6.2  ！防火和疏散 】 6.【2，.，1  电子工业【洁净厂？房具有？如下主要特点①在电！。子产品如《。电子材料《、半导体器件—、集成电路、液晶】。显示器件等的生【。产过程中需使—用易燃易爆的气体、！化学品等它们对洁净！。厂房构成潜》在的火灾威胁；②】一些电子工业洁净】厂房的面积大、体】积大并且常常—是平面布置、空间布！置曲：折增加了《疏散路线上》的障碍可能延长【安全疏散《的，时间；③洁净厂【房内电子产品生产】。。过程需应用各—。种类：型，的精密？、贵：重的设备《、仪器建《设，投资：巨大一？旦失火将会造—成极大的损失—鉴，于以上主要特点为】。。了保障财产、人身的！安全严？格控制电子工业洁净！厂房建？筑耐火？。等级是？十，分重要的《因此作了《本条规定并为—强制性条文》 ： 6.2.】。。2  本条规定【.电子？工业洁净厂》房内生产工作间【的火灾危险性应按】照现行国家标准【建筑：设计防火《规范GB《 50016分【类并在？附录B中列出—电子工业洁》净厂房生产工作间】的火灾危《险性分类的举例现对！附录B中《与，现行国家标准洁净】厂房设计规》。范GB 500【73：相关举例不同或增加！的内容说明如下 】 1  电！子工业洁净厂房中】有使用丁酮、丙【酮、异丙醇等易【燃化学品的洁净室】这些化学品的主要】性质见表《25：从表中数据》可见丙酮、异丙醇等！均为易燃化学品【应属：甲类：因此：将，。电子工业《洁净厂房设有这些】化学品的储存—间、分配间列为【甲类 【 2  电》子工业洁净》。厂房中尤其在半【导，体，。类洁净厂房》中常常使用H2、S！iH4、AsH3、！P，H3等可燃、—有毒气体从表22中！所列这些气体的主】要性质可见它们均】为可燃气体》、有毒气体因—此将电子工业—洁净厂房中设有可】燃、有毒气体的储存！、分配？间列为甲类 ！ 3  半导体器！件、集成电路—工厂的外延间—由于：其生产过程中需使用！H2、S1H4【等可燃气体》因此在现行国—家标准洁净厂房设】计规范GB —50：。073？附录A？中外延间列为—甲类但是近年来随着！科学技术进步半【导体器件和集成【电路生？产所采用的外延【设备的设计》、制造技术有了很大！的提高各种气—体供应、控制—系统、？设备和？附件：设计、制《造技术有了很大【的提：高气体报警设施【的安全可靠性也【有了长？足进步和提高—据调查表明半—导体器件《和，集成电路生产所采】用，的外延？。设备已？。配置有氢《气泄漏？和排放超浓度报警】、连锁控《制装置以及》灭火装置等；半导体！器件和集成电路【生产用外延间的氢气！供，应管路设有》紧急切断阀一—旦发生？事故、火情时自动切！。断氢气供应；外延间！按建筑特点在可能】积聚氢气处》设置氢气《。报警装置和事故排】风连锁控制装—置等安全技术措施】所以本次规》范制定时考虑到【在具备上述安全【技术措施的条—件下：宜将半导体器件和】集成电路生产等所】使用的外延》。间列为丙类 【 ： 6.2.3  ！从，20世？纪90年代》末以来我国建设了】一批大规模集成【电路芯片生》。产用洁？净厂房、TF—T，-LCD生产用【洁净：厂房它们的洁—净室面积《和，。防火分区面》积均大大超过现行】国家标准洁净厂房设！计规范GB》 500《73、建筑》设计防火规范GB】 ，50016规—定的面积这些芯片】制造、TFT—-LCD制造为代】。表的高科技》洁净厂房《具有大面积、大体量！的，。特点如表18所列】的国内8″～—12″？芯片生产洁净厂【房洁净区面积—从6500》m2～1600【0m：2第：五、六？代TFT-LCD生！产用洁净区》已达36000m2！第八代TFT-L】CD已达900【00m2这类洁【净厂房通常由洁净生！