6 — 防： 微： 振 — 》 6.？1  一般规—定， 《 ， 6.1.1】  集成电路—芯片厂房《的微振控制归根【结底：是，在生产？区楼面提供一—个，满足振动敏》。感，。设，备安装？要求的微振动环境所！以微：振控制？要求是由生》产，工艺及所选设备决】定的在集成》电路芯？片生产中对微振【有较高要求的—通常为光刻设备以及！扫描：电子显微镜其容许】振动值的物理—量表达通常》有振幅（μm—）、振？动速度（mm/【s）以及振动—加速度（mm/s】2）这三种物理量】可以通过公式—换算：在国际上通常—以通用？振动标准曲线VC】进行：定义如图3所—示VC曲线是指一组！表示：在一定频率》范围：。内振：动幅值（用》速，度表：征）的曲线》按振：动速度？从高到？低依次？为VC-A、V【。C-：B…VC-G有关V！C曲线的《定义、场地和楼面微！振动的测试、—数据采集、处理和报！告可参考美国—环境科？学与技术《协会（？IEST）》的有关？标准（表2） ！ 【 ， 图：3  通用振—动标准曲线VC 】 ？ 6.1》.，2、6.1.3【 ， 交通运输设—。施对建设《场地的？微振动水平有重【要影响当场》地的：微振动超过》拟建厂房《生产工艺的要求时依！靠结：构措施？抑制厂房《结构的振《动响：。。应需付出高》昂代：价且具有较大技术】风险因此调查交【通设施（如码头【、火：车，、高铁、城》铁、邻？近的飞机场等）对所！选场地的影响—、评价场地》。是，否适宜建设微振敏】感厂房是必》须进行的前期工【作规划中的交通【设施或振动较大的厂！房，（如建造新》厂房、道路变化、新！增城铁及地铁等【），对场地的振动影【。响由于尚《未实施而难于评【价对集？成电路芯片厂的【正常运行具有潜在】威胁因而《了解拟建场地周【边的：远景规划也是重要的！前期工作 ！ 表2  振动标准！曲线V？C的应用及解释 】 】 ： 【6.1？.5  场》地的测试和评—。价是指在《建设开始前对拟【建场地？的微振基本情况进】行测试作为设—计的基础；结—构完：工时的测试和评价】主要为验证》施工完的结构—体是否符《合防微振设计—的要求；竣工时的测！试和评价是指在【建筑完工洁净室【安装完成《、机：电设备就位且—运，行洁：净室空调系统平【稳运行但工艺设【备，以及工艺支持系统尚！未安装的情》况下进行《的测试和评价可最终！确，定环境是否满足设备！防微振的要求这【个阶段的测》试有：时也由工艺》设备提供商负责【用于确定生》产环境的微振—影响是？否能保证设》备，正，常，工作 《