7.3  ！净化空？。。调系：统 】 7.3.1 【 ，电子工业洁净—厂房中的净化空调系！统的主要《形式为集中式和分散！式图5是几种分散】式净化？空调系统的》典，型，图示从图中可—见，各种：形式各具特》点和适用性》在实际应用中应根】据具体工程项目【的洁净室《规模、？空气洁净度等级和】电子：产品生产《。工艺特点及其要求】确定同时《考虑运行经济和降】低，能，量消耗 【 》 7.3.2 ！ 电子工业洁净厂房！尤其在规模较大的】集成：电路芯片生产和【T，FT-LCD生产】用洁净厂房的送风方！式有集？中，送风、隧道送风和风！机过滤？。机组送？风等类型各》种送风？方式各具特点和适用！性图6是各种送风】方式的？示意图图6》中(：a)集中送》风系统(Cent】ralSystem！)室外新《风经新风处理装【置(MAU》)，。。后与经表冷器—降，温和风机增压后的】回风混合通过—高效：过滤器送至洁净【生产：。层(b)隧道送【风系统(《Tunnel Sy！stem)洁净【。区，的回风经维修区与】新风处理(MAU)！后的新？风混合后由循环【空气：。处理装置送入送风静！压箱通？过空气过滤器送入】洁，净区：(c)？。FFU系统洁净区】回风经表冷器降【。温后与处理》后新风混合通过【FFU增压、过滤送！入洁：净区三个系》统各有利弊其选择】主要与电《子产品生《。产工艺、能量消耗】。、建设投资等有关】。有时也与业主的意愿！有关但近年》来在集成电》路洁净厂房》中采用FFU系【统，者日益增《多 ？ 】 7.3.3 】 在一些电子产品生！产，过程：中需使？用各种不同的—可燃、？有毒气体或化学品使！用这些物质的—生产设备《或储：存、分配设施都【将设置必要的排风】装，置为此在这类电子】产品生产用洁净【厂房的净化》。空调系统的》新鲜空气吸入口必须！远离上述排气—口以确保《洁净室(区)的安全！运，行和：工作人员身体健康】 —美国消防协会发【布的NFPA3【18(？(洁净室消防标【准的第？3.1.1条规【定洁净室的室外【空气吸入口的位置必！。须，避免：吸入本建《筑或装置产生的【。可，燃，气体或有毒化—学品 》 ？。7.3？.4  近年—在电子工业洁净【厂，。房中当设有多套净】化空调？系，统或洁净《厂房规模较大时常常！。。采用新风集》。中处理的方式—采，用这种？方式的特点或优【越性主要有 ！。 ， 1：  将送入洁净【室的空气净化—与热湿？处理分离有利—于降低能源消耗【； 2 ！ 有利于消》除冷：热抵消？； 》 3  有利于】强化对室外新风【的处：。。理在：微电子、光电—子用洁净《室的送？风中不仅要》求控制微粒》、，温，度、：相对湿度等还要求去！除影响产品质量【或降低？成品率的分子态化学！污染物如Na、S】Ox、NOx、C】l、B等这些—污染物？主要来自室外大气中！为，此对于此类洁净厂】房，需对室外吸入新【鲜空气进《行，严格处理《常常可以采用—淋，水法去除大》气中的S《O，x、NOx和C【l；采用化学过滤】器和活性炭》过，。滤，器利用物《理吸附和化学—吸附的原理将—低浓度的分子态【化学污染物去—除到规定《。的浓度要求图7【。是某微电子》工业洁净厂》房的新风《处理装置《示意图采用了11个！功能段两级》加热、两级表冷、】两，级，淋水、四级过滤和】一级加湿《 ： ？ 7.3.5  】洁净厂房净化空调】系统的？设计若能在》满足工作人员必【。须，的新鲜空气量的前提！下将洁净室的回风】基本得到合理利用】是最佳的运行方【式这样可以大大【降低：新风处理所需—加热：、冷却？用能：量和输送用能—量是洁净室设计【中最佳节能措施【。所以本条规定除了三！种，情况不得回风外【。其余均应《合理利用回风— 】