10  工！艺，相关：系统 】 10.【1  净  —化  ？区，。 — 1？0.1.1  生】产环境？的洁净？度等级应符合下列】要求 《 ， 1  芯片生！产厂：房内：。各洁净？区的空气洁》净度等？级应：根据芯片生产工艺】及所使用的》生产设备的要—求确定？。； — 2  《洁净度等级的划分】应，符合现？行国家标准洁净厂房！设计规范G》B， 5007》3的规定； ！ 3？  洁净《区，设计时空《。气洁：净度等级所处状态】应根：据生产条件》确定 《 1》0.1.2  生产！环境的温《度、相？对湿度指《标应按芯片》生产工序分》别制定一般洁净区温！度应控制在2—2℃±0.5℃～2！。2℃±2℃相对【湿度应控制在4【3％±3％～45％！±10％ ！ 10.1.3  ！洁净区内的新鲜空气！量应：。取下列最大值 ！ 1  补偿】。室内排？风量和？保持室内正压值所】需新鲜空气》量之：和，； ？ 2  保证！供给洁净区内人员所！需的新？。鲜空气量 】 10.》1.4  洁—净区与周围的空间应！按工艺要《求保持一定的正【压值并应符合下【列规定？ —1  不《同等级的洁净—区之间压差不应小】于5Pa； — 2— ， 洁净区《。与非：洁净区之间压—差不：应小于5Pa—； — 3  《洁净区与室外—的，压差不应《小于5Pa 】 ： 10.《1.5  气—流流型的设计—应符合下列要求 ！ 1  【气流流型应满—足空气洁净度等级的！要求；？ ：。 2》  空气洁》净度等？级要求为1》级～：4级时应采》用垂直单向流；【 《 ：3  空气洁净度】等，级要求为5级—时宜：采用垂直单向流【； ：。 《 4： ，。 空气洁净度等【级要求6级～9级时！宜采用非单向流 】 《 10.1.6  ！。洁净区的送风量应】取下列最大值— ，。 1 【 为保证空气洁【净，。度等级的送风—量，； 2 ！。 消除？洁净区内热、湿负】荷所需的送风量； ！ 3—  ：向洁净区内供给的新！鲜，空气量 【 1？0.1.7  净化！系统的型式应—根据洁净区面—积，、空气洁净度等【级和：产品：生产：工艺特点确定— —10.1.8  】洁净区的送风—宜采：用下列方式 【。 ： ， ，1  ？洁净区面《积较：。小，、，洁净度等《级较低且洁净区可】扩展：性，不，高时宜采用集—中送风方式； ！ ： ，2  洁净区—面积大、洁净度等级！较高时宜采用风机过！滤器机组（》FFU）送风 】 10.1.！9  对《于面积较大的洁净厂！房宜设置集中新风】。处理系统新》。风处理？系，统，送风机应采取变频】措施 《 ， 10.1【.10  对于【有空：气，分子污染控制要求的！区域可采取》在新风机组》及该区域风机过【滤器机组上加装化】。学，过，滤器的措施 ！ 10.1—.11  》干盘管的设》置应符合下》列要求 】。 1  应根—据生：产，工艺和洁净区布局】确定合理的》安装位置《； 2 ！ 应根据处》。。理风量、室内—。冷负：荷、风机过滤—器特性确定》干，盘管迎风《面速度和结构参数】； 》 3  应采取保！证进入干《。盘，管，的冷冻水《温度高于洁净区【内空气露点温—度，的措施； 】 4 《 应设置检修排【水设施 》