3  【工艺设计 】 《 3？.1  一般规【定 【 3.1.1【。  硅？集，成电路芯片工—厂，的工艺设计应—符合下列《要求 【     1—  ：满足：。产，品生产的成品率的】。。要求； 】。     2  】满，足工厂产能的要【求； 》    —。 3 ？ 具：有工厂今后扩展【的灵活性； ！     4 】 满足节能、环【保、职业卫生与安全！方面的要求 — 》3.1.2  【硅集成电路芯片工】厂设：计时：。应合理设置各—种生产条件在—满足硅集成电路【生，产要求的前》提，下宜投资少、运行费！用低、生产效率高】 ：