。 9.6 】 ，电 磁 屏 蔽【 ？ 9—。.6：.1  硅集成电路！芯片生产相》关工序的房》间和测量《、仪表计量房间【凡属下列《情况之一应采—取电磁屏蔽措施【 —1  环《境的电磁场强度超过！生产：设备：和，仪，器正常使用的允许】值； 》 2  生产设！备及：仪器产生的电磁泄】漏超过干扰》相邻区？域所允许的环境电】。磁场强度值》； 》 3？  有特殊》电磁兼容要求时【 9.6！.2  环》境电磁场场强宜以】实测值为设计依【据缺少实测》数据时？可采用理《。论计算值再加上【6dB～8dB的】。环境电平值作—为干：。扰场强？ 9.】6.3  生产设】备和：仪器所允许的环境电！磁场强度值应—以产：品，技术说？明要求为《依据： 9【.6.4  —对需要采取电磁【屏蔽措施的》生产工序在满足生产！操作：和，。屏蔽结构体易于实现！的前提下宜直—接对生产工序中的】设，备工作地《环境进行屏蔽 【 9.【6.5  对需【要采取电磁屏蔽措】施的区域屏蔽结构】的，屏，蔽效：能应：在工：作频段有《不，小于10dB的【余量：屏蔽室的《电磁屏蔽效能可按表！9.6.《5的数值确定 】 ， ？表9.6.》5  屏蔽室的电】磁屏蔽效能 【 — 《9.6.6  屏】蔽措施可选》择下列方式 ！ 1  》直接：对生产设《备工作地环》境进行屏蔽时—宜选择？装配式的商》品，屏蔽室； ！ 2  《对生：产工：序整：体环境进行屏蔽时宜！选择非标《设计和？施工：安装的？屏蔽：体； 3！  对仪表计—量，房间的电磁》进行屏蔽时装配式】的商品屏蔽室与【非标设计和施工【安装的屏蔽体均可采！用 9】.6.7  屏蔽效！。果验收？。测量应符合》现行：国家标准电磁屏【。蔽室屏蔽效能的测】量方法GB/T 1！2190的》规定 《