硅集成电路芯片工厂设计规范 [附条文说明] GB50809-2012 建标库

5.2      

5.2.1  本条与现行国家标准《建筑抗震设计规范》GB50011的要求是一致的。设计时应考虑各建筑物的用途、是否属于易燃易爆厂房等因素。对于芯片生产厂房,则应根据厂房的投资额、建筑面积和职工人数等确定抗震设防类别。本条为强制性条文,必须严格执行。

5.2.3  由于常用的FFU,风口及高架地板的尺寸均为600mm的模数,为便于净化工程的安装与施工,有利于降低建造成本,厂房柱网宜采用600mm的模数。

5.2.4  本条主要考虑避免厂房变形缝对洁净生产区的气密性造成的影响。