： 4.2 — 洁净室型式— ：。 ， 4.2】.，1  随着科学技】术发展近年》。来电子产品生产【用洁净室《有多种形《式下面根《据在电子工厂中已】实际应用的各—种，类型的？洁净室形式》进行简？要描述？ —1  根据》电子产品生》产工艺要求空气洁净！度等级和平》面，或空间布《置，要求微电子》厂房洁？净室布置形式一般有！隧道式或港湾—式、开放式》、，岛形布置等见图1据！调查表？明集成电路芯片【制造用洁净室一般】采用隧道式和开放】式其中隧道式洁净室！主要：用于：5″、6《″芯片制造厂—生产工艺设备跨洁】净生产区《和，设备：维，护区洁净生产—区对：。洁净度要求》严格而维护区的空】气洁净度等级较低目！。前8″、12″【芯，片制造工厂普—遍采用开放式—洁净室加微环境【(minien【vironment！)的方式将芯—片制造过程对空【气洁净度要求十分】严格的硅片加工过】程(：1～4级)布置在】微环境？装置内？而开放式洁》净室的洁净度—等级只？需，5～6级《。这种洁净室形式既】。。。可做：。到工艺布置的灵活】。性又可做到减少建设！。投资和降低能—量，消耗、降低运行费】用等 — — ：2 ： 按：气流流型《划分：洁净室时可划分【为单向流洁净室、非！。单向流洁净室—和混合流洁净室 】 ？ 1)单层洁净】室在单？向流洁净生产区【的上部、《下，部设有上下技术【夹层上技术》夹层内设置空气过滤！装置、风管和公用】。动力管线；》下技术夹层为—回风道这《种形式适用于规【模，较小的洁净室— 2)】多层洁净室在单【向，流，洁净生产区吊顶格栅！以上设有送风—静压箱或循环—空气：处理设备《。或空气过滤单—元机：组等：的上技术层；在单向！。流洁净生《产，区的活动地板以下】设有：回风静压箱》或辅：助生产设《备或公用动力设备】、管线等的下技术层！有的电子工业—洁净厂房的下技术层！根据需要可为一【层或二层 — 非单—向流洁净室》是采用非单向流【气流流型的洁净【室，主，要，用于空？气洁净度《等级为6～9级【的洁净？室，此类洁净室当—单侧回风《时其宽度一般不大于！。6，m混合？流洁净室是在—同一洁净室内同时存！。。在单向流和》非单向流两种—气流流型《的洁净室(》区) ？ ？ 4.2.2 】 制：定本条的《。主要依据是 】。 1  —近年来在大规模集成！电路生？产(前工序)用洁】。净，厂房、TFT-【LCD生产用洁【。净厂房？的建造、《。设计中基本上采用多！层的布置方式在【洁净生产层》吊顶格栅以上的上】技术夹层常常作为】送风静？压箱：洁净空气通过F【FU向洁净生—产层送风实际—。上，洁净生？产层与上技》术夹层是相通的【；而洁净生产层【的下部是《活，动地板？及其支？撑件：和钢筋混凝》土多孔板在活动地】。板等以下是作为【回风：静压：箱的下技《术夹：层在：。下，技，术夹层常《常还设置一》些公用动力》设备、辅助生产【。设备和？。公用动力管线等【洁，净生产层《的回风通过活动地板！、多孔板回至下技】术，夹层实际上》下技术夹《层与洁净《生产层是相通的所以！可以：认为电子工厂洁净】。厂，房垂直单向流洁净】室的空间《包括活动地板以下的！下技术夹层》。洁净生产层》和，吊顶以上的上技术】夹层 》 ？2  在美》国国家消防协会(N！。FPA)的标准规】范NFPA 318！(，。(洁净厂《房消防标准(S【ta：ndard》 ，。for the 】p，rocec》tion of【 cleanr【。oo：。m，。)(2000年版)！的第1.5》.，5条中规定“—洁净：。室的范围包括活动】地板下的下技术夹层！和吊顶上面的上技术！夹层”同时》在，NFPA《 318的总则中明！确，该标准适用于—半导体工厂》的洁：净室 4！.2.3  电子】。工厂洁净厂房是能】源消耗量大、—建设投资大的厂【房为了？。使洁净厂《房的建设《获得较好的节能和】经济效益《从洁净室型式的【选择开？始就应？该认真？地分析比较选择既】。满足电？子产品生产工艺要】求又能做《到降低能耗、减【少建设投《资和降低运行费用等！需求目？前在超大规模—集成电路工》厂采用微环境类型的！洁净室是《一，种能满足《。以上：要求的混合流洁净】室图：2，是，B，all？room+微环境】洁净室与港湾式洁】净室的对比图—示图中(a)将要】求大面积的》单向流平均风速为0！.45m／》s变：化为：只有微环境范围内】。。。小面积？而大部分空间—均采用5～6级【、，平均风速《。约为0.1》。m，／s两？种方式的主》要技：术经济数据的比较见！表17从表中数据】可见：Ballroom】。+，微环：境洁净室能量—消耗少也可做到【总体建设《投资少所以当空气洁！净度等级要求十【分严格时宜采用此种！类型 】。 ：