： 5  工艺设】计，。 【 5.1  】一般规定 【 5.1.！1  随着》科学技术的发展【电，子产品的更新换【代，、产品生产技—术的：发展十分迅》速以集成电路—为代表的微电子产】品尤为显著集成电路！产品基本上是2【～，3年或更《短的时间就会—提升一代产品；【以TFTLCD【为代表？的显示器件正—在取代彩《色显像管的显示器】件生产；微型—计算机的迅速发【。展使各种元器件生】产发展十分迅速因】此电子工业》洁，净厂房的设计、建】。造必须适应这—种快速发展的需要】从，。洁净厂房的》规划开始对于—电，子工：厂、洁净《厂房的工艺》。设计、工艺布局应充！分考虑电子产—品，发展的灵活性—以，满足电子《产品生产工艺改【造和：扩大生？产的：需求 《 ： 5？。.1.2、5.1】。。.3  以集成电路！芯片：制，造，、TFTLCD【液晶显示器件—生，。产用洁净厂》。为代表的微电子生产！。洁净厂房具有—洁净度要求》严格、大面积、大】体，量和能？耗大、运行费用高】的特点洁净厂房工艺！设计是先导》工序所以《对电子工业洁—净厂房工《艺设计的基本要【求是在满足电子产品！生产要求《的前提下合理进【行洁：净厂房工艺布—局合理确定各种公】用动力设施的技术条！件和要求等生—产条件做到》能，量消：耗少：、运行？费用低、生产效率高！和建：。设投资少；合理进行！人流路线、》物料运输和仓—储设施？的配置和布置满【足电：子产品洁净生—产要求和产品生【产工艺要求工—艺，设计应合理选择生产！设备：的自动化水平和物料！运输的自《动化水平在》经济：、实用、安全可靠】的条件下《提，高生：产效率 》