6》.，2，  ：防，火和：疏，散 】 6.2.》1  电《子工业洁《净厂房具有如下主要！特点①？在电子产品如—电子材料、半导体器！。件、集成《。电路、液晶显示器件！等的生产过程中需使！用，易燃易爆的气体、】化学品等它们对洁】净厂房构成》。潜在的火灾》威胁；？②一些？电，子工业洁净厂房的】面积大、《。体，积大：并且常？常是平面布》置、空间布置曲折】。增加了？疏散路线上》的障碍可能延—长安全疏《散的时间；③—洁，。净厂房内电子产品】生，产过程需应用各种】类，型的精？密、：贵重：的设备、仪器建【设投资？巨大一旦失火—将会造成极大—的损失？鉴于以上主要—特点：为了保障财》产、人身的安全严格！控制电子工业洁净】厂房建筑耐火—等级是十分重要【。的因此作《了本条规定并为强】。制性条？文 ？ ： 6？.2.2  本【条规定.《电子：工业洁净厂房—内生：产工作间的火灾【危险性应《按，照现行？国家标准《建，筑设计防火规范G】B 5001—6，分类：并在附录B中列出】电子工业洁》净厂房生产工—作间：的火：灾危险性分类的举】例现对附录B中【与现行国家标—准洁净厂房设计规】范GB 500【73相关举例不同或！增，加的内容说明—。。如下 》 1  电【。子工业洁净厂房中】有使用丁酮》、丙酮？。、异丙醇等易燃化学！品的洁净《室这些化学》品，。的，主要性质《见表25从表—中数据可见丙酮、】异，丙醇等均为易燃化】学，品应属甲类因此将电！子工业洁净》厂房设有这些—。。化学品的储》存间、分配间列为甲！类 2】  电子《工业洁净厂房中尤其！在半导？体类洁净厂》房中常常使用H2】、，SiH？4、AsH3、P】H3等可《燃、有毒气体从【表22中所列这【些气体的主要—性质可见它们均为可！燃气体、有毒气体】因此将电子》工，业洁净厂房中—。设有可燃、有毒气】体的储存、》分，配，间列为甲类 】 3  半导】体器件？、集成电《路，工厂的外延》间由于其生产过程】中需使用H2、【。S1H？4等可燃气体—因此在现行》国家标准洁净—。厂，。房设计？规范GB 5007！3附录A中外延间】列为甲类但》是近：年，来随着？科学：技术：进，步半导体器件和集成！电路生产所》采用的外《延设备的设计、制造！技术有了很大的【提高各？种气体供应、—控制系？统，、设备和附》件设：计、制？造技术有了很大的提！高气体报警设施【。的安全可靠性也【有了长足进步—和提高据《调查表明半导体器件！和集成电《路生：产所采用的》。外延设备已配—置有氢气泄漏—和排放超浓度报警】、连锁控制装—置以及灭火》装置等；半导体器】件和集成电路—生产用外《延，间的：。氢气供应管》路设有？紧急：。切断阀一旦发—生事：故、火情时自动切】断氢：气供应；外延间按】建筑特点在》可能积聚氢气处设】。置氢气报警装置和事！。故排风连锁》控制装置等》安全技术《措施所以本次规范制！定时：考虑到在具备上【述安全技术措施的条！件下宜将《半导体器《件和集成电路生【产等：所使用的外延间列】为丙类 — ， 6.《2.3 《。 ，。从20世纪90年代！末，以来我国建设—了一批大《规模集成电路—芯片生产用洁净厂】房、TFT-—LCD生产》用洁净厂房它们的洁！净室面积和防—火分区面《积均大大超过现行】国家标准洁净—厂房设计规范GB ！50073、—建筑设计防火规范G！B 5？0，016规定》的面积这些芯片制】造、TFT》。-，LCD制造为代表】的高科技洁》净厂房具有大面【积、大体量的特点】如表18所列—的国内8″～1【2″芯片生产洁净】厂房洁净《区面积从6》500m2～—16000m2第五！、六代TFT-LC！D生产用洁净区已达！36000m2第八！代，TFT-LCD已】。达9000》0，。m2这类洁净厂【房通常由洁净生产区！