？ 3：  ：工艺：设计 ！。。 3《.1  一般规定】 — 3.1.1  ！硅集成电路》芯片工厂的工艺设】计应符合下列要求 ！ 》   ？。 1  《满足产？品生产的成》品率的要求； ！     2】  满足工厂产能】的，要求； 《  —  ： 3 ？ ，具有工厂今后扩展的！灵活性？； 》     4 】 满足节能、环保、！。职业卫生与》安全方面的要求【 3【.1.2  —硅，集成电路芯片工厂设！计时应合理设—置各种？生，产条件在满足硅集成！电路生产要求的前】提下宜投资》。少、运行费用低、】生产效率高 【