《7.3  净化【空，调系统 —。 ， 《7.3.1 — 电子？工业：洁净厂房中的净化】空调系统的主要【形式：为集中式和分—散式图5是几种分】。散式净化空调系统的！典型图示从图中可见！各种形式各具特点和！。适用：性在实际应用—中，应根据具体工程项】目的洁净《室规模、空气洁净度！等级和电子产品生产！工艺：特点及其要求确【。定同：时考虑运行经济和】降低能量消耗 ！ 【 7.3.2 】 电子工业洁净厂房！尤其在规模较—大的集成电路芯片生！产和：T，FT-LCD—生产用洁《。净厂房的送风方式有！集中送风、隧道送】风和风机过》滤机组送风等—类型各种送风方式各！具特点和适用性【图6是各种送—风方式的示意图图6！。中(a)集中送风系！统(Cen》。tralSys【tem)室外—新风经？新，。风，处，理装置(MAU)】后与经？。表冷器降温和风机增！压后的回风混合通】过高效过滤》器送至洁净生产【层(b)隧道送风】系统(？。Tunnel— System【)洁净区《的回风经维修区与】新风处理(M—A，。U)后的新风混合】后由循？。环空气处理》装，。置，送入送风静压箱通过！空气过？滤器送入洁净区【。(c)？FFU？系统洁净区回风【经，表冷器降温后与处理！后新风混《合通过FF》U增压、过滤送【入洁净区三个系统各！有利弊其选择主要】与电子产品生产【。工，艺、能量消耗、建】设投：资等有关有时也与业！主的意？愿，。有关：但，近年来在《集成电？路洁：净厂房中采用—F，FU系统者日—益增多 【 ？ 7.3】。.3  《在一些电子产品生】产过程中需使—用各种不同》的可燃、有毒气体或！化学品？使用这些《物质的生产设备【。或储：存、分配设施都将设！置必：要，。的排风？装置为此在这类电子！产品生产用洁—净厂房的净化空调】。系统的新鲜空气吸】入口必须远离上【述排：气口以确保》洁净室(区)的安全！运行和工作人员身体！。健康 《 美》国消防协会发布的】NFPA318(】(洁净室消防标准】的第3？.，1.1条规定洁净】室的室？外空：气吸入口《的位置？必须避？免吸入本建筑—或装置产生的可燃】气体或？。有毒化学品 ！ ：7，.，3.：4  ？近，年在电子工业洁净厂！房中当设有多套净】化空：调系统或洁净厂房规！模较：大，时常常？采用新风集中处【理的方式采》用这种方式的特点或！优越性主要有 】 1  将送！入洁净室的空气净化！与热：湿处理？分离有利于》降，低能：源消耗； 【。 2《  有？利于消除冷》热抵消；《 3  ！有利于强《化，对室外新风》的处理在微电子【、光电子用洁净【室的送风中不仅要求！控制：微，粒、温度、相—对湿度等还要求去】除影响产品质量或降！低，成，品率的分子态—化，学污染物如Na、S！Ox、NOx、【Cl、B等这些【污染物？主要来自室外大【气中为此对于此类】洁净厂房《需对室外吸入新鲜】空气进行严》格处理常常可以【。采用淋水法去除大】气中的S《Ox、？NOx和Cl—；采用化学过—滤器和？活性炭过滤器利【用物理吸附和化学吸！附的原理将低浓度】的分子态化学污染物！去除到规定的浓【。度要求图7是某微】。电子工业洁》净厂房的新风处理】装置：示意图？采用了？11个？功能段两级加热、两！级表冷、两级—淋水、四级过—滤，和一级加湿 【 7》.，3.5  洁净【厂，房净化空调系统的设！计若能？在满足工作人员必须！。的新鲜空气量—。的前提下将洁净室】的回风基本得到合】。理利：用是最佳的运—行方式这《样，可以大大降低新【风，处，理所需加热、冷【却用能量和输送用】能量是？洁，。净室：设计中最《佳，节能措？施，所，以本条规定除了三】种，情况不得回风外其余！。均应：。合理利用回风 】 —