8.3【 ，。 ，排  ？  水？ 《 ？ ，8.3？.1 ？ 电子产品生产过程！排出的生产废水因产！品，品种：、生：产工艺的不同—而异仅以半导—体器件、集成电路】等电子产品为例在此！类产品生产》过程中？排出的生产废水就有！酸性废水(》HF、HCl、H】N03、H2—SO4等)、碱性】。废水：。(NaO《H、NH4OH【等)、研磨废水【(硅粉粒等)、【废气洗涤废水、【有机废水(I—PA：、显影？液、：光阻液等《)等：它们的排放浓度在】生产：过程的各个工—序也有所不同—但在电？子工厂中《通，常，都根据排出的生【产废水的品种、性】。质、污染物浓度等设！置废水处理》站或：废水处？理，装置进行《处理并？达到国家排放标【准或地方排》放标准后《。。排放据调查了解由于！上述电子工厂—生产：废水：的排放特《点目前在工》。程设：计和实际《生产实？践中均采用生—产废水系统、生【活，废水：系统分别设置的方式！因此作出本》条，规定并为强制—性条文 】 8.3.》2，  本条《是电子工业洁净厂】房给：水排水设计》安全卫？生和维持《洁净室(区)空【。气洁净度等》级等技术指标的重要！保证必须严格执行】 对【洁，净室而言当洁净【。室，正常：工作时水封装置【的主要作用是—防止洁净室内—的正压风通过—重力排水管向—外泄漏而洁》净室内的正压风向】外泄漏会《引起：能量损失和破坏洁净！环境；当洁》净室非正常工作【时它可以防》止管道内的有害气】体或室外气》进入室内破》坏洁净环境 】 一般》情况下洁净室与【室外的静压差为10！Pa考虑水封—装，。置内：水，的蒸发损失、自虹吸！损失及管《道内气压变化等因】素水封深度应为50！～100mm水柱并！不小于50》mm这与建筑给水排！水设计？规范GB 5001！5关于水封的设置要！求是：一致的 】 通气系统》的作用①排除排【水管道？中的有害《。气，体；②平衡》管道：内的：压力保护水封装置内！。的水：封通：气管：的设：置位：置，和高度要确》保不对周围》环境产生影》响必要？时应考虑《处理措施 —。 8.3.3！  洁净室》(区：)内地？漏等排水设施—的设置应《符合现行国》家标准洁净厂房设】计规范？GB 500—732？001中第7.【3.3条《的规定 》 8.—3.4  本条是为！了从各个方》。面采取相应措施确保！洁净室的洁净度制定！的一般？洁净室内的》卫生器具应采用【白陶瓷或不锈—钢制品？不得采用水磨—石，或水泥？等易起？尘的制品卫生—器具配件应》采，。用镀：铬或工程《塑料等表面》光滑、易于清洗的】产，品 ？