《6.2  防火和疏！散 ！6，.2.1  —电子工业洁》净厂房具有》如下主？要特点①在》电子产品《如电子材《料、半导《体器件？、集：成电路、《液晶显示器件等的生！产过程中需使—用易燃易爆》。的气：体、化？学品等它《们对洁净厂房—构成潜在的火灾【威胁；②一些—电子工？业，洁净厂房《的面积大、》体积大并《且常常？是，平，。面布：置、空间《布置曲折增加—了疏散路线上—的障：碍可能延长安全疏散！的时间；③洁—净厂房内电子—产品生产过》程需应用《各种类？型的精密、贵重的设！备，、仪器建设投资巨大！一旦：失火将？会造成极大的损失】鉴于以上主要特【点为了保障》财产、人《身的安全严格控制电！。子工：业洁：净厂房建筑》耐火：等级是？十，分重要的因此作了】。。本条：规定：并为：强制性条文 ！。 ：。6.2？。.2  本》条规定.电子—工业洁净厂房内生】产，工作间？的火灾危险性—应按：照现：行，国，家标准建筑设—计防火规范》GB 500—16分类并在附【。录B：中，列出电子《工，。业洁净厂房生—产工作间《的火灾危险性分【类的举例《现对附录《B，中与现行国家—标准洁净厂房设计】规范GB 5007！3相：关，举例不同或增加的】内容说明《如下 《 1  电】子工：业，洁，净厂房中有使用丁】酮、丙酮、异丙醇等！。。。易燃化学品的—洁净室这《些化学品《的主要性质》见表25从》表，中数据可见丙酮【、异丙醇等均为易】燃化学品应属甲【类因此将电子工业】洁净厂？房设有这《。些化学品的储存间、！分配间？列为甲类 【 ： 2  电子工业洁！净厂房？中尤其？在半导体类洁净厂房！。中常常使用H2【、，Si：H4、AsH3、】PH3等可燃、有】毒，。气体从表22—中，所列这些气体的主要！性质可见它》们均为可《燃，。气体、有毒气体因此！将电子工业》。洁净厂房中设有【可燃：、有毒？气体的？储存、分配间列为甲！类，。 3【  半？导体器件、集成【电路工厂《的外延间由于—其生产过程中需使用！H2、S1H—4等可燃气体因【。此在现行国家—标准洁净厂房—设计规？范GB？ 50073附【录A中？外延间列为甲—类但是近年来随着】科，学技术进步半导【体器件？和集成电路生产所】采用的外延设—备的设计、制造技】术有了？很大的提高各种【气体供应、控—制系统、设备和附】件设计、制造—技，术有了很大》的提高气体报—警设施的安全可靠】性也有了长足进步和！提，。高据调查《表明半？导体器件和》。集成：电路生？产所采用的外延设】备已配？置有氢气《泄漏和？排放超浓度报—警、：连锁控？制装置？以及灭火装置—等；半导体》器件：和集：成电路生产用外延】间的：氢，气供应管路》设有紧急《切断阀一旦发—生事故、火情时自动！。。切断氢气供应—；外延间按》建筑特点在可能积聚！氢气处设置氢气报】警装置？和，事故排风连锁控【制装置等安全技术】措施：所以：本，次规范制《定时考虑到在具备上！。述安：全技术？措施的条件下宜将半！导，体器件？和集成电路》生产：等所使用的》外延间列为丙类 ！ 《6.2.3》 ， 从20世纪90年！代末以来我国建设】了一批大规模集成电！路芯片生产用洁净厂！房、TFT-LCD！。生，产用洁？净，厂房它们的洁净【室面积和《防火分区面》积均：。大大超过现》行国家标《准洁净？厂房设？计，规范GB 50【073、建筑设计】防，火规范GB 50】0，16规定《的面积这些》芯片制造、》TFT-《LCD制造为代【表，的高科技洁》净厂房具有》大面：积，、大：体量的特点如表18！所列的国内8″～1！2″芯？片生产？。洁净：厂房洁净区面—积从6500m2】～160《00m2第五、六】代TF？T-LCD生产用】洁净区？。已达36000m】2，第八代TFT—-LC？D已达90000】m2这？