6 — 洁净建《筑设计 《 —。 ， 6.1  一般！规定 《。 ， 》6，。.1.1、6.1】.，2 ： 随着科学技术的】发展电？子产品生产发—展很快？即，使某一种电子产【品也常常需》要更新换《代或生产工艺调整】或，生，产规模？的扩大一《。些老的电子产品根据！微型化、精密化、】高可靠的要求将【被淘汰而代之以新的！产品电子产品生产】工，艺技：术迅猛发展以大【规模集成电》路的特？征尺寸？为例已从微》米发展到亚微米现】今正进入《纳米级集成电路的研！制和逐渐《投，入批量生《产；再以TFT-L！CD生产发展状【况，为例近几年来我国虽！然发展迅速》已，建成第五代》或筹建中的第五、六！代生产线已有多个厂！家但在国际上已进入！第七、八代生产线】的建设所以电子工业！。洁净厂房的》。建筑平面和空间设计！必须：适应这种电子产【品迅速？。。发展和扩大生产需要！的灵活性这里所说的！。灵活性主要应理【解为：。 》 1  要能满足】生，产工艺改造》和扩大？。生产规模的需要【实现在建《筑面积不增加或【少增加、建筑高度不！改变的情况下进行生！产工艺？和生产设备的—调整 《 2  电子！工业：洁净：厂房的主体结构宜采！用大空间、》大跨度？的柱网以便适应【产品生产工》艺调整或生产规模】的扩：大或：。。产品的升《级换代等需要 ！ 3  电【。子，工业洁？净，厂房内不应采用内墙！。承重体系避免因【承重内墙《的固定不《变妨碍生产工艺或设！备的调？整，为了：。强调：电子工？业洁净厂房主体【结构设计的特—点，制定第6.1.【2条的规定 — ， ， 6.1.4 ！ 据：。了解近年由于电子产！品生产线设备、生产！环境：控制：设施的价格高、建造！昂贵这？两部分的《。造价已占总造价的】60％以上有的【。甚至达9《0％以上《因此洁净厂房主体】结构的耐《久性等应与之适应】主体结构形》式、构造、材—质均应选用符合安全！、可靠、耐火—的要求？ 6.】1.5  电子工业！洁净厂房的技术夹】层、技？术夹道？的设置？方式：。大体可分为 ！ 1  设有上技！术夹层、《下技术夹层的洁净】厂房这种形式常常用！于，集成电路的芯片生】产或：T，FT-LCD生产用！。洁净厂房洁净生【产层：吊顶：上部的技术》夹层一？般用：于净：化空：调系：统的送风静压箱或】安装循环送》风的空调机》或FFU装置和风管！以及动力管线—层高一般约3—m，左右；洁净生产层活！动地板？和多孔板以下的下技！术夹层一般用—于设置公用动力设施！及，其管线也是净化空调！系统的回风静压箱】层高一般约4m【这种形式的》洁净厂房一般—规模较大产》品生产工艺连—续性强、自》动化程度高常—常是全？部或部分采用—产品生产过程的自】动化传输装置所以】。在进行建筑》平面、？空间布局《。和，。。构造：设计时？应与工艺《设计、公《用，动力：。工程设计密切配合充！分满足产品生产工】艺需：要、自？。动化传输要》求和各？种公用？动力设施的安装【、维护要求作出【满足需要、方—便运行管理的建【筑设计这种设—置型式属于垂—直单：向流：或混合流洁净室 】。 2 【 设有技术》夹层、技术》夹道的洁净》厂房这种型式可用】于各类电子产品生产！的洁净厂房》在洁净室(区)吊顶！。上部的技术夹—层或洁净《室(区？)，一侧或两《侧的：技术夹道主要—用于安装空气—过滤器、灯具、【风，管和各？种公用动力管线所】以它：们的建筑设计包【括，高度或宽度的—确定应满足空—气过滤？器、灯？具、风管《和各种公《。用，动力管线的》安装、？维护要求《这种设置型式—属于非单《向流洁？净室 《