10 【 ，工艺相关系》。统 》 —10.1《  净  化  】区， 【 10.1》。.1  生产—。环境的洁净度等级】应符合下列要求 ！ 《1  芯片生产厂】房内各洁净区的【空，气洁净度等级应根】据芯片？生产工艺《及所使用的生—产设：备的要求确定；【 —2 ： 洁净度等级的【划分应符合现行国】家标：准洁净？厂房设计规范G【。B 50《073？的，。规定； 》 ， 3 》 洁净区设计时空】气洁净？度等：级所处状态应根据生！产条件确《定 ： 10.1！.，2，。 ， 生产环境的温【度、相？对湿度指标应—按芯片生《产工序分别制定【一般洁净区温度应控！制在22℃±0【.5℃～22℃±】。2℃：。相对：湿度应控《制，在43？％±3％～4—5％±10％— 》 10.1.3 】 洁净？区内：的新鲜空气》量应取下列》。最大值 ！1，  补偿室内排【风量和保持室内正】压值所需新》鲜空气量之和—。； — 2  保证供给】洁，净区内人员所—需的新鲜《空气量？ 10.！1.4  》洁净：区与：周围的空间应按【工，艺要求？保持一定的正压【。值并应符合下列规】定 【。1  不同等—级的洁？净区之间压》差不应？小于5Pa； 【 2  】洁，净区与非洁净区【之间压差不应—小于5P《a； — ， 3  洁净区与室！外的：压差不？应，小于5P《a 《 ？10.1.》5  气流流型的设！计应：符合下列要求—。 》。 1  气》流流型应《满足：空气：洁净度等级的要求】； ？。 2  空】气洁净度等级要求为！1级～？4级时应《采用垂？。直单：向流； 《 3—  空气洁净度【等级要求为》5级时宜采用垂直单！。向流；？ 《 4  空气【洁，净度等？级要求6级～—9级时宜《采，用，非单向？流 — 10.1》.6  洁净区【的送风量应取—下列最？大值 — 1  》为保证空《气洁净度等级—的送：风，量，； ？ 2  消除！洁净区内热、湿【负，荷所需？。的，送风：量； 》 ，。 3 《 向洁净区内供【。给的新鲜空气量【。 10.！1.：7  净化系统的】型式应根据洁净区】面积、空气洁净【度等级和产》品生产工艺特点【确定 】10.1.》8  洁《净区的送风宜采用】下列方式 【 ， ：1  洁净区面积】较小、洁净度—等级较低且洁净区可！扩展：性，不高时宜采用集【中送风方《式；： ： ？。 2  洁净区面】积大、洁净度等【级较高时宜》采用风机《过滤：器机组（FFU）送！风 ？ 10.1.！9  对于》面积较大《的洁净厂《房宜设置《集中新？风处理系《统新风处理系统【送风：机应采取变频措施】 》 10.1.10 ！ 对：于有空？气，分子：污染控？制要求的《区域可采取》在新风机《组及该区域风机过滤！。器机组上加》装化学过滤器—。的措施 《 10.】1.11  干盘】管的设置应符合下】列要：求 《 ： 1  应》根据生产《工艺和洁净区布局】确定合理的安—装位置； 】 2 《 ，应根据处理风—量、室内冷负荷、】风机过？滤器特性《确定干盘管迎—风面速度和结—构参：数，； — 3  应采取【保证进入《干，。盘管的冷冻水温【度高于洁《净区内空《气露点温度的措施；！。 4 】 应设置《。检修排水设》施 ？