《10  工艺—。相关系统 ！ ： 10.1【  净  化 【 区 》 《 10.1.1 】 ，生产环境的洁—净度等级《应符合下列要求【 》 1：  芯片《生产厂房《内各洁净区的空气洁！净度等级应根—据芯片生产工艺【及所使用的生产设备！的要求确定》； 》 ， 2  《。洁净：度等级？的，。。划分应符合》现行国家标准洁净厂！房设计规范GB 5！0073《的，规定；？ ， 3  】洁净：区设计时空气—洁净度等级所—处状态应根》。据生产条件确定 】 10.】1.：。2，  生产环境的【温度、相对》湿度：指标应按芯片生产】工序分别制定一【般洁净区温》度，应控制在2》2℃±0.5℃～】22℃±2℃相对】湿度应控制在—43％±3》％～：45％？±10％ 【 ，。 10.》1.3  洁净区】。内，。的新：鲜，空气量应《。取下列？最大值 ！1  补《偿室内？排风量和保》持室内正压值所【需新：鲜，空气量？之和； 》 2  【保证供给洁净区【内人：员所需的《新鲜空？气量 》 10》.1：.，4  洁净区与【周围的？空间：应按工艺要求保持】一定的正压值并应】符合下列规定 【 ？ 1 《 不同等级的洁净区！。之间压差不应小【于5：P，a； ？ 2— ， ，。洁净区与《非洁：净区之间压差不应小！于5：P，a； 3！  ：洁净区？与室外？的压差？不应小？于5Pa 【 10》.1.5 》 气流流型的设计应！符合下列要求 ！ 1  气【流流型应满足—。空，气洁净度等级—的要求； — ： ：2  ？空，气洁净度等级—要求：为1级～4级—时应采？用垂直单向》流； ？ ， 3》 ，。 空：气洁净度《等级：要求为？5级时宜采》用垂直单向》流； 《。 ， ， 4 《 ，空气：洁，净度等级要求—6级～9级时宜采用！。非单向流 ！ 10.《1.6  洁净区】。的送风量应取—下列最大值 ！ 1  为保证空！气洁净？度等级的送风量； ！ 2—  消除洁净区内热！、湿负荷所需的【送风量； ！ 3  向》洁净区内供给的新鲜！空气量？ 10.！1.7  净化【系统：的型式？应根据洁净区面【积、空气洁》。净度：等级：和，产，品生产工艺特—点确定 《 10.1！.8  洁》净区的送风宜采【用下列方式》 ？ ， ， 1 ？ 洁净区面积较小、！洁净度等级》较低且洁净》区可扩？展性不高时宜采用集！中送风方式》； 2】  洁净《区面：积，大、洁净度》等级较高《时宜采用风机过滤】器机：组（F？FU）？送风 》 ： 10？.1.？9  对于》面积较大的洁净厂】房宜设置集》中新风处理系统新】风处：理系统送风机应采】。取，变频：措，施 — 10？.1.10  对】。于有空气分子污染控！制要：求的区域可采—。取在新风机组及该】。区，域风机过滤器机组】上加装化学过滤器的！措施 1！0.1.1》1，  干盘管的—设置应符合下—列，要求 ？ 1  应！。根据生产工艺和洁】净区布局确定合【理的安装位置；【 ， 2  应！根据处理风量、【。。室内冷负荷》、风机过滤器特【性，。确定干盘管》迎，风面速度和》结构参数； 【 ？ ，3  应采取—保证进入干》盘管的冷《冻水温？度，高于洁净区内空【气露点温度的措施】； — 4：。  ：应设置？检修排水设施 】