- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总体设计
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总体规划及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建 筑
- 5.2 结 构
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 6.1 一般规定
- 6.2 结 构
- 6.3 机 械
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 8.1 一般规定
- 8.2 给 排 水
- 8.3 消 防
- 8.4 灭 火 器
- 9 电 气
- 9.1 供 配 电
- 9.2 照 明
- 9.3 接 地
- 9.4 防 静 电
- 9.5 通信与安全保护
- 9.6 电 磁 屏 蔽
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净 化 区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯 水
- 10.4 废 水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.8 真 空
- 10.9 特种气体
- 10.10 化 学 品
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总体设计
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总体规划及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建 筑
- 5.2 结 构
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 6.1 一般规定
- 6.2 结 构
- 6.3 机 械
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 8.1 一般规定
- 8.2 给 排 水
- 8.3 消 防
- 8.4 灭 火 器
- 9 电 气
- 9.1 供 配 电
- 9.2 照 明
- 9.5 通信与安全保护
- 10 工艺相关系统
- 10.1 净 化 区
- 10.2 工艺排风
- 10.3 纯 水
- 10.4 废 水
- 10.5 工艺循环冷却水
- 10.6 大宗气体
- 10.7 干燥压缩空气
- 10.9 特种气体
- 10.10 化 学 品
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生