6  洁净！建筑：设计： —。 ？ 6.1  —一般规定 》 【6，.，1.1、6.—1.2  随—着科学技术的发【展，。电子产品生产发展很！。快即使某《一，种电子产《。。品也常常需要更新】换代或生《。产工艺？调整：或生产规模的—扩大一些《老的：。电子产品《根据微型化、—精密化？、高可靠的要求将被！。淘，汰而代之以新的产】品电子？产品：生产工艺技术迅【猛发展以大》规模集？成电路的特征尺寸为！例已：从微米发展》。到亚微米现今正进入！纳米级集成电路【的，研，制和逐渐投入批量】生产：；再以TFT-LC！D生产发展状况为例！近，几年来我《国，虽然发展迅速已建成！第五代或筹建中的第！五、六？代生产线已有多个】厂家但？在国际上已进入第】。七、：八代生产线的建设所！以电子？工，业洁净厂房的建筑平！面和空间设计必【须适：。应这种电子产品迅】速发展和扩大生【产需要的《灵活性这里所—说的灵活性主要应理！解为： 《 1？  ：要能满足生产工艺改！造和：扩，大生：产，规模的需要实现【在建筑面《积不增加或少增【加、建筑高度—。不改变的情况下进】行生产工《艺和生产设备的调整！ 2 】 电：子工业洁净》厂房的主体结构宜】采用大空间、大跨度！的柱网以便适—应产品生产工—艺调整或生产规【模的扩大或产品【的升级？换代等需要 】 3  电【子工业？洁，净厂房内《不应采用《内墙承重《体系避免因承重内墙！的固定不《变妨碍生产》。工艺或设备的调整为！了，强调电子工业—洁净厂房主体结构】设，计的：特点制定第6.1】.2条的《规定 ？ 6.【1.4？  据了解近—年由于电子产品生产！线设备、生产环境控！制设：施，。的价：格高、建造昂贵这】两部分的造价—已占总造《价的：60％以上有的甚】至达：90％以《上因此洁净厂房【主体结构的》耐久性等应与之适应！主体结？构，形，式、构造《、材质均应选用符】合安全、可靠、耐火！的要求 ！。6.1.5  电】。子工业洁净厂房的】技术夹？层、技术夹道的【设置方？式大体？可分为 — 1《 ， 设有上《技术：夹层：、下：技术夹层《的洁净厂房这—种形式常常》用于集成电路的芯】片生产或T》FT-LCD—生产：用洁净厂《房洁净生《产层吊？顶上部的技术夹【层一般用于净化空调！系，统的：送风静压箱或—安装循环送风的空调！机或FFU装置【。和风管以及动力管线！层，高一般？。约3m左《右；洁净生》产层活动地板和多孔！板，以下的下技术夹层】一般：用于设置公用动【力设：施及：其管线？也是净化空调系【。统的回风静压箱【层高一般《约4m这种形式的】洁净厂房一般规模较！大产品？生产：工艺连续性强、自】动化程度《高常常是全》部或部分《采用产品生产—过程的自动化传输】装置：所，。以在进行建》筑平面？、空间布《局和：构，造设计时应与工艺设！计、公？用动：。力工程设计密切配合！充分满足《产品生产工艺需要】。、自动化传输—要，求，和各种？公用：。动力设施的》安，装，、维护要求作出【满足需要、方—便运行管理的建【筑设：计这种设置型式属于！垂直单向《流或混合流洁净室 ！ 2  设！。有技术夹层、技术】夹道的洁净厂房【这，种型：式可用于各类电子】产品生产的洁净厂】。房在洁净室(—。区)吊？顶上：部的技术夹层或洁】净室(区)一侧或两！侧的技术夹道主要用！于安装？空气过滤器、灯具】、风管和各种公用】动力管？线所以？它们：的建筑设计包—括，高度或宽度的—确定应满足空气过滤！器、灯？具、风管和各—种公用动力管线【的安装、维》护要求这种设置型】。式属于非单向流洁净！室 ：。 ，