类洁净厂房通常【由洁净生产区和洁净！生产区各自设有【的上下技《术夹层？构成厂房《高度约为20—～30m由》。于，芯片制造、TFT-！LCD？。制造的生产工艺设】备体量大制造—过程的连续》。性和自动化传输所以！。生产工艺《区，是不能？分隔的？为加强？消，防技术措施在—美国：消防标准《NFPA 318(！(洁净室消防标准中！要求采用高灵敏(≤！0.：01％o《bs／m)早期空】气取样式《烟雾探测系统在环境！空气：中烟雾浓度很低的火！情出现初期探测系统！即发出警报相—应消防应急系—统，即可启动将火情【消灭：在初始阶段；据了解！。国内外的此类高【科技洁净《厂房都这《样设计？建，造投产最早的—已有：十年以？上 ： 《 鉴于上述情—况本条条《文规：定“丙类生产—的电：子工：业洁净厂房的—洁，净室：(区)在关键生【产设备设有火灾报】警和：灭火装？置以及回风气流【中设：。。有灵敏度《小于等于0.01】。％obs／》。m的高？。灵敏度早期烟雾报警！探测系统后其每【。个防火分区的—最大允许建筑面【积可：按生产工艺要求确定！”，这里对这类电—子工业洁净厂房的防！火分：区最大容许建筑面】积所做规定的—理由是？①电子产《品生产？工艺要求《确实不可分时—。即由：于电：子产品工艺》的，连续性或生产—。。过程的自动化—传输设备的需要洁】净室确实《不，能按防火分区要求进！行分隔的电》。子工：厂洁净厂房②在【洁净厂房《内，。净化空？调系统混入新风前的！回风气流中应设【置高灵敏度早期【报警火灾探测—器及其？报警系统《(Ver《y Ea《rly Sm—oke Detec！tion 》Appar》ayus简称VES！。。DA)或称空气采】样式烟？雾探测系统(—Air？ Samp》ling Ty【pe Smo—。ke Det—ecti《。on Syst【em)这类探测【系统是？主动抽取环》境中空气只要空气中！有，烟雾就？能及：。时报警并《在火灾形《成前数小时实现早期！报警本条规定的【灵敏：度是传统探测—器的数百倍做—到早期发现将火源消！灭在初始状态；③在！关键生产设备主要是！使用易引发》火情的设备应设有火！灾报警和灭》火装置据调研表明在！集成电路《芯片工？厂、TFT-L【CD制造工厂等使】用易燃、易》爆化学品、气—体的生？产设备都设有火【灾，报，警和灭？火装置为本条规【定的实施创造—。了，。有利条？件 ： — ！ 6.2.—4  ？据调查？资料表明表18所列！的，一些电子工业洁净厂！。房都是垂直单—向，流洁净室此类洁【净室的洁净生产区】与，下，技术夹层是以多【孔活动地板和多孔混！凝，土，板(华？夫板)分隔下技术】夹层是回风静—压箱并可能安装【生产辅助设施、【各类管？线等多孔活动地板】上开孔？多少视回《风量确定其开孔率一！般在30％》～50％；而华夫】板上的开孔率大于上！述开孔率每个—孔洞的？直径：一般是40》0mm？。左右下技术夹层不设！岗位操作人员其高】度为2.5～—5.5m上》技术夹层是》送风静压箱它—以基本布满高—效空气？过滤：器，或FFU和》灯具的吊顶格栅与】洁，净生产区相连上技术！夹层没有岗位操作】人员其高度一般为2！.5～？。5.：5m由于上述构造】。特点和使用》特性所以美》国NFPA 3【18洁净室消防标准！中明确“《洁净室包括活动地】板下：。的空间和吊》顶格栅以上作为空】气通道的空》间”“活《动地板下方提供安】装机：械、电？讯或类似系统或【作为：。。送，风或回风静压箱作用！的空间”洁》净室：的上下技术夹层的】。建筑面积《可不计入防火分区的！。建筑面积上下—。技术：夹层和？洁净生产《层按其构造特点和用！途可作为《同一防？火分区对于非单向流！的技术夹层一—。般均设在吊顶上部】其高度均《小于：2.0m其洁净【生产层？