10—。 工艺相关系统】。。
《
10】.,1 净 》 化 区
!
《10.1.》1 生产环境【的洁净度等级应符】。合下:列要求
【
1 芯片【生产厂房内各洁【净区的空气》洁净度?等级应根据》芯片生产工艺—及所使用的》生产设?备,的要求?确定;
!2 洁净度等级】。的划:分,应符合现行国家标准!洁净厂?房设计规《范GB 50—073的规定;
】
3 洁!净区设计时空气洁净!度等级?。所处状态《应根据生《产条件确《定
《
?10.1.》2 : 生产环境》的温度、相对湿【。度指标应按》芯片:。。。生产工序《分别:制定一般洁净—区温度应控制在22!℃,±0.5℃~22℃!±2:℃相对湿《度应控制在43【%±:3%~45》%±1?0%
?
《
10.《1.3 洁净区】内的新鲜空气量【应取下列《最大值
《
1 补!偿,室,。。内排风量和》保,持室内?正,。压值所需新鲜—空气量之和;
!
2 保证】供给洁?净区内人《员,所需的新鲜》空气:量
10!.1:.,4, 洁净区与周围的!空间应按工艺要【求保:持一定的正压值【并,应符合下列规定
!
,
?1 : 不同等级的洁【净区之间压差不【应小于5Pa—。;
2】 :洁净:区与非洁净区—之间压?差不应小于5Pa;!
》
,3 ?洁,净区:与室外的压差—。不应小于5Pa
!
:
10.1.5】 气流流》型的设计应符合【下,列要求?
1【 , 气流流《型应满足空气洁净】度等:级的要求《;
:
:
2 空气】洁净度等级要求为】1级~4级时应采】用,垂直:单向:流;
》
3 空气】洁净度?等级要求为5—级时宜采用垂—直单:向流;
》
4 空气!洁净度等级要—求6级~9级—时宜采用非单向流
!。
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10.1.!6 洁净区的送】风量应取下》列最大值
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1 为保!证空气洁净度—等级:的送:风量;
【
2 消除洁】净区内?热、湿?负荷所需的送风量;!
3【 向?洁净区?内供给的新》鲜空:。气量
《
10.【1.7 《 净化?系统的型《式应根据洁净区面】积,、空气洁净度等级和!产品生产工艺特【点确定
【
10.》1.8 洁净区】的送风宜采用下列方!式
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:
1 ? 洁:净,区面积较小、洁净】度等级较低》。且洁净区可扩展性不!高时宜采用集中送】。。风方式?;
【2 洁《净区:面积大、洁净—。度等级?较高时宜采用风机】过滤器机组(—FFU?)送风
》
《。10.1.9 】对于面积较大的洁】净厂房宜设置—集中新风《处理系统新》风,。处理系统《送,风机应采取变—频措施
《
10.1!。.10? 对于《有空气分子》污染控制《要求的区域可采【取在新风机组—及该区?域风机过《滤器机组上》加装化学《过滤器的《措施
》
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10《.1.1《。1 干盘》管的设置应符合下】列要求
【
1 应根据】生产:工艺和?。洁净区布局确定合】理的安装位》置;
《
2 —。 应根据处》理风:。。量、:室内冷负荷、—风机过滤器特性【确定干盘管迎风面速!度和结?构参:数;
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3 应采取保!证,进入干盘管的—冷冻水?温度高?于洁:净区内空气露点温度!的措施?;
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4 应》设置检修《排水设施
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