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1《。0.:2, 工艺排风
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10.2.1 】 硅集成电路—。芯片工?厂的工艺排风系统设!计应按工艺设备排】风性:质的不同分别—设置独立的排风系统!
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?10.2.》2 : 凡属下列情况【之一时应分别设置】独立:的排风?系统
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1: 两种或两种【以上的气体》有害物?混合后能引起燃【烧或爆炸时;—
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2 混合后发】生反应?形成危害性更大或】。。腐蚀性的《混,合物、化合物时;
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3 混合】。。后形成粉《尘时
1!0,.2.?3 洁净》区事故排风》系,统的设?计应符合现》行国家标准采暖【通风与?空气调节设》计规范GB 50】019的规定
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1《0.2.4》 使用有毒有害】物质的?房间:排风量?应满足最小通风【量6次?/h
1!0.2.5 生产!厂房工艺排风系【统应设置备用排风机!并应设?置不间断电》源(:UPS)当正—常电力供应中断情况!下应保证工艺排风系!统的排风量不小【于,正常排风量的50%!
1【。0.2.《6 生产厂房工艺!排风系统宜设置【变频调节系》统
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10.2.7! :易燃:易,。爆工艺排风管—道,上不应设置熔断式防!火阀工艺排》风管道不宜穿越【防火分?区,。的防:火墙
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10.—2.:8 工艺》排,风管道穿越有耐火】时限要求的建筑构】件处紧?邻建筑构件的风管】管道应采用与—。建筑构件耐火—时限相同《的防火?构造进?行封闭或《保护每侧长度不【应小于?2m:或风管直径的两倍】并应以其中较大者为!准
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10.2.【9, 工艺排》风管道应采》用不燃材料》。
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10.2.】10 工艺排风】系统管道及设—备应设置防静电接】地装置
!10.?2.11《 工艺排风系统不!应兼:作,排烟:系统使用
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