， ， 6？.2  防火和疏】散 《 ： 6.2.【1  电子工业洁净！厂房具有如》下主要特点①在电子！产品如？电子材料、半—导体器件、集—成电路、液晶显示器！件等的生产过程中】需使：用易：。燃易爆的气体—、化学品等》它们对洁净厂—房构成潜在的—火灾：威胁；②一些电子工！业，洁净厂房的》面积大、体》。积，大，并且常常是平面布置！、空间布置曲折增】加，了疏散路线上的障碍！可能延？长安全疏散的—时间；③洁》净厂房内电子产品生！产过程需应用各【种类型的精密—。、贵重的设备、仪器！建设：投资：。巨大一旦失火将会】造成极大的损失鉴于！以上：主要特点为了—保障财产、人身【的，安全严格控制电子】工，业洁净？厂房建筑耐火等【级是十分《重要的因此作了本】条规定？并为强制性条—文 6.！2.2  本—条规定.电子—工业洁净厂房内【生产工作《间的火灾危险性应按！照现行国《家标准建《筑设计防火规—范GB 50—01：6分类并在附录【B中列？出电子？工业洁净厂房生产工！作间的火《灾危险性分类的【举例现对《附录B中与现行国家！标准洁净厂房设计规！范GB？ 50073—相关举？例不同？或增加？的内容说明如下 ！ ， 1  电【子工业洁净厂房中】有，使用丁酮、丙酮、异！丙醇等易燃化学【品，的洁：净室这些化学品【的主要性质见表25！从表中数《据，可见丙酮、异丙【醇等：均为易燃化》学品应？属甲：类因此将电子—工业洁净《。厂房设有这些化学】品的储存间》、，分配间列为甲类 】。 2  电！子工业洁净厂房中尤！其在半导《体类洁？净厂：房中常？常使：用H2、《SiH4、》AsH3、PH3】等可燃、有毒—气体从表22—中所列这《些气体的主要—性质可见《它们均为可燃—。气体、有毒》气体因此将电子工业！。洁净厂房中》设有可燃、有毒【气体的储存、—分配间？。列为甲？类 — 3  半导体器件！、集成？。电路工厂的》外延间由于其—生产过程中需使用H！2，、S1H4等可燃气！体因此在现行国家】标准洁净厂房—设计规范GB 50！073附录》A中外延间列—为，甲类但是近年来【随，着科学技《术进步半导体器件】和集成电路生—产所采用的外延设】备的设计、制造技术！有了很大的提高各种！气体供？应、控制系统、【设备和附件设计、制！造，技术有了很大的提】高气体报《警设：施的：。安全：可靠性也有了长足进！步和提高据调查【表明半？导，体器件和《集成：。电路生产所采用【的外：延设备已配置有【氢气泄漏和排—放超浓度报警、连锁！控，。制装置？以及灭火装置等；】半导体器件和集成】电路生产用》外延：间的氢气《供应管路《设有紧急切》断阀一旦发生—事故、火情时自动切！断氢气供应；外延间！按建筑？特点在可能》积聚氢气《处，设置氢气报警装【置和事故排风连【锁控制装置》等安全技术》措施所以本次—规范制定时考—虑到在具备上述安全！技术措施的条件下】宜将半导体器—件和集成电路生【产，等所使用的外延间】列为丙类 】 6.2》.3：  从？20世？纪90年代末—以来我国建设了一批！大规模集成电路芯】片生产用洁净厂房、！TFT-LC—D生产用洁净—。厂房它们的》洁净室面积和防【火分区？。面积均大《大，超，过现行国家标—准洁净厂房设—计规范GB —50073》、建筑设计防火规范！。GB 5《0016《规定的面《积这些芯《。片制：造、TFT-LC】D，制造为代表的—高科技洁净》。厂房具？有大面积、》大体量的特》点如表18所—列的国内8″—～12″芯》片，生，产，洁净厂房洁》净区面积从6500！m2～16000m！2第：五、六代TFT-】LCD生《产用洁净《区已达36》000m《2第：八代：TFT-LCD已达！900？00m？2这类洁净厂房通常！由，洁净生产区》和洁净生《产区各自设有的上】下技术？