6.2 】 防火和疏散 【。 6】.2.1  电【。子工业洁净厂房具】有如：下主要特点》①在：电子产品如电子【材料、半导体—器件、集《成电：路、液？晶，显示器件等的—生产过程中需—使用易？燃易爆的气体、化学！品等它们对洁净厂】房，构成潜在《的火灾？威胁；②一些电子工！业洁净厂房》的面：积大、体积大—并，且常常是平面布【置、：空间布置曲》折增：加了疏散路》线上的障碍》可能延长安全疏【散的时间；③洁净】厂房内电子产品生】产过：程需应？用各种类型的精密】、贵重？的设：备、仪？器建设投资》巨大一旦失火—。将会造成极大—的损失鉴于以上主要！特点为了保》。障财产、人身的【安全严格控制电【子工业洁《净厂房建《筑耐火等级是—十分：重要的因此作了【本条规定并为强制】性条：文 【6.：2，.2  本条规【定.电子工业洁净厂！房内：生产工作《间的火灾危险性应】按照现行国家—标准建筑设》计防：火规范GB 50】016？分类并在附录B中列！出，电子工业洁》净厂房生产工作间的！。火灾危险性分类的】举例：现对附录《B中与现行国—家标准洁净厂—房设计规范》GB 5007【3相关举例》不同或增加的内【容说明如下 【。 1  电】子工业洁《。。。净厂房中有》使用丁酮、》丙，酮、异丙《醇等易燃《化学：品的：洁净：室这些化学品的主要！性质见？表25？从表：中数据？可见丙酮、异丙【醇等均？为易燃化学品应属甲！类因此将电子—工业：洁净厂房设有这些化！学品的储存》间、分配间列为【甲，类 — 2  电子—。工业洁？净厂房中《尤其在半导体—类洁净厂房中常【常使用H2、S【i，H4：、AsH3、P【H3等？可燃、有《毒气体从表》22中？所列这些气》体的主要性质—可见它们均》。为可：燃气体、有毒—气体：因此：将电子工《业洁：净厂房中设有可燃、！有毒气体《的，储，存、：分，配间列为《甲类 ？ ？ 3  半导体器！件、集成电》路工厂的《。外延间由于其生产】过程中需使》用H2、《S1：H4：。等可燃气《。体因此？在现行国家标准【洁净厂房设计—规，范GB 50—073附《录A中外延》间列为甲《类但是近《年来随？着科学？技术进步半》导，体器件和集》成电：路生产所采用—的外延设备》的设计、制造技术】。有了很？大的提高各种气体供！。应、控制系》统、设备和附件【。设计、制造》技术有了很大的【提高气体《报警设施的安全【可靠性也《。有，。了长：足进步和提高—据调查表明半—导体器件《。和集成电路生—产所采用的外延【设备已配置有氢气泄！漏和排放超浓度报】警、连锁控制装置以！及灭火装置等—；，半导体器件和集成】电路生产用外延间的！氢气供？应管：路设有紧急切断阀】一旦发生事故—、火情？。时，。自动切？断，氢气供应；外延间】。。按建筑特点在可【。能积聚氢气处设【。置氢气？报警：装置和事故》排风连锁控制装置】等安全技术措施所】以本次规范制—定，时考虑到在》具备：上述安？全技术？。措，施的条件下宜将半导！体器件和集》成电：路生产等所》使用的？外，延间列为丙类 ！ 6.2.3】  从20世—纪，90年代末以来我】国建：设了一？批大规模《集成电路芯》片生产用洁净厂房、！TFT-L》CD生产用洁净厂房！它们的洁净室面积】和，防火分区面积均大】大超：过现行国家标准洁净！厂房设？。计规范G《B 5007—3、建筑设计—。。防火规范GB— 50016规【定的面积这些芯片制！造，、T：FT-？LCD制造为代表】的高科技《洁净厂？房具有大面积、大】体量的特点如表1】8所：列的国内8″—。～12″芯片—生产洁净厂房—洁净区面积》从，6500m2—～16000—m2第五、六代【TFT？-LCD《生产用洁净区已达3！60：00m2第八—代TFT-》LCD已达900】00m2这》类洁净厂房通常由洁！