？ 6.2《  防火和》疏散 —。 6.2.1！  电？子工业洁净厂—房具：有如下主要特点①】在电：。子产品如《电子材料、半导体器！件、集成电路—、，液晶显示《器件等的生产过【程中需使用易燃【易爆的气《体，、化学品等它—们对洁净厂房构成潜！在的火灾威胁—；②一些电子工【业洁净厂房的面【积大、体积》大并且常常是平【面，布置：、空间布置曲折增加！了疏散路《线上：的障碍可能》。延长安？全疏散的时》间；③洁净厂房【内电子产品生产【过，程需：应用各种类型的精密！、贵重的设备—、仪器建设》投资巨？大一旦失火》将会造成极大的损失！鉴于以上主要特点】为了保障财》产，、人：身的安全《严，格控制电子工—业洁净厂房建筑耐火！等级是十分重要【的因此作了》本条规定并为强制】性条文 】 6：.2.2《  本条规定—.电子工《业洁净厂房内生产工！作间的火灾危险性】应按照现行国家标】准建筑设计防火【规范GB 500】16分类并在附录】B中：列出电子工业—洁净厂房生产—。工作间的火》灾危：险性：分类的举例现对附录！B中与？现行：国家：标准洁净厂房设计】规范GB 5—00：73相关举例不同或！。增加的内容》说明：如下 — 1  电—子工：业洁净厂房中有使】用丁酮、丙酮—、异丙醇等易燃化学！品的洁净《室这些化学品的【主要性质见》表25从《表中数据可见—丙酮、异丙醇—等均为易燃》化学品应属甲类【。因此将电子工业洁净！厂房：设有这些化》学品的储存》间、分配《间列为甲类 — 《 2  电子—工业洁净厂房中【尤，其在半导体》类洁净厂房中—常常使用《H2、SiH4【、AsH《3、PH《3等可燃、有毒气体！从表2？2中所列这》些，气体：的主要性质可—见它们均《为可燃气体、有毒气！体因此将电子工【业洁净厂房》中设有可燃、有毒】气体的储存、—分配间列为甲类【 ？ 3  半【导体器件、集成【电路工厂《的外延间由于其生】产过程中需使用【H2、S1H4等可！燃气体因《此在现行国》。家标准洁净厂—房，设计规范GB 50！073附录》A中外延间列为【。甲类但？。是近年来随着科学技！术，。进步半导体器—件和：集成电路生产所采用！的外延设备的—设计、制造技术有】了很大？的提高各种气体供】应、控制系统—、设备和附件设【计、制造技术有了很！大的提高气体报警】设施的安全可靠性】也有了长足进步和提！高据调？查表明半《导体器件和集成电】路，生产所采用的—。外延设备《。已配置有《氢气：泄漏和排放超浓度报！警、连锁控制装置以！及灭：火，装置等；半导—体器件和集成电路】生产用外《延间的氢气》供应管路设有紧急】切断阀一《旦发生事故、—火情时自动切断【氢气供应《；外延间按建筑【特点在可能积聚氢】气处设置氢气报警装！置和事？故，排风连锁控制装【置等安全技术措【施，所以本次规范制定】时考虑？。到，在具备？上述：安，全技术？措施的条件下宜将半！导体器件和集—成电路生产等所使用！的，外延间列为丙类 ！。 6.2【.3  从》20：世，纪90年代末以【来我：国建设了《。一批大？规模：集成电路芯片—生产用洁净厂房、T！。FT-？LCD生产用—洁净厂房它们—的洁净？室面：积和防火分区—面，积，均大大超过现—行，国家标准洁净厂房设！计规范？GB 500—73、？建，筑设计防火规范GB！ 50016规定】的面积这些芯片【制造、TF》T-LC《D制造为代表的【。高科技？洁，净厂房具有大面积、！。大体量的《特点如表18所【列的国内8″～1】。2″芯片生产洁净】厂房洁净《区面积？从，6500m2～【16000m2【第五：、六代？TFT-LCD【生产用洁净》区已达36000】m2第八代TFT-！。LCD已《达9：0000m2这【。类洁净厂房通常由洁！净生：。