和洁净生产区各自设！有的上下技术—夹层构成厂房高度】。约，为，20：～30m由》于芯：片制造、T》FT-LCD制造】。的生产工艺设备【体量大制造过程的】连续性和自动化传】。。输所以生产工艺区】。是不：能分隔的为加强消防！技，术措施在美国—消防标准NFPA ！318((洁净【。室，消防：标准中要《求采：用高灵？。敏(≤0《.01％obs／m！)早期空气》取，样式烟雾探测系统在！环境空气中》烟雾浓度很》低的火情出现初【期，探测系统即发出警报！相应消防《应急系统《。即可启动将火情消】灭，在初：。。始阶段；《据了：解国内外的此类高科！技洁净厂房》都这样设计建造投产！最早的已有十年以】上 鉴于！上述情况本条条文】规定“？。丙类生产的电子工业！。。洁净厂房的洁净室(！区，)在关键生产设【备设有火灾报—警和灭火装置以及】回风气？流中设有灵敏—。度小于等于》0.0？1％o？b，。s／m的高灵敏【度，早期烟雾报警探测系！统后其每个防火分】区的最大允许建筑】面积可按生产工艺要！求确：定”这里《对这类电子工业洁】。净，厂房的防火分区最】大容许建筑面积所做！规定的理由是①【电，。子产：品生产工《艺要求确实不可【分，时即由于电子产品工！艺的连续《性或生？产过：程的：自动化？传输设备的需要洁净！室确实不《能按防火分区要求进！行分隔的电子工厂洁！净厂房②在洁净厂房！内净化空调》系统混入《新风前的回风气流中！应，设置高灵敏度早【期报警火灾探测器及！其报警系统》(V：。ery Ear【ly Smo—k，e， Detec—tion Ap【parayus简称！VESDA》)或称空《气采样式烟雾探测系！统(A？ir Sampl】ing T》ype Smoke！。 D：etection】 Syste—m)这类探》测系统是主》动抽取环境中空气只！要空气中有烟雾【就能及时《报警并在火灾形成】前，数小时实现》早期报警《本条规定的灵敏度是！传统探测器的—数百倍做《到，早期发现将火—源消：灭在初始状态；【③在关？键生产？设备：主要：是使用易引发—火情的设备》应设有火《灾报警？和灭火装置据调研表！。明在集成电路—。。芯片工厂《、TFT-LCD制！造工厂等使用易燃】、易爆化学品、气体！的生产？设备都设有火灾报警！和灭火装置为—。本条规定的实施创造！了有：利条件？ ！。 ： 6.！2.4  据调查资！。料表明表18所列】的一些电子工—业洁净厂房都—是垂直单向流洁【净室此类洁净—室的洁净生产区【。与下技术夹层—是以多孔活动地板和！。多，孔混凝土板》(华夫板)分隔下】技术夹？层，。是回风静压》。箱并可能安装生产辅！助设施、各类管线】等多孔活动》地板上开孔多少【视回风量确定其【开孔率一般》在30％～50【％；而？。华夫板上的开孔率】大于：上述开孔率》每个：孔洞的直《径一般是《400mm左右下技！术，。夹层不设《岗位：操作人员其高度【为，2.5～5.5【m上：技术夹？层是送风静压箱它以！基本布满高》效空气过《滤，器或FFU和灯具】的，吊顶格栅与洁净生】产区相连上》技，。。术夹层没有》。岗位操作人员其高度！。。一般为？2.5～5.—5，m由于上《述构造特《点和使用特性所【以美国NFPA【 ，318洁净室消防】标准：中，明确“洁净室—包括：活动地？板下的空间和吊顶】。格栅：以上作为《空气通道的空间【。”“：活，动地：板下方提供安装【机械、？电讯或类似系统或作！为，送风或回《风静压？箱作用？。的，空间”？洁，净室的上《下技术夹《层的建筑面积—可不计入防火分区】的建筑面积上下技术！夹，层和洁净生产层【按其构？造特：点和用途可》。作为：同一防？火分区对于非单向】流，。的技：术夹层一般均—设，在吊顶上部其高度均！小于2.0m其洁】净，生产层与《吊顶上部《。