： ：10.2  工艺】排风 】 ：10.2《.1  硅集成【电路芯片工厂的【。工，艺排风？系统设计《应按工艺设备排风】性质的不同分—别设置独立的—排风：系统 ？ ？ ：10.2.2—  ：凡属下列《情况之一时应—分别设置独立—的排风系《统 《 ， 1  两种或两！种以上的气体有【害物混合后能—引，起燃烧或爆炸时； ！ 《 2  混合后发生！反应形成危害性【更大或腐蚀性的混】合物、化合物—时； 【 3  混合后形】成粉尘时 ！ 1：0.2？。.，3  洁净区事【故排风系统的设计】应符合现《行国家标准采—暖通：风与空气调节设计规！范GB 500【1，9的规定 ！ 1：0.2？.4  使用有【毒有害物质》的，房间排风《量应满足最小通风】量6次？/h 】。10.？2.5  生产厂房！工艺排风《系统应设置备用排风！机并应设置不间断电！源（UPS）当正常！电力供应中断情【况下应保证工—艺排风系统》的排风量不》小于正？常排风量《的50％ 】 10《.2.6《  生产厂房工艺排！风系统宜设》置变频调节系统 ！ 1》0.2.7 — 易燃易爆工艺【排风管道上不应设】。。置熔：断式防火阀》工艺排风管道不宜穿！越防火？分区的防《火墙 ？。 》10.？2.8？  工艺排风—管道：穿越：有耐火时限要求的建！筑构件处《紧邻建筑构件—的风管管《道应采？用，与建筑构件耐—火时限相同的—防火构造进行封【闭或保护《每侧长？。度，不应小于2m或风】管直径的两倍并应】以其中较大者为准】 ： ： 10《.2.9  工艺排！风管道？应采用不燃材料【 ？。 1《0，.2：.10 《 工艺排风系统【管，道及设备应》设置防静电接地【装置： —10.2.1—1  工《艺排风系统不应兼】作，排烟系统《使用 《