。 《3  电子产品【生产：环境设计要求 】 ： 3.1！  一般规》。定 —。 ， 3.1.1～】3.1.3  随着！科，学技术的发》展电子？产品：生产日新月异以微】电子产？品为代表的各—种电子产品》生产技术发展迅速现！代，电子产品《要，求微型化、精密化、！高，纯度、高质量和高可！靠性以人们》熟悉：的手机、笔记本电脑！为例它所使》用的：集成电路、》电子元器件以及其组！装的生产《过程都？要求：在受控环境》条件下进行》。操作其中以集成【电路生产过》程对受控环境—。的要求尤《为严格当今》线宽为45n—m的超大规模集【成电路？产品已投入》生产其受控生产【环，境洁净室(区)【的受控粒子》尺寸要求《小于0.02—μm甚至更小表1】是超大规模集成【电路的？发展及相应控制【粒子的粒径集—成电路产品》的生产？和，研究表明超》大规模集成》电路生产《所，。需受控环境不仅严格！。控制微？粒而且还需严格控】制生产环境的—化学污染物和直【接与产？品生产过《程接触？的各种介质高—纯水、？高纯气体、》化，学，品的纯度和杂质【含，量表2是《超大规模集》成电路对化学污染物！的控制指《标表3是大规模【集成电路的》工艺发展《 ： 【 ？ ： ， 从表》1～表3中》所列数据可见动态随！机，存储器(《Dynami—c R？ando《m Ac《ce：。ss memo【r，y，简称DRA》M，)产品的线宽从0.！25：pm发展《到0.？05 μm要—。。。求洁净室《(区)生产环境【控制：粒子直径《从0.12》5，μ，m严格？到0.0《25：μm空气洁净度等级！从5级到6级严【格到1级或更—严；：。生产过程《使用的高纯气、【高纯：水中的杂质含量【从1：0-6严格》到1：0-1？1等集成电路—生产实践表明芯片生！产过程？使用：的工具、《器具和物料储运装】置也可能成为微粒、！化学污染物》的携带者或》污染源所以》对其制作材质和清洁！方式或保护方法【应根据产品生产【工艺要？求采取相应的技术措！施为此在本规范中作！出第3？。.1～1～3.【1.3？条的一般规定 】