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6 防 微】。 振
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6.1 一!般规定
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《6.1.1》 , 集:成电:。路芯片厂房的微振控!制,。归根:结底是在《生产区楼面提供【一个满足振动敏【感设备安装要求的】微,振动环境所以微振】控,制,要求是由生产工艺及!所选设备决》定的在集成电路芯片!生,产中对微振》有较高要求》的通常为光刻设【备,以及扫?描电子显微镜其容许!振动:值的物理量表达通常!。有振幅(μm)、】。振动:。速度(mm/s)以!及振动加速度(【mm/s2》)这三种物理量【可以通过公式—换算在国际上通常】以通用振动》标准曲线《VC:进行定?。义如图3所》示VC?曲线是指一组表示】在一定频《率范围内振动—幅值(用速度表征)!。的曲线按《振动速度从高到【低依次?。为VC-A》、VC-B》…,VC-G有关—。VC曲线的定义、场!地,和,楼面微振动的—测试、数据采集【、处理和报》告可参考美国环境】科学:。与技术协会》(IE?ST:)的有关标准(【表2)
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图3 —通用振动标准—。。曲线VC
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:6,.1.2、6.1】.3 交》通运输设《施对建设场地的【微振动水平有重要影!响,。当场地的微振—。动超过拟建厂房【生产工艺的要—求时:。依靠结构措施—抑制厂?。房结构的振》动响应需付出—高昂代?。价且具有较》大技术风险因此调】查交通设施(如【码头、?火车、高铁、—城铁、邻近的飞机】场等)对《所选场地的影响、】评价场地《是否适宜建设—微振敏感厂房是必须!进,行的前期工作规划中!。的交通设施或振动】较,。。大的厂?房(如建造新厂房】、道路变化》、新增城铁及地【铁,等)对场地的振动影!响由于尚未实施【而难于评《价,对集成电《路芯片?厂的正常运行—具有潜在《威胁因而《了解拟建《场,地周边的远景—规划也是重要的前期!工作
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,。。表2 振动标【准,曲,线VC的《应用及解释
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】6,.1.5 场地的!测试和评《价是指?在建设开《始前对拟《建场地的微振基【本情况进行测—试作为设计的基【础;结构完》工时:的测试和评价—主要为验证施工完的!结构体是否》符合防微振设计的】要,求;竣工时》的测试和评价—是指在建筑完工【洁净室?安装完成、机电设】备就位?且运行洁净室空调系!。统平:稳,运行但工《艺设备以及》工艺支持系统尚【未安:装的:。。情况下进行的—测,试和评价可最—终确定环境是否满足!设,。备防微振的要—求这个阶段的测试】有时也?。由工艺设备》提供商负责用于确】定生产环《境的微振影响是否】能保证设备正—常工:作
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