3.2  ！生产环境设计要【求 【 3.2.1  ！在现行？国家标准洁净厂【房设计规范GB 】50073》-2：001中等》同采用国际标准【洁，净室：及相关受控环—境第一篇ISO 1！464？4，-1中？有关：洁净室及《相关受控环境空气中！。悬浮粒子洁净度【级别划？分 《 ？3.2.《2，。、3.2《.3  电子产【品的种类繁》。多随着微型化、精】密化：、高纯度、高质量】和高可靠《的电子产《品品种？的增加需要在空【气悬浮粒子》受控环境中进—行全过程生产或【部分生产《的电子？产品主要有各种【半导体材料及—其器件生产、集成】电路生产、化合物半！。导体生产、光电子生！产，、薄膜？晶体管液晶显示【器(Th《in Film 】Transisto！r L？iguid》。 Cr？ystal D【ispla》y简称TFT-L】CD)生产、微硬】盘驱：动，器(Ha《rd ？D，isk Driv】er简称HDD【。)生产、《等离子显示器(P】la：sm：a ：。Displa—y Panel【简称PDP》)生：。产、磁头《和磁带生产》、，光导纤？维生产？、印制？电路板等 】。 各类产品的品种！不同、？生产工？艺不同所要求的空】气，洁净度等级也不相同！因此第3.2—.，2条规定各种—电，子产品用洁》净厂房设计时生【产，环境：的，空气洁净度等级应】根据生产工艺要求】确，定；当在设计—时业主或发包—方未提？出要求或暂时未提】出要求？时可参照本规范附】录A的要《求确定在附》录A所列《要求：。中由于各种产品生】。产工艺都各不相同所！以对于？空气洁净度等级【、控制粒径均列出】一定的范围供—参，考为说明这些差异下！面，列举一？些工程的实例—供参考 ！。1  表4》～表6分别列出8″！和4″、《5″硅单晶及硅片】加，工、集成《电路的？芯片制造《、，TFT-LCD【生产：所需的空气洁净【。。度等级、《温度、？湿度的实例 — 》 《 ， 2】 ， 微硬盘驱动—器（HD《D）生？产用洁净《厂房溅射《生产区4级组—装、测试等6级 ！。 ： 3  高密度磁！盘生产用《洁净厂房 】 【 4  表7、表】。8分别列出彩—色显：像管生产、光导【纤维生产所需—的空气洁《净度等级、温度、湿！度，。。的实例 【 — — 5  磁—头生产用《洁净厂房磁头装配】、溅：射烧结等要求4级】(0：.1μm《)研磨？。、检测等《要求5级(0.【1μm)切割等要求！6级 — 6  》。印制电路板》生产：用洁净？厂，房6：.5级、24—±2℃？、65％±5％ ！ ： 7  锂—电池生产《的干作？业，洁净生产《区6级？、23？℃露点(DP—)-30℃；组装】。、测试？洁净室(区》)7级？、23±2℃、【≈20％ — 8 — 等离？子显示器(》PDP)生产用洁净！厂房：涂屏间等《5.5级、25±】。2℃50％±10％！；其他生产间6.】5～8级、2—0～26℃、55】％±10％ — 》3.2？。.4：  现代《电子产品生》产的重要特点—之一在？许多电子产品的生】产过：程中需使用高纯水】、高纯气体和—。。。高纯化学品且—各类：电子产品《生，产时因品《种不同、产品生【产工艺也不》同对高纯物质的纯】。度、杂？质含量的要求不【同它们之间差异【很大表9是中国【电子级水《的技术指《标表1？0是美国ASTM】D512《7电子及半导—。体工业用《纯水的水质要求表1！。。1是TFT-L【C，D生：产用纯水水质要求】表，12是一个8—″集：成，电路芯片《制造用高纯水水【质要求？ 【 ？ 《 《 ！。 《 ！ 3.2.5 】 近年来对一些【电子工厂的洁净室】（区）内的噪声级】（空态）的检测资】料表明？大部分单向流洁净】。室，（区）？。内的噪声均可—小于65dB—（，A）也？有少数？洁净：室（区）《由于各种原因—实际检测的噪声【超过6？。5dB（A》）非单？。。向流洁净室（区【）内的噪声大部分可！小于6？。0dB（A）表【。16是部分电子工厂！洁净室（区）内噪声！的，检测数？据 ！