产区和洁净》生产区各自》。设有的上《下技术？夹层：构成：厂房高度约》为20？～3：0，m由于芯《片制造？、TFT-》LCD？制造的生《。产工艺设《备体量大制》造过程？的连续性和自—动化传输《。。所以生产工艺—区是不能分隔的【。为加强消防技术措施！在美国消防标准NF！PA： 318((洁净室！消防标准中》要求采用《高灵敏(≤0.【01％ob》s／：m)早期《空气取样式烟雾探】测系统在环境空气】中烟雾浓度》很低的火《情出现初期探测【系统即发出警报相应！消防应急系》统即可？启动将火《情消灭在初始—阶段；据了》。解国内外的此类【高科技洁净厂房【都这样设计建—造投产最《早的已有十年以上 ！ 《。 鉴于上述》。情况本条条文规定】“丙类生产》的电：子工：业洁净厂房的—。洁净：室(区)在关—键生产设备设有火灾！报警和灭火》。装，。置，以及回风气流—中设有灵敏度小于等！于0.01％obs！／m的高灵敏度早期！烟雾报警探》测系统后《其每个防火分区【的最：大，允许建筑《面积可按生产工艺要！求，确定”这里》对这类？。电子工业洁》净厂：房的防火《分区最大容许建【筑面积？。所做：规定：的，理，由是①电子产品生】产工：艺要求确实不—可分时即《。由于电子《产品工艺的连续性或！生产过程的自—动化传输设》备的需要洁净室确实！不能按防《火分区要求进行分隔！的电子工《厂洁净厂房》。②在：洁净厂房内》净化空？调系统混入新风【前的回？风气流中《应设置高灵》敏度早期报警火灾探！测器及其报警—系统(V《ery？ Early— Sm？oke Det【。ect？ion Ap—parayus【简称VESDA)】或称空气采样—式烟：雾，探测系统(Ai【r，。 Sampling！ Type》 Smoke De！tec？tion 》Syste》m)这类探测系【统是主动抽取环境中！空气只要空气中【。有烟雾就《能及时报警并在火灾！形成前数小》时实现早期报警本】条规定的灵敏—度是传？统探测？。。器的数百倍做到【早期发现将火源消】灭在初始状》态；③在关键生产设！备主要是《使用易引发火—情的设备应设有火】灾报：警和灭火装置—据调研表明在集成】电路芯片工厂、【T，FT-LCD制造】工厂：等使用易燃、易【爆化学？品、气体的生产设备！都设有火灾》报警和灭火》。装置为本条规定的】实施创造了》有利条件 — — — 6》.2.4《 ， 据调查资料表明表！1，8所列？的一些电子工业洁】。净厂房都是垂直【单向流洁《净室：此类洁净《室的洁净生》产区与下《技术夹层是以多【孔活动地板和多【孔混凝？土，板，(华夫板)分隔下技！术夹层是回风静压】箱并可能安装—生产辅助设施、【各类管线等多孔【活动地板《上开孔多少视回【风量确定其开孔【率一般在30％～】50％；而华夫板上！的，开，孔，率大于上述开孔率每！个孔洞？的直径一般是400！mm：左右下技术夹—层不：设岗位操作》人员其高度》为2.5～5.5】m，上，技术夹层是送风【静压箱它以》基本布满高效空气过！滤器或？。FFU和灯具的【吊顶格？栅与洁净生》产区相连《上技术夹层》没有岗位操作人【员其高度一般为【2.5～5.5m由！于上述构造特—点和使？用特性所《以美国N《FPA 3》。1，8洁净室消》防标：。准中明确《“洁：净室包括活》动地板下的》。。空间和吊顶格—栅以上作为》。空气通道的空间【”“活动地》板下方提供安装机械！、电：讯或类似《系统或？作为送风或回风【。静压箱作用的—空间”洁净室—的上下技术夹层【的建筑面积可—不，计入防火分》。区的建筑面》积上：下技术夹层和洁【。净生产层按其构造特！点和用途可作为同】。一防火分区》对于非单《向流的技《术夹层一《般，均设在吊《顶上：部其：高度均小《于2.0m其洁净】生产层与吊顶上部的！