《4.2？  洁净室》。型式 》 4.2.！1  随着科—学技术发《展近年来电子—产品：生产用洁《净室有多种》形式下面根据在【。电子工厂《中已实际应用的各种！类型的洁《净室形式进行—简要描述 》 1 【 根：据电子产品生—产工：艺要求？空气洁净度等级和平！面或空间《。布置要求微电子厂房！洁净室布置形式一】。般有隧道式或—港湾式、开放式、岛！形布置等见图1据】调查表？明集成？电路：芯片制造《用洁净室《一般：。采用隧道式和开放】式其中？隧道式洁净室主要】用，于5″、6″芯片制！造厂生产工艺设备跨！洁净生产区》和设备维护》区洁净生产区对洁净！度要求严格而维护】区的空气洁》净度等级较低目【前8″、1》2″芯片《制造：工厂普遍采用开放】式，洁，净，。室加微环境(min！ienvir—onment—)的方式将芯—片制造过程》对空气洁净》度要求十分严—格的硅？片加工过程(1【～，4级)布《置在微环境装置内而！开放式洁《净室的洁净》度等级只需5～6级！这种洁净室形式既】可做到工艺布置的】。灵活性又《可做到减少建设投资！和降低能量消耗、降！低运行费用》。等 ！ 《2  按气流流型划！分洁净？室时可划《分，为单向流洁》净，室、非？单向：流，洁，净室：和混合流洁净室【 ： 1》)单层洁《净室：在，单向流洁净生产【区的上部、下部【设有上下《技术夹层上技—术夹层？内设置空气过滤装置！、风管和公》用动力管《线；下技术夹层为回！。风道这种形式—适用：于，规模较？小的洁净室》 —2，)多层洁净室—在，单向：流洁：净生：。产，区吊顶格栅以上【设有：送风静压《箱或循环空气—。处理设备或空—气过滤单《。元机组等的上技【术层；在单向流【洁净生产区的活【动地：板以下设有》回风静压箱或辅助】生产设备或公—用动力？设备、管线等的下】技术层有的电—子工业洁净》。厂房的下技术—。。层根据需要可为【一层或二层 — ，。 非单向流洁！净室：是采用非单向流气流！流型的洁净室主要用！于空气洁净》度等级为6～9【级的：洁净室此类洁净室当！。单侧回风时》其宽度一般不大于】6m混？合流洁？净室是在同一—洁净室内同时—存在单向流》和非单向《流两种气流流—型的洁？净，室(区？) 4.！2.2  制定【本条的？主要依据是》 —1  近年来在大规！模集成电路》生产(前工序—)用：洁净厂房、T—FT-LCD生产用！洁净厂房的建造、设！计中基本上》采用多层《的布置方式在洁【净生产层吊顶格【栅以上的上技术【夹，层常常作《为送：风静压箱洁净空气】通过FFU》向洁净生产层送风】。实际上？洁，净生产层《与上技术夹层是相通！的；而洁净》生产层的下》。部是活？动地板及其支撑件和！钢筋混凝土多—孔板在活动地板等以！下是作为《回风静压箱的—下技术？夹层在下技术夹层】常常还设置一些公】用动力设备、—辅助：生产设备和公用动】力管线等洁净生产层！的回风通过活动地板！、多孔？板回至下技术夹【层，实际上下技术夹层与！洁净生产层是相【通的所以可以—认为电子《工厂洁净厂房垂直】单向流洁净室的空】间包括活《动地板以《下的下技术夹层洁净！生产层？和吊：顶以上的上》技术夹层 》 2— ， 在美国国家—消防协会(》NFPA)的—。标准规范NFPA ！318(《(洁：。净厂房消《防标：准(Stan—dard f—or the— procec【tion of c！l，eanroom)(！200？0年版？。)的第1.5.【5条中规定“洁净室！的范围包括活—动地板下《的，下技：术夹层和吊》顶上面的上》技术：。夹层”？同时在？。。NF：PA ？31：8的总？则中明确该标准适】用于半导体工—厂的洁净室 — 4—.，2.：3 ： 电：子工厂洁净厂房是】能源消耗量大—。、建：设投：资，大，的厂房为了使—洁净厂房《的建设获得较—好的节能和经济效益！从，洁净室型式的选择】开始就应该认真【地分析比较选择既满！足电子产品生产【工艺要求又能做到】降低能？耗、减少建设投资和！降低运？行费用等需》求目前在超》大规模集《成电路工厂》采用微环境类型的】洁净室是一种—能满足以上》要求的混合流洁【净室图？。2是Ballr【oom+《微环：境洁净室与港湾式洁！净室的对《比图示图中(a)】将要求大《。面积的单向流平均】风，速，为0.4《5m／s变化—为只有微环》境范围？内，小面积而《大，部分空间均采用【5～6级、平均风】速约为0.1m／】s两种方式的主【要技：术经济数据的比较见！表17从表中—数据：可见：Ball《room《+微环境洁》净室能量消耗—少也可做《到总：体建设？投资少所以当空气洁！净度等级要》求十分严格时宜采】用此种类型 ！ ？。 ，