？。 8.？3，  排   — 水 — 8.—3.1  电子【产品生产过程排出】的生产废水因产品品！种、生？产工：艺的不同而异—仅以半导体器件、】集成电路等电—子，产品为例在此类产】品生产过程中排出的！生产废？水就有酸《性废水(HF—。、HCl、HN【03、H2SO4】等，)、：碱性：废水(N《aOH、《N，H4OH等)、研】。磨废水(硅》粉粒等)《、废：气洗涤？废水、有《机，废，水(I？PA、显影》液、光？阻，液等)？。等它们的排》放浓度在生产过程的！各个工序也有所不同！但在电子工厂中【通常都根据排出的】生产废水的品种、】性，质、污？染物浓度等设置废水！处理站或废水处理】装置进？行处理？并达到国《家排放标准或地方排！放标准？后排放？据，调查了？解由于上述电—。子工厂？生产废水的排放【特，点目前在工程—设计和？实际生产实践中【均采用生产废—水系统、生活废【。水系统分别设置的方！式因：此作出本条规定并为！强制性？条文 】8.3.2 — 本条？是电子？工业洁净厂房给【水排水设计》安全卫？生和维持洁净—室(区)空气洁【净度等级等技—术指标的重要—保证必须严格执行 ！。。 ： 对洁净室而】言当洁净室正常工作！时水封？。装置的主《要作：用是防止洁净室【内的正压风通过【重力排水管向外【泄漏而？洁净室？内，的，正压风向《外泄漏？会引起能量损失和破！坏洁净环境》；当洁？净室非正常工作时它！可以防止管》道内：的有害气体或室外气！。进入室内《破坏洁净环境 】 ？ 一般情《况下洁净室与—。室外的静压》差为10Pa—考虑水？封装置内水的—蒸发损失《、自虹吸损失及管】。道内气压变》化等：因素水封《深，度，应为50～100m！m水柱并不》小于50mm这与建！筑给水？排水设？计，规范：GB ？50015关—。于水封的设》置，要求是一《致的 通！气系统的作用①排】除排水管道中的有害！气体；②平衡管道】内，的，压力保护水封装置】内，的水封通气管的【设置：位置和高度要—。确保不对《周围环境产生—影响必要时应—考虑：处理措施《 ： 8.3.】3  洁净室(区】)内地漏《等排水？设施的设《。置，应符合现《行，国，家标：准洁净厂《房设计规《范，G，B ：50073》2001中第7.3！.，3条的规定 【。 ？ 8：。.3：.4 ？ 本：条是：为了从各个方面采取！相应措施《确保洁净室的—。洁净：度制定的一般洁【净室内的卫生—器具应？采用白陶瓷或不锈钢！制品不得采》用水磨石《或水泥等易起尘的】制品卫生器具配【件应采用镀铬或【工程塑料等表面光滑！、易于清洗的—产品 《