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:。9.6 电 磁 !屏 蔽
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9?.6.1 硅【集成电路芯片—生产相关工序的房】间和测量、仪—表,计量房间凡属—下列情况之一应【采取电磁《屏蔽措施
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1 环【境的电磁场强度超过!生产设备和仪器【正常使用的》允许值;
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2 生—产设备及仪器—产生的电磁泄—漏超过干《扰相邻区域所允许】。。的环境?。。电磁场强度》值,;
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3 — 有特殊《电,磁兼:。容要求时
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9.6—.2 环境电【磁场:场强:。宜以实测值》为设:计依据缺少实测数】。据时:可采用理《论计算值《再加上6dB—~8dB的》环境电?平值作为干扰—场强
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9.《6,.3: 生?产设备和仪器—所允许的环境电磁】场,。强度值?应,。以产品技术说—明要求为《依据
】9.6.4 对需!要采取电磁屏蔽措】施,的生产?工序在满《足生产操作和—屏蔽结构体易于实现!的前提下宜》直,。。接对生产工》序中的设备》工作地环境进行屏】蔽
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9.6.5 对!需要采取电磁屏蔽措!。施的区域屏蔽结构】。的屏蔽效能应—在工作频段有—不小于1《0dB?的余量屏蔽》室的电?磁屏蔽效能可按表】9.6.《5的数值确定
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表9.6【.5 屏蔽室的电!磁屏蔽效能
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9.6》.6 屏蔽措【施可选择下列—方式:
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1 直接!对生产设备工—作地:环境进行屏蔽时宜】选择装配式的商品屏!蔽室:;
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2: 对生《产工序整《体,。环境进行屏蔽时【宜选择?非,标设:计和施?工安装的屏蔽体【;
3】。 对仪表计量【房间的电磁》进行屏蔽时装—配式的?。商品屏?蔽室与非标》。设,计和施工安装的屏蔽!体均可采用
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9—。.6:.7 屏蔽效果】验收测量应符合【现行国家标准—电磁:。屏蔽室屏《蔽,效能的测量方—。法GB/《T 121》90的规定
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