3》.2  生产—环境设计要求— 【 3.2.1  】在现行国家标—。准洁：净厂房设计规范【GB ？5007《3-2001中等同！采用国际标准洁【净室及相关》受控环境第一篇IS！。O 1464—。4，-1中有关洁净【室及：相关受控环境空气中！悬浮粒子洁》净度级别划分 【 3.2】.2、3.2.3】  电子产品的种】类繁多随着微—型化、精密》化，。、高纯度、》高质量和《。。高可：靠的电子产品品种的！增加：需要：在空气悬《。浮粒子受控环境【中进行全过程生产】或部分生产的电【子产品主要有各【种半导体材料—及其器件生产、【集成电路生产、化合！物半：导体生产、》光电子生产、—薄，膜，晶体管液晶显示【器(Thin Fi！lm Tr》a，nsistor 】Liguid C】。rystal D】ispl《ay简称TFT【-LCD)生—产、微？硬盘驱动器(Ha】rd D《isk Dri【ver简《称HDD)生产【、，等离子显《示器(Plas【ma Dis—play Pa【nel简《称，PDP)生产、磁】。头和：磁，带生产、光导纤维】生产、？印制电路板等 ！ 各类》产品的品种不同、】生产工艺《不同所要求的空【气，洁净度等《级，也，不相同？因此：第3.2.2—条规定各种电—。子，产品用？洁净厂房设计时生产！环，。境的空气《洁净度等级》应根据生《产，工艺要求《确定；当在》设计时业主或发包方！未提出要求》或暂时未《提出要？求时可参照本规范】附录A的要求—确定在附录A所列要！求中由于各种产品生！。产工艺都各不相同】所，以对于空《气洁净度《等级、控制粒径【均列出一定的—。范围供参考为—说明这些差异下面列！。举一些工《程的实例供参考 ！。 《1  表4～表6分！别列出8《。。。″和4″《、5″硅单晶及硅】片加工、《集成电？路的芯片《制造、TFT-L】CD生产所需的【空气洁净度》等级、温度、湿度的！实例 【 ： 【 ？ 2  微硬盘【驱动器（HD—D，。）生产用洁净厂房】溅射生产《区4级组《装、测试《等6级 《 3  高！密度磁盘生》。产用洁净厂房 ！ — 4  表7】。、表8分《别列出彩色显像管】生产、光导纤维【生产所需的空—气洁净度等级、温】度、湿度《的，实例 ？ 】。 》 5  磁头！。。生产用洁净厂房磁】头装配、溅射—烧结等？要，求，4级(0《.1：μm)研磨、检测等！要求5级(》0.1μm)—切割等要求》6级 — 6  印制电路！板生产用洁净厂房6！.5级、24±2℃！、6：5％±5％》 ： 7  锂】电池生产《的干作业洁》净生产区6级、2】3℃露点(》D，P)-3《0℃；？组装、测《试洁净室(区)7】级、：23±2℃、≈2】0％ 8！  等离《子显示？器(P？。DP)生产用洁净】厂房涂屏间等—5.5级、25【±2℃5《0％±1《0％；其他生产间】6.5～8》级、2？0，。～2：6℃、5《5％：±10％《 》 3.2《.4： ， 现代电子》产品生产的》重要特点之一在许多！电，子产：品的生产过程—中需使用高纯水、】。高纯气体《和高纯化学品且【各类电子产品—生产时因品种—不，同、：产品生产工艺—也不同对高纯物质】。的纯度、杂》质含量的要求不【同它们之间差异很】大表9是《中国电子级水—。的技术指标》表10？。是美：国ASTMD51】2，7电子？及半导体工业—用纯水？的水质要求表1【1是T？FT-LCD生产】用纯水水质要求表】1，2是一个8″集【成电路芯《。片制造用高纯—水水质？要求 《 【 — 《 】 ！ 3.】2.5 《 近年？来对一些电子工厂的！洁净室（区）内【的噪声级《（空态）的检—测资料表明大部分单！向流洁净室》（区）内《的噪声均可小于【6，5dB（《A）也有少数洁净室！（区）由于各种原】。。因实际？检测的噪声超过65！dB（A）非单向】流洁净室《（区）内的噪声【大部分可小于6【0dB？（，A）表16是—部分：。电子：工厂：洁净室（区）内噪】声的检测数据 】 ： ： ：