7.3  ！净化空调《系统 《 —。7.3.1  【电子工业洁净厂【房中：的净化？。空调：系统的主要形式【。为集中？式和分散《式图5是几种—分散式净《化空调系统》的典型图《示从图中可见—各种形？式各具特点和适用】性在实际应》用，中应：根据具？体工：程项：目的洁净室规—模、空气洁净度【等级和电子产品生产！。工艺特点及其要求确！定，同时：考虑运？。行经济？和降低？能量消耗 【 ？ ？。 7《.3.？2  ？电子工？业洁净厂房尤其在】规模较大的集成电路！芯片生产和TFT】-LCD生产用洁净！厂房的送风方式有集！中送风、隧道送风】和风机过滤机组送】风等类？型，各种送风方式各具特！点和：适用性？图6是各种送—风方式的示》意图图6中》(a)集中送—风系统(Ce—。nt：ralSyst【em)室外新风经】新，风，处理装置(M—。AU：)后与经表冷器【降温和？。风机增压后的回【。风混合通过高效过】滤器送至洁净生产层！。(b)隧《道送：风系统(Tun【nel Syst】em)洁净区的回风！经，维，修区与新风处理【(，MAU？)后的新风混合后】由循环空气处理装置！送入送风静压—箱，通过空气过滤器【送入洁净区(c【)FFU《系统洁？。净区回风经》表冷器降《温后与处理后—新风混合通过FF】U增：压、过滤送入洁净】区三个系统各有【利，弊其选择主》要与电？子产品？生产工艺、能量消耗！、建设？投资等有《关有时也与业—主，的意愿？有关但近年来在集】成电路洁净厂房中】采，。用FFU系》。。统者日益增多 】 】。 7.3.—3  在一》些电子产品》生产：过程中？需使用各种不—同的可燃、有毒气】体或化？学品使用这》些物质的生产设【备或储存《、分配设施》都将设置必要的排风！装置：为此在这类电子产品！生产用洁净厂—房的净化《空调系统的新鲜空】气吸入口《必须远离《上述排气口》以确保洁净室(区)！。的安全运《行和工作人员身体健！康 — 美：国消防协会发布的N！。FPA？318((洁—净室消防标准的第3！.1.1《条规定洁净室的室】外，空气吸入口的—位置必须避免吸入本！建，筑或装置产生的可燃！气体：或有毒化学》品， ， ？ 7.3.4 】 近：年在电子工业洁净】厂房中当设有多套净！化，空调系统或洁净厂房！规模较大时常—常采：用新风集《中处理？的方式采用》这种方式的特—点或优越《。性主要？有 【1  将《送入洁净室的空气】净化与？热，湿，处理分离《有，利，于，降低能？源消耗； 【 ？2  有利于消除】冷，热抵消； 】 3？  有利于强化【对室外新风的—处理在微电》子、光电子用—洁净室的送风中【不仅要？求控制微粒、温度】。、相对湿度等还【要求去？除影响产品》。质量：或降低成《品率：的分子态化学污染物！如Na、SOx【、，NOx、Cl、B】等这些污染物主【要来自室外大气【。中为：此对于此《。类洁净厂房需对【室外吸入新鲜空【气进行严格处理【常常：可以采？用淋水？法去：除大气中《的，SOx、NOx和】Cl；采用化学【过滤器和《活性炭过滤器—利用物理吸附和化学！。吸附的原理将低浓度！的分：子态化学《污染物去除到规【定的浓度要求图7】是，某微电子工业洁净】厂房的新风处—理，装置示意图采用了】11个功能》段两级加热、—两级：表，冷、两级淋》水、四级过滤和【一级加湿《 ， 》。7.3.5》 ， 洁净厂房净化空】调系统？的设计若能在满足工！作人：员必须的新》鲜，空气量的前》提下将洁《净室的回《风，基本：得到合理利用是【最佳的运行方式【这样可以大》大降低新风处—理所需加热》、冷却用能》量和输送用能量是洁！净室设计中最佳节】能，措施所以本条—规定除了《三种情况不得回风】外其余均应合—理利用回风 ！ ？ ，