： 3？  ：电子产品生产环【。境设计要求 】 — 3.？。1  一般规定 】 ： 3—.1.？。1～3.1.3  ！随着科学技术—的发展电《子产品生产日新月异！以，微电子产《品为代表的各—种电子产品生—产技术发展》。迅速现代电子—产品要求《微型化、精密化【、高纯度、高—质量和高可靠—性以人们《熟悉：的手：机、笔记本电脑为】例它所使用的集成】电路、电子元器件】以及其组装的生产过！程都要求《在受控环境》条件下进行》操，作其：中以集？成电路生产过—程对受控环境的要求！尤为严格当今—线宽为4《5n：m的超大规模集【成电路产品已投【入，生产：其受控生《。产环境洁净室—(区)的受控粒子】尺寸要求小于—0.02μm甚至】更，。小表1是超大—规，模集成电路的发展及！相应控制粒子的【粒径集成电路—产品的生产》和研究表明超大规模！集成电路生产所【需受控环境》不，仅严格控制微粒而且！还，需严格控制生产环境！的化学污《染物和直接与产品生！产，过程接？。触的各种介》质高纯水《、高：纯气：。体、化学品的纯度和！杂质含量《表，2是超大规模集【成电：路，对化学污染物的控制！指标：表，3是大？规模集成《电路的工艺发展 】。 ？ — 从！表1～表《3中所列数据—可见动态随机存【储器(Dyna【mic R》andom Ac】。ces？。。s mem》ory简称》DRAM)》产品：的线宽从0.2【5pm发展到0.】05 ？。。μm：要求洁净《室(区)生产环【境控制粒子直径【从0.12》5μm严格》到0.025μm空！气洁净度等级从【5级到6级严格【到1级或《更严；生产》过程使用的高纯气、！高纯水中的杂质含】量从10-6—。严，格到10-11【等集成电《路生产实《践表明芯《。片生产过《程使用的工具、器】具和物料储运装【置也：可能成为微粒—、化学污《染物的携带者—或污染源所以对其制！作材质和清洁—方式或保护方—法应根据产》品生产工艺要求采取！相应：的技术措《施为此在本》规范中作出第3【.1～1～3.1.！3条：的一：般规定 》