？。 3.3  工艺】布局 】 3.3.1【。  工艺布置应满】。足产品类《型、规划和产能目标！的要求 《 3—.3.2  —工艺布局《应，根据生？产工：序分为包《含光刻、刻》蚀、：清洗、 氧》化／扩散、》溅射、？化学气相淀积、离】子注入等工序在内】的核心生产区以及包！括更衣、物》料净化？、，测，试等工序《在，内的生产《支持：区 ？ 3.3.】。3  核心》生产区的《布局应围《。绕光刻工序为—中心进行布置（【图3.3.3）【工艺布局《应缩短硅《片传送距离》并应避免《硅片发生工序间【交，叉，污染 》 ！。图3.3.3 【 硅集成电路芯【片生产工艺流程【。。 3.】3.4  》4英寸～《6英寸芯片核心生】产区：宜采用港湾》式布局？ ， 《 ，3.3？.5 ？ 8英寸～1—2英寸芯片核心生产！。区宜：采用微环境和标准】机械接口系统并宜】采用大空间式—布局 ？ 《 3.？3，.6  8英—寸～12英寸芯片核！。心生产区宜将生产辅！助设：备布置？在下技术夹》层 》 ，。 3.3.》7  工艺设—备的间隔应满足相】邻设备的维》修和操作需求 【 》3.：3，.8： ， 操：作人员走《道的宽度应符合下】列原则 《 》1  应满足设备】正常操作的需要；】 2 】 应满足人员通行和！。材料搬运的需—要； 》 3《  应？满足材料暂存的需】要 3.！3，.9  生》产，厂房宜设置参观【走道并应避免影响生！产的人流和》物，流路：。线以及？应，急疏散 — ， ：3.3.《10：  ：8英：寸～12英寸芯片】生，。产宜根据生产—规模设置《自动物？料处理系统》（AMHS）— ：