产区：和洁净生产区各【自设有的上下—技术夹层《构成厂房高》度约为20》～30？m由：于芯片制造、TF】T-LCD制造的】生产：工艺：。设备体量大制造【过程的连续性和自】。动化传输所以—生产工艺区》是不能分《隔的为加强消防【技术措施在美国消】防，标准N？FPA 318(】(洁：净室消？防标准中要》求，采，用高灵敏(≤0.】01％obs／m】)，早期空？气取样式烟》雾探：测，系统在环境》空气中烟雾浓—度很：低，的火情出现初期探测！系统即发《出警报相应消防应】急系统即可启—动将火情消》灭在初始阶段；据了！解，国内外的此》类，高科技洁净》厂房都？这样：设计：。建，。造投产最《早的已有十年以【上， ： 鉴于上述情！况本：条，条文规定“丙类生产！。的，电子工业洁净厂房的！洁净室(《区)在关《键生产设备设有【火灾报警和》。灭火装？置以及？回风气流中设有【灵敏度？小于等？于0.01％o【bs／？m的：高，灵敏度早期烟雾报警！探测系统后其每个防！火分区的最大—允许建筑面》积可按生产》工艺要求确定”这】里对：这类电子《工业：洁净厂房的防—火分区最大容许【建筑面积《。所，做规定的理由—是①电？子产品生产工艺要】求确实不可分—时即由于《电子产品工艺的连续！性或生产过程—的，自动化传《输设备的需要洁净室！确实不？能按防火分区要求进！行分隔的电子工厂洁！净厂房？②在洁净厂房内【净化空调系统—混入新风前的回【风气流中《应设置高灵敏度早期！。。报警：火灾探测器》及其报警《系统(Ve》ry： Early 【。S，。moke De【tecti》on ？A，。。ppara》。yus简称VESD！A)或？称空气采样》式烟雾探测系统【(Air 》Sampli—n，g Typ》e Smoke D！etection ！System—)这类探测系—统是主动抽取环境中！空气：只要空气中》有烟雾就能及时报警！并，在火灾？形成前数小时实现】早期报？。警，本，条规定的灵敏—度是传统探测器的数！百倍做到《早期：发现将火源消灭【在初始状态；—③在关键生产设备】主要：是使用易引发火【情，的设备应设有—火灾报警和》灭火装置据》调研表明在》集成：电路芯片工厂、【TFT-LCD制造！工厂：等使用易燃、易爆化！学品、？气体的生产设备都】设有火？灾报警和灭》。火装置为《。本条规？。定的实施创造—了有：利，。条件 【 ， ！ 6.2.【。4  ？据调查资《料表明表18所列的！。一些电子工业—洁净厂房都是垂直单！向流洁净室》此类洁？净室的洁净生产【区与下技术夹层是以！多孔活动《地板和多孔混凝土】板(华夫板)—分隔下技术夹层是回！。风，静压箱并可能安装】生产辅？助设：施、各类《管线等多《孔活动地板上开【孔多少视回风—量确定？其开孔率一般在3】0％～50》％；而华《夫板上的开孔率大于！上述开孔率》每个孔洞的直径【一般是4《00mm左右—下技术夹层》不设岗位操作—人员其高度》为2.5～5.5】。m上：技，术夹层？。是送风静压箱—它以基本布满高【效，空气过滤器或FF】U，。和灯：。具的吊顶格栅与洁】净生产区相连上技术！夹层没有岗位操【作人员其高度—一般为？2.5～5.—5m由于上》述构造特点和使【用特性所以美—国N：F，PA 31》8洁净室消》防标准中明确“洁】净室包括活动地板下！的空间和《吊顶格栅以上作为】空气通？道的空间”“活动地！板下方？提供：安，装机械、电》讯，或类似系统或作为】送风或回《风静压箱作用的【。空间”洁净》室的上下《技术夹层的建—筑面积可不》计入：防火分区的建筑面积！上下技术夹层—和洁净生产层按其】构造特点和用—途可作为同一防火分！区对：于非单向流的技术夹！层一般均设在吊顶上！部，其高度？均小于2.0m其洁！。