6》  洁净建筑设计 ！ ？ 6.1！  一般规定 ！ ， 《6.1.1、6.】1.2  随着科学！技术的发展电子产品！生产发展很快—即使某一种电子产品！也常常需要更新换】代或生产工》艺，调整或生产规模的】扩大一些老的电【子，产品根据微型化【、精密化、》高可靠的要》求将被淘汰而代之】以新的产《品电：子产品？生产工艺技术迅猛】发展：以大规模集成电【路的特征尺寸—为例已从微米—发展到亚微米现今正！进入：纳米级集成电路的研！制和：逐渐投入批量生【产；：再以TFT-LC】。D生产发展状况为例！近几：年来我国虽然发展】迅速已建成第—。五，代，或筹：建中的第五、六代生！产线已？有多：个厂家但在》国际上已进》入第七、八代—生产线？。的建设？所以电子工业—洁净厂房《的，建筑平面和》空，间设计必须适应这种！电子产品迅速—发，展和：。扩大生？。产需要的灵》活性这里所说的灵】活性主要应理解为 ！。 1 【 要：能满足生《产工艺改造和扩【大生产规模的需要】实现在建筑面积【不增加？或，少，增加、建筑高度不】改变的情况下进行】生产工艺和》。生，产设：备的调整 】 2  电子工】业洁净厂房的主体结！。构宜采用大空间【、大跨度的柱—网以便适《应产品生产工艺【调整或？生，产规模的扩》大或产品的升级【换，代等需要 【 ： 3  《电子工业洁》净厂房？内不应采用》内墙承重体系避免】因承重内《墙的固定不变妨碍生！产工艺？或设备的《调整为了强调电子】。。工业洁净《厂房：。主，。体，结构设计的特点【制定第6.》1.：2条的规定 — 6.【1，.4 ？ 据了？解近年由《。于电子产品生—产线设？。备、：生产环境《控制设施的价格高】、建造？昂贵这？两，部分的造价》已占：总造价的60％以】上有的甚至达90％！以上因此洁》净厂房主《体，结构的耐久性—等应与之适应—主体结构形式、构造！、材质均应》选用符？。合安全、《可靠、耐火的—要求 《 ：。 6.1.5 】 电子工业洁净厂】房，的，技术夹层《、技术夹道的设置方！式大体可分为 】 1  【设，有上技术夹层、下】技术夹层的洁净厂】房这种形式常—常用于集成电—路的芯片生产或TF！T-LCD生产【用洁净厂房洁净生产！层吊顶上部》的技术夹层一般用】于净化空调系统的】送风静压箱》或安装循环送风【的，空调机或F》FU装置《和风管以及动—力管线？层高一般约3m左右！；洁净生产层活【动地板和多》孔板以下的下技术夹！层一般用《于设置公用动力设】施及：其管线也是净化空】调系统的回》风静压箱《。层高一？般约4m这种形式】的洁净厂房一般规】模，较大产品生产工【艺连：续性强？、自动化程度高【。常常是？全部或部分采—用产品生产过—。程的自动化传输装置！所以在进行建筑【平面、空间》布局和构造设—计时应？与工艺设计、—公用动？力工程设计密切【配合充分《。。。满，足产：品生产工《。艺需要、《自动化传输要求【和各种？公用：动力设施的安装、维！护，。要求作出满足需要、！方便运？行管理的建筑设计这！种设置型式属于垂】直，单向流或混合—流洁净室 —。 ？ ，2  设有》。技术夹层、技—术夹：道的洁净厂》房这种型式》可用于各类电子产品！生，产的：洁净厂房在洁净室】(区)吊顶上部【的技术夹层或洁净】室，(区)一侧或—。两侧的技术夹道主要！用于安装空气过【滤器、灯具、—风管和各种》公用：动力管？线，所以它们的建筑【设计包括高度或【宽度的确定》应满足？空气过？滤器、灯具、风【管，。和各种公用动力管】。线的安装、维护【要求这种设置型式】属于非单向流—洁净：室 ？