？ 8.3  排【   ？ 水： ，。 《 8.3.【1  电子产品【生，产过程排出的—生产废水因产品品种！、生产工艺的不同而！异仅以半导》。体，器件：、集：成电路等电子产【品为例？。在此类产品》生产过？程中排出的》生产废水就有酸【性废水(HF、【H，Cl、HN03、H！。2，SO：4等)、碱性废水】(NaOH、—NH4OH等—)、研？磨废水(硅粉—。粒等)、废》气洗：涤废：水、有机废水(I】PA、显影液、光阻！液等：)等它？们，的排放浓度在生产】过程的各个》工序也有所不同但】在电子工厂》中通常都根》据，排出的生产》废水的品《种、：性质、？污染物浓度等设【置废水？处理站或废水处理】装置进行处》理并达到《国家排放标准或地方！排放标准《后排放据调查—了解由于上述—电子工厂生产废水的！排放特点目前在工】程设计？和实际？生产：实践中均《。采用生产废水—系统、生活废水系统！分别设置《的方式因《此，作出：。本条规？定并为强制性条文 ！ ， ： 8.《3.2  》本条是电子工业洁净！厂房给水排水设【计安全？卫生和？维持洁？净室(区)》空气：洁，。净度等级等技术指】标的重？要保证必《须严：格执行 — 对《洁净室？而言当洁《净室：正常工作时水—。封装置的《主要作用《是防止洁净》。室内的正压风通【过重：力排水管向》外泄漏？而洁净室内》的正压风向》外泄：漏会引起能量—。损，失和破坏洁净—环，境；当洁净》室非正常工作时它可！。以防止管道内的【有害：气体或室外气进入】室内破坏洁净—环，。。境 一】般情况下洁净—室与室外的》。静压差为《10Pa考虑水封装！置内水的蒸发—损失、？。自虹吸损失》及，管道内？气压变化等因—。素水封深度应为50！～100mm水柱】并不小于50—mm这与《建筑给水排水—设计规范GB— 50？0，。15关？于水封的设置要求】是一致的 》 ： 通气系统的作！用①排除排水管道】中的有害气》体；②平衡管道内】的压力保《护水封装置内的水封！通气管的设置—位置和？高度要确保不对周围！环境产生影响必要】时应考虑处》理，措施：。 —。。8.3.3  洁净！室(：区)：内地漏等排水设施的！设置应符合现行【国家标准《洁净：厂房：设计规范G》B 50《073200—1中第7.3.【3条的规定》 ， ， 8.3.4！  本条是为了【从各个方面采取【相应措施《确保洁净室》的洁净度制定的【一般洁净室内的【卫生器？。具应采用白陶—。瓷或不锈钢制品不得！采，用水磨？石或水？泥等易起尘的—制品卫生器具配【。件应采用镀铬或工程！塑料等？表面光滑、易—于清：洗的：产，品 ？