夹层构成厂房高【度约为20～30m！由于芯片制造、TF！T-：LCD？制造的生产工—艺设备体量大制造】过程的连续性—和自动化《。。传输所以《生产工艺《区是不能分隔的为】加强消防《技术措施《在美国消防》标，准NFPA》 318((—洁净室消防标准【中要求？采用高灵敏(—≤0.0《1％o？。。bs：／m)早期》空气取样《。式，烟雾探？测系统在环境空【气中烟？雾浓度很低的—。火情出现初期—探测系统即发出警报！相，应消防应急》系统即可启动将火】。情消灭？在初：始阶段；据了解【国内外的此》类高科技《洁净厂房都这样设】计建造投《产最早的已有—十年以？上 鉴于！上，述情况本条条—文规定“《丙类：生产的电《子工业洁净厂房的】洁净室？(区)在关键—生产设备设》。有火灾报警和灭火装！。置以及回风气流中】设，有灵敏度小于等【于0.01》％obs／m的高】灵敏度早《期烟雾报警探测系】统后：其每个？。防火分区的最大允许！建筑：面积：可按：生产工艺要》求确定”《这里对这类》电子工业《洁，净厂房的防火分区】最大容许建筑—面积：所，。做规定的理由是①】电子产？品生产工艺》要求确实不可分时】即由于电子》产品工艺的》。连续性或生产过【。程的自？动化传？输设备的需要—洁净室确实不能按】防火分区要求进行分！隔的电子工厂洁净厂！房②在洁净厂房内净！化空调系统混入【新，风前的回风》气，流中应设置高灵【敏度：早期报警火灾探测器！及其：报警：系统(Very 】。E，arly Smok！e， De？tectio—n Apparay！us简称VE—SDA)或称—空气采样《式烟雾探测系统(】。Air Sa—mpling 【。T，yp：e Smoke D！etection ！System)这类！探测系统是主—动抽取环境中—空气只要《空，。气中有烟雾》就能及时报警—。并在火？灾形成前数小—时实现早《期报警？本条规定的》灵敏度是传统探【测器的数百》倍做到早期发现将】火源消灭在初始状】态；③在关键生产设！。备主要是使用易【引发火情的设—备应：设有：火灾报警《和，灭火装置据调研【表明在集《成电路芯片工厂【。、TFT-L—CD制造工厂等使用！。易燃、？易爆化？学品：、气体的《生产设备都设—有火灾报警和灭【。火装置为本条规【定的实施创造了有利！条件 ！ ？。。 》 6《.2.4  据调查！资料：表，明表：18所？列的一些电子工业】洁，净厂：房都是？垂直单？向流洁净室此类洁净！。室的：洁，净生产区与下技术】夹层是以多孔活动地！板和多孔混凝土【板(华夫板)—分隔下？。技术：夹层是回《。风，。静压箱并可能安装】生产辅？助设施、各类管【线等多孔活动—地板上开孔多少视回！风量：确定其开《孔率一般在》30％？～50％《；而华夫板》上的开孔率大于上】述开孔？率每个孔洞的—直，径，。一般是400mm】左，右下技术夹层不【设岗位操作人员【其高度为2.5【～5.5m上—。。技术夹层是送—风静压？箱它以基本布满【高效空气过》滤器：或FFU《和灯：。具的：吊顶格栅《与洁净生产》区相连？上技术夹层没—有岗位操《。作人员其高》度一般为《2.5～5.5m由！于上述构造特—点和使？。用特性？。所，以美国NFPA 3！1，8洁净室消》防标准中明确“洁净！室包括活《动地：。板下的空间和—吊顶格栅以上作【为空气通道的—空间：”“活动地板下方】提供安装机械—。、，。电讯或？类似系统或作为送】。风，或回风静压箱—作用的空间”洁【净室的上《下技术夹《。层，的建：筑面积可不计入防】。火分区的建筑—面积上下技术夹层和！洁净：生产层？按其构造特》点和用途可》。作为同一防火分区对！于非：单向流的技》术夹层一般均设在吊！顶上部其《高度均小于2.0】m其洁净生产—层与吊顶上部的技术！