？ 3：  电子产品生产】环境设计要求 ！ 3.！1，  一般《规定 【 ： 3.1.1～3.！1.3？  随着科学技术的！发展电子产品生产】日新月异《以微电子产品—为代表的各种电子】产品生？产技术发展》迅速现代电》子产品要求微—型化、精密化、高】纯度、高质量和高】可靠性？以，人们熟悉的》手机、笔《。记本电脑为》例，。它所使用的》。集成电路、电子元器！件以及其组》装，的生产过程都要求在！受控环境条件下进行！操作：其中以集成电路生】产过程对受控环境的！要求尤？为，严格当？今线宽为《45nm的超大规】模集成电路产—品已投入生产其受】。控生产环境洁净室(！区)的受控粒子【尺寸要求小于—0，.，。02：μm甚至《更小表1是超大规】模集成电路的发【展及相应《控制粒子的》粒，径集成电路产品的】生产和研究表—明超：大规模？集成：电路生产所需受控环！境不仅？严格控？制微粒而且还—需严格控制生产环】。境的化学污染物【和直接与产品—生产：过程接触的各—种介质高《纯水、高纯气体、化！学品的？纯度和杂质含量表】2是超大规》模集成电路对化学污！染物的控制指—标表3？是大规？模集成电《路的工艺发展 】 】 ： 从【。表1：～表3中所列数据】可见动？态随机存储器(D】ynami》c Ran》d，。om Ac》cess me【mory简》称DRAM)产【品的：线宽从0.25p】m发展到0.—05 μ《m要求洁净》室(区)生产环【境控制粒子》。直径从0.125μ！m严格到《0.025μ—。m，空气：洁净：度等级从5级到6】级严格到1级或更严！；生产过《程，。使用的高纯气—、高纯水中的—杂质含量从1—0-：6严格到《10-11等集成】电路生产实践表【明，芯片：生产过程使用的工】具、器具和物料【。。储，运装置？也可能成为》微粒、化学污染【。物的携？。带者或污染源—所以对其制作—材，质和清洁方式或保】护，方法：应根据产品生—产工艺？要求：采取相？应，的，技术措施为》此在本规《范，中作出第3.—1，～1～3《.1.3条的一般规！定 ？