的技术夹《层均按同一防—火分区？进行设计、建造【所以本条作》了，相关的规定 ！ ：。6.2.5  电子！工业洁？净厂房？洁净室的《顶棚和墙板》、技术竖井井—壁的材？质应符合现行国家标！准洁净厂房设计规】范GB 50—073200—。1中第5.》2.：4条：、第5？.，2.6条《。的相关规《定 ？ ：。 ：6.2.6  【本条依据《现行国家标》准洁净厂《房设计规范》GB 5007【3200《。。1中第？5.2.5条的规定！ 6.】2.7  本—条为洁净厂房的安】。全出口设《置的有关规定—第1款中规定依据现！行国：家标准洁净厂房【设计规范GB 5】。00732001】中第5？。.2.7《条的规定《 —第2款安全疏散距离！依据现行国家标【准建筑设计防—火规范GB —50：0，162006的【第，。3.7.4条中有】关厂房？内，任一：点到最近安》。全出：口的距？离不应大《于表第3.7—.4：的规定？第2款中还》根据洁净厂房平面】布置要求《和洁净室的特点规定！了“安？全出口应《分散布置并应设【有明显的疏》散，标志”？等，以利于？人员的疏散 【 ， ： 第3款的规—定是：由于近年设》计建造的微》电，子工厂洁净厂房的大！体量、大《面积的实际情况【如表18中所—列，的5代、《6代：TFTLCD液晶显！示器生产用洁—净厂房的洁净生产区！面积已达33—000m2以上【建，筑高度？达26.《5m其厂房内任一点！到最：近安全出口的—距离达80～120！m这类洁净厂—。房内使用可》燃、易燃气体的关】键设备均设》有，火灾报警、气体【报警和C0》2灭火装《置；这类厂房如前】所述均设有高—灵，敏度早期烟雾探测】。。系统且此《类，厂，房由于生产工艺设】备体积大、连续性】生产、自动化传输】等，因素致使要实现【厂房内任一点到安全！出，口的距离符合—现行国家《标准：建筑设计《防火规范GB— 5：0016《的规定十分》困难；此类》厂房中操作人员较少！人，员密度？极低且人员》流，动巡查因《此本款？规定“丙类生产的电！子工业洁净厂房在】关，键生产设备自带火灾！报警和灭火装置以】及回风气流中设【有灵敏度严于0【。.01％obs／】m的高？灵敏度早期火灾【报警探测《系统后安全疏散距】离，可按工艺《需要：确定但不得大—于本条第2款—规定的安全疏散距】离的1.5倍”【在本款的“》注，”中对8代TF【T-LCD》生，产用洁净生》产区的？疏，散距离推荐在人员密！。度小于0.》02人／m2时可按！工艺需？要确定但《不得超过120m】 ？ 6.2—.8  由于电子工！业洁净？厂房空间密闭且设】有人员净化、物【料，净化设施一》旦出现？火情消防《人员进入洁净室的路！径较困难为此—本条规定《洁净室(《区)各层外墙应设】供消防人员通往【洁净室(区)的入】口 ： 鉴于【洁净厂房外墙上楼】层的吊门、电控自】。动门一般都》不能从外面开启【因此不？能作为消《防人员进入》厂，房的入口；装有栅】栏的窗由于栅栏【的阻隔影响消防人】。员迅速进《入厂：房，也不能作为消—防人员的入口 【 ？ 6.2.9  ！制定本条的依据是 ！ ？ 1  》在电子工《。业洁：净厂房内不可避免】地会设有现行国家】标准建筑设计防【。火规范？GB 5001【62006相—关规定所容》许的一定规》。模的：有，爆，炸危险的甲乙类生产！部位(区《域，。、房间等)如高【纯气体纯化》间、有可燃气—体的气体入口室、】特种：气，体储：存分：配间、可燃化学品储！存、分配《间等 ？ 2 【 在现行《国家：标准建筑设》计防火规《范GB 5》0016《2006中》明确规定对有爆炸】。危险的甲《。乙，类生产部位》宜设置在单层厂房】外，墙的泄压设施或多】层厂房顶层》靠外墙的泄压—设施附近《 ：