： ：3  工艺设计 ！ ？ 《 3.1  —一般：规定 ！ 3.1.1、【3.1.2 — 硅集成电》路，产品发展十分迅速】按照摩尔《定律每个集成电【。路上可容《纳的晶体管》数目约？每隔18《。个月增加一倍性能】也将提升一倍近年来！。虽然集？成电路发展的速度】有所：减缓但变化依然十分！。巨大同时集》成电路生《产所需的水、电的耗！量较多各种》原材料？。和，。排放物的种类繁多】其中：不乏对环境和—。安全等？有较大影响的因此硅！集成：电路的厂房设计【、建造必须适应这】种快速的发展与变】。化提高生产效—率，减少：能，耗同时必须考虑到环！保以及职业卫生【和安全？方面的？要求 ？ ，