3  【工艺设计 【 3.！1  ？一般规定 ！ 3.》。1，.1  硅集成电路！芯片工厂的工—艺设计应符合下【。列要求 ！  ：  1  满足产品！生产的成品》率的要求；》 —    《2，  满足《工厂产能的要求； ！     ！3  具有工厂今】。后扩展的灵活性；】   】。  4  》满足节能、环保【、，职业卫生《与，安全方面《的，要求 3！.，1.2 《 硅集成电》路芯片工厂设计时应！合理设？置各种生产条—件在满？足硅集成电路生产】要求：的前提下宜投资少、！运行费用低、生产】效率：高 ？