？ 5  工艺设计】 【 5.1  】一般规定 】 ， ， 5.1.1  ！随着科学技术的发】展电子？产品的更新换—。代、产品生产技术】的发展十分》迅速：以集成电《路为代表的微电子产！品尤为显著集成【。电路产品基》本上：是2～3年或更【短，的时间就会提升一】代，产品；以《TF：TLCD为代表【。的显示器件》正在取代彩色显【像管的显《示器件生产；微型】计算机的迅速发展使！各种：元器件生产》发展十分迅速因此电！。子工业洁净厂—房的：设计、建造必须适】应这种快速》发展的需要从洁净厂！房的规划开始对于】电子工厂《、洁净？厂房的工艺设计、】工艺布局应充—分考虑电子产品发展！的灵活性以满足电子！产品生产《工艺改造和》扩，大生：产的：需求 — 5.1.—2、5.1.3 】 以集成电路芯【片制造、《TFTLCD液晶】显示器？件生产用洁净厂为】代表的？微电子生产洁—净厂：房具：有洁净度要求严格、！大面：积、大体量和能【耗大、运行》费用高的特点洁净】。厂房工艺设计是先】导工序所以对—电子工业洁净厂【房工艺设计的基【本要：求是在满《足电子产品生产要】求的前提下》合理进行洁净—厂房工艺布局合【理，。确定：各种：公用动力设》施的技术条件—和要求等生》产条件做到能量消】。耗少、？运行：费用低？、生产效《率高和建设投—资少；合理进—行人：流，。路线、物料运输和仓！储设施？的配：置和布？置满足电子产—品洁净生《产要求？和产品生产》工艺要求工》艺设计应合理选择】生产设？备的自？动化水平和物料运】输的自动化水平在】经济：、实用、安全—可靠的条件下提【高生：产效率？ ：