技术夹层均按同【一防火分区进行设计！、建造？所以本条作了—。。。相关的规定 】。 6《.2.5  电子】工业洁净厂》房洁净？室的顶？棚和墙板、技术【竖井井壁的》材质应符合现行国家！标准洁净厂房设【计规：范GB 5》007320—0，1中第5.2.【4条、第5.2.6！条的相关规》定 【。6.：2.：6  本条依据【现行国家《标，准洁净厂房设计规范！GB 5007【3200《1中第5.》2.5条的规—定 6】.2：.7  本条为【洁净厂房的安全出口！设，置的有关规定第【1款中规定》依据现行国家标【准洁净厂房设计规范！G，B， 50？0732001中第！5.2？.7条的《规定： ： ？ 第2款安》全疏：散距离依《据，现行：国家标准建筑设计防！火规范GB 50】01620》06：的第3.7.4条中！有关厂房内任一【点到最近安全—出口的距离不—应大于表第3.7】.，4的规定第2款中还！。根据洁净厂》房平面布《置要求和洁》净室的特《点规定？了“：安全：出口应分散》布置并应设有—明显的疏散标志”等！以利于人员的疏散】 ： 《。第3款的规定是由于！近年设计建造—的微电子《工厂洁净厂房的大体！量、大？面，积的实际情况如【表18中所列的5代！、6代TFTLC】D，液晶显示器》生产用洁净》厂房的洁净》生产区面积已达33！000？m2以上建》筑高：度达：26.5m其厂房内！任一：点到最近安全出口】的距离达80～【120m这类洁【净厂房内使用可燃】、，。易燃：气体的关键》设备均设有火—。灾报警、气体报警和！C02？灭火装置；这类厂】房如前所述均设有高！灵敏度早期烟雾探】测系统且此类厂房由！于生：产工艺设备体积大、！连续性生产、自动】化传输等因素致【使要实？现厂房内任一—点到安全出口—的距离？符合现行国家标准建！筑设计防火规范G】B 5001—6的：规定：十，分困难；此类—厂房中操作人—员较少？人，员，密，度极低且人员流动巡！查因此本款》规定“丙类生产【的电子？工业洁净厂房在关】键，生产设？备自带火灾报警【和灭：火装：置以及回风气—流中设有灵敏—度，严于0？.01？％o：bs／m《的，高灵敏度早期火灾报！警探：测，系统后？安全疏散距离可按工！艺需：要确定？。但不：得大于本条》第2款？规定：的安全疏散距离的1！.5倍”在本款【的“注”中对8【代TFT-L—CD生产用洁净生产！区的疏散距离—推荐：在人员密度》小于0.02人／】m，2时：可按工艺需要确定】但，不得超过12—0m：。。 6.2！.8  由于电【子工业？洁净：厂，房，空间密闭且设有人员！净化、物料净化设施！一旦出现火情—消防人员进》入洁净室《的路径较困难为此本！条规定洁净室(区】)各层外墙应设供消！防人员通往洁净室】(区)的《入口 鉴！于洁：净厂房外墙上楼层】的吊门、电控自动】门一般都《不能从？外面开启因此—。不能作为消防人员进！入厂房？的入口；装有栅栏】的窗由于栅栏的阻隔！影响消？防，人员：。迅速进？。入厂房？也不能作为消防【人员的入口 ！。 6.2.9 】 制定本条的—依据是 】 1  在电子【工业洁？。净厂房内不可避【免地会设有》。现行：国家标准《建筑设计《防火：规范GB《 500《16：2006相》关规定所容》许，的一定？规模的？有爆炸危险的甲乙】类生产？部位(区域、房间等！)如高纯气体—纯化间、有》可燃：气体的气《体入口室、》特种气体储存分配】间、可燃化》学，品储存、《分配间等 ！ 2 ？ 在：现行国家标准建筑设！计防火规范GB【。 50016—200？6中明？确规：定对有爆炸》危险的甲《乙类生产部位宜设置！在单层厂房外墙的泄！压设施或多层厂房】顶层靠外墙》的，泄压设施《附近 《