，。。 1《。0.：2，  工艺排风 【 — 10.2.1 】 硅集成电路—。芯片工？厂的工艺排风系统设！计应按工艺设备排】风性：质的不同分别—设置独立的排风系统！ ？。 ？10.2.》2 ： 凡属下列情况【之一时应分别设置】独立：的排风？系统 【 1：  两种或两种【以上的气体》有害物？混合后能引起燃【烧或爆炸时；— 》 2  混合后发】生反应？形成危害性更大或】。。腐蚀性的《混，合物、化合物时； ！ ： 3  混合】。。后形成粉《尘时 1！0，.2.？3  洁净》区事故排风》系，统的设？计应符合现》行国家标准采暖【通风与？空气调节设》计规范GB 50】019的规定 ！ 1《0.2.4》  使用有毒有害】物质的？房间：排风量？应满足最小通风【量6次？/h 1！0.2.5  生产！厂房工艺排风系【统应设置备用排风机！并应设？置不间断电》源（：UPS）当正—常电力供应中断情况！下应保证工艺排风系！统的排风量不小【于，正常排风量的50％！ 1【。0.2.《6  生产厂房工艺！排风系统宜设置【变频调节系》统 ？。 ， 10.2.7！  ：易燃：易，。爆工艺排风管—道，上不应设置熔断式防！火阀工艺排》风管道不宜穿越【防火分？区，。的防：火墙 》 10.—2.：8  工艺》排，风管道穿越有耐火】时限要求的建筑构】件处紧？邻建筑构件的风管】管道应采用与—。建筑构件耐火—时限相同《的防火？构造进？行封闭或《保护每侧长度不【应小于？2m：或风管直径的两倍】并应以其中较大者为！准 》 10.2.【9，  工艺排》风管道应采》用不燃材料》。 ？。 10.2.】10  工艺排风】系统管道及设—备应设置防静电接】地装置 ！10.？2.11《  工艺排风系统不！应兼：作，排烟：系统使用 —