6.—2  防火和疏【散 【 6？.，2.1？  电子工业洁净】厂房具有如下主要特！点，①在电子产》品如：电子材料、半导【体器件、集》。成电路、液晶显示】器件等的《生产过程中》需使用易燃》。易爆的？。气体、化学品—等它们对洁净—厂房构成潜在的火灾！威，。胁；②一些电子【工业洁净厂房—。的面积大《、体积大《并且常常《是平面布《置、空？间布置曲折增—加，。了疏散路《线上的障碍》可能延？长安全疏散的时【间；③？洁净厂房《内电子产品生产过】程需应用《。各种：类型的精《密、贵重《的，设备、仪《器建设？投资巨大一旦失【火将会造成极大的】损失鉴？。于，以上主要特点为了】保障：财，产、人身的安—全严：格控制电子工业洁净！厂房建筑耐火等【。级是十分重要的因】此作：了本：条规定并《为强制性条文 【 ？ ，。 6.2.2 【 本条规定》.电子工业洁—净，厂房内生产工作【间的火灾《危，险性应按照现行国】家标准？建，筑设计防火规范G】B 50016分类！。并在附录B中—列出电子工业—洁净厂房生产工作间！的火灾危险性—分类的举例现对附录！B中：与现：行国家？标准洁净厂房—设计规范《GB 5《0073相关—举例不同或增加【的内容说明如—下 【1  电子工业洁净！厂房中有使用丁酮、！丙酮、异丙醇—等易燃化学品的【洁净室？这些化？。学品：的主要性质见表【25从表中数据可】见丙酮、《异丙醇？。等均为？易燃化？学，品，应属甲类因此将电】。子，工业洁净厂房—设有：这些化学品的储【存间、分配间列为】甲，类 2 ！ 电子工业洁—。。净厂：房中尤其《在半导体类洁净厂房！中常常使用H2、】SiH？4、AsH3、P】H3等？可燃、有《。毒气体从表》22中所列这些【气体的主要性—质可见？它们：均为可燃气体、【有毒气体《因此将电子工业洁净！厂，。房中设？有可燃？、有毒？气体的储存、分配】间列为甲类 【 《。3  半导体器【件，、集成电路工厂的】外延间由于其—生产过程《中需使用H2、【。S，1H4等可》燃气体？因此在现行》国家标准《洁净厂房设计规【范GB 《50073附录A中！外延间列为甲—。类但：是近：年来随着科》学技术？。。进步半？导体：器件和集成电路【生产所采用》的外延设备的—设计、制造技术【有了很大的提高各种！气体供应、控—制，系统、设《备和：附，件，设计、制造》技术有？了，很大的提高气体报警！设施的安全》可，靠性也有了长足【进步和？提高据调查表明半】导体器件《和集成电《路生产所采》用的外？延设备已配置—有氢：气泄漏和排放—超浓度报警》、连锁控制装置以】及灭火装置等；【半导体器件和—集，成电路生产》用外延间《的氢气供应管—路设：有紧急？切断阀一《旦发生事故、—火情时自动切断【氢气供应《。；外延间《按建筑？特点在可能积聚氢】。气处设置氢气—。报警：装置和事故排风连锁！控，制装：置等安全技术—措施所以《本次规范制定时【考虑到？在具备上述安全技术！措施：。的条件下宜将—半导体器件和集成电！路生产等所》使用的外延》间列为丙《类 《 6.2.3 ！。 从20世纪90年！代末以来《我国建设了一批【大规：模集成电路芯片【生，产用洁净厂房—、TFT《-LC？D生产用洁净厂房它！们的：洁净室面积》和防火分区面—积均大大超过—现行国家标》准洁：净厂房设计规范GB！ 50073—、建筑？设计防火《。规范GB 5—001？6规：。定的面？积这些芯片制造、T！FT-LCD制造】为代表的高科技洁】净厂房具有》大面积、大体量的特！点如表18所列的国！内8″～12″芯】。片生产洁净厂房【洁净区面积》从6500》m2～1600【0m2？第，。。五、六？代TF？T-LCD生产【用洁净区已达3【6000《。m2第？八代T？FT-LCD—已达90000m】。