《9，.6：  电 磁 —屏 蔽 】 9.6.1 ！。 硅集成电路芯片】生产相关工序的房】间和测量、仪—。表计量房间凡属下】列情况之一应采取电！磁屏蔽措施 】 ， ：1 ： 环：境的电磁场强度超过！生产设备和》仪器正常《。使用：的允许值； ！ 2  生产设备！及仪器产生的电磁泄！漏超过？干扰：相邻区域所允许的】环境：电磁：场强度？值； 【 3  有特—。殊电磁兼容要求时】 ： ？ 9.6《.2  环境电磁场！场强宜以实测值为】设计依据缺》。少，实测数据《时可：采用理论计算值再】加上6dB～8dB！的环境电《平值作为干扰场强】 9.】6.3 《 生产设备和仪器所！允许：的，环境电磁《场强度值应以产品技！术说：明要求为依据 【 9.6】.4  对需—要采取电磁屏蔽措】施的生产工序在满足！生产操作和》屏蔽结构《体易于实现的—前，提下宜？直接对生产工序中】的设：。备工作地环境进行】屏蔽 】9.6.5  对需！要采取电磁屏—蔽措施的区域屏蔽结！。构，的屏蔽效《能应在工作频—。段有不小《于10dB的余【量屏蔽室的电磁屏蔽！效能可？按表9.6.5【的数值确《定 《 表《9.6.5 — 屏蔽室的电磁屏蔽！效能 ！ 9—.6.6 》 屏蔽？。措施可选择》下列方式《 —1  直接对生产】设，备工作地环》。境进：行屏蔽时宜选择装】。配式的商品屏—蔽室； ！2  对生产—工序：整体环？境进行屏蔽时宜选】择非标设计和施【。工安装的屏蔽体；】 ： ， 3  对仪表！计量：房间的电磁进行【屏蔽：时装配式的商—品屏蔽室与非标设】计和：施工安？。装的：屏蔽：体均可采用 — 9—.6.7《  屏蔽效》果验收测《量应符合现行—国家标准《电磁屏蔽《室屏蔽？效能的测量》方，法GB？。/T 1《2190的规定 】 ，