3  工】艺，设计 《 【 3.1《  一般规》定 ： 》 ，。 3.1.》1  ？。硅集成电路芯片【工，厂的工艺设计应【符合：。下列要求 —    【 ，1  满足》产品生？产的成品率的要【求； ？ ：    — 2：  满足《。工厂产能的要求；】 ？     【3，  具有工厂今【后，扩展：的灵活性； 】 ：     4  满！足节能？。、环保、《职业卫生《与安：全方面的要求 ！ 3.》1.2  硅集成】。电路芯片工厂—设计：时应合？理设置各种生产条】件在：满，足硅：集成电路生产要【求的前提下宜—投资少、《运，行费用低、生产效】。率，。高 ： ，