4.—2  洁净室型式 ！ 4】.2.1《  随着《科学技术发展—。近年来电子产品生】产用洁？净室有多《种，形式下面根据在电】。子工厂中已实际【。应用的各《种类型的洁净室形】式进行简要》描述 】。1  根据电子产】品生产工艺要求【空，气洁：净度等级和》。平面：或空：间布置要求微电子厂！房洁净？室，布，置形式一般》有隧道？式或港湾式、开放】式、岛形《布置等见《。图1据？调查表明集成—电路：芯片：制造用洁净》室一般？。。采用隧道式和开放式！其中隧道式洁净室】主要用于《5″、6″芯片【制造厂生产》工艺设备跨》洁净生产《区和设备维》护区洁净生》产区对洁净度要求严！格而维护区的空【气洁净度等级—较低目前8″、1】2″芯片《制造工厂《普遍采用开放式洁】净室加微环境(mi！。ni：。env？ironme—nt)的方式将芯】片制造过程》对空气洁净度要求十！分严格的硅片加工】过，程(：1～4级)布置在】微环境装置》内而：开放式洁净室的洁】净度：等级只需《。5～6级《这种洁净室形式【既，可做到工艺布置【的灵活性又可—做到减少建设—。投资和降低能量消】耗、降低运行费用等！ — 2 】 ，按气流流型划分洁净！室时：可划分？为单向？流洁净室《、，非单向流洁净室和混！合流洁净室 【 ？ 1)单层洁净室在！单向流洁净生产区】的上部、下部设【有上下技术夹—层上技？术夹：层内设置空气—过滤装置、风管和公！用动力管线；下【技术夹层为回风道这！种形式？适用于？规模较？。。小的洁净室 【 ： 2)多》层洁净？室在：单向流洁净生产区】吊顶格栅以上设有送！风静压箱或循环空气！处，理设备或空气过【滤，单元机组等的上技术！层；在单向》流，洁净生产区的活【动地板以下设有【回风：静压箱或辅助生【产设备或公用动【力设备、《管线等的下技术层有！的电子工《。业洁净？厂房的？下技术？层根据需要可为一】层或：二层 【 非单向《流洁净室是采用【非单向流气流—流型：的洁净？室主要用于》空，气洁净度等》级为6～9》级的洁净《室此类洁《。净室当单侧回风时其！宽度一般不大—于6m混合流洁净室！是，在同：一，洁净室内同时存在】单向流和非单向流两！种气：。流流型的洁净—室(区) 》 》4，.2.？2 ： 制：。定本条的主要依据是！。 1【  ：近年来在大规—模集成电路生产(前！工序)用洁》净厂房、TFT【-，LCD生产》用洁净厂房》的，建造、设计中基【本上：采用多？层的布？置方式在洁净生产层！吊顶格栅以上的【上，技，术，夹层：。常常：作为送风《静压箱洁《净，。空气通过FF—U向：洁净：生产层送风实际上洁！净生：产层与上技》术夹层是相》通的；而《洁净生？产层的下部是活【。。动地板及其支—撑件和钢筋》。混凝：土多孔板《。在活动？地板等以《下是：作，为，回风静压箱》的，。下技术夹层在下技术！夹层常常还设—置一些公用动力设备！、辅助生《产设备和公用动【力管：线等洁净生产层的】回风通过《。活动地板、多孔板回！至下技？术夹层实际》上下技术夹层与洁净！生，产层是相通的—所以可以认为电子】。工厂：洁净厂房垂直单【。向流洁净室》的空间包括》活动：地板以下的下技术】夹层洁净生产层【和吊顶以《。上的上技术夹—层 【2  在美》国，国家消防协会(【NFPA)的标准】规，范NFPA —318((洁净厂】房消防标《准(Standa】rd for th！e proce【ct：i，on o《。f cleanr】oom)(2000！年，版，)的第1.5.5】条中规定《“，洁净室的范围包括】活动地板下的下技】。术夹层和吊》顶上面？的上技术《夹，层”同时在NF【PA ？3，1，8的总则中明—确该标准适》用于半导体工厂的】洁净室 — 4.2.【3  电子工厂【洁净厂房是》能源消耗量大、【建设投资《大，的厂：房为了使洁净厂房的！建设获得较好的节】能和经济《。效，益从洁净室型式的选！择开始就应该认真】地分：析比较选择既满足】电子产品生产工艺】要求又？能做到？降低：能耗、减少建设投】资和降低运行费用】等需求目前在—超大规？模集成？电路：工，厂采用微环境—类型的洁净室—。是一种能《满足以上要求的混合！流洁：净室：图2：是Bal《lroom+—。微环境洁净室与港湾！式洁净室的对比图示！图中(a)将—要求大面积的单向】流，平，均风：速为0？.4：5m／s变化为只有！。微环：境范：围内：小，面积而大部》分空间均采用5【～6级、平均风速】。约，为0.？1，。m／s两种方—式的主？要技术经济数据【的比较见表17从表！中，数据可见Ball】room+微—环境洁净室》能量消耗少也可做】到，总体建设投资少所】以当空？气洁净度《等级要求十》分严格时宜采用此种！类型 — 《