安全验证
《7.5  采暖【。、通风 】 7.5.1 ! 为使洁净室(区)!。内严格做到不产生】或少产生尘粒—、不滞留或少滞留尘!粒若洁净《室(1X)》需设置采暖》设施时?不应:采用散热器采暖据】调查了解目》前电子产品生产用洁!净室(区)内大多不!采,用散热器《采暖为此本》条作:了,严格规定并为强制】性条:文 ? : 7.5》。.2:  为确保局部排】风系统的安全—、稳定运《行电子工业洁—净厂房内局部—排风系统单独设【置的要求应符—合现行?国家标准洁净厂房】设计规范GB 5】。0073200【1中第6.》5.:3条:规定 — 7.5.3  !一些电?子工业洁净厂—房内使用《各类品种、一定数量!的可燃、易爆和【有,毒物质其《中以集成电路芯片制!造工厂为最》多为确保电子产品生!产的安全、可靠运行!通常在使用这—些物质的生产—设备均设有局部排】风系统?在芯片制造用—洁净厂房中的—可燃、有毒》或有害物质主要有酸!碱,类HF、HCl【、H2SO》。4、HN03、N】H3等;有机—类,IP:A(异?丙醇)、CHC【l3、NBA—、HMDS、丙酮】等;特种气》体AsH3、—SiH?4、PH3、B2】H6、HCl、NF!3、WF6、—SiH?。Cl3、《CF4、SF6、N!20等这些物质【大,部分对人类生存环】境具有巨大的—危害性为此电—子工:。业洁净厂房设计【中,必须采取必要的技】术措施将危害—性减少?到最小;同》时还:应采取技术措施【防止这些物》质的排气系》统对:所在厂房的安—全、卫生造成威胁】或,危害:本条的各项要求以】。此为出?。发点:作出相应的规定现对!一些规定《。说明:如下 》 1《 ,。 排气系《统中:含有:。水蒸气或凝结物质时!若不:能排除系统中—的凝结液将》使排气系统不能正】常,运行:或,。造,成安全?。事,故或影响《洁净室(区》)的空气洁净度为】此本条规《定此:类排风系统应设【坡度及?排放口以便》及时排出凝结物质 !。 ? , 2  排》气,介质中含有剧毒物】质时该?排风:系统在?运行:过程中?是,不能停止运转—的一旦停机将—对洁净室《工作人员和洁—。净厂房周围环境带】来,致命的或巨大的危害!为此:本条规定此类排风】。系统的排风机和处理!设,。备应设备用并设置应!急电:源 》 , 排风介质》中含易燃、易爆等】危险物质《。或,工艺可?靠性要?求较:。高时为?确保安全运行排【风系统也不能停【止运转为此本条【。规定此类系统的【排风机应设备用并应!设应急电源 】 3  现将美!国消防协《会(NFPA)【的N:FPA 318洁】净,室消防标准中—的相关条文摘—录如:下供:参考:第3.?5,.1条排风系统必须!。设有自动应急电【源第:3.5.2条应【急电源工《作时必须达到—不低于排气系—统50%《的,容量第?8 8节使用可【燃或易燃化学品的】设备必须具有可【燃,或易燃气体》或,。蒸,气浓:度降:低至爆炸下限20%!以下的排气系统 】 7.5】.4  为了避免】含有毒性、爆—炸危险性物质的【排气管路向沿程或】路由区域《泄漏形成安全事故的!。发,生本条规定此类排气!管路内压力应低于】路由区?域内的压力即—保持一定的负压值 ! 》美国:消防协?会的:N,FPA 3》18洁?净室消防《标准中第3》。.2.?3条规定《。。含有:。有,毒化学物质的排气系!。统压:力必须低于通过建筑!区域的?正,常压力 【 7.5.6 】 制:定本条的《。主,要依据有 【 1  按现行!国家标?准采暖通风》与空气调节》设计规范GB—5001920【03中第5.4.】3条制定本条第1款!。规定 《 2》  根?据现:行国家标准采—暖通风?与空气调《节设计?规范GB5001】92003中第5】。.4.6条规定【本条第2款明确规定!在洁净?室(区)《。和,洁,净室(区)》外设手动《控制开关;为运行安!。全和:管理:要求并规定应设【。自动控制开关 ! 3  参照】美国消防标》准NFP《A 31《8洁:净,室消防标准中第3】.5.1条》“排气通风系—统应设置应》急,电源”为确》保事故?排风系统《及时投入运行不会因!停电无法运》行,。。。。而,诱发事故《的发生制定》本条第3款的—规定: :