， 8.3  排！    水 【 —8.3.1  【电子产品生产—过程排出的生产废水！因产品品《。种、：生产工艺的不同而】异仅以半导体器件】、集成电路等—电子产品为例在此】类产品生《产过程中排出—。的生产废水》就，。。有酸性废水》(H：F、HCl、—HN03、H2【SO4等)、碱性】废水：(Na？OH、？NH4OH等)【、研磨废水(硅粉】粒等：)、废气洗涤—废水、有机废水【(IPA、显影【液、光阻液等—。)等它们《的排放浓《度在生？产过程的各个—。工序也有所》不同但在电子工厂中！通常都根据排出【的生产废水》的品种、性质、污染！物，浓度等设置》废，水处理？站或废水《处理装置《进，行处理并达》到国家排放标—准或地方排放—标，准后排放据调查了】解由于上述电子工】厂生产？废水的排放》特，点目前？在工程？设计和实际生—产实：践中均采用生产废水！。系统、生活废水系】统分别设置》的方式因此》作，出本条规定并为强】制性条？。。文 ？ 8.3.】2 ： 本条是电子工业洁！净，厂房给水排水设【计，安全卫？生和维？持洁净室(区)空】气洁净度《等级：等，技术指标的重要保证！必须严格执行 ！ 对洁》净室而言当》洁净室正常工作时水！。封装置的主要作用是！防止：洁净室内的》正，压风：。。通过重力排水管【向外泄漏而》洁净室内的正压风】向外泄？漏会引起能》量损失和破坏洁【净环境；《当洁净室非》正常工？作时：它可以防止管—道内的有害气体或室！外气：进入室内破坏洁净】环境 一！。。般情况下洁净室【与室外的静压差【为10Pa考虑【水封装置内水的蒸发！损失、自虹吸损失】及管道内气压—变化等因素水封深度！应为50～》100mm水柱并】不小：于，50mm这与建筑】给水排水设计规【范GB 50—015关于水封的设！置要求是一致的 ！ ， 通气系统的作！用①排除排》水管道中的》。有害：气体；②平衡—管道内的压力保【护水封装置》内的水封通气—管的设置位置—和高度要确保不对周！围环境产生影—响必要时应考虑【处理：措施 8！.，3.3  》洁净室(《区)内地漏》等排水？设，施的设置应符合现行！国家标准洁净厂房设！计规范GB 50】0732001【中第7.3.—3条的规《定 ？ 8.3【.4  本》条是为了从各—个方面采取相—。。应措施确保洁净室】的洁净度《制定的一《。般洁净室《。内的卫生器具应采用！白陶瓷？或不：锈钢制品不得采用水！。磨石或水泥等易起尘！的，。制品：卫生器具配件—应采：用镀：铬或工程《塑料等表面》。。光滑、易于清—洗的产品 —