3.2【  生产环境设计】。。要求 ？ ， ， 3.2.！1 ： ，在现行国《家标：准洁净厂房设计规】范GB 50—073-2001】。中等同采用国际标】准洁净室及相关【。受控：环，境第一篇ISO 】1，464？4-1中有关洁【净室：。及相：关受控环境空气中】。悬浮粒子洁净度级】。别划分 《 ： 3.2.2、！3.2.《3  电子产品的】种，类繁多随着微型化】、精密化、高纯度】、高质量和高可靠】的电子产品》品种的增加》需要：在，空气悬浮粒子受控】环境：中进行全过程生产】或部分生《产的电子《产品主要有各种【。半导体？材料及其《。器件生产、集成电】路生产、化合物【半导体生产、光【电子生？。。产、薄膜晶体管液晶！显，示器：(Th？in F《ilm Tra【nsist》or Ligu【id ？Cr：ystal —Display简称！T，FT-？LCD)生产—、微硬？盘驱动器(Hard！ ，Disk Driv！er简称HDD)生！产、：等离子显示器(【Pla？sma？ Displa【y Pane—。l简：。称PDP)生产【、，磁头和磁带生产、】光导纤维生产、【印制电路板等 【 各类产品！的品种不《同、：生产工艺不同所要】求的空气洁净度【。等级也不相同因【。此，第3：。.，2，。.2条？规定各种电》子产品用洁净厂房】设计时生产》环境的空《。气洁净度等级应根】据，生产工艺要求确【定；当在设计时业主！或发包方未》提出要求或暂时未】提出要求时可参【照本规？范附录A的要求【确定在附录A—。所列要求中由于各】种，产品生？产工艺都《各不：。。相同所？以对于空气洁净度】等级：、控：制粒径均列出—。一定：的范围供参考—为说明这《些差异下面列举一些！工程的实例供参考】 《 1  表4～表！6分别列出》8″和4《″、5″硅单—晶及硅片加工、集成！电路的芯片制造【、TFT-L—CD生？产所需？的空气洁净度等级、！温度：、湿度？的实例？ 《 ： ， ！ 2  微硬【盘驱动器（H—D，D）生产用》洁净厂房溅射生【产区：4级组装、》测试等6级 】 3 》 高密度磁》盘生产用洁净—厂房 — 】4  ？表7、表8分别列】出彩色显像》管生：产、光导纤维—生产所需《的空气洁《净度等级《、温度、《湿度的实例 【 》 — 5—  磁头《生产用洁净厂—房磁头装配、溅射烧！结等要求4级(0】.，1μm)研磨、检】。测等要求5级(【0.1μm)—切割：等要求6级 — 6  印！制，电路板？生产用洁净厂房6】.5级、24±2】℃、6？5，％±5％ ！ 7  锂电池【生产的干作》业洁净生产》区6级？、23℃露点(D】。P)-30℃；组】装、测试洁净室(】区)7级、23【±2℃、≈》20％？ 8 】 等离子显》示器(PDP)生】。产用洁净厂房涂【屏间等5.5级、2！5±2℃50％±】10％；其他生【产间6.《5～8级、20～】26℃、5》5，％±10％ — 》3.2.4  现】代电子？产品生产的》。重要特点之》一在许多电》。子产品的生产—过程中需使用—高纯水、高纯气体和！高，纯化学品且各类电】子产：。品生产时因品种【不同、？产品生产工艺也不同！对高纯？物，质的：纯度、杂《质，。。含量的要求不—同它们之间差异很大！。表9是中国电—子级水的技术—。指，标表10《是美国ASTMD5！127电子及半【。导体工业用纯水【的水：质要求表11是T】F，T-LCD生产用纯！水水质？要求：表12是一个8″集！成电路芯片制造用高！纯水水质要求 ！ 】 — 【 ！ ， 3！.2：.5  近年来对一！些电子？工，厂的洁净室（区【）内：的噪声级《（空态？）的检测资》料表明大部》分单向？流洁净室（区）内的！噪声均可小》于65dB（A【）也有少数洁净【室（区）由于各种原！因实际检《。。。测，的，噪声：超过65dB（A）！非，单，向，流，洁净室（区）内的】噪声大？部分：可小于60dB【（A）表1》6，是部分电子工厂洁净！室（区）《内噪声的检》测数据 — ？ ：