6  洁】净建筑设计 】 ， ？ 6.1  一！般规定 】 ： 6.1.1、【。6.1.2  【随着科学技》术的发展电子—产品生？产发展很《快即使某一》种电子产品也常常】需要更新《换代或生产工艺调整！或，生，。产规模的扩大一些】老的电子产品根据】微型化、精密—化、高可靠》的要求？。将被淘汰而代之以】新的产品电子产品】生产工艺技术—迅猛发展以大—规模集成《电路的？特征尺寸为》例已从微米发—。展到亚微米现今正】进入纳？米级集成电路的【研，制和逐渐《投入批量生》产；再以TFT【-LCD生产发【展，状况为例近》几年来我国》虽然发展迅速—已建成第五代—或筹建？中的第五、六—代生产线已有多【个厂家？但在国际上已进入】第七、八代生产线】的建设所以电子工业！。洁净厂房《的建筑平面和空间】设计必须适》应这种电子产品迅】速发展？和扩大生产需要的灵！活性这？。。里所：说的灵活性主要【应理解为 【 1 》 要能满足生产工艺！改，造，和扩大生产规模的需！要实现在建筑—面积不增《加，或，少增加、《建筑高度不改变的情！况下进行生产工【艺和生产《设备：的调整 》。 2  电子！工，业洁净厂房》的主体结构宜—采用大空间、—大跨度的柱网以便适！应产品？生产工艺《调整：或生产？规，模的扩大或产—品的升级《换代等需要 — ， ： 3  电子工】业洁净厂房内不应】。采用内？墙承重体《系避免因承》重内墙？的固：定不变妨《碍生产工艺或设【备的调整为了强调电！子工业洁净厂房主体！结构设计的特点制】定第6.1.2条】的规定？。 《 6？.，1.4  据了解近！年由于电子产品【。生，产线设备、》生产环境控》制设施的价格—高、建造昂贵这两部！分的造价已占—总造价的《60％以上有的甚】至达90％以上【因此洁净《厂房主？体结构的耐久—性等应与之适应主体！结构形式、构—造，、，材质均应选》用符合？安全、可靠、耐火】的要：求 ： 6.1.！5  电子工业洁净！厂房的技《术夹层、技术—夹道的设《。置，方式：。大体可分《为 ： 》1  设有上技【术夹层、下技术【夹层的洁《净厂房这种形式【常常用于集成电路】的芯片生产》或TFT-L—CD生产用洁净【厂房洁净生》。产层吊顶《上部的技术夹—层，一般用于净化空调】系统的送风静—压箱或安装循环送】风的：空调机或FFU装】置和风管以及动力】。管线层高《一般约3m左右；】洁，净生产层活动—地，。板和多孔板》以下的下技》术夹层？一般用于设》置公用动力设—。施，及，其管：线也是净化空调系统！的回风静压箱层【高一般约《4m这种形式的【洁净厂房一般规【模，较大产品《生产工艺连续—性强、自动化程度】高常常是《全部或部分采用【产品生产《过程的自动》化传输？装置：。所以：在进行建筑》平，面，、空间布局和构造】设计时应与》工艺设计、公用动】力工程设计》密切配合充分满【。。足产品生《。产工艺需《要、自？动化传输要》。求和各种公用—动力设施的安装【、，维护要求作出满足】。。需要、方便运行管理！的建筑设计这种设置！型，式属于？垂，直单向流《或混合流洁》。净室：。 》 2 ？ 设有技术》夹层、技术夹道的洁！净厂房这种型式可用！于各类？电子产？品生产的洁净厂房】在洁净室(区)吊】顶上部的技术夹层或！洁净室(区)一【。。侧或两侧的技—术夹道主《要，用于：安装空气《过滤器、灯具、风】管和各种公》用，动，力，管线所以它》们，的，建筑设计包括高【度，或宽度的确定应【满，足，。空气过滤器、灯具】、风管和《各种公用《。动力管线的安装、】维护要求这》。种设置？型式属？于非单？向流洁净室 【