： 8.3  排】    水 【 8.3！.1  电子产品生！产过程？。排出的生产废水因产！品品种、生产工艺的！不同而异仅以半导】。体器件、《集成电路等电子产品！为例在？。此类：产品生产过程中排】出的生产废水就【有酸性废水(HF、！HCl？、HN03、H2】SO4等《)、碱性废水(Na！OH、NH4—OH：等)、研磨废水(硅！粉粒等)、》废气洗涤废水、【有机废水(IPA】、显影？液、光阻液等)【等它们的排放浓【。度在生产过程的各个！工序也有所不—同但在电子工厂【中通常都根据排【出的生？产废：水的品种、性质、污！染物浓度等设—置，废水处理《。站或：废水处理装置—进行处理并达到国】。家排放标准或—地方排放标准—后排放据调查了解由！于上：述电子工厂生产废水！。。的排放特点目前【在工程设计和实际】生，产实践中均采用【。生产废水系统、生】活废：水，系统分别设置—。的方：式因此作《出本条规定并为强制！性条文 【 8？.3.2《  本条是》电子工业《洁净厂房给水排水设！计安全卫生和—维持洁净室(—区)空气洁净度等级！等技术指标的重要保！证必须？严格执行 —。 《对，洁净：室而言当《洁净室正常》工作时水封装置的】。主要作用是防止洁净！室内的正压风通过】重力排水管向外泄】漏而洁净室内—的正压风向外—泄漏：会，引起能量《损失和破坏洁净环境！；当洁净室非正常】工作时它可以防止管！道内的有害气体或室！外气：进入室内破坏洁净】环境 ？ ： ， 一？般情况下洁净室与】室外的静压差为10！Pa考？虑水封装《置内水的蒸发损失】、自虹吸损失及管道！内气压变化等因【。素水封深度应为50！～10？0，mm水柱并不小于】5，0mm这与》建筑给水《排水设？。计规范GB 50】015关于》水封的设置要求【是一致的 ！ 通：气系统的作用①排】除排：水管道中的有—害，气体；②平衡管道内！的压力？保护水封《装置：内，的水封通气管的设置！位，。置和高度要确保【不对周围环境产生】影响必要时应—考虑处理措》。施 8】.3.3  洁净】室(区)内》地漏等？排水设施的设置应】符合现？行，国家标准洁净—厂房设计《规范GB《 5007320】01中第7.3【.3条的《规定 【 8.？3.4？  本条是》为，了，从各个方面采取【相应措施确保—。洁净室？的洁净度制定—的一般洁净室—内，的，卫生器具应采用【白，陶瓷或不锈钢制品】不得采用水磨—石或水泥等易起【尘的制品卫》生器具配件应采【用镀铬或工程—塑料等表面光滑、易！于清洗的《产品 《