3.—。。2  生产环境设计！要求 ！。 3.2.1—。  在现行国家标准！洁净厂房设计规范】GB 50073-！2001中等—同采用国际》标准洁？净室及相《关受控环境》第一篇？ISO 146【44-？1中有关洁净室及】相关受控环境—空气中悬浮粒子【。洁净度级《。别划分 — ： 3.2.2—、3：.2.3 》 电子产品的种类繁！多，随着微型化》、精密化、高—纯度、高质量—和高可？靠，的电子产品品种【。。的增：加需要在空气—悬浮粒子《受控环境中进—。行全：过程生产或部分生产！的电子产品》主要有？各种半？导体材料及》其器件生产、—集，成电路生产、化【合物半导体生—产、光电子生产、薄！膜晶体管液晶显示器！(Thin —Film Tra】ns：istor Li】guid Crys！tal Disp】lay简《称TFT-LCD】)生产、微硬盘【。驱动器(Hard】 Disk —。Dri？ver简称H—DD)生产、—等离子？显示器(P》lasma Dis！pl：ay P《anel《简称PDP)生产】、磁头和磁带—生产、光导纤维【生产、？印制电路板等 】。 ：。 各类产品的品】。种不同、生产工【艺不同？所要求的空》气洁净度等级也不相！同因此第3.2.】2，条规定？各种电子产品用【洁净厂房设计时生产！环境的空气洁净【度等：级，应，根据生产工艺要求】确定；？。当在设计时业主或】发包方未提出要求或！暂时未提出要求【时可：参照本规范附—录A的要求确—定在附录A》所列：要求中由于各种产品！生产工艺都》各，不相同所以对—。于空气洁《净度等级、控—制粒径均列出—一定：的范围供参考为说】明这些差异下面列举！一些工程的实—例供参考 】 1  表4【～表6分别列出8】″和：4″：、，5″硅？单晶及硅片加工【、，集成电路的芯—片制造、T》FT-LCD生产】。所需的空气洁净【度，等级：、温：度、湿度的》实例 ？ ， 】 ： 2  ！微硬：盘驱动器（HDD）！生产用洁净厂—房溅射生产区4【级组装、测》。试等6级 》 3  】高密度？磁盘生产用洁净厂房！ — ： ， ， 4  》表7、表8分别列出！彩色显像《管生产？、光导纤维生产【。所需：。的空：气洁净度等级—、温：度、湿？度的实？例 《 — 《 5 【 磁头生产用洁【净厂房磁头》装配、溅射烧结【等要求4级》(0：.1μm)》研磨、检《测等要求5级(0】.1μm)切—割等要求6》级 【6，  印制电路板生产！用洁净？厂房6.5》级、24±2℃、6！5，％±5％ 【 7 》 锂电池生产的干】作业洁净生产区6】。级、：23℃露点(D【P)：-30℃；组装【。、测试洁净》室，(区)7级、—2，3±：2℃、≈20％ ！ ， 8  等离】子显示器(P—DP)生《产用洁净厂》房涂屏？间等5.《。5级、2《5，±2℃5《0％±1《0％；其他生产间6！.5：～8：级、20～2—6℃、5《5％：±10％ 【。 3.》2.4  现代电子！产品生产的重—要特点？。之一在？许多电子产》品的生产《过程中需使用高纯】水、高纯气体—。和高纯化《学品且各类》电子：产品生产时因品种】不同、产《品生产工艺也不同】对高纯物《质的纯度、》杂质含？量，的要求不同它们之】间差异？很大表9是中国电子！级水的技术指标【表1：0是：美国AS《TMD5127【电子及半导体工业】用纯水的水质要【求表11《是TFT《-，LCD？生，产，用纯水？水质要求《表，12是一个8″集】成电路芯片制造用高！纯，水水质要求 】。。 】 【 《 】 【 3.2.！5  近年来—对一些？电子工厂的洁净室（！区）内的噪声级【（空态）的检—测资料表明大部【分单向流洁》净室（区）内的【。。噪声均可小于—。65dB（A）也】有少数洁净》。室（区）《由于各种原因实际】检测的噪声超—过6：5dB（A》。）非单？向流洁净室》（，区）内的噪声—大部分可《小于60dB（A】）表16是部—分电子？工厂洁净室》（区）内噪声的检测！数据 ！。 ，