《3  ？电子产品生产环【境设计要求 【 ：。 3.】1 ： 一般规定 — 3.！。1.1～3.1.】3  随着科—学技术的发展电子产！品生产日新月异以】微电子？产品：为代表的各种—。电子产品生产—技术发展迅》速，现代电？子产品要求》微型化、精密化、高！。纯度、高质量和高可！。靠性以人们熟—悉的手机、笔记【本，电脑为？例它所使用的集成电！路、电子元器件以及！。其组装的生产—过程都？要求：在受控环境条件【下进行操作其中以】集成电路生》产过程？对受控环境》的要求尤为严格当今！线，宽为45nm的【。超大规模集》成电：。路产品已《投，入生产其受控生产环！境洁净室(区)的受！控粒子尺寸要求小】于0：。.0：2μm甚至更小表】1是：超，大规模集成电路的】发展及相应控—制粒子的粒径集成】电路产品的生产和】研究表明超大—规模集成电路生产】所需受控环境不【仅严格控制微粒而且！还需：严格控制生产环境的！化学污染物和直接与！产品生产过程接触】的，各，种介：质高纯水、》高纯气？体、化？学，品的纯度和杂质含量！表2是超《大规模集成电路【对化学污染》物的控？制指标表3是大规模！集成电路《。。的工艺发展 【 — ， 《 》从表1～表3中【所列数据可见—动态随机存储—器(Dyna—m，ic Ra》ndom Acce！ss ？memor》。。y简称D《RAM？)产品的线宽从【0.25pm发【展到0.05— μm要求洁净【室(区)生产—环境控制粒子直径】从0.125—μm严？格到0.025【μ，。m空气洁净》度等级从5级到6】级严：格到1级或更严【；生产过程使—用的：高纯气、高》纯水中的杂质含量】从10-6》严格到？10-1《1等集成《电路生产实》践表明芯片生产过】程使：用的工具、器具和】物料：储运装置也》可能成为微粒、化】学污染物的携带【者或污染源》所以对其制作材质和！清洁方式或保—护方法应根据—产品生？产工艺要《。。求采：取相应的技术措【施，为此在本规范中作出！第3.1～》1～3.1.—3，条的：一般：规，定 ？