： 10  工艺】相关系统 — ？ 》10：.，1  净《  化  区 】 10.！1，.1  生产—环，境的：洁，净度：等级应符合下列【要求 【。 1 ？ 芯片生产》。厂房内？各洁：净区的？。空气洁？净度等级应根据【芯片生产工》艺及所使用的—生产设备的》要求确定；》 《 2  洁—。。净度等级的划分应符！合现：行国家标准洁净【。厂房设计规》范GB 《50073的规定；！ 《 3？  ：洁净区设计时—。空气洁净度等级【所处：状态：应根据？生产：条件确定《 》 1：0.1.《2  ？。生产环境的》温度、相对湿度指】标应按？芯片生产工序分别】制定：一般洁？净区温度应控—制，在22℃《±，0，.5：℃～22《℃±2℃相对湿度应！。控制在43％±3】。。％～45％±10】％ 10！.，1.3 《 洁：。净区内？的新鲜空《气量：应取下？。列，最大值 【 1  》补偿室内排风—量和：保持：室，内正：压值所需新》鲜空气量之和—；， 2【。 ， 保证供给洁净区】内人员所需》。的新鲜空气量 【 《 1：0.1.4》  洁净《区，与周围的空间—应按工？艺要求保持一定的】。正压值并应》符合：下列规定 》 1  】不，同等：级，的洁净？区之间？压差不应小于—5Pa； 》 ： 2  洁【净区与非洁净区之】间压差不应小—于5Pa《； ？ 3 — ，洁，净区与？室外的？压差不应《小于5？Pa — 10.1.【5，  气流《流型的设计应符【合下列要求》 1 】 气：流流型？应，满足空气洁》净度等级的要求； ！。 2  】。空气洁净《度等级要求为1级】～4级时应采用垂】直单向流；》 3  ！空气洁净《度等级要《求为5级时宜—采用垂？直单向流； ！ 4  空气洁净！度等级要求6级～】9级时宜采用非单向！流 ： 10【.1.6  —洁净：区的送风量应取下】列最：大，值 ？ ， 1  为【保证空气洁》净度等级的送风量】； 【2  ？消除洁净区内热、湿！负荷所需的》送风量？； 【3  向《洁净区内供》给的新鲜空气—量 — 1：0.1.7》  净化系统的型】式应根据洁》净区面积、空气洁】净度：等，级和产品生产工【艺特点确《定 【10.1.8 【 洁净区的送风宜采！。用下列方式》 》 1 ？。 洁净区面积较【小、洁净度等级【较低且洁净区—可扩展？性，不高：时宜采用集中送【风方：式，； 》 ，。 2：  洁净区》面积：大、洁？净度等级较》高时宜采《用，风机过？滤器：机组（？FFU）送风 ！ ： 10？.1：.9  对于面【。积较大的洁净厂房】宜设：置集中？。新风处理系统新风处！理系统送风机—应采取变频措—施 1】0.1.10  对！于有空？。气分子？污，染控：制要求的区域可【采取在新风机—组及该区域风机过滤！器机组上加装化【学过：滤器：的措施 》 1》0.1.1》。1  ？干盘管的设置应符合！下列要求 】 1？  应根据生产【工艺和洁《。净区布局确定合理的！安装位置《； — 2  《应根据处理风量、】室，。。内冷负荷、风—机过滤器特性确定】干盘管迎《风面速？度，和结构？参数； 】 ，。3  应采取—保证：进入：干盘管的冷》冻水温度高于洁净区！内空气露点》温度的措施》； ： 4—  ：应设置检修排—水设施 》