安全验证
。 9.6【  电 磁 屏 蔽! 》 9.6.1】  硅集成电路芯片!生产:相关工序的房—间,和测量、《仪表计量房间凡属】下列情?况之一应采取电磁屏!蔽措施 【 1  》环境:。的电磁场强度超过生!产设备?和仪器正常》。使,用的允许值; 】。 2  生】产设备?及仪器产生》的电磁泄漏超过干】扰相邻区域所允许】的环境?电磁:场强度?值;: , 3—  有?特殊电磁兼容—要求时 】 ,9.6.2  【环境电磁场》场强:宜以实?测值为设计依据【缺少实测数据时可采!用理论计算值再加】上6dB~8d【B的环?境,电平值作为干—扰场强 !9.6.3  生】产设备和《。仪器所允许的环境】电磁场强度值应以】产品技术说明要求为!依据 】9.6.4  【对需要采取》电磁屏?蔽措施的《生产工序在满足【生产操作和屏蔽【结,构体易于《实,现的前提下宜直接】。对生:产工序中的》设,备工作地环境进行】屏蔽 —。 9.6.5【  对需要采取电】磁,屏,蔽措施的区域屏蔽结!构的屏蔽效》能应:在工作频段有不【小,于10d《B的余量《屏蔽室的电磁屏蔽】效,能可:按表9.6.5的】数值确定《 表9】.,6.5  》屏蔽室?的,电磁屏蔽《效能 》 》 《9.6.6  【屏蔽措施可选择下列!方式 ? 1  直!接,对生产设备工作【地环境进行屏蔽时宜!选择装配式的商品】。。。屏蔽室; 【 2  对【生产工序整体环【境进行屏蔽时宜选择!非,标设计和施工—安装的屏蔽》体; ? 3 【 对仪表计》量房间的电磁进行屏!蔽时装配式》的商:品屏蔽室与非标【设计和施工安—。装的:屏蔽:体均可采用 】 : 9:.6.7 》 屏蔽效果验—收测:量应符合现行—国家标准电磁屏蔽】室屏蔽效能的测量】。方法GB/T 【1219《。。0,的规定 》