4.—2 ： 洁净室型式 【 》 4.2.—1  ？随，着，科学技术发展—近年来电子产品生】产用洁净室有多种形！式下面根据在电【子工厂中已实—际应用的各》种类型的洁净—室形式进行》简要描述 】 1  根据【。电，子产品生产》工艺要求空气洁净】度等级和平面或空间！布置要求微电子厂】。房洁：净室布置形式一般有！隧道式或港湾式【、开放？式、岛形布置等见图！1据调？查表明集《成电路芯片》制造：用，洁净室一般采用【隧道式和开放式其】中隧道式洁净室【主要用于5″、【6″芯片制造—厂，生产工艺设备—跨洁净生产区和设备！维护区洁净生产区对！洁净度要求严格而】维护区的空气—洁净度等级较—低，目，前8″、《12：″，芯片：制造：工厂普遍采用开放】式洁净室加微环【境(m？inienvir】onme《nt)的《方式将？芯片制造《过程对空气洁净度】要求十分严格—的硅片加工》过程(1《～，4级)？布置在微《环境装置内而开放式！洁净室的洁净—度，。等级只需《5～6级这种洁净室！形式既可做到工艺】布置的灵活性又可做！到减少建设投资和降！。低能量消《耗、降低运》行费用等 】 — 2  按气流流！型划分洁净室时【可，划，分为单？向流洁？净室、？非单向流《。洁净：室和混？合流：洁净室 【 1)单层洁【净室：在单向？流洁净？生产区的《上部：、下部设有上下【技术：夹层上技术夹层【。。内设置空气过滤装】置、：。风管和公用动力管】线；下？技术夹层为回风【道这种形式适用于规！模较小的洁净室 】 》2)多层洁净室【在单向流洁净生产】区吊顶格栅以上设有！送风静？压箱或？循环空气处理设备】。。或空气过《滤单元机组等—的上技术层；在单】向流洁净生产区【的，活动：。地板以下设有—回风静压箱或—辅助生产设备或【。公用：动，力设备、《管线：等的下技术层—有，的电子？。工业洁？净厂房的下》技，术层：根据：需要可为《一层或二层 【 非单向流洁！净室是采用非单向流！气流流？。。型的洁净室》主要：用于空气洁净—度等级为6～9【。级的：洁净室？此类洁净室当—单侧回风时其宽度一！般不大于6m混合流！洁，净室是在同一—洁净室内同时存在单！向流和非单向流两种！气流流型的洁—净室(区《) ？ 4.—2.：2 ： 制定本条的主要依！据是 【 1  近年—来在大规模》集成电？路生产？(前工序)》用洁净？厂房、T《FT-？L，CD：生产用洁净》厂房的建造、设【计中基本《上采用多层的布置方！式在洁净《生产层吊顶格栅【以，上的上技《术夹层常常作为送】风静压箱洁净—空，气通过F《FU向？洁净生产《层送风？实际上？洁净生产层与上【技术：夹层是相通》的；而？洁，净生产层的下部是】。活动地板及其支【撑件和钢筋混—凝，土多孔？板在活动地板—等以下是作为回【风静压箱的下技术夹！层在：下技术夹层》常常还设置一些【公用动力设备、辅】助，生产：设备和公《用动力管线等—洁净生产层的回风通！过活动地板、—多孔板回《至下技术夹层实际】上下技？术夹：层与洁净生产—层是：相，通的所以可以认为电！。子，工厂洁净厂》房，垂直单向流洁净室】的空间包括活动地】板，以下的下技术夹【层洁净生产层—和吊顶以上的—上技术？夹层 ？ ？ 2  》在美国国家消防【协会(NFPA)】的标准规《范NFPA》 318((—洁净厂房《消防标？准，(Standar】d， f：or the pr！ocection】 o：f cl《eanroom【)，(20？00年版)的第1.！5.5？条中规定“》洁净室的范》围包括活《。动地板下的下技【术夹层和吊顶上面的！上技术夹层”同【时在N？FPA 3》18的总则中明【确该标？准适用于半导—体工：厂的洁净室 】 ， 4.2》.3  电子工厂】洁，净厂房是能源—消耗量大、建—设投资大的厂—房为了使洁净厂房的！建设获？得较好的《节能和经济效益从洁！净室型式的选择开始！就应该认真地分析比！较选择既满足电子】产品生？产工艺要求又能做】到降低能耗》、减少建设投资和降！低运行？。费用等需求目前在超！大，规模集？成电路？工厂采用微环境【类型的洁净室—是一种能满足以【上要求的混合流洁净！室图2是B》a，llroom+【微环境洁净室—与港湾式洁净—室的对比图示图中(！a，)将要求大面积的单！向流平均风速为0.！45m／s变化为只！有微环境范围内【小面积？而大部分空间均【采用5～6级—、平：。均，风速约为0.1m】／s两种方式的主要！技术经济数据的比】。较见表17从—表中：数据可见《Ba：ll：room+微环境洁！净室能量消耗少也可！做，到总体建《设投资少《所以当空气洁净度等！级要求十分严格时】宜采用此种类—型 ？ ： 《