15—.3  微振—动控制设计 ！ 15—。.3.1 》 电子工业》。洁净厂房中微振控制！设计应按《图10所示的程序进！行，工程实践表明该【程序是？电子工厂特别—是微：电，子工厂洁《净厂房中微》振控制设计的有【效程序图中指—出的四次测试就是】本条制定的依据 ！ 1》5.3？.2  有微振【控制要求的洁净【室(：区)的建筑结构设计！是微振控《制设计的重要部【分实践表明》大量的环境振动能】量是通过建》筑结：构传递到精密设备、！仪器的？基础底部所以建筑】结构的微振》动，控制设计的基—。本要求是《建筑物的《基础应尽可能地【。置于坚硬《土层上或置于动力】。。特性良？好的地？基上并且《基础应具有足够【的刚度？；设置独立的建筑】结构微振动控制【体系并与《厂房：主体：结构脱开减少厂房】主体：。结构振动的》影响；厂房的—主体结？构还：应根：。据微振动控制—的需要在可能情况】下适当？增大结构截面尺寸】增加整？体，建筑的刚度》建筑结构《微振动控《制体系的内容随【不同电？子产品？的生产工艺要求有所！不，同如集成电路芯片生！。产用洁净《厂，。房，的建筑结《构微：振动控制体系包括独！立于厂房主》体结构？的基础？一般采？。用深基础或复合地】基以确保基础具【有足够刚《度和较少沉降量【设置：防微振平台该平【台与主？体结：。构脱开并《。应具有较大的—质量及较好的刚【度平台？下支：撑柱一般采用—较小的柱距；在防微！振平台下一般设必要！的防微振墙以减弱】水，平，向振动的《传递：；，微，。振动控制体》系底部一《般设置厚重地面层】等根据上述要求【和工程实《。践制定本条规定 】 》 》 15.3.3【、15？.3.4  —对，洁，净厂房内的各类【振源进行积极—。隔振以减少它们对洁！。净室(区《)内的？精，。密设备？、仪器的振动—影响是洁《净厂房设《计，的重要内容之一洁】净厂房内《的振源形《式大：体有冲击型》(，冲，床、各类介质输送管！道等)？、往复？型(各种压缩机等)！。、旋转型(通风【机、：离心式压缩机、泵】、电动机《等)：对它们？的隔振措施设计包】括隔振元件的—选用、？隔振台座《的形式和《构造的？设，计、静力计算—及振动计算等— 《 对精《密设备、仪》。。器采用隔振》器隔振以减弱—支承结构传递—的，振动：影，。响达到容许振动值的！。要求这被称为消极】隔振：根据近年来微—振控制设计、测试、！。建造的工程实—践，制定：了本条规定》。 ：