， 8.3—  排  》  水 — 8.3.！1  电子产—品生产过程排出的生！产废：水因产品品种—、生产？工艺的不同》而异仅？以半导体器》件、集成电路等【电，子产：品为例在此类产品】生，产过程中排》出的生产废水就有】酸性废水(》HF：、HC？l、：HN：03、H2SO【4等)、碱性废水】(NaOH》、，NH4？OH等？)、研磨废》水(硅粉粒等)【、废气洗涤》废水、有机废水(】IPA？、显：影，液、光阻液等)等】它们的排放》浓度在生产过程的】各个工序也有所不】同但在？电子工厂中通—常都根据排出—的生：产废：水的品？种、性？质、污染物浓度等】设置废水《处理站或废水处【理装置进《行处理并《达到国家排放—标准或地方排放标准！后排放？据调：查了解由《于上：述电子工厂生产【废水的排《放，特点目？前在工程设计和实际！生产实践中均采用生！产废水系统、—。生活废水系统分别】设置的方式因此【。作出本条规定并【为强：制性条文 ！ 8.3.2  本！条是电子工业洁【净厂房给水排水设】计安全卫生和—维持洁净室(—区)空气洁净度等级！等技术指《标的重要《保，证必：须严格执行 】 对洁净—室，而言：当洁净室正常工作】时水封装置的主要作！。。用是防止洁净—室内的正压风—通过重力排水管【向外泄？漏而洁净室内—。的正压风向外泄【漏会引起能量—损失和破坏洁—净环：境；当洁净》室非正常工作—时它可以防止管道】内的有害气体或【室外气进《入室内破《坏洁净环《境 一般！。情况下洁净室—与室外的静》压差为1《0Pa考虑水封【装置内？水的蒸？发损失、自虹吸损失！及管道内《气压：变化等因素水封深】度应为？5，0～100mm水柱！并不小于50m【。。m这与建筑》给，水排水设计规—。范GB 5001】5关于水封的设置要！。求是：一致：的 通气！系统的作用》①排除排《。水管：道中的有害气—体；②平衡管道内】的压力保护水封装置！内的水封通气管的】设置位？置和高度《要，确保不对周围环境产！生影响必《。要时应考虑处理【措施 》 8《.3.3  洁【净室(？区，)内地漏等》排水设施的设置应】符合现行国家标准】洁净厂房设计规【范GB 50073！20：01中第7.3.】3条的规定 】 ： 8.3.4—  本条是》为了：从各个方面》采取相？应措施确保洁净室】的洁净度《制定的？。一般：洁净室内《的，卫，生器具？应采用白陶》瓷或不锈钢制品不】得采用水磨石—或水泥等易起—尘的制品卫》生器具？配件：应采用镀铬》或工程？塑料等表面光滑、】。易于清洗《的产品 》