。。 4.2  ！洁净室型《式， ： 》 4.2.1  随！。着，科学技术发展近【年来电子产品生产用！洁净室有《。多种：形式下面根据在【电子工厂中》已实际应用的各种】类型的洁净室形式进！行简要描述 】 1  根【据电：子产品生《产，工艺要求空气洁【净度等级和平面或】空间布置《要求微电子厂房【洁净：室布置？形式一般有隧道式或！港湾式、开放式、岛！。形，布置等见《图1据调查表明【集，成电：路芯片制《造用洁？净，室一般采《用隧道式《和，开放式其《中隧道式《洁净室主要用—于5：″、6″芯片制【造厂生产《工艺设备跨洁净生产！区和：设备维护区洁净【。生产：区对洁净度要求严】格而维护区的—空气洁净度等级较】低目前8″、1【2″：芯片制造工厂普遍】采用开放式洁净室】加微环境(m—inienv—ir：onment)【的方式将芯片制造过！程对空？气洁净度要求—十分严格的》硅片加工过程—(1～？4级)布《置在微环境装—置内而开放式洁【净室的？洁净度等级只需【5～：6级这种洁净室【形式既？可做：到，工艺布置的灵活性又！可做到减少建设【投资和降《低能量消耗、—降，。低运行费用等 】 — ， ： 2  按》气，流流型划分》洁净：室时可划分为单向】流洁净室、非单向】流洁净室和混合流洁！净室 — 1)《单层洁？净室在单向流—洁净：生产区的上部、下】部设有上下》技术夹层上技术夹】层，内设置？空气过滤装置、风管！和，公用动？力，管线；？。下技术夹层为—回风道这种形式适用！于规模较小的洁净】室 ： 》2)多层洁净—室在单向流洁净生产！区吊顶格《。栅以上？设有送？风静压箱或循环【空气：。处理设备《或空气过《滤单元机组等的上】技术：。层；在单向流洁净生！产区的活动地板以】下设有回风》静压箱或辅助生【产设备或公用动力设！备、管线等的下技】术层有的电子工业】洁净厂房的下技术层！根据需要可为一【层或二层 】 非单《向流洁净室是采【用，非单：向，流气流流型的洁净】室主要？用于空气洁净度等级！为6～9级》的洁净室《。此类洁净室》当单侧回风时其宽度！一般不大于6—m混合流洁净室是】在同一洁净》室内同时存在单【向流和非单》。向流两种气流流型】的洁净室(》区)：。。 《 ，。 4：.2.2  制定本！条的主要《依据是 【 1  近—年，来在大规模》集成电路生》产(前工序)—用，洁净厂房、》T，F，。T-LCD》生产用？洁净厂房的建造、】。设计中？基本上采用多层的布！置方式在洁净生产层！吊顶格栅以上的上】技术夹？。层常：常作为送风静压箱洁！净空气通过FFU】向洁净？生产：层送风实际上—。洁净生产层与上【技术夹层是相通的；！而洁净生产层的下】部，是活动地板及其支撑！件，和钢筋混凝土—多孔板在《活动地？板等以？。下是：作为回？风，静压箱的《下技术夹层在下技】术夹层常常还设置】一些公用动力设备、！辅助生产设备和公用！动力：。。管，线，等洁净？生产层的回》风通过？活动地板《、多孔板回至下【技术夹？层实：际上下？技术夹层与洁净生产！。层是相通的所以可】以，认为电？子工厂洁净厂房垂直！单向流洁净》室，的，空间包括活动—。地板以下的下—技术夹层洁净生产】层和吊顶以上—的上技术夹层 ！ 2  在美】国国家消防协会【。。(NF？PA)？的标准规《。范NFPA 3【18((洁净厂房】消防标准(S—tandard【 for《 the pro】ce：ction o【f cleanro！o，m)(200—0年版？)的第？1.5？.5条？中规定“《洁净室的范围包括】活动地板《下的下技术夹层【。和吊顶上《面的上技术夹层”同！时在NFP》A ：318的总则中【明确该标准》适用于半《导体工厂的洁净【室 — 4.？2.3  电子工】。厂洁净厂房》。。是能源？消耗量大、建设【投，资，大的厂？房为了使洁净厂房的！建设获得较好的节能！。和经济效益》从洁：净室：型式的选择开—始就应该《认真地分《析比较选择》既，满足电子产品生产】工艺要求又》能做到？降低能耗、》减少建设投资和【降低：运行费？。用等需求目前在超】大规模？集成电路工》。厂采用微环境—类型：的洁净室是一—种能满足以上要求】的混：合流洁？。净室图2是Ba【llroom+【微环境？洁净室？与，港湾式洁净》室的对比图示图中(！。。a)将要《求大面积的单向流平！。均风：速，为，0.45m／s变化！为只有微《环，境范围内《小面积？。而大部？。分空间？。均采用5《～6级、平均风速】约为0？.1：m／s两种方—式的主要《技术经济《数，据的比较《见表17从表中【数据可？见Ball》ro：om：。+微环境洁净室能】量消：耗少：也可做到总》体建设投资少所以】当空气？洁净：度等级要求十分严格！时宜采用《此种类？型， — ：