？ 3：。  工艺设计— 】 3.1  【一般规定 ！ ， 3.1.1  ！硅集成电路芯片工厂！的，工艺设计应》符合下列要求— 》     》1  满《足产品生产的成品】。率的要求； 【    【 2  《满，足，工厂产？能的：要求； 【 ，。     3  】具有工厂今后—扩展的灵活性；【 ： ？     4  满！足节能、环保、职业！卫生与？安全方？面的要求 — 3.1【。.2  硅集—成电路？芯片工厂设计时【应合理设置》各种生产条件在满】足硅集？成电：路生产？要求的前《提下宜投资少—。、运行？费用低、生产效率】高 ？