《3  工艺设计 ！ 】3.：1  一般规定【 — 3.1.1、3！.，1.2？  ：硅集成电路产品发】展十分？迅，速按照？摩尔定律《每个：集成电路上》可容纳的晶体管【。数，目约每？隔18个月》增加：一倍性能也》将提升一《倍，近年来虽然》集成电路发展的速】度有所减缓》但变化依《然十分巨大同—时集成电路生产【所需的水、电的耗】量较多各种原材料】和排放物的种类【繁多其中《。不乏对环境和—安全等有较大影响】。的因此硅《集成电路的厂房【。设计、建造必须适应！这种快速的发—展与变？化提高生《产效率减少能耗【同时必？须考虑到环》保以：及职业卫生》和，安，全方：面的要求 —