， 6  —洁净：。。建筑：设计 — ？ 6.1  】。一般：规定 ？ ： ？ 6.1.1【、6：.1.2  随着科！学技术的发展—电子产品《生产发展很快—。即，使某一？种电子产品也—常常需要《更新换？代或生产工》艺调整或生产规【模的扩大一些—老的电子产品根据微！型化：、，精密化、高可—靠的要求《。将被淘汰而代之以】新的产品电子—产品生产《工艺技？术迅猛发展以大规】模集成电路的特征】尺寸为例已从微【米，发展到亚《微米现今正进入纳米！级集成？电路的？研制和逐渐投—入批量生《产，。；再以TF》T，-LC？D生产？。发展状？况为例近几年—来我国虽然发—展迅速已建成—第五代或筹建中【的第五、六代生产线！已有多个厂家—但在国际上已进入】第七、八代生产【线，的建设所以电子【工业洁净厂房的建】筑平：面和空间设计必须】适应这种电》子产品迅速》发展和？扩大生产需要—的灵活性这里所【说的灵？。活性主要应理解为】 —1，  要能满足生产工！艺改造和扩大生产规！模的：需要实现在》建筑面积不增加或】少增加、建筑高【。度不：。。改变的情况》。下进行生产工艺和】生产设备的调—整， 2  ！。电子：工业洁净厂房—的主体结构宜采用】大空间、大跨—度的柱网以》便适应产《品生产工艺》调整或生产》规模的扩大》或产：品的升级换》代等需要 》 3  电！。子工业洁《净厂房内不应采用内！墙承重体《系避免因承重—内墙的固定不变妨】碍生产工艺或—设，。备的调整为了强调电！。子工业洁《净厂房主体结构【设，计的特？点制定第《6.1.2条的【规定 — 6.《1.4  据了解】近年由？于电子产品生产【线设：备、生产环境控制】设施的价格》高、建造《昂贵这两《部分的造价已—占总造价的60％以！上有的？甚至达90》％以上因此》洁净厂房主体结【。。构，。的耐久？性等应与之适应主体！结构形？式、构？造、材质均应选用】符，合安全、可靠—、耐火的要求 【 ， 6.1.】5  ？电子：。工业洁净厂房的技】术夹层、技》。术夹道的设置方【式大体可分为— ： ， ， 1  设有上技！术夹：层、下？技术夹层的洁净厂房！这种：形式常常用于—集成电路《的芯片生产》或TFT-LC【D生产用洁净—厂，房洁：净生产层《吊顶上？部的技术夹层—一，般用于净化》空调系统的》送风静压箱或—安装循环送风—。的空调？机或FFU》装，置和风管《以及动力管线层高】一般约3m》。左右；洁《净生产层活动地板和！多孔板以《下的下技术夹层【一般用于设置公用动！力设施及其管线也是！净化空？调系统的回风静【压箱层高一般约4m！这种形式《的洁净厂房》一般规模较》大产：品，生产工艺《连，续，。性强、自动化—程度高常《常是全部或部分采】用产品生产过程的自！动化：传，输装置所以在—进行建筑平》。面、空间布》局和构造设计—时应：与工艺设《计、公用《动，力工程？设，计密切配合充分【满足：产品生？产工：艺需要、《自动化传输要求和各！种公用动力设施的安！装，、，维护要求作出满足需！。要、方便《运行管理的建筑设计！这种设置型式属于垂！直单向流《或混合流洁净室 ！ 《2，。 ， 设有技术》夹层、技术夹道【的洁净？厂，房这种型《式可用于各类电子产！品生产的洁净厂房】。在洁净室(区)【吊顶上部的技术夹层！或，洁净室？(区)一侧或两侧】。的技术夹道主要【用于安装空气过滤器！、灯具、风管和各】种公用动力管线【所以：它们的建《筑设计包括高度或宽！度的确定应满足【空，气，过滤器、灯》。。具、风管和各—种公：用动：。力管：。线的：安装、维护》要求这种设置型式属！于非单向流洁净室】 ， ，