：。 ：4.2？。  洁？净室型式 【 4.【2.1 《 随着科学技术【发，展近年来《电子产品《生产用？洁净室有多种形式】下面根据在电子工】厂中已实际应用的各！种，类型的？洁净：室形式进《行简要描述 — 1  】根据：电子产品《生产工艺要求空【气洁净度《等级和平面或空间布！置，要求微电子厂房洁净！室布置？形式一般有隧道式】或，港湾式、开放式、】岛形：布置等见图1据调查！表明：集成电路芯》。片制造？用洁净室一般采【用隧道式和开放【式，其中隧道式洁净室主！要用：。于，5，。″、6″芯》片制：造厂生产《工艺：。设备跨洁净生—产区和设备》维，。护区洁净生产区对洁！净度：要求严格而维护区】的空气洁净度等级】较低目前8″—、12″《芯片制造《工厂普？遍采：用开放式洁净—。室加微环境(min！ienvi》ronm《e，nt)的方式将芯片！制造过程对》空气洁净度要求【十分严格的》硅片加工过程(1～！。4级)布《置在微环境装—置内：而开放式洁净室的洁！净度等级只需—5～6级这种洁【净室形式既可做到】工艺布置的》灵，活，性又可做到减少【建设投资和降低【能量：消耗、降低》运行费用等 【 》 2  按！气，流流型划分洁净【室时可划《分为单向流洁净室、！非单向流洁净室【和混合流《洁，净，室 1)！单层洁净室在单【向流：洁净生？产区的上《部、下部设有上下技！。术夹：层上技术夹层内设置！空气过滤《装置、风管和—公用动力管》线；下技术夹层为】回风道这种形式适用！于规模较小的—洁净室 》 2)多【。层洁净室在》单向流？洁净：生产区？吊顶格栅以上设有】送风静压《箱或循环《空气处理设备—或空气过滤》单元机组等的上技】术层；在《单，向流洁净生产—区，的，活动地板以下设有】回风静压箱或—。辅助生产设备—或公：用动力设备、管【线，等的下技术层—有的电子《工业：。洁，净厂房的下技术层根！。据，。需要可为一层或二层！ ， 非单【向流洁净室是采用非！单向流气流流型【的洁净室主要用于】空气洁净度等—级为6～9级的洁】净室此类洁净室当】单侧回风时其宽度】一般不大于6m混】合流洁净《室是：在同一洁净室内同】时存在单向流和非】单向流两种气流流】型的洁净《室(区？。) ： 4—.2.2  制定本！条的主要依》据是 ？ ？ 1  近—年来在大规模集【。成电路生产(前【工序)？用洁净厂《房、TFT-—LCD？生产用洁净厂房【的建造、《设计中基本上采用多！层的布置方式在洁净！生，产层吊？顶格栅以上的上技术！。夹，层常常作为送风静】压箱洁？净空气通过FFU】向洁净生产层送【风实际上《洁净生产层》与上技术《夹层：是相通的；而—洁净生产层》的下部是活动地板及！其支撑件和钢筋混】凝土多？孔板在活动地板等以！下是作为回风—静压箱的《下技术夹层在—下，技，术夹层常常》还，设置一些公》用动力？设备：。、辅助生《产设备？和公用动力管线等洁！净生产层的回风通过！活动：地板、多孔板回至下！技，术夹：层实际上下》技，术，夹层与洁《净生产层是相—通的：所，以可以认为电—子工厂洁净》厂房垂直单向—流洁净室的空间包】括活动地板以—下的下技术》夹层洁净《生产层和吊》顶以：上的上技术》夹层 》 ： 2  在美国【国家消防《。协会(？NFPA)的标准规！范NFPA —318((洁—净厂房消防标准(S！ta：ndar《d f？or ？the pr—ocectio【n of c—leanroom】)(2000年版】)的第1《.5.5条中规定“！洁净室的范围包括活！动地板下的下技术夹！层和吊顶上面的上技！术夹层”同时在NF！PA 31》8的总则中明确该】标准适用于》半导体工厂》的洁净室《。 4.】2.3  电子【工厂洁净《厂房是能源消—耗量大、建设—投资大？的厂房为了使洁【净厂房的《建设获得较好的节】能和：经济效益从洁净室】型式的选择开始就应！该认：真地分析比较选择既！满，足，电子产？品生：产工艺要求又能做到！降低能耗、减少建设！投资和降低》运行费用等需—求目前在超大规【模集成电路》工厂采用微环—境类型？的洁净室是一种能】满足以上《要求的混《合流洁净《室图2是《。B，allroom+微！环境洁？净室与港湾式洁【净室的对比图示图中！(a)将要求—大面积的单向流平均！风速为？0.45m／s变】化为只有《。微环：。境范围内小面积而大！部分空间均采用【。5～6级、平均风】速约为0《.1m／《s两：种方式的主要—技术经济数》据的比较《见，表17从表中数据可！见Ballroo】。m+微？环境洁净室》能量消？耗少也可做到总体建！设投资？少所以当空气洁净】度等级要求十分严】格时宜采用此种类】型 ： 》 ：