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6 — 防 微 振
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6.!1 一般规定
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6.1.【。1 集成电路芯片!厂房的微振控制归】根结底是在生—产区楼面提》供一个满足振—动,敏,感设备?安装要求的微振动环!境所以微《振控制要求》是由生?产工艺及所选设备决!定的在集成电路【芯片生?产中对微振有较高】要求的通常为光【刻设备以《及扫描电子显微镜】其,容许:。振动值的《物理量表达通—常有振幅(μm【)、振动速》度(mm/s—)以:及振:动加速度(》mm/s2》)这:三种物理量可以【通过公式换算在国】际上通常以通用振动!。。。标准曲?。线VC进行》定义如图3》所示VC曲线—是指一组《。表示在一定频率【范,围内振动幅值(用速!度表征)的曲—。线,按振动速度从—高到低依次为—VC-A、》VC-B…VC【-G有关VC曲线】的定义、《场地和楼面微振动的!测试、数据采集【、,处理和报告》可参考美国环境科学!与,技术协?会(IEST)的有!关标准?(表2)
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图?3 通用振动【标准曲线VC—。
6【.1.2、6—.1.3 交【通运输设《。施对建设场地—。的微振?动水平有重要影【响当场地的微—振,动超过拟《建厂房生产工艺的要!求时依靠结构—措,。。施抑制厂房结—。构的:振动:响应需付出》高昂代价且具—有较大技《术风:险因此调查》交通设施(如码【。。。头、:火车、?高铁、城《铁、邻近的》飞机场等)对所选】场地的影响、评价场!。地是否适《宜建设微《振敏感?厂房是必须进行【的前期工作规划【中的交通设施或振】动较大?。的厂房(如建造新】厂房、道路变化、新!增城铁及地铁等【)对场地的》振动影响由于尚未实!施而难于评价对【集成电路芯片厂【的正常运行具—有潜在威《胁因而了解拟建场】地周:。边的远?景,规划也是《重要的前期工作
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表2 !振动标?准曲线VC的—应用及?解释
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6.1.5— , 场地的测试和【评价是指《在建设开始》前对拟建场地—的微:振基本?情况进行《测试作为设》。计的基础;》。结构完?工时的测试》和评价主要为—验证施工完的结构体!是否符合防微—振设计的要求—;竣工时的测试和评!价是指在建筑完【工洁:净室安装完成、机电!设备就位且》运行洁净室空调【系统平?稳运:行但工艺设备以及工!艺支:持系统尚未安装的】情况下进行》的测试和评价可最终!确定环?境是否满足设备防微!。振的要求这》个阶段的测试有时也!由工艺设备提供商负!责用于?确定生产环》境的微振影响是【否能保证设备正常工!作
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