。 6 — 洁：净建筑设计 — ？ 》。 ，6.1  一般规】定 《 6.1】.1、6.1.2 ！。 随着科学》技术的发《展电子产品生产发展！很快：即，使，某一种电子产—品也常常需要更新】换代或生产工艺调整！或生产规模的扩大】一些老的电子产【品，根据微型化、精密化！、高可靠的要求将被！淘汰而代之以—新的产品电子产【品生产工艺技术迅】猛发展以大规—模集成电路的特【征尺寸为《例已从微米》发，展到亚微《米现今正《。。进入纳米级集—成电路的研制和逐渐！投入批量生产；再以！TFT-LCD生产！发展状况为例—。近几：年来：我国虽然发展迅【速已建成第五代【或筹：建中的第五、六【代生产线已》。有多个厂家但在国】际上已进入第七、】八，代生产线的建设所】以电子工《业洁净厂《房的建？筑平面和空间—设计必须《适应这？种电子产品迅速发展！和扩大生产需要的】灵，活性这里《所说的灵《活性主要《。应理解为《 ： ， 1《  要能满足—生产工艺改造和扩大！生产规模的需要实现！在建：筑面积不增加或【少增加、建筑高度不！改变的情况下—进，行生产工艺和生产】设备的调《。。整 【2  电子》工业洁净厂房的【主体结构宜采用大空！间、大跨度的—柱网以便适应产品生！产工艺调整或—生产规模的扩—大或产品的升级换代！等需要 》 3》  电子工业洁净厂！房内不应采用内墙】承重体系避免因承重！内墙的固定不变【妨碍生产工艺或【设备：的调整为了强调【电子工业洁净厂房】主体结构设》计的特点《制定第6.》1，.2条的规定 ！ ， 6.1》.4  据了解【近年由于电》子产品生产线设【备、生产环》境控制设施》的价格高、建造昂】贵这两部分的造价】已占总造价的6【0％以？上有的甚至达90％！以上因此洁净厂【房主体结构》的耐久？性等应与之》适应主体结构—形式、构《造、材质均》应，选用符合《。安全、可《靠、耐火的要求【 ： 6.1.】5  电子工业洁】净，厂房的技术夹—层、技术夹》道的设置方式—大体：可分为 《 1  】设有上技术夹层、】。下，。技术夹层的洁净厂】房这种形《。式常常用于集—。。成电路的芯》片生产或TFT-】。LCD生产用洁【净厂房？洁净：生产层吊顶上部的技！术夹层一般用于净化！空调系统的送风静压！。箱或安装《。循，。环送：风的空调机或FF】U装置和风管—以及动？力管：线层高？一，般，约3m左《右；洁净生产层活动！地板和多孔板—以下的？下技术？夹层一般用》于设置公用》动，力，设施及其管线也【是净化空调系统的回！风静压？箱，层高一般《约4m这种形式的】。洁净厂房一般规【模较大产《品生产工艺》连续性强、自—动化：程度高常《常是全？部或部分采用产【品生产过程的自动】化，传输装置所以在进】行建筑平面、空间布！局和构造设计时【应与工艺设计—、公用动《力工程设计密切【配合充分满足产品生！产工艺需《要、自？。动，。化传输要求和各种】公用动力《设施的？安装、维护要求作】出满足需要、方便运！行管理的建筑设【计，这种设置型式属于】垂直单向流或混合】流洁净室 】。 2  》设有技术夹》层、技术夹道的洁】净厂房这种型式【可用于各《类电子产品生产的洁！。净厂房在洁净—室(区)吊顶上部的！技术夹层《或洁：净室(区)一侧【或两侧的技》术夹道？主要用于《安装空？气过：滤器、？灯具、风管和各【。种公用动力管线【所以它们的建筑设计！包括高度或宽度【的确定应满》足，空气：过滤器？、灯具、《风管和各种公—用动力管线的—。安装：、维护要求这种设置！型式属于非单向流洁！净室：。 ：