。 ？ ，3  工艺设—计 — 3—.1：。。  一般规》定 ： 》 3？.，1.1  硅集【。成电：路芯片？工，厂的工艺《设计：应符合下列要求 ！     】1  满足产—品生产的成品—率的要求；》 ：   —。  ：2  满足工厂产】能的要求；》 》     3 【 具有工厂今后扩展！的灵：活性；？。 ？   》  4  》满足节？能、环保《、职业？卫生与？安全方面的要求 】 3—.1.2 》 硅集成电路—芯片工厂《设计时应合》理设：置各种生产条件在满！足硅集成电路生产要！求的前提下》宜，投资少、运》行费用低、》。。生产效率《高 ？