总平面布置
- 4.2 洁净室型式
- 4.3 洁净室布置和综合协调
- 5 工艺设计
- 5.1 一般规定
- 5.2 工艺布局
- 5.3 人员净化
- 5.4 物料净化
- 5.5 设备及工器具
- 6 洁净建筑设计
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火和疏散
- 6.3 室内装修
- 7 空气净化和空调通风设计
- 7.1 一般规定
- 7.2 气流流型和送风量
- 7.3 净化空调系统
- 7.4 空气净化设备
- 7.5 采暖、通风
- 7.6 排 烟
- 7.7 风管、附件
- 8 给水排水设计
- 8.1 一般规定
- 8.2 给 水
- 8.3 排 水
- 8.4 雨 水
- 8.5 消防给水和灭火设备
- 9 纯水供应
- 9.1 一般规定
- 9.2 纯水系统
- 9.3 管材、阀门和附件
- 10 气体供应
- 10.1 一般规定
- 10.2 常用气体系统
- 10.3 干燥压缩空气系统
- 10.4 特种气体系统
- 11 化学品供应
- 11.1 一般规定
- 11.2 化学品储存、输送
- 11.3 管材、阀门
- 12 电气设计
- 12.1 配 电
- 12.2 照 明
- 12.3 通信与安全保护装置
- 12.4 自动控制
- 12.5 接 地
- 13 防静电与接地设计
- 13.1 一般规定
- 13.2 防静电措施
- 13.3 防静电接地
- 14 噪声控制
- 14.1 一般规定
- 14.2 噪声控制设计
- 15 微振控制
- 15.1 一般规定
- 15.2 容许振动值
- 15.3 微振动控制设计