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9.6 】 ,电 磁 屏 蔽【
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9—。.6:.1 硅集成电路!芯片生产相》关工序的房》间和测量《、仪表计量房间【凡属下列《情况之一应采—取电磁屏蔽措施【
—1 环《境的电磁场强度超过!生产:设备:和,仪,器正常使用的允许】值;
》
2 生产设!备及:仪器产生的电磁泄】漏超过干扰》相邻区?域所允许的环境电】。磁场强度值》;
》
3? 有特殊》电磁兼容要求时【
9.6!.2 环》境电磁场场强宜以】实测值为设计依【据缺少实测》数据时?可采用理《。论计算值再加上【6dB~8dB的】。环境电平值作—为干:。扰场强?
9.】6.3 生产设】备和:仪器所允许的环境电!磁场强度值应—以产:品,技术说?明要求为《依据:
9【.6.4 —对需要采取电磁【屏蔽措施的》生产工序在满足生产!操作:和,。屏蔽结构体易于实现!的前提下宜直—接对生产工序中的】设,备工作地《环境进行屏蔽
【
9.【6.5 对需【要采取电磁屏蔽措】施的区域屏蔽结构】的,屏,蔽效:能应:在工:作频段有《不,小于10dB的【余量:屏蔽室的《电磁屏蔽效能可按表!9.6.《5的数值确定
】
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?表9.6.》5 屏蔽室的电】磁屏蔽效能
【
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《9.6.6 屏】蔽措施可选》择下列方式
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1 》直接:对生产设《备工作地环》境进行屏蔽时—宜选择?装配式的商》品,屏蔽室;
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2 《对生:产工:序整:体环境进行屏蔽时宜!选择非标《设计和?施工:安装的?屏蔽:体;
3! 对仪表计—量,房间的电磁》进行屏蔽时装配式】的商品屏蔽室与【非标设计和施工【安装的屏蔽体均可采!用
9】.6.7 屏蔽效!。果验收?。测量应符合》现行:国家标准电磁屏【。蔽室屏蔽效能的测】量方法GB/T 1!2190的》规定
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