夹，层均：按同一防火分区进】行设计、《建造所以本条作【了相关的规定—。 ， ？ 6.2.5 】 电子工业》洁，净厂房洁净室的【顶，棚和墙板、技术竖】井井：。壁，的材质应符合—。现行国家标准—。洁净厂房设》计，规范GB《 ，。。500？7，32001中第【5.2.4条、【。第5.2《.6：条的相关规定 】 ？ 6.2.6  】。本条依？据现行国家》标准洁净厂房设计】规范GB 500】73200》1中第5.2.5条！的规定 《 ： 6.2.【7  本《条为洁？净厂房的安全出口设！置的：有关：规定第1款》中规定？依，据现行国家标—准洁净厂房设—计规范GB 500！732001—中第5.2》。.7条的规定 】 ，。 第2款安全】。疏散距？离依据现行国家标准！建筑设计防火规范G！B 5001620！0，6，的第：3.7.4》条中有关厂房内任】一，点到最近安全出口的！距离：。不应大于表第3.7！.4的？规定第2款》中还根据洁净厂房平！面布：置要求和洁》净室的特《点规定了“》。安，全，出口应分散布—置并应设有明显的疏！散标志？”等以利于人员的】疏散 》 第3款的规定！是由于近年设计【建造的微《。电子工？厂洁净厂房的大体】量、大面积的实【际情况如《表18中《所列的5代、6代】T，FTLCD液晶显示！。器生产用洁》净厂房的洁净生产区！面积已达33—000m《2以上建筑高度达2！6.5m其厂房【内，任一点到最》近安全出口的距离】达80～120m这！类洁净厂房》内使用？可燃、易燃》气体的？关键设备均设有火】灾报警、气体报警】和C：02：灭火装置；这类【厂房如前《所述均设有高灵敏度！早期烟雾探测系统】且此类厂《房由于生产》工，艺设备体积大—。、连续性生》。产、自动化》传输等因《素致使？要实现厂房》内任一点《到安全出口》的，距离符合《现，行国家标准建筑设计！防火规范GB— 50016—。。的规定十分困难【；此类厂房中操作】人员较少人员密【度极低且人员流【动巡查因此》本款规定“丙类生产！的电子工业洁—净，厂房在关键》生产设？备自带火灾》。报警和灭火装—置以及回《风，气流中？设有：灵敏度严于0.【01％obs—／m的高《灵敏度？早期火灾报》警探：测系统后安全疏散】。距离可按工艺需要】确定但不得大—于本条？。第2：款，规定的安全疏散【距离的1.5倍”在！本款的“注”中对】8代TFT-L【CD生产用洁净【生产区？的疏散距离推荐在】人员密度小》于0.02人—／m2时《可按工艺《需要确定但不得超】。。过120《m 6】.2.8  由【于电子？工业洁净厂房空间】密闭且设有人员【净化、物料净化设施！。一旦出现火》情消防人员进入【洁，净室的路径较—困难为此本条规定洁！净室(区)各层【外墙应设供消防【人员：通往洁？。净室(？区)：的入口 【。 鉴于洁净厂房】外墙上楼层的吊【门、电？控自动门一般都不能！从外面？开启：因此不能作为消防人！员进入厂房的入口；！装有栅栏的窗由于】栅栏的阻隔影响【消，防人员迅速进入【厂房也不能作—为消防人员的入口 ！ 6.2.！9  制定本条的依！据是： 《 ， 1  在电子【工业洁？净，厂房内不可》避，免地会设《有，现行国家标准建【筑设计？。防火规？范GB 《5001620【06：相关规？定所容许的一定规模！的有爆炸危险的甲乙！。类生产部位(区域】、房间等《)如高纯气体纯【。化间、有可燃—气体的气体入口室】、特种气《体储存分《配，间，、可燃化学品储【存、：分配间等《 2【  在现行国家标】。。准建筑设计防—火规范GB 5【00：16：2006《中，明确规定《对有爆炸危险—的甲乙类生产部位宜！设置在单层》厂房外？墙的泄压《设施或多层》厂房：顶层靠外墙的泄压设！。施附近 》