10 【 工艺？相关系统 【 ， 10】.1  《净  ？化  区 】 《10.1.1  生！产环境的洁净度等级！应符合下列》要求 ？ ？ 1  芯—片，生产厂房内》各洁：净区的空气》洁净度等《级应根据芯片—生产工艺及》所使用的《生产设备的要求确】定，； ： ， 2  【洁净度等级的划分应！符合：现行国家标准洁净厂！房设计？规范GB 》50073的规定】； ？ 3》  洁净《区设计时空气洁【净度等级所》处状态应根据生产】条件确？定 10！.1.2 》 生产环境的温度】、相对湿度》指标：。应按芯片生产工序分！别制定一《般洁净区《温度应控制在2【2℃：±0：。.5℃～22℃±】2℃：相对湿度应控制在4！3％±3％～45％！±10％ ！ 10.1》.3 ？ 洁净区内的—新鲜空气量应取下】列，。最大值 》 1  补偿！室内排风量》。和，保持室内正压值【所需新鲜空气量【之和； 【 2  保—证，供给洁净区内人【。员所需的新鲜—空气量？ 10】.1：.，4  ？洁净区与周》围的空间应》按工艺要求保持【。一定的正压》值并应符合下列规定！。 —1  不同》等级的洁净区之间】压差不应小于5Pa！； 》 2  洁净【。区与非？洁净区之间压差不】。应小于？5Pa；《 3  ！洁净区？与室外的压差—。不应小于5》Pa 》 10.1.5！ ， 气：流流：型的设计应》。符合下？列，要求： ？ 1 》 气流？流型应满《足空气洁《净度等级的》要求； ！2  空气》洁净：度等级要求为1级】～4级时应采用【垂，直单向？流； — 3  空—气洁净度等级要求】为5级？时宜采用垂》直单向流； 【 ：。 4  空气洁】净度等级要》求6：级～9级《时宜采用非》单向流 】 10.1.6 】 洁净？区的送风量应取下列！最大值 】 1  为保—证空气？洁净度等级》的送风量； 【 2  【消除洁净区》内热、湿负》荷所需的送风量； ！ 3  向！洁净区内供给的新鲜！空气量 【 10《.，1.7  净化【系统的型《式应根据洁净—区面积、《空气洁净度》等级和产《品生：产工艺特点》确定 》 10.1.8！  ：洁净区的《。。送风宜采用下列方式！ 1 】 洁净区面积较【。小，、洁净？。度，等级较低且洁净区】可扩展性不高时宜】采用集中送风方式；！ 2 】 洁净？区面积大、洁净【度等级较高》时宜采用风机过滤】器机：组（：FFU）《送风 ？ 《。 10.1.9  ！对于面？积较大？的洁净厂房宜设置】集中新风处理—系统新？风，处理系统《送风：机应：采取变频措施 【 《 10.1.—。10：  对于有空气分】子污染控制要—求，的，区域可采取》在新风机组》及该区域风机过【滤器机组上》加装化学过滤—器，的措施 《 10.1！.11  干—盘管的设置应—符合下列要求 ！ 1  应根据！生产工艺和洁—净区布局确定—合理的安装位置；】 2 】 应根？据处理风量、室【内冷：负荷、风机过—滤器特性确定—。干盘管迎《风面速度和》结构参数； — ， 3  应采！取，保证进入干》盘管的冷冻水—温度高于《洁净区内空气—露点温？度的：措施； 】 4  《应，设置检修排水设【施 ？