净生产区和》洁净：生产区各自设有【的上下技术》夹层构成《厂，房高：度，约为：20：。。～30m由于—。芯片制？造、TFT-—LCD制造的—生产工艺设备体量】大制造过程的连【续性和自《动化传输所以生产】工艺区是不》。能分隔的《为加强？消防技？术措：。施在美国消防标准N！FPA 3》18((洁净室【。消防标准中要求采用！高灵敏？(≤0？.01％o》bs／m《)，早期空气取样—式烟雾探测》系统在？环境空气《中烟雾浓度很低的】火情出？现初期探测》系统即发出警—报相应消防应—急系统即《可启动将火》情消灭在初始—。阶段；据了解国【内，外，的，。此类：高科技？洁净：厂，房都这样设计建造】投产：最早：的已有十年以上【 》。。 鉴于？上述情况本条条【文规定“丙类生产】的电：子工业洁《净厂：房的：。洁净室？(区)在关键—生产设备设有—火灾报警和灭火装】置以及回风气—流中设有灵敏—度小于等于0.【01％o《bs：／m的高《。灵敏度早期烟雾报警！探测系统后其每个】防火：分区：的最：。大允许建筑面积可按！生产工艺要》求确定”这里—对，这类：电，子工业洁净厂房【的防火分区》最大容许建》筑面积？所做规定的理由【是①电子产品生【产工艺要《求确实不可》分时即由《于电子产品工艺的连！续，性或生产过程的【自动化？传输设备的》需要洁净室》确实不能按》防火分区要》。求进行分隔的电子】工厂洁净厂房②在洁！净厂：房内净化空》调，系统：。混入新风《前的回风气》流，中应设置高》灵敏度早期报警【火灾探测器》及其报警系统(V】e，ry E《arly Smok！e D？。et：。ection— Apparay】us简称VESDA！)或称空气》采样式烟雾探测系统！(Air Sa【mpli《ng Type S！moke De【tecti》on ？System)这类！探测系统是》主动：抽取环？境中空气只要空气中！有烟：雾就能及《时报警？并在火？灾形：成前：数小：。时实现早期报警【本条规？定的：灵敏度是传》统探测器的数百倍】做到早期发现—将火：源消灭在初》始状态？。；，。③在关？。键，生产设备主》要是使用易》引发火情的》设备应设有火灾【报警和灭火装—置据：调研表明在集成【。电路芯片工厂—、TFT-LCD】制造工厂等》使用易燃、易爆【化学品、气体的生产！设备都设有火灾【报警和灭火装置为】本条规定的实施【创造了？有利条件 — 】 】6.2.4 — 据调查资》料表明表18所列的！。一，些电：子工业洁净厂房【都是垂直单向—流洁净室此》类，洁净：室的洁净生》产，区与：下技术夹层是以【多孔活动地板和【多孔混凝土板(【华夫板)分》隔下技术夹》层是回风静压箱【并可能安装生产辅助！设施、？各类管线等》多孔活动地板上【开孔多？少视回风量确定其】开孔率？一般在30％～5】0％；而《华夫：板上的开孔率大于】上述开孔《率每个孔《洞的：直径一般是》。400mm左—右下技术夹》层不设岗位操—作人员？其高度为《。2.5～5》.5m上《技术夹层是送—风静压箱它以基本布！满高效空气》过滤器或FF—U和灯具的吊顶格栅！与，。洁净生产区相连上】。。技术夹层没有岗位】操作人？员其高度一般为2.！5，～5.5m由于【上述：构造特点和使用特性！所以美国NFPA ！31：8洁净？室消：防标准中明确“洁】净，室包括活动地板下的！空间和吊顶格栅【以上作为空气通【。道的：空间”“活动地板下！方，提供安？装机械、电讯或类似！系统或作为送风【或，回，风静压？箱作用？的空间”洁净—室的上下技术夹层】的建：筑，面积可不计入防火分！区的建？筑面积？上下技？术夹：层，和洁净生产》层按其构造特点【和用途？可作为同《一防火分《区对于非单向流的】技术：夹，层一般均设在吊顶】上部其高度均小于】2.0m其》洁净生产层与吊顶上！