5.5  ！。设备及工器》具 【 ， 5.5.1～5.！5.3  》。在这三条的条文【中规定了为》实现在？。洁，净室(区)内—使用：防尘、防污染的【生产设备和辅助【生产设备《在工：艺设计和选用设【备时应该遵循的一些！基本要求 】 1 《 设备？表面光洁、易清洁】、不积尘、不—挥发化学物质这里不！。能只理解为设—备外表面应该包括设！备的所有可能与洁】净室(区)生产环境！接触：的表面和可能与电子！产，品生产过程接触的】表面也包括这—。些表面的制作材料】某些电？子产品与《一些：化学物？质在制作过程中或】在电子？产品的？使用过程中可能发生！化学反应影响某些电！子产：品的性能《参，数所以要《求设备表面不—挥发化学物质— 《。 2  在—电，子工业洁净室(区】)内常常《。按产品生《产工艺？要求配置有在生【产运行中将会—散发微粒《或排热量大或排出】有，毒、可燃气》体的设备《。如半导体器件、【集成电路生》产中的扩散炉、外】延炉、？刻蚀机、离子注【入设备、气》相沉积设备》。等此类设《备一般均设有局【部排风设施即第5.！5.1条第3款所】称，“防扩散措施”有】的设备？还配带？有专用尾气(—排气)处《。理，设备对所《排，出的高浓《度有害？气体或有毒或可燃气！体进行处理后才能】经过洁净厂》房，中设置的相关排气系！统排出 》 3  【由于电？子产品生产工艺的】需要某些《设备必须《跨越不同空气洁净度！等级的洁净室(【区)时？应采取固定隔断【或洁净空《。气，幕等可？靠的密封隔断措【。施 — 4：  为保护洁净室(！区)：内，工作：人员的身体健康【本规范第3》.2：.5条规定》了洁净室(》区，)内噪声容》许值因？此安装在洁净室(】。区)内？。的设备应选用符合要！求的低噪声设备但由！于电子产品生—产过程或设备设计、！运行条件的限制【所选设备《超过洁净《室噪声容许》值时应？根据具体工程项【目的实际条》件，采取相？应的隔声措施如【操作间隔声、—隔声：值班：室、隔声罩》、隔声屏等 — 5.5】.5  本条的规】定是对？。洁净室(区)电子】产品生产过》程中存放、传送各种！材料、中间产品或零！部件使用的专用【容器：的设计、制作及其材！料等的基本要求由】于电子产《品种类繁多它—。们在生产《过程的存放、传【送条件和《要求有较大差—异所以本条》是推荐性《条文对于某些电【子产品如集成—电路的芯片生产用】。专用容器应遵循本条！文，的，1～4款的规定【并且由于《芯片：。的集成？度的不同《或运送的材》料、：中间产品的状—态不同专用容器中充！填的氮气纯度要求】也会有？所不同；而对另【一些电子产》品生产过程用专【用容：器只需？按其生产工艺特点】遵，循本条中《的相：关规定？ 5.5！.6  本条为强】制性条文其》。编，写，的，依据是 《 1  电！子工业洁净厂房中】常常设置《有各种类型的真【空，泵用：。于电子产品生产过程！中的抽真空》。或，用于排气等是生产】工艺设备的辅助设】备或就是生产工艺】设备的一部分—各种类？型的真空泵一般【安装在洁净室(区)！。内的生？产设备邻近》处，或配套组装在生产】工艺设备上有—的则安装在洁净室(！区)的？辅助生产间》或技术支《持区内 《 ： ： 为了确《。保，洁净室(区)的正常！生产避免安全事故的！发生应对设置在洁净！室(区)内的有油润！滑的真？空泵、输《送含：有可燃气《体的真？。空泵：传输易燃《、自燃化学》品，或高：浓度：含氧气？体，。或氧化性化学品的】真空泵等设置必须】的安全技术措施【。为此制定了本条【的规定 】 2  参照美【国消防协会(N【FPA)标》准NFP《A 3？18洁净室消防【标准(Stan【dard fo【r the —procecti】on of —cle？anroom)【第8.6.》1条和第8.—6，.，2条规定在本条中】作出了相关规定 】 ，