， 1《0.2  工—艺排风 》 ： 10.【2.1  硅—集成电路芯片工厂】的工：艺排风系统设计【。应按工艺设备排风】性质的不同分别设置！独立的排风》系统 ？ 《 10.2.2 】 凡属？下列情况之》一时应分别设置独】立，的排风系《统 ： 1  两！种或两种以上的气】。体有害物混》合后能引起燃烧【或爆炸时《； ： 》2  混《合后发生《反应：形成危？害性更大或腐蚀性的！混合：物、化合《物时； 《 ： 3《  ：。混合后形成粉—尘时 【 10？.，2.3  洁净区事！故排风系统的设计】。应符合现行国家标】准采暖通风与空【气，调节设计规范GB】 5：0019的规—定， —10.2.4 【 ，使用：有毒有害物质的房间！排风量应《满足最小通风量6次！/，h — 10？.2.5  生【产厂：房工艺？排风：系统应？设置备用排风机并应！设置：不间断？电源（UPS）当】正常电力《供应中断情》况下：应保证工艺》排风系统的排风量不！小于正常排》风量的50％ ！ ？10.2《.6  生产厂【房工艺？排风系统宜》设置变频调节系统 ！ 1—0.2.7  【易燃易爆工艺—排风管道上不应【设置：。熔断式防火》阀工艺排风管道不】。宜穿越防火》。分区的防火墙 ！ ？10.2.8—  工艺排》风管道穿越有耐火】时限要求《的建筑构件处紧邻】建筑构件的风管管】道应采用《与建筑构《件耐：火时限相同的—防火构？造进：行封：闭或保护每侧—长度不应小于2m或！。风管直径的》两倍并？应以其？中较大者为准 】 10.2】.9  工艺—排风管道应》采用不燃材料— —10.2.1—0 ： 工艺排风系统管】。道及设？。备，应设置防静》电接地装置》 10.！2.11《  工艺排》。风系统不应兼作排】烟系统使《。用 ？