？ 3.？3  工艺布局 ！ 3.3！.，1  工艺布—置应满足产品类型、！。规划和产能目标的要！求 3.！3，.2  工艺布局应！。根据生产工序—分为包含《光刻、刻蚀、清洗】。、， ，氧，化／扩散、溅射、化！学气相淀积、—离，子注入？等工序在内的核心生！产区以及包括更衣】、物料净化、测试】等工序在《内的：生，产支持区 【 3《。.3.？。3  核《心，生产区的布局应围】绕光刻工序为—中心进行布》置（图3.3—。.3）工艺》布局应缩短硅片传送！距离：并应避免硅片发生工！序间交叉污》染 《 ？ —图3.3.3—。  硅？集，。成电路芯片生产【工艺：流程 》。 ： 3.3.4  】4英寸～6》英寸芯片核心生产】区宜采用港湾式布】局， —3.3.5  8】英寸～12英寸【芯片核心生》。产区宜采用微—环，境和标准机》械接口系统》并宜采用《大空间式布局 】。 ， ， 3.3.6  ！8英寸？～12？英，寸芯片核心》生产区宜将》生产辅助设备布【。置在下技术夹层 ！ ： 3？.3：.7  工》艺设备的间隔应满】足相邻设《备的维修和操—作，需求： 3【.3.8  操作】人员走道的》宽，度应符合下列原则】 1 】 应：满足设备正常操作的！需要； 《 》2  应满足人员】通行和材料搬—运的：需要； —。 3《。  应满足材料暂】存的需要《 ？ ： 3.？3.9 《 生产厂房》宜设置参观走道并】应避免影《响，生产的人流和物流】路，线以及？。应急疏散 ！ 3.？3.10 》 8英？寸～：12英寸芯》片生产宜根据生产】规模设置自》动物料处理》系统（AMHS） ！ ，