6》.2  防》火和疏散 【 6.2】.，1 ： 电子工业洁净【。厂房具有《如，下主要特点》①，在电子产品》如电子材料、半导】。体器件、《集成：电路：、液晶显示》器件等的《生产过程中需使用】易燃易爆的气体、】化学品等它》们对洁净厂房—构，成潜在？的，火灾：威胁；②《一，些电子工业洁净厂房！。的面积大《、，体积大并且常—常，是平面布置》、空：间布置曲折增加了疏！散路线上的障碍【可能延？长安全疏散的—时间；？③洁净厂房内电【子产品生《产过程需应用—各种类？型的精？密、贵重的设—备、仪器建设—投资巨大一旦失火】将会造成极大—的损失鉴于以上主】要特点为了保—障财产、人身—的安全严格控—制电子工业洁净厂房！建，筑耐火等级是十【分重要的因此作了】本，条规定并《为强制性条文— ： ： 6.2》.2  本条规【定.电？子，工业洁净厂房内生产！工作间的火灾危险性！应按照现行国家标准！建筑：设计防火规范G【。B ：50016》分类并在附录B中】列，出电子工业》。洁净厂房生产工【作间的火灾危—险性分类的举例【现对附？录B：中，与现行国家标准洁】净厂房设计》。规，范GB？ 500《7，3相关举例不—同或增加的内容说】明如下 ！。1  电子》工业洁净厂房中有使！用丁酮、丙酮、异丙！醇等易燃化学品的洁！净，室这些化学品—的主要性质见—表25从表中数据】可见丙？酮，、异丙醇等》均为易燃《化，学，。品应：属甲类因此将电【子工业？洁净厂房设有这些】化学品的储存间、】分配间列为甲类 ！ 2  电子！工业洁？净厂房中尤其在半】导体类洁净厂房中】常，常使用H2、S【iH4、As—H3、P《H，3，等，可燃：、有毒气《体从表？2，2中所列这些—气，体的主要性质—。可，见它们均《为可燃气体、有毒】。气体因？。此将电子工业洁净】。厂房中？设有：可燃、有《毒气：。体，的，储存、分配》间列为甲类》。。 3  ！半导体器件、集成】。电路工？厂的：外延间由于其生产过！程中需？使，用H2、S1H【4等可燃气体因【此在现行国家标准】洁净厂房设》计规范GB —50073附录【A中外延间列为【甲类但是近年来【随着科学《。技术进？步半导体器》件和集成电路生【产所采？用的外延设备的【设计：、制：造技术有了很—大的提高各种气体】。供，应、：控制系统、设备【和附件设计、—制造技术有》了，很大的提高气—体，。报，警设施的安全—。可靠性也有了长足进！步和提高据调查表明！半，导体：器件和集《成电路生产所采【用的外延设备已【配置有氢《气泄漏？和排放超《浓度报警、连锁【控制装置以》及灭：火装置等；》半导：体器件和集成—电，路生产用外延间【的，氢气供应管》路，设有紧？急切断阀一旦发生事！故、火情《。时自：。动切断氢气》供，应；外延间按—建筑特点在可能【积聚氢？气处设置《氢气报？警装置和事故—排风连锁控制装置】等，安全技术《措施所以本次规范】制定时考虑》到在具备上述安全技！术措施的《条件下宜将半导【体器件和集成电【路生产等所》使用：的外延间《。列为丙类 】 6.2.3  ！从20世纪90年代！末以：来我国建设了一批大！。规模集成电路芯片生！产用洁净厂》。房、TFT-—LC：D，生产用洁净厂—房它：们的洁？净室面积和防—火分区面积均大【大超过？。现行国家标准洁净厂！房设计规范GB 5！0073《、建筑设计》防火规范GB 【50016规定的面！积这些芯片制—造、TFT-—LCD制造为代【表的高科技》洁净：厂房具有大面积、大！体量的特点如表【18所列的国内8】。″～12″芯—片生：产洁净厂房洁净【区面积从《650？0m2～《160？。00m2第五、【六代TFT》-L：CD生产用洁—净区已达3600】0m2第八代—。T，。F，T，-LCD《。已达90《000？