10  工！艺相关系统》。 ？ ： 10【.1 ？ 净  《化  区 】 ？ 10.1》.1 ？ 集成电《路技术？从最初在同一块【衬底：材料上只能》集成屈指可数的【几个：。半导体？器件：和无源元件的水平】已经发展到》今天的在一个平方】厘米的硅晶片上就可！以集成几千万—个元件？水平随着时代—的发展单个元器件】的尺寸越来》越小单个集成电【路芯片的面积—越来越大《这，。就使得集《成电路的集成度越来！越，高，集成电路《芯片加？工精度和生》产环境的洁净度【密不：可分 ？ ？    》。 洁净区《空，气中的尘埃会直【接影响芯片》的品质表3为美【。国半导体工业—联合会（SIA【）制定的《有关半导《体技：术，。发展路线图中的【数据 表！3  半导体工业】芯片面积与特征尺】寸、临界缺陷—。尺寸： —  【   从表》3中的临界缺—。陷尺寸一栏》清楚地表明了晶圆片！表面多大尺寸的【。随机：缺陷或颗《粒就会引起》。集成：电，路芯片功能的—失败由于临界缺陷】尺，寸应小于最小特征尺！寸的一半《对于当今《20n？。m的最小特》征尺寸临界缺陷尺】。寸只能小《于10nm》例如在光刻》胶的曝光过程中如果！晶圆片表《面存在一个尘—埃颗粒？则这个？小颗粒就《会影响到其下方【光刻胶的曝》。光假如由《此，。引起的缺陷尺寸已经！接近了所要光—刻，图形的特征尺寸且该！缺陷恰好又处—。在芯片上的某个【关键区域那么—就极有？。可能导致该处—的器件功能失效【；当处在栅》氧化工艺步骤时【一个位？于MOSFET【。栅氧化层区域的颗】。。粒就很？可能：会，引起器件失效对【于一个现代的硅集】成，电路芯片制造厂【来说据统计大约7】5%的成《。品率损失都是由【于晶圆上的尘埃【颗粒而直接引起【 ？ 由《于产品和工艺—设备不同对洁净室】内空气洁净度—等，级和被控粒子粒径、！温度、相对湿度【控制要求也不相同因！此，生产区域的洁净度等！级应根据工艺要求】确定为了有效地保证！产品合格率避免【概念混淆应》采，。用现行国家》标准：洁净厂房《。设计规范GB 【50073表3【.0.1作》为统一标《准，如表4所示》该表：等同于国际标准IS！O， 1：46：44-1洁净室及】相关控制环境 第1！部分：空气：洁净度等级的—分类也便于与国际】接轨确定《空气洁净度等—。级所处？状态的目《。的是：便于设计、施工和项！目验收更主要的是】满足产品《生产：要求 — 表4《  洁净室》及洁净区空》气中悬？浮粒子洁净度等【级 — 【。 《 10《.1.3  —为保证洁净室—空气平衡和洁净【室内的正压值新鲜】空气量应等于补偿室！内排风量和保—持室内正压值所需新！鲜空气量之和同时新！鲜空气量《应满：足人员新《鲜，空，气需求量因》此取两？者之中的最大—值现行？国家标准采暖—通风与？空气调节《设计：。。规范：GB 5001【9规定“工业建【筑应保证每人不【小于30m》3/：h的新风量”—洁净厂房设》计规范GB》 500《73规定“保证供给！。洁净室？内每人每小时—的新鲜空气》。量不小于4》。0m3/h”芯片厂！房内使用化学品、特！。种气：体等：原料这？些物品具有有毒有害！、易燃、易爆等特性！。因此：在，本条第2款制定【。了，“保证供给》洁净区内人员—所需的新鲜》。空气：量”的规定 】 ？10.1.4 【 洁净室与相邻的】房间应保持一定【压差确保洁净室在】正常状态或空气【平衡：暂时受到破》。。坏时气流只能从【空气洁净度》等级高的房间流【向空气洁《净度等？级，。。低的房间使》洁净室？内的洁净度不会受】到污染空气》的，影响渗？漏空气？量与压差值有关压】差值选择《应适当若压差值【过小洁净《室正压容易被破【坏，洁净室的洁》净度会受到影响若】压差值过大渗漏【风量会较大补—充新：。