15.【3  微振动控制】设计 ！ 15.3.1【 ， 电子工业洁净厂房！中微：振控制设计应按图1！0所：示的程序进行工程实！践表明该《程序是电《子工厂特别是—微电子工厂洁净厂房！中微振控制设计【的有效程序图中指出！的四：次测试就是本条制定！的依：据 《 15》。.3.2  有微】振控制要《求的：洁净：。室(区)的建筑结构！设计是微振》控，制设计？。的重要？部分实践表明大量】的环境振动》能，。量是通过建筑—。结构传？递到精？密设备、仪》器的基础《底部所？以建筑结构的微【振动：控制：设计的？基本要求《是建筑物的基—础应尽可能地—置于坚硬土层上或置！于动：力，特性良好《的地基上并且基【础应具有足够的刚度！；设置独立》的建筑结构》微振动控制体系并与！厂房主体结构脱开减！少厂：房主体？结，构振动的影响—；厂房的《主，体结构还应根据微】振动控制《的需要在可》能情况下适当增大】结构截面尺寸—增加整体建筑的刚度！建筑结构微振动控】。制体系的内容随不同！电子产品的生—产工艺要求》有所不同如集成【电路芯片生产用洁净！厂房的建筑结构微振！动控制体系包括【独立于厂《房主体结构的基础一！般采用深《基础或？复合地基以确保【基，础具有？足够刚度和较少沉】降量：设置防微振》。平，台该平台《。与主：体结：构脱开并应具有【较大的？。质量及？较好的刚度平台下】支撑柱一般采用较】小的柱距；在防微】振平台下一般设必要！。的防微振《。墙以减弱《水，平向振动《的传递；微振动控】制体系底部一—般设置厚重地面层等！根据：上述要求和工程【实践制定《本条规定 — ？ 【。15.3.》3、15.3—.4 ？ 对：洁净厂房内》的各类振源进行积】极隔振？以减少它们对洁净室！(区)内的精密【设备、？仪器的振动影响是】洁净厂房《设计的重要内容之】一洁净厂房内—的振源形式大体有】冲击型(冲床—。、各类介质》输送：管道：。等)、往复型(各种！压缩机等)、旋【转型(通风机、【离心式压缩机、【泵、电动《机，等)：对它们？的隔振措施设计包】括隔振元件的—选用、？隔振台座的》。形式和构造的设计】、，静力计算《及振动计算》等 《 ：。。 对精密设备、【仪器采用隔振器【隔振以减弱支—承结构传《递的振动影响达【到容许？振动值？的，要求这？被，。称为消极《隔振根据近年来微振！控制设计、》测试、建造的工程实！践制定了本》条规定 》