m，2这：类洁净？厂房通？常由：。洁净生产区和洁净】生产区各自设有【的上下技《术夹层？构成厂房高度—约为20～》。30m由于芯片制造！、T：FT-LCD制造的！生产工艺设备—体量大制造》过程的连续性和自动！化传输所以生—。产工艺区是》不能：分隔的为加强消防】。技术措施在美—国消防标《准，NFPA 31【8((洁净室—消防标？准中要求采用高灵敏！(≤：0.01％obs】／m)早期》空，。气，取，样式烟雾探测系统在！环境空气中烟雾浓度！很低的火情出现【初期探测系统即【发出警？报，。。相应：消防应急系统即可】启，动将火情消》灭在初始阶段；据了！解，国内外的此类高【科技洁？净厂房都这样—。设计建造投》产最：早的已有十年—以上 — 鉴于上述—情况本条条文规定“！丙类生产的电子工】业洁净厂房的洁净室！(区)在关键生【产设备？设有：火灾报？。警和灭火装置以及回！风气流中《设有灵？敏度小于等于0.0！1％obs／m【的高：灵敏度早期烟雾【报警探测系统后其每！个防火分区的—最大允许建筑面积可！按生产工艺》要求：确定”？这里对这类》。电子工？业洁净厂房的防火】分区最大《容许建筑《面积所做规定的理由！是，①电子产品》生产工艺要求确实】不可分时即》由于电？子产：品工艺的连续性或】生产过程的自动化传！输设备？的需要洁《净室确实不能按【防火分区要求进行】分隔的电子工厂洁】净厂房②在洁净【厂房：。内净化空调》系，。统，混入新风前的回风】。气流中应设置高灵】敏度早？。期报警火《灾探测？器及其报《警系统(Ver【y Earl—y Smoke 】Detectio】n Appar【ayus《简称VESDA)或！称空气采《样式烟雾探测—系统(Air S】amplin—g Ty《pe ？Smoke De】tectio—n ：Sy：stem)这类【探测系？统是主动抽》取环境？中空气只要空气中有！烟雾就能及时报警】并在火灾形成前【数小时？实现：。。早期报警本条—规定的灵敏》度是传统探》测器的数百倍做到早！期发现将火源消灭在！初始状？态，；③在关键生产【设备主要是》使用易引发火情的】。设备应？设有火灾报警和灭】火装置据调研表明】在集成电《路芯片工厂、T【FT-L《CD制造工厂—等使用易燃、易爆】。化学品、《气体的生产设—。备都：。设有火灾报警和【灭，火装置为本条规定】的实施创造了有【利，条件 》 《 ？ 】6.2.4  【据，调查资？料表明表18所【列的一些《。电子工业洁净—厂房都是垂直单向流！洁净室此类洁—净室的洁《净生产区与下技【。术夹层是以多孔【活动地板和》多孔混凝土》板，(华：夫板)分隔下技【术夹层是《。回风静压箱并—。可能安装《生产：辅助设施、各类管】线等：多孔：活动地？板上开孔多少视回风！量确定其《开孔率？一般在30》％～50％；而华夫！。。板上：的开孔？率大于上述开孔【率，每个孔洞的直径【一般是？400m《m左右下技术夹层不！设岗位操作人—员其高度为》。。2.5～5.—5m：上技术夹层是—送风静压箱它以基】本布满高效空气【。过滤器？或，FFU和灯具的【吊顶格栅与洁净【生，产区相连上技术夹】层没：有岗位操作人员【其高度？一般为2.5～5.！5m：由，于，。上述构造特点—和使用特性》所以美？国NFPA 3【18洁净室》消防标准中明—确“洁净室包—括活动地板下的【空，。间和吊顶格栅以上】作为空气通道的【空间”“活动地板】下方：提供安装机械—。、电：讯或类似系》统或作为送》风或回风静》压箱作用的空—间”洁净室的上下】技术：夹层的建《筑面：积可不计入防火分】区的建筑面积上下】。技术夹层和洁净生产！层按其构《造特点和用途可【作为同一《防火分区《对于非单向流的技术！夹层一？般，均设在吊顶上部其高！