： 8.《。3  ？排    水— 【 8.3.1—  电子产品—生，产过程排出的生产】废水因产《品品种、《。生产：工艺：的不同而《异仅以半导》体，器件：。、，集成电路等电子产】品为例在此》类产品？生产过？程中排出的生产【废水就有酸性废水(！HF、HCl、HN！03、H《2S：O4等)、》碱性废水(NaO】H、NH4OH等)！、研磨废水(硅粉】粒等)、废气—洗涤废水、有机废】水(IPA、显影】液，、光阻液《等)等它《们的排放浓》度在生产过程的【各个工序也有所不】同，但，在电子工《厂，。中，通常都根据排出【。的生产废《水的品种、性—质、污染物浓—度等：设置废水《处理站或废水处理】装置进行处理—并达到国家排放标准！或地方排放标准后】排放据调查了解【由于上述电子工【厂生：产废水的排放特点目！前在工？程设计和实际—生产实践中》均采：用生产废水系—统、生？活废水系统分—别设置的《方式因此作出—本条规定并为强制】性条文 《 《。 8.？3.：2  本条是电子工！业洁净厂房》给水排水设计安全卫！生和维持洁净室(】区)空气洁净度【等，。级，等技：术指标的重》要保：证必须严格执行 ！ ， ： 对洁净室而—言当洁净室正常【工作时水封装置的】主要作用《是防止洁净室内的】正压风通过重力排】水管向外泄》漏而洁净室内的正压！风向外泄漏会引起能！量损失和《破坏洁净环境；【。当洁净室非》正常工作时它可以】防止管道内的有害】气体：或室外气进入室【内破坏？洁净环境《 《 一般情况下洁净！室与：室外的静压差为【10Pa考虑水封】装置内水《的蒸发损失、自虹】吸损：失及管道《内气：压变化等因素—水封深？度应为5《0～100》mm：。。水柱并不小》于50mm这与建筑！给水：排水设计规》范GB 50—。015关于水—封的设置要》。求是一致的 — 》通气：系统的？。作用①排除排水管】道中的有害气体；】②平衡管《道内的压力保护【水封：装置内？的水封通气管的设置！位置和高度要确保不！。对周围环境产生影响！必要时应考》虑，处理措施 — ？。 8.？3.3  》洁净室？(区)内地漏等【排水设施的设置【应符合现行国—家标准洁净厂房设】计，规范GB 5007！32001中第【7.3.3条的规定！ —8.：3.4  本条是】为了从各个方面采】取相：。。应措：施确保洁净室的洁】净度制定《的一般洁净室内的卫！生器具应采用白【。陶瓷或不锈钢—制，品不得采用水—磨石或水泥等易起尘！的制：品卫生器具配件应采！用镀铬或工》程塑料？等表面？光滑、易《于清洗的产品 【 ，