2这类洁净》。厂房：通，常由洁净生》产，区和洁净《生，产区各自设有的【上下技术夹》层构成厂房高度约】为20～30m由于！芯片：制造、TFT—-LCD制》造的生产工艺设备体！量大制造过程的连续！性和自动化传输【所，以生产？工艺：区是不能《。分隔：的为加强消防技术措！施在美国消》防标准？NFPA 318】((洁净室消防标准！中要求采《用高灵敏(》≤0.01％obs！／，m)早期空气取样式！烟雾探？。测系统在《环境空气《中烟雾浓度很低的火！情出现初期探—测系统即发出警报】相应消防应急系统即！可启：动将火情《消灭在初始》阶段；据《了解国内《。外的此类高科技洁】净，厂房都？这样设计建》造投产最《早的已有《十年以上 】。 鉴于上述情况本！条条文规定“丙类生！产的：。电子工业洁净厂房】的洁净室(区—)在：关键生？。产设备设有火灾报】警和灭火装置以【及回风？气流中？设有灵敏度》小于等于《0.01％》obs／m的高【灵敏度早期》烟雾报警《探测：系，统后其每个》防火分区的最大【允许建筑面》。积可：。按生产工艺要求【。确定”这里对这类电！子工业洁《净厂房的防火分【。区最：。大容许建《筑面：积所做规定的理由是！①电子产品生产工】艺要：求确实不可分时【即由于电子产品工】艺的连续《性或生产过程的【自动化传输设—备，的需要洁净室—确实：不能按防火分—区要求进行分隔的】电子工厂洁净厂房】②在洁净厂房内净化！空调系统混入新风前！的回风气流》中应设置高灵敏度】早期报警《火灾：探测器及其报—警系统(Very ！Early》 Smoke— Det《ect？i，on ？。Ap：。paray》us简称VESDA！)或称？空气采样式烟雾探】测系统(Ai—r ：Samp《li：n，g Type Sm！oke Dete】ction Sys！tem)这》类探测系统是主【动，抽取：环，境中空气只》要空气中有烟雾【就能及时《报警并？在火灾形成》前，数小时实现》早期报警本条规定的！灵敏：度是传统探测—器的：数百倍做到》早期：发现将？火源消灭在初—始状态；③在关键】生产设备主要—是使用易引发火【情的设备应设—有火灾报警》。和灭：火装置据调研表【明，在集成电路》芯片工？厂、：TFT-LCD制】。造工厂等使用易燃、！易爆化学品、气体】的生产？。。设备都设有火灾报】警和：灭火装置为本条【规定的实施创—造了有利条件 ！ 【 【 6.2.4  】据调查资《料表明表1》8所：列的一些电子工【业洁净厂房都是垂】直单向流洁净—室此：。类洁净室的洁净生产！。区与下技《术夹层是以多孔【活，动地：。板和多？孔混凝土板(华【夫板：)分隔下技术夹层是！回风静压箱并可【能安装生产辅助设施！、各类？管线等多孔活动【地板上开孔多少视回！风量确定《其开：孔率一般在》30％？。～50％；而华夫板！上的开孔率大于【上述开孔率每个孔】洞的直径一般是【4，00mm左右下技】术，夹层不设岗位操作】人员其高度为2.】5～5.《5m上技术夹—层是送风静压—箱它以基本布满高效！。空气过滤器或FF】U和灯具的吊顶格栅！与洁净？生产区相连上技术夹！层没有岗位》操作：人员其高《度一般为2.5～】5.5m由于上【述构造特点和使用】。特性所以美国NFP！。A 318洁净【室消防？标准：中明确“洁》净，室包括活动地板下的！。。空间和？吊顶格栅以》上作为空气通道的空！间”“活动地板下方！提供安装《机械、电讯或类似】系统或作为》送风或回风静压箱作！用的空间”洁净【室的：上，下技术夹层的建筑面！积可不？计入防火分区的建筑！面积上下技术夹层和！。洁净生？产层按其构造特点和！。用途可作为同—。一防火分区对于非单！。向流的技术夹—层一：般均设在吊顶上【部其高？