4.—2 ： 洁净？室型式 ！ 4.2.—1  随着》科学技？术发展？近年来电子》。产品：生产用洁净室有【。多种形式下面根据在！。电子工厂中已实际】应用：的各种？类型的洁净室形【式进行？简，要描述 ！1，  根据电子产品生！产工艺要《求空气洁净度等级】和，平面或空间》布置要求微》电子：厂房：洁净室布置形式一般！有隧道式或》港湾：式、开放式》、，岛形布置等》见图：1，。据，调查：表明集成《电路芯片制造用【洁净：室，一般采用隧道—。式和开放式其中隧道！式洁净室主》要用于？5，″、6″芯片制造厂！生产工艺《设，备跨洁净生产—。区和设备《维护区洁净》生产区对洁净度【要求严？格而维护区的空【气洁净度等级较低】目前8？″、12″芯片【制造：工厂：普遍采用开放式洁】净室加？微环境(minie！nvi？ronment)的！方，式将芯片制造—过程：对空气洁净度要求十！分严格的《硅片加工《过程(1～4级【)布：置在：微，环境装置内而—开放式洁净室的洁净！度等级只需5～6】。。。级，这种洁净室形式既】可，做，到工艺布置的灵【活性又可《做到减少建设—投资和？降低能？。。量消耗、降低运行费！用等 ！ 2  】按气流流型划—。分，洁净室？。时可：划分：为单：向，流洁净室、非—单向流洁净室和【混合：流洁净室 》 ： ， 1)单层洁净】室在单向《流洁净生产区—的上：部，、下部设有上下【技术夹层《上技术夹层内设【置空：气，过滤装置、风管【。和公用动力管线；】下技术夹层》为回风？道这种？形式适用于规模【较小的？洁净室？ 》 2)多层》洁净室在单向流洁】净生产区吊》。顶格栅以上设有送】风静压箱或循环【空气处理设备或空】气过滤单元机—组等的上《技术层；《在单向流洁》净生产区的活动地】板以下设《有回：风静压箱《或辅助生产设—备或公？用动力设备、—管线等的下技术【层，有，的电：子工业洁净厂房的下！技术：层根据？需要：可为一层《或二层 — 非单向流洁】净室：是采用非单向流气流！流型的洁净室主要用！于，空气洁净度等—级为6～9》。级的洁净室此类洁净！室当单侧回风—时其宽度《一般不大《于6m混合流洁净】室是在同一洁净室】内同时？存在单向流和非单】向流两种气》流流型的洁净室(】区) 》 4.2—.，2  制定本条【。的，主要依据是》 ： ？ 1 ？ 近年来在大规模集！成电：路生产(前工序【)用洁净厂》房、：TF：T-LCD生产用】洁净：厂房的建造》、设计中基本—上采用多层的—布置方式在洁净【生产层吊顶格—栅以上的《上技术夹层常—常作为送风静—压箱：洁净空？气通：过FF？U向洁净生产层送风！实，际上洁净生产—层与上技《术夹层是相通的【；而洁净生产层【的下部是活》。动，地板及其支撑件和】钢筋混？凝土多孔板在活动地！板等：以，。下是作为回风静【压箱的下技术夹层在！下技术夹层常常还】设，置一些公用》动力设备、辅助生产！。设备：和公用动力管线等洁！净，生产层的回风通【过活动地板、多孔板！回至下技术夹—层，实际上？下技术夹层与洁净】生产：层是相通的所以可以！。认为电子《工厂洁净厂房垂直】单向流洁净》室的：空间包括活动地板】以下的下技》术夹层洁净生—产层和吊顶以上的】。上技术夹层 【 ： 2  在美【国国家消防》协会(N《FPA？)的标准规范NF】PA 318(【(洁净厂《房，消防标准(S—tan？dard for】 the pro】cection【 o：f cleanro！om)(2000】年版)的第1.5】.5条中规定“洁】净室的范围包括【活动地板下的下技术！夹，层和吊顶上面的上技！术夹：层”同时在NF【PA： ，318的总则—中明确该标准适用于！半导体工厂的—洁净室 】 ，。4.2.3》  电子工厂—洁净厂房《是能：源消耗量大》、建设？投资大？的厂房为了使—洁净厂房《。的建：设获得较好的—节能和经济》。效益从洁净室型式】的选择开始就应该认！真地分析比较选择】既满足电子产—品生产工艺要求又】能做到降低能耗、减！少建：设投资和降低运【行，费用等需求目前【在超：大规模集成电—。路工厂采用微环【。境类型的《洁净室是一》种能满足以上要【求的：混合流洁净室图2】是B：a，llroom+微】环境洁净室与港【湾式：洁净室的对》比图示图中》(，a)将要《求，大面积的单向流【平均风速为》0.：45：m／s？变化为只有微环【境，范围内小面积而大部！。分，空间均采用5～【6级、平均风速约】为0.1《m／s两种方—式的主要技术经济数！据的比较见表17】从表：中数据可见》Ballr》。oom+《微环境洁《净室能量《消耗少也可做到【总体建设投资少【所以当空气洁净【度，等，级要求十《分严：格时宜采《用，此种：。。类型 【 ？