净生产层与吊顶上】部的技术夹》层均按同一防火分】区进行设计、建【造所以本条作—了相关的规定 ！ 6.2.5】。  电子工业洁净】厂房洁净室的顶棚】和墙板、技术竖【井井壁？的材质应符合—现行国家标准洁【净厂房设计规范G】B 500732】001中第》5，.，2.4条、第—5.2.6条—的相：关规定 》 ，。 6.2.6】  本条依据现行】。国家标准洁净厂房设！计规范G《。B 50073【2001中》。。第5.2.5条的规！定 6.！2.：7  本条为洁净】厂房的安《全出口设置的有【关规定第《1款中？规，定依据现行国家标准！洁净厂房《设计规范GB 50！07：320？。01中？第5.2.7条的规！定 ： ？ 第2《款安全疏散》距离依据现行国家标！准建筑设计防火【规范GB 5—00162006】的，第3.7.4条【。中有关厂《房内任一点到最【。近安全出口的距离】不应大于表第—3.7.4的规【定第2款中还根据洁！净厂房平面布置要求！和洁：净室：的特点规定了—“安全出口应分散】布，置并应设有明显的疏！散标志”《等，以利于人员的—疏散 】第3款的规定—是由于近年设计【建造的微电子工厂洁！。。净厂房的《大体：量、大面积》的实际情《。况如：表18中所》。列的5？。代、6？代TFTLCD液晶！显示器？生产用洁净厂房的】洁净生产区面—积已达？33000》m2以？上，建，筑高度达26—.5m其厂房—内任一点《到最：近安全出口的—距离达8《0～120》。m这类洁净厂房内使！用可燃、《。易，燃气体？的关键设备均—设有火灾报》警、气体报警—。和C：02灭火装置；这类！厂房如前所述—均设有高灵敏—度早：期烟：雾探测系统且此类】厂房由于生产工【。艺，设备体？。积大、连《续，性生产？、自动化传输等【因素致使要实现厂房！内任一点《到安全出口的距离】符合现行国家标【准建：筑设计防火规范G】B 500》16的规定十分【困难；此类》。厂房中操作人员较少！人员密度极低且人员！流动：巡查因此本》款规定“丙类生【产的电？子工业洁净厂房在关！键生产？设备：自带火灾《报警和灭《火装置以及》回风气流《中设有？灵敏度严于0—.01％o》bs／m的》高灵：敏度：。早期火灾报》警探测？系统后安全疏—散距离？可按工艺《需要：确定但不得大—于本条第2款规定的！安全疏散距离的【1.5？倍”在？本款的“注”中对8！代，T，FT-？LCD生产用洁净】生产区的疏》散距离推荐》在人员密《度小于0.02人／！。。m2时可按工艺需】要确定但不得超过1！20m？ 《 6.2.8  ！由于电子《工，业洁净厂房空间【密闭且？设有：人员净化、》物料净化《设施一旦出》现火情消防》人员进？入洁净室的路径较】。困难为此《本条规定洁净—。室(区)各层—外墙应设供消防人员！。通往洁净《室(区？)的入？。口 【鉴于洁净厂房外墙上！。楼层的吊门、电控】自动：。门一般都《不能从外面》开启因此不能作【。。为消防？人员：进入厂房的入口；】装有栅栏的窗由于栅！。。栏的阻隔《影响消防人员—迅速进入厂》房也不能作为消【防人员的入》口 — 6.2《.9  制定本条的！依据：是 1 ！ 在电？子工业洁净厂房内】不可避免地会设有】现行国家标准建筑】。设计防火规》范GB 《500？162006相关】规定：所容许的《一定：规模的有《。。爆炸危险的》甲乙类生产部位(】。区，域、房间《等)：如高纯气体纯化【间、有可燃气体的】。。气体入口室、特【种气体储存分配【间、可？燃，化学：品储存、分配—间等 2！  在现行国家标准！建，。筑设计防火规—范GB 50016！2，。006中明确规【定对有爆炸危险的】甲乙类生《。产部位宜设置在【单层厂房外墙—的，泄压：设施或多《层厂房顶层靠—外墙的泄压设施附近！ ：