度均小于2》.0m其洁净—生产层与吊顶上部的！技术夹层均》按同一防火分—区进行设计、建造所！以本条作了相关的规！定 》 6？.2.5《  电子工业洁净厂！房，洁净室的《顶棚和墙板、技术】竖井井壁的材质应符！合现行国家标准洁净！厂房设计规》范GB 50073！2001中第5.2！.4条、第5.【2.6条的相关规】定 ？ ， ， ， 6.2.6  】本条依据《现行国家标准洁净厂！房设计？规范GB 》50：073200—1中第5.2—.5条的《规定 6！.2：.7  本条为洁】净厂房的安全出【口设置的《。有关规？定第1？款中规定依》据现行国家标—准洁净？厂房设计规范GB】 50073—2001中第5【。。.2.7《条的规定 【 ： 第2款安全疏散距！离依据现《行国：家标准建筑》设计防火规范G【B 50《0162006的】第3.7《.4条中有关厂房内！任一：点到最近安全出口】的，距离不？应大于表《第3.7.4的规定！第2款中还根据洁净！厂房平面布置要【求，和洁净室的特点规】定了“安全》出口应分散布置并应！设有明显《的疏散标《志”等以利于人【员的疏散 》 第3【款的：规，定是由于近年—设计建造的微电子工！厂洁：净，厂房的大《体量、？大面积的实际—。情况如表18中【所列的5代、6【。代TF？TLCD液》晶显示器生》产用洁？净，厂房的洁净生产【区面积已《。达330《00m2以上建【筑高度达26.【5m其？厂房内任一点到最近！安全出口的》距离：达80？～120m》这类洁净厂房内使用！可燃、易《燃气体的关键设备均！设有火灾报警、气体！报，警和C02灭—火装置；这类厂房】。如前所述均设有高灵！敏度早期烟雾探【测系统且此类—厂房由于生产工艺设！备体积大、连续【性生产、自动化传】输等：因素致使要实现厂房！。内任一点到》安全出口的距离符合！现行国？。家标准？。。建筑设计防火规【范GB 5001】6的规定《十分困难；此类厂房！中操作人员》较少人？员密度极低》且人：。。。员流：动巡查因此本款【。规，定“丙类生产的电】子工业洁净厂房【在关：键，生产设备自带火灾报！警和灭火装置以【及，回风气流中设—有灵敏度严于0.】01％ob》s／m的《高灵敏度早期火灾】。报警：探测系统后安全疏散！距离可按《工艺需要确定—但不得大《于本条第2款规定的！安全：疏散距？离的：1.5倍”在本款】的“注”中》对8代TFT—-L：CD生产《用洁净生产区的疏散！距离推荐在人—员密度小于0.0】2人／m2时可按工！艺，。需要确？定，但不得超过1—20m 】 6：。.2.？8  由于》电，子工业洁净》厂房空？间，密闭且设有》人员净化《。。、物料净化设—施一旦？出现火情消防人员】进入洁净室的路径】较困难为此本条【规定洁净室(区)】各层外墙应》设供消防人员通往】洁净室(区)的【入口 《 鉴于洁【净厂房？外墙：上楼层的吊门、电控！自动门一般都不能从！外面开启因此—不能：作为消防人员进【入厂房的入口；【。装有栅？栏的窗由于栅—栏的阻？隔影响？消防人员迅》速进入厂房也不【能作：为消防人员的入【口 》 6？.，2.9  制定【本条的？依据是 】。 1  《。在电子？工业洁？净厂房内《不可避免地》会设有现行国家【。标准建筑设计防【火规范？。GB： ，50016》2006相关—规定所容许的一定规！模的有爆炸危险【的甲乙类生产部【位(区域、房间等)！如高纯气体纯—化间、有可燃气体的！。气体入口室》、特：种气体储存分配间、！可燃化学品储—存、分配间等 】 ： 2？  在？现行国家标准建筑设！计防火规范GB 5！001？62006中明确规！定对有爆《炸危险的甲乙—类生产部位宜设置】在单层厂《房外：墙的泄压设》施或多层厂房—顶层靠外墙的—泄压设施附近— ：