《。3.3  》工，艺布局？ — 3？.3.1《  工艺布置应【满足产品类型、规】划和：产能目标的要求 ！ 3.—3.2  工艺【布局：应根据？生产工序分为包【含光刻、刻蚀—、清洗？、 氧化／扩散、】溅射、化学》。气相淀积《、离子注入等工序】在内：的核心生《产区：以，及包括？更衣、物料净—化、测试等工序【在，内的生产支持区 ！ 《。3.3？.，3  ？核心生产区的布局】应围绕光刻工序为】中心进行布置—。。（，图3.3《.，3，），工艺布局应缩—短硅片传《送距离并应》避免：硅片：发生工序间交叉污染！ ， 《 — 图3.3.—3  硅集成电路芯！片生产工艺流程 】 《 3：.，。3，.，4  4英寸～6英！寸芯：片核心生产区—宜采用港湾式布局】 ： 《3.3.5  8】英寸～12》英寸：芯片核心《生产区宜采用微环境！和标准？机械接口《。系统：并，宜采用大《空间式布局 】 ， 3.3》.6  8英寸～1！。2英寸？芯片核心生产—区宜将生产辅助【设备布置《在下技术《夹层 3！.3.7《  工？艺设备的间隔应满足！。。相邻设？备的：维修和操作需求 ！ 《3.3.8  操】作人：员，走道的？宽度应符合下列【原则 — 1  应—满足设备《正常：操作：的需要； 】 2  应—满足：人员通行和材料【搬运：的需要； 】 3  》应，满足材料暂存的需】要 3】。。.3.9  生【。产厂房宜设置参观】走，道并应避免影响生】产的人流《和物流路线以及应急！疏散 ？。 3.【3.1？0  8英寸～【12英寸芯片—生产宜根据》。生，产规：模设置自《动物料处理系—统（：AMHS）》 ， ，