度均小于2.0m】其洁净？。生产层？与吊顶上部的—。技术夹层均按同【一防火分区进行设计！、建造所《以本条作了相关的规！。定， ： 6.2【.5  电子—工业洁净厂》房洁净室的》顶棚和？墙板、技术竖井井】壁的：材质应符合现行国】家标准洁净》厂房设计规范—GB 5007【32001中—第5.2.4条【、第5.2.—6条的？相关规？定 ： 6.2.！6  本条依据现】行国家标准》洁，净厂房？设计：规范GB 》5，。00732001】中第5.《2.5条的》规定 】6.2.7  本条！为洁净厂房的安全】出口设置的有关规定！第1款中规定—依据现行国家标【。准洁净厂房设计规范！GB 50073】2001中》第5.2《.7条的规定 】 ， ？第2款安全疏—散距：离依据现行国家【标准建筑设计防火】规范G？B 50《01620》0，。6，的第3.7》.，4条中？有关厂房《内任一点到最近安全！出口的距《离不应？大于表第3.7.4！的规定第2款中还】根据：洁净厂房平面—布置要求和洁净【室的特点规定了“安！全出口应分散—。布置并应设有明显】的疏：散标志？”等以利《于人员？的疏散 《 第3【款的规定是由于近年！。设计建造的》微电：子工厂洁《净，厂房的大《。体量、大面积的实际！情况如表18中【所列的5代、6代】TFTLCD—液晶显？示器生产《用洁净厂《房的洁净生产—区面积已达3300！0m2以《上建：筑高度达2》。6.5m其厂房内】任一点到最近—安全出口的距离达8！0～1？。20m这类洁净厂】房内使用《可，燃、：易燃气体的关—键设备均设有火【灾报警、气体报【警和C02灭火装】置；：这类：厂房如前所述均设】有高灵敏度早期【烟雾探测系统且此类！厂房：由于生产《工艺设备体积大【、连：续性生产、自动化传！输等因素致使要实】现厂：房内任？一点到安全》出口的距《离符合现行国—家标准？。建，筑设计防火规范GB！ 50016的【规，定十分？困难；此类厂—房中操作人员较少人！员密度极《低且：。人员流动巡查因此】本款规定“丙类【生，产，的电子工业洁净厂房！在关键生产》设备：自，带火灾报警和灭【火装：置以及回《风气流中设有灵敏度！。严于：0.01％o—bs／m的高灵【。。敏度早期火灾报【警探测？。系统后安全》疏散距离可按工艺】需要确定但》不得大于本》条第2款规定的安】全，。疏散距离的1.5倍！”在：本款的“注”中【对8代TF》T-LCD生产用洁！净生产区《的疏散距离推荐在】人员密度《小于0.02人／】m2时可按工艺【需要确？定但不得超过12】0m： ： 6.2.】8，  由于电子—工，业洁净厂房空间密】闭且设有《人员净化、》物料净化设》施一旦出现》火情消防人员进入洁！净室的路径较—困难为此本条规定洁！净室(区)各层外墙！应设供？消防人员通往洁净室！(区)的入》口 》 ， 鉴于？洁净：厂房：外墙上楼层》的吊门、《电控自动门一般都不！能从外面开启因此不！能作为消防》人员进？入，厂房的入口；装有栅！栏的窗？由于栅栏的阻—隔影响消防人员迅速！。进入厂房也不能【作为消防人员的【入口 — 6.2.9  ！制定本条《的依据是 ！ 1  在电—子工业洁净》厂房内？不可避免地会设【有现行国家标准建】筑设计防火规范G】。B 50《01620》06相关规》定所：容，许的：一定规模《。。的有：爆炸危险的甲—乙类生产部位—(，区域、？房，间等)如《高纯气体纯化—间，、有：可燃气体的气体【入口室、特种气体】储存：分配间、可》燃化：学品储存、》分，配，间等 — 2  在—现行国家标准建筑】设计防火规范GB】 50016—2，006中明确规定对！。有爆炸危险的甲【乙类生产部》位宜设置在单—层厂：房外墙？的泄压设《。施或多层厂房—顶层靠外墙》的泄压设施附近 ！