？ 6  洁净建【。筑设计 — 6.！1 ： 一般？规定 《 ， 6.【1，.1、6.1.2】  ：随着科学技术的【发展电子产品—生，产，发展很快即使某【一，。种电子产品也常【常需要更新换代或】生产工？艺调：整，或生产规模的—扩，大一些？老的：电子产品根据微【型化：、精密化、高可靠的！要求将被淘汰而【代，。之以新的产品电子产！品生产工艺技—术迅猛发展以—大规：模集成电路的特征尺！寸为例？已从微米发展到亚微！米现今正进》入纳米级集成电【。路的研？制和逐渐《投入：批量生产《；再以TFT-L】CD生产发》展状况为例近—几，。年来我国虽然发【展迅速已建》成第五？代或筹建中的第五】、六代生《产线：已，有多个厂家但在国际！上，已进入？第七、八《代生：。。产线的建设所以【电子工业洁净—厂房的建筑》平面和空间》设计必须适》应，这种电子产品—迅速发展和扩大生】产需要？的灵活性这》里所：说的灵活性主要【应理：解为 】1  要能满足生】产工艺改《造和：扩大生产规模—的需要实现在建【筑面积不增加—或少增加《、建筑高度》不改变的情》况下进行生产工艺】和，生产设备的调整 ！ 2  电】子工业洁《净厂房的主体结【构，宜采用？大空间、大跨度的】柱网以？便适应？产品生产工》艺调整或生产规【模的扩？大或产品的升级换代！。。等需要 《 3  电！子工：业洁净厂房内不【应采用内墙承—重体系避免因承【。重内：。墙的固定不变妨【碍，生产工艺或设备【的调整为《了强调？电子工业洁净—厂，房，主体结构设计的【特点制定《第6.1.2—条的：规定：。 ， ： 6《.1.4《  据了解近年由】于电：子，产，品生：产线设备、》生产环境控制—设施：的价格高、》建造昂？贵这两部分的造【价，已占总造《价的60％以上有】的甚至达90—％以上？。。因此洁净厂》房主体？结构的耐久性等应与！之适应主体结构【形式、构《造、材质均应—选用符合安》全、可靠、》耐火的要《求 6】.1：.5  电子工业】。洁净厂房的》技术：夹层：、，。技术夹道的设置方式！大体可分为 — 1  设！有上：技术夹层、下技术】夹，层，的洁净厂房这种形】式常常？用于集成电》路的芯片生产或TF！T-LCD生产【用洁净厂房洁—净生产层吊顶上部】。的，技术夹层一般用【。于净化空调》系，统的送风静压箱或】安装循环《送风的空调》机或FFU装—置，和风管以及动力管】。线层高一般约3【m左：右；：洁净生产层活动地板！和多：孔板以下的下技【术夹层一般》用于设置《公用动？。力设施？及其管线也》是净化空调系统的】回风静压箱》层高一般约》4m：。这种形式的》洁净厂房一般—规模：较大产？品生产工艺连续【性强、自动化程度高！常常是全部或部分】采，用产品生产过程【。的自：动化传输《。装置：。所以在进行建筑平面！。、空间布《局和构造设计—时，应与工艺设》计、公用动力工【。。程设计密《切配合充分满—。足产品？生产工艺需》要、自动化传—输要求和各》种公：用动：力设施的安》。装、维护要》求作出满足》需要、方便运—行管理的建筑设计这！种设：置型式属《于垂直单向流或混】合流洁净室》 —2  ？设有技术夹层、技术！夹道的？洁净厂房这种型式】可用于？各类电子产》品生产的洁净厂【房，在洁净室(区)吊顶！。上部的技《术夹层或洁净室(】区)一侧或》两，侧的技术夹道主要用！。于安装空气过滤器、！灯具、风《管和各种公》。用动力管《线所以它们的建筑设！计包：括高度或宽》度，的确定应《满足空？气过滤器《、灯具、《风管和？各种公用动力管【线的安装、维—护要：求这种？设置型式属于非【单向流洁净》室 ？