3 工艺设计
3.1 一般规定
3.1.1、3.1.2 硅集成电路产品发展十分迅速,按照摩尔定律每个集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月增加一倍,性能也将提升一倍。近年来,虽然集成电路发展的速度有所减缓,但变化依然十分巨大。同时集成电路生产所需的水、电的耗量较多,各种原材料和排放物的种类繁多,其中不乏对环境和安全等有较大影响的,因此硅集成电路的厂房设计、建造必须适应这种快速的发展与变化,提高生产效率,减少能耗,同时必须考虑到环保以及职业卫生和安全方面的要求。
3 工艺设计
3.1 一般规定
3.1.1、3.1.2 硅集成电路产品发展十分迅速,按照摩尔定律每个集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月增加一倍,性能也将提升一倍。近年来,虽然集成电路发展的速度有所减缓,但变化依然十分巨大。同时集成电路生产所需的水、电的耗量较多,各种原材料和排放物的种类繁多,其中不乏对环境和安全等有较大影响的,因此硅集成电路的厂房设计、建造必须适应这种快速的发展与变化,提高生产效率,减少能耗,同时必须考虑到环保以及职业卫生和安全方面的要求。