与吊顶上部的技术夹！层均按同《一防：火分区进行设—计、建造所》以本：。。条，作了相关的规定【 ，。 ？ 6.2.5 】 电子工业洁净厂】。房洁净室的顶棚和】墙，板、技术《竖井井壁的》材质应符合现—行国：家标准洁净厂房设计！规范GB 500】732001中【。第5.2.4条【、第5.2.—6条的相关规定 ！ ： 6.2.6【  本条依据—现行国家标准洁净】厂房设计规范GB】 5007320】01中第5.—2，.5：条的规定 》 《 6.2.7  本！条，为洁：净厂房的安全—出口设置的有关规】定第1？款中规定依据现行国！。家标准洁净厂房【。设计规范GB 50！07：32001中第5】.2：.7条的规定 【 第2【款安全疏《散距离？依据现行国家标准建！筑设计防火》规范GB《 50？。0162006的】。第3.7《.，4条中有《关厂房内任一点到最！近安：全出口的距离不应大！于表第3.7—.4的规定》第2款中还根据洁净！厂房平面布》置要求和《洁净室的特点规定了！“安全？。出口应分《。散布置并应设有【明显的疏散标志”等！以利于人员的疏散 ！ ？ 第3《款的规定是由于【近年设计建》造，的，微电：子工厂洁净厂房【的大体？。。量、大面积的—实，际情况如《表18中所列—的5代、《6，代TFTL》C，D液晶显示》器，生产：用洁净厂房的洁【净生产区面积已达】33000m2【以上建？筑高度达26.5】。m其厂？房内任一《点到最近《安全出口的距离【达80～《1，20m这《类洁净厂房内—使用可燃、易—燃气体的关键—设备均？设有火灾报警、气】体报警和C02灭火！装，置；：这类厂房《如前所述均设有高灵！敏度早期烟雾探测】系统：且此类厂房》由于生产工艺设【备体积大、连—续性：生产、自动》化传输等因》素致使？要实现厂房内任一】。点到安全出口的【距离符合现行国家标！准建筑设计防火规】范GB 500【16：的，规定十分《困难；此类厂房中】操作人员较》少人：员，密度极低且人员流动！巡查因此本款规定“！丙类生产的电子工业！洁净厂房在关键【生产设备自》带，火灾：报警和灭火》装置以及回风气流中！。设有：灵敏度严于0.0】1％obs／m的】。高灵：敏度早？期火灾报警探测【系统：后安全疏散距离可按！工，。艺需要？确定但不《得大于本条第2款规！定的安全疏散距【离的1.5倍”【在本款的“》注”中对8》代TFT-LCD】生产用洁净生产【区的疏散《距离推荐在人员密度！小于0.02—人／m2时可按【工艺需？要确定但不得—超过120m 【 6.2】.8  由于—电子工？业洁净？厂房空间密闭且设】有人员净化、物料】。净化设施《。。一旦出现火情消【。防人员进入洁净【室的路径较困—难为此本条》规定洁净室》(，区，)各层外墙应—设供消防《。。人员通往洁净室(】区)的入口》 —鉴于洁净厂房—外墙：上楼层的吊》门、：电，控，自动门一般都不【能从外面开》启因此不能作—为消防人员进入厂】房的入口；装—有栅栏的窗由—于栅栏的阻隔影【响，消防人员《迅速进？入厂房也《不能作为消防—人员的入口 — 6.2】.9  制》。。定本条的依据是 】 ？ 1  》在电子工业》洁净厂房内不—可，避免地会设有现【行国家标准建筑设】计防火规范GB【 5001620】06相关规定—所，容许的一定规—模的有爆《炸危：险的甲乙类生产部】位(区域、房间等)！。如高纯气《体，纯化间、有可燃【气体的气体入口室、！特种气体储存分配间！、可燃？化学品储存、分配间！等 ：。 2—  在？现，行国家标准建筑【设，计防火规范G—B， 500162【006中明确规定对！有爆炸危险的—甲乙类生产》部，位宜设？置在单层厂房外墙】的泄压设施或多层厂！房顶层靠外墙的泄】压设施附近 【