3.1.1  硅集成电路芯片工厂的工艺设计应符合下列要求：

    1  满足产品生产的成品率的要求；

    2  满足工厂产能的要求；

    3  具有工厂今后扩展的灵活性；

    4  满足节能、环保、职业卫生与安全方面的要求。

3.1.2  硅集成电路芯片工厂设计时应合理设置各种生产条件，在满足硅集成电路生产要求的前提下，宜投资少、运行费用低、生产效率高。