部，。的技术夹层均按【同一防火分区进行设！计、建造所以本条】作了相关的规定【 6.】2.5  》电子工业洁净厂房】。洁净室的《顶棚和墙板、技术】竖井：井，壁的材质应符合现行！国，家标准？洁净厂房《设计规范GB 【50073》2001《中第5.2.—4条、第5》.2.6《条的相关规》定 【6.2.6  本】。条依据现行》国家标准洁净厂房设！计规范？GB 5《0073200【1中第5.2.【5条的规定 — ： ？。6.2.《7  本条》为洁净厂房》的安全出口设—置的：有关规定《第1款？中规定依《据，现行国？家标准洁净厂房设】计，规范GB 500】732？。001中第5.2.！7条的规《定 》 第2《款安全？疏散距？离，依据现行国家标准】建筑设计防火规范】GB 500162！006的第3.7.！4条中有关厂房【内任一点到最近安全！出，口的距离不》应大于表《第3.7.4的【规定第2款中还【根据：洁净厂房平面布置要！求和：。洁净室的特点规定】了“安？全，。。出口应分散》布置并应设》有明：显的疏散《。标志”等以利于人员！的疏散？ 第3】款的：规，定是由于近年设【。计建造的微电—子工厂？洁净厂房的大体【量、大面积的—实际情况如表—18中？所列的5代、6【代TFT《LCD？液晶显示器》生产用洁净厂房的洁！净，生产区？面积已达3》3000《m2以上建筑高度】达26.5m其厂】房内任一点到—最，近安全？出口：的距：离达80～》120？m这类洁净》厂房内使用》可燃、易燃气体的】关键设备均设有【火灾报警、》气体：报警和？C02？灭火装置；这类厂房！如前所述均设—有高灵敏度》早期烟雾探测—系统且此《类厂房？由，于生产工艺设备体积！大、连？续性生产、自—动化传输等因素【。致使要实现厂—。。房内任一《点到安全出》口的距离符》合现行国家标准建筑！设计防火规》范GB 50016！的规定十《分困难；此类厂【房中操？作人员较少人员【密度极？低，且，人员流动《巡查因此本款规定“！丙类生产的电子工】。业洁：净厂房在关键—生产：设备自带火灾报【警和灭火装置以及回！风气流中设有灵敏】度严于？0.01《％obs／》m，的高灵敏度早期火灾！报警探测系统—后安全疏散》距离可按工》艺需要确定但不【得大于本条》第2款规《定的安全《疏散：距离的1.5倍”在！本款的？“注”中对8代【TFT？-LCD生》产用洁净生产区的疏！散距：离推荐在人员密度】小，于0：.02人／m2时可！按工艺需要》确定但不《得超过120m【 —6.2.8  由】于电子工业洁净厂房！空间密闭且设有人】员净化？、物料净《化设施一旦出—现，火情消防《。人员进入洁净室【的路径较《。困难为此本条规定】洁净：室(区)各层—外墙应设供》消防人员通往—。洁净室(区)—的入口 】 鉴于洁净厂房【外墙上楼《层的：吊门、电控自动【门一般都不能从外】面开启因此不能【作为消防人员进入厂！房的：入口：；装有栅栏》的窗由于栅栏—的阻隔影响》消防人员迅速进入厂！房也不能作为消防人！员的入口 — 6.2【.9  制定本【条，。的依据是 》 1 【 在电子工业洁净】厂房内不可避免【地会设有现行—。国家标准建筑设计】防火规？范GB 5》0016《2006相关规【定所：容许的一《定规模的有爆炸【危险的甲乙类生产】部位(区域、房间】等)如？高纯气体纯化间【、，有可燃气《体的气体入口—室、特种气体—储存分配间、可燃化！学品：储存、分《。配间等 ！2，  在现行国家标准！建筑设计防》火规范GB 500！162006中明】确规定对有》。。爆，炸危险的甲乙类生产！部位宜设置在单【层厂房外墙的—泄压设施或多—。层厂房顶《层靠外墙《的泄压设施附近【 ：