3  电子！产，品生产环境设计要】求 《 ？ 3》.1  一》般，规定 》 ， 3》.1.？1～3.1.3  ！随着科学技术的发】展电子产品生产日】新月异？以，微电子？产品为代表的各【种电子产品生产【技，术发展迅速现代电子！产品要求《微型化？、精密？化、高纯《度，。、高：质量和高可》靠性以人《们熟悉的手机、【笔记本电脑为例【它，所使用的集成电路】、电子元器件以及其！组装的生产》过程都要求》在受控环境条件【。下，进行操作其中以【集成电路生》产过程对受控—环境的要求尤为严】格当今线宽为45n！m的超大《规模集成电路产【品已投入生产其受】控生产环境洁净室】(区：)的受控《粒子尺寸要求小【于0.02》μm甚至《更小表1是超大规模！集成电路的发展【及相应控《。制粒子的粒径集成】电路产？品的生产《和研究表明超大规模！。集成电路生产所【需受控环境不仅【严格控制微》粒而且还需严格控】制生产环境的化学污！染物和直接与产品】生产过程接触的【各种介质高纯—水、高纯气》体、化学品的纯【度和杂质含》量表2？是超大？规模集成电路对【化学污染《物的控制《。指标表？3是：大规模集《成电：路的工艺发展 ！。 ： 【 从表】1～：。表3中所《列数据可见动态随】机存储器(D—ynamic— Random 】Acces》s memory】简，称DRA《M)产品的线—宽从0.25pm】发展到0.05 μ！。m要求洁净》室(区)生产环境】。。控，制粒子直径从—。。0.125μ—m严格到0.02】。5μ：m空气洁《净度等级从5级到】6级严格到1级或】更严；生产过程【使用：的，。高纯气、高纯—水中的杂质含—量，从10-6严格【。到10-11等集】成电路生《产实践表明芯片生】产过程使用的工具】、器具？。和物料储《运装置也可》能成：为微粒？、化学污染物—。。的携：带者或污染》源所：以，。对其制作材质和【。清洁方式或保—护方法应《根据产品《生产工艺要求—。采取相？应，的技术措施》为此在本规范中【作出第？3.1？～1～？3，.1.3条的一般规！定， ：