， ， 6 《 洁净？建筑设计 》 【 6.1  一般！规定 —。 ， 6.》1，.1、6.》1.2  随着科学！技术的发《展电子产品生产发】展很快即使某一种】电子：产品也常常需要【更，新换代或《生产工艺调整或生产！规模的扩《大一些老的电子产】品根据微型》化、精密《化、高？可靠的要求将被淘汰！而代之？以新的产《品电子产品生产【工艺技术迅猛发展以！。大规模集成电路的】特征：尺寸为例《已从微米发展到亚微！米现今正进》入纳米级集成—电路的？研，制和逐渐投入—。批量生？产；再？以TFT-LC【D生产发展状况为例！近几年来我国—虽然发展迅速已【建成：第五代或《筹建中的第》五、六代生产线已有！多个厂家《但在国际上已进入第！七，、八代生产线的【建设所以电子—工业洁净厂房的【建，筑平面？。和空间？设计必须适》应这种？电子产品迅速—发，展和扩大生产—需要的灵活性—这里所说的灵活性主！要应理解为 ！ ：1  要能》满足生？。产工艺改造和扩【大生产规模的需要实！现，在建筑面积》不增加或少增加、】建筑高度《不改变的情况—下，。。进行：生产工艺和生产设备！的调整 — 2  电子工！业，洁净厂房的主体【结构宜？采用大空间、大【跨度的柱网》以便适应产品生产工！。艺调整？或生产规《模的扩大或产品的升！级换代等需要— —3 ：。 电子工业洁净厂】房内不？应，采用内墙承重体系避！免因承重内墙—的固定不《变，妨，碍生产工艺》。或设备的调整为了强！调电子工业洁—净厂房主体结构【设计的特点制定第】6.1？.2条的规》定， —6.1.《4  据了解—近年由于《电，子产品生产线—设备、生《。产环境？控制设施的价格高、！建造昂贵《这两部分《的，造价已占总造价的】6，0％：以上有的甚至—达90？％以上因此洁净【厂房主体结构的耐】久性：等应与？之适：应主体结构形式、】构造、材质均应选用！符，合安：全、可靠、耐火的】要求 】6.：1，。.5  电子工业洁！净厂房的技术夹【层、技术夹道的设置！方，式大体可分》为 》 1  设—有上技术夹层、【下技术夹层的—洁净厂房这种形式常！常用：于集成电《路的芯片生产—或TFT-LC【D生产用《洁净：厂房洁净生产层【吊顶上部《。的技术夹层》一般用于净化—空调系统的送—风静压箱或安装循环！送风的？空调：机或FFU装置和】风管以及动》力管线层高一般约3！m左右？；洁净生产层—活动：地，板和多孔板以下【的下技术《夹层一般用》于设置？公用动力设施及其】管线也是净化空调系！统的回风静压—。箱层高一般约—4m这种形式的洁净！厂房：一般规？模，较大产品生产工【艺，连续：性强、自动化程【。。度高常常《是，全部或部分采—用产品？生产过？程的自动化传输装】置所以在进行—建筑平面、空间布局！和构造设计时—。应与工艺设计—、公用？。动力工程设计密【。切配合充分满足【产品：生产：。工艺需？要、自动化传输【要求和各种公用【。动力设施的安装、】维护要求作出—满足需要《、方便运行管—理的：建筑设计这》种设置型式属于【垂直单？向流：或混合？流洁净室 》 2 【 设有技术夹层、技！。。术，夹道的洁净》厂房：。这种型式可用于各类！。。电子产品生产—的，洁净厂房在洁—。净室(区)吊顶上部！的技术夹层或洁净】室(区)一侧或两侧！的技术夹道主要【用于安装空气—过滤：器、灯具、风—管，和各种公用动力管】线所以它们的建【筑设计包括高度或】宽，度的确？定应满足《空气过滤器、灯具、！风管和各种公用【动力管线《的安装、维护要求这！种设置型《式属于非单向流洁净！室， ：