5》.2  工艺布局 ！ — ，5.：2.1 《 洁净厂房》的工艺布《局应综？合各方面《的，因素重点《。要考虑生产工—艺、人员操作、设】备维：修，、物料运输》、未来？发展等方面的要求 ！ 》工艺布局的核心是】要满：足电子？产品生产工艺要求在！此前提下根据所【选择的洁净室气流型！式在有利于》工艺设备的安装维】修、物料运输和提高！效率、降低造价【等合理进行洁—净厂房？的工艺布置 — 在单【向流洁净室》(区)？布，置时对于洁净室(】区)中？的生产工艺设备【。。的布置、《操作程序的》安排和？人员流？动，、物料传输等可【。能对单向气流造成】的物理障碍应—采用措？施避免发生紊—流或交叉污染图3】是表示设备、—人员等对单向气【流的干？扰，和改进措施》左侧图示为》物理障碍产生的干扰！；右侧图(》a)是？采取调整工艺设【备布置改善》。气流流？动(b)是改进设】备构造？、外形改善气流；】(c)是改变人员的！操作行为改善—。气，流；(d)》改进气流流动方式】确保产品生产区域】的洁净度要求 【 》 ？ 5.2.【2  人员进出、】材料出入、产品运】。送，及设：备、工具搬运—的频繁交错不但【。会彼此干扰、易发】。。生混杂？、降低生产效率并】可能会使洁净室(】区)的空《气洁净度受到—影响和气流受—。到破坏？。因此：在工艺布《局，时应充分考虑人员】、物料设备有各自的！出入口？人员入口处》的净化？设施包括单人吹淋】室、多人吹淋室、】通道式吹淋》室、气闸室等—具体：选用何种形式需【根，据洁净室(区)【的空气？洁净度等级》、人：员数量、《未来发展需》求等确定 】 物料《净化设施包括货【物吹淋室、气闸室、！压缩空？气，吹扫：头，等，一，般可根据物料—种类：、包：装方式和《洁净室？(区)的空气—洁净：度等：级等确定 ！ ，5.2.《3，～5.2.5  洁！净厂房中生》产区、辅《。。助区和各类生产【设备的布置与—洁净室？(，区)内的气流流型】、空气洁净度等级的！保持密切《相关所以《。本规范？规定在洁净室(区】)内要求空气—洁，净度：严格：的工序(设备—)应远离出入口【和可能干扰气流的】场所设？置并宜布置在上风侧！；空：气洁净度等级要【求，。相同的？工序：或工作？室，相对集中布置—等都是电《子产：品洁净室(》区)：。内布置的基》本要求 《 另外由】。于电子产品更新换】代快电？子工厂在实际生产】。中在：线维：修及调？试、边生产》边增加设备扩大生】产能力的情况很多】因，此在做工艺》布局：时应根据具体—。情，况考虑这些因素留】出相应的运作空间 ！ 》5.：2.6  为避【免不同空气》洁净度等级的—洁净室？(区)之间的频【繁联系发生》交，叉污染？应根据？。电子产品生产工【艺要求合理选择相】应技术措施如人的】联系应采用气闸【。。室，或空：气吹淋室；》大物件的运送也可】以采用气闸室一【般物件的运送可【采用传递《窗；穿越《隔墙的管线应采用可！靠，气密：措施等 》