风量就？相应增？加新风空《调，冷热负？荷也会相应增加新风！。空调器容量》也会增大过》。滤器负荷也》会增加过滤器使用】寿命也？会缩短试验结—果表明洁《净室内正压》值小于5Pa时洁】。净室外的污染空气】就有可能渗》入洁净室《内室外？。空气在？洁净厂房《的，迎风面？上产生正压在背风面！上产：生负压因此洁净【。室相对于室外的【压，。差参照点应位—于迎风面洁净—。室与：室外的相《对压力应大》于，或等于5Pa 】 10.1】.5  近年来【国内外集成电路芯】片洁净室大多数采用！。。大空间（Ba—llroom）与微！。环境相结合型—式主要工艺生产【区域洁净度等—级为ISO5—。、IS？O，6级气流流型为【非单：向流一般采用—顶，布FF？U送风架空地板【。下回风满布率为1】7％～25％主【要生产？设备操作区域布置在！微环境内微环境洁】净度等级为》ISO2、I—SO3、IS—O4：级辅助区《域洁净度等级—一般为I《SO：5、ISO》6级通常采》。用非：单向：流光：刻、电子束曝—光等区？域洁净度等级为IS！O4级或《者更高.《通常采用顶部—满布F？FU送风架空地板】下回风国际》标准：化组织ISO/TC！。209技《。术委员会发布的【。I，SO 1464【4，-4洁净室及相关】控制环境《  第4《。部分设计、》建造：。和试运行中》。的表B.2微—电，子，洁净室的《实例列出了空气洁】净，。度等级、气流—流型、洁净送风量】的数：据如表5所示 ！ ： 表5 《 微电子洁净—。室的实？例 ？ 《 ， ？ 10《.1.7《、10？.1.？8，  洁净《区的送风方式有【集中：送风、？风机过滤《器机：组(F？F，U)：形式：目前大？。规模集成《电，路厂房？。洁，净，区面积大、洁净度等！级高、送风量很大】通常采用FFU送】风方式？对于规模较小的实】验室由？于面积小洁净—度等：级较低送风量较小】可采用集中送风方式！或F：FU送风方》式，FFU送风方式由】于空气循环路径短】气流速？度低阻？力损失？小风机送风压头低】单位送？风量电耗《较集中送风方式低对！于洁净度等》级，高的：洁净室？推荐采用风机过【滤器机？组（FFU）送风】 ： 10.【1.9？  硅？集成：电路芯？片厂房洁净》室规：。模较大新风量很大通！常采用多台新风机组！集中处理新风—集，中处理新《风具有？以下优点 】 1  新—。风集中处理》可以：去，除新风中绝大部分】。的，灰尘有效延长了末】级高效空气过滤【器(HEPA)、超！高效：空气过滤器(U【L，PA)的《使用寿命；》 ？ 2《  新风集》中，处理有利于去除新风！中的：水溶性化学污染物】降低了末《级化学？。过滤：器的负？荷； 】3  新风集—中处：理有利于洁》净，室湿度？控制避免冷》热抵：消节：。约能耗； — ？ 4  通常芯【片，厂房新风机》组有多台并》设置备用《机组：宜并联运行》由于工艺设备分期安！装且生产《技术发？展升级？速度迅速设备更【新升级快工艺设备】排风：量会随运行设备数量！和运行负《荷率：。的变化而变化新风量！也，是变化的因》此建议新风系—统送风？机，采用变频措》施以适？。应新风需《求量的变化》 ， ？ ：10.1.11【 ， 干盘？管是采用中温冷【冻水作为冷媒—的空气？。。换热设备安》装洁净？室回风通路上消除】洁净室内余》热因：其表面温度》高于洁净室内空【气露点温度不会产生！冷凝水？干，。盘，管，应用于洁净》室一般迎风面速度】控，制在2m/s以下】以降低？盘管空气阻力干盘管！。正，常，运行时不《会产生？。。冷凝水不需要设置集！水盘但考虑到—设备和管道检修建】议，设置检修排水设【施 ？