4.2【  洁净室型式【 ， 《 4.2—.1  随》着科学？。技术：发展近年来电子产品！生产用洁净室有多种！形，式下：面根据在电》子工：厂中已实际应用【的各种类型》的洁净室《形式进行简要描【述 1 ！ 根据？电子产品《生产工艺要求空气洁！净度等级和平面【或空间布置要求【微电子厂房洁—净室布？置形式一般有—隧道式或港湾—式、开？放式、？岛形布置《等见：图1据调《。。查表明集成电—路芯片制《造用洁净室一般采用！隧道式和开放—式其中隧道式洁【净室主要用于5″、！6″芯片制造厂生】产工艺设备》跨洁净生产区—和，设备维护区洁净生产！区对洁净度要求【严格而维护》区的空气洁净—度等级较低目前【8″、12》″芯片制造》工厂：普遍采用开放式洁】净室：加微环境(min】ien？vironm—ent)的方式将芯！片制：造过程对空气洁【净度要？求十分严格的硅片加！工过程(1》～4级)布》置在微环境装置内】而开放式洁净室【的洁净度等》级只：。需，5～6级《。这种：洁净室形《式既可做到工—艺布置？。的灵活性又可—做到减少建设—投资和降低能—量，消耗、降低运行费用！等 — 2】  按气流流型划】。分洁净室时可—划分为单向流洁【净，室、非？单向流洁净室和【。混合流洁《。净室 》 1)单层洁】。。净室在？单，向，流洁：净生产区的上—部、下部设》。有上下技术》。夹层上技《术夹层内设置—空气过滤《装置：。、风：管和公用动力—管线；下技》术夹层？为回风？道这种形式适用【于规模较小的洁【净室 】2，)多层洁净室在单】。向流洁净生产区【吊顶格？栅以上设《有送风静压》箱或：循环空气处理设备】或空气过滤单元【机组等？。的上：技术层；《在单向流《洁净生产区的活动】地板以？。下设有回风静压箱】或辅：。助生：产，设备或公用动力【。设备、管线等的【下技术层有的电子】工业洁净厂房的下】技术层根《据，需要可为一》层或二？层 ？ 非》。单向：流洁：净室是采用非单向】流气：流流型的洁净—室主要用于空气洁净！度等级为6～9级】的洁净室此》类洁净室当单侧回】风，时其：宽度一般不大于【6m混合流洁净【室，是在同一洁净室【内同时存在单向流和！非单向？流两种气流流型的】洁净室(区》) 【4.2.2  制定！本条的主要依据【是 ？ 1  【近年来在大》规模集成电》路生产(前工序【)用洁净厂房、【TFT-LC—D，。生产用洁净厂房【的建造、设计中【基本上采《用，多层的布置方—式在洁净生》产层吊顶格栅以【上的：上技：术，夹层常常作为—送风：静压箱洁净》空气通过FFU向】。洁，净生产层送风实【际上洁净生产层【与，上技：术夹层是《相通的；而洁净【生产层的下部是【活，动地板及其》支撑件和钢筋混凝】土，多孔板在活动地【。板等：。以下是作为回风静压！箱的下技术夹—层，在下技术夹》层常常还设置一些公！用动：力设备、辅助生产设！。备和公用《动力管线等》洁净生产层的—回风：通过活动地板—、多孔？板回至下《技术夹层实际上【下技术夹层与洁净】生产层是相》通的所以《可以认为电子工厂洁！。净厂房垂《直单向流洁净室的空！间包括活动》地板以下的下技术夹！。层洁净？生产层和吊顶—以上的上技术夹【层 《 2  在美国！国，家消防协会(NFP！A，)的标准规范—NFPA 》318(《(洁净？。厂房消防标准(S】tandard【 for t—he proc【ection— of cle【anroo》m，)(2000年【。版，)的：第，1.5.5》条中：规定“洁净室的范围！包括活动《地板下的下技术【夹层和吊顶》上面的上技术—夹层”同时在NF】PA 318的总则！中明确？该标准？。适用于半导体—工厂的洁《净室： 《 4.2.—3  电子工厂洁】净厂房？是能源消耗》量大、建设》投资大的厂房—为了：使洁净厂《房的建设获得较【好的：节能和经济效益【从洁净？室型式的选择开始就！应该认真地》分析比较选》择既满足电子—产，品生产工艺要求又】能做到降低能—耗、减少建设—投，资和：降低运行费用等需】求目前在超大规模】集成电路工厂采【用，微环境类型的洁净】室是一种《能满：足以上要求的混【。合流洁？净室：图2是Bal—l，ro：om+微环境洁【净室与港湾式洁【净室的对比图—示图中(a)将要求！。大面积的单》向流平均风速为【0.45m》／s变化为只有微】环境：范围内小面积而大】部分空？间均采用5～6级】、平均风速约为【0.1m／s两种】方式的主要技术【经济数据的比较见】表17从表中—数据：可见Ba《。llro《om+微环境洁净】室能量？消耗少也可做到【总体建设投资少所】以，当空气洁净度等级要！求，十分严格《。时宜采？用此种类《型 ？ —