： 15.3  】微振动控制设计 ！ 《 ，。 15？.3.1 》 电子工业洁净【厂，房中：微振：。控制设计应按—图10所《示的：程序进行工程实【践表明？该程序是电子工厂】特别是微电子工厂】洁净厂房中微—振控制设计的—有，效程序图中指—出的四次测》试就是本条制定【的依据 【 15.3.2 ！ 有微振控制要【求的：洁净室(区)的建筑！结构设？计是微振控制设计】的重要部分实—践表明大量的环境】振动能？量是通？过建：筑结构传递到精密设！。备、仪器的》基础底部所以建筑结！。构的微振动控—制设计的基》本，要求：是建筑物的》基础应尽可能地置】于坚硬土层上—或置于？动力特性良好的地基！。。上并且基《础应具有足》够的刚度；设置【独立的？建筑结构微振动控】制体系并《与厂房？主体结？构脱开减少厂房【主体结构《振，动的影响；厂房的主！体结构还《应根据微《振动控制的需要在】可，能情况下适当增大结！构截面尺寸》增加整体《建筑的刚度建筑结】构微振？动控制体系的—内容随不同电—子产品的生》。产工艺要《求有所不同》如，集，。成电路芯片生产用】洁净厂房的建筑结构！微振：动控制体系包括【独，立于厂？房主体结构的—。基础一般《采用深基础》或复合地基以确【保，基础：具有足够刚度—和较少沉《降量设置防微—振平台该平台—与主体结构脱开【并应具有较大的【质量及较好的—刚度平台下支撑【柱一般采用较小【的柱距；在》防微：振平台下一般设【必要的防微振墙以】减弱水平向振动的传！递；：微振：动控制？体系底部一般设置】厚重：地面：层等根据上述要【求和工程实》践，制定本条规定 【 【 ： 15《.3.3、》15.3.4  】对，洁净厂房内的各类】振，源进：行积极隔《振以减少它们对洁净！。室(区)《内的精密设备、【仪器的振动影响【是洁净厂《房设计的《重要内？。容之一？。。洁净厂？房内的振《源形式大《体有冲击型(冲床】。、各类介质输送【管道等)《、往复型(各种压】缩机等)《。、旋：转型(通风机、离】心式压缩机、泵、电！动机等)对》它们：的，隔振措施设计包括】隔振元件的选—用、隔振台座的【形，式和构造《的设计？、静力计算及振动计！算，等 【对精密设备、—。仪器采用隔振器隔】振以减弱支承结【构传递的《振动影响达》到容许振动值的【要求这被称为消【极隔振根据近年【来微振控制设计、】。测，。试，、，建造的工程实—践制定？了本条规定 【