3.3【  ：工艺布局 ！ ？3.3.《1  工艺布—置应满足产品类型】、规划和产能目标】的要：求 ？ 3.3.】2  工艺布局【应根据生产》工，。序分为包含》光刻、刻蚀》、清洗、 》氧化／扩散、溅射、！化，学，。气相淀积、离子注入！等工序在内》的核心？生产区以及包括【更衣、物料净化、】测试等工序在—内的生产支持区 】 》3.3？.3：  ：核心生产区的布局】应围绕光刻》工，序为中心进》行布置（《图，3.3？。.3：）工艺布局应缩短】硅片传送距》离并应避《免，硅片发生工序间交叉！污染 》 —。 ： 图3.3.3 】 硅集？成电路芯片》。生产工艺流程 【 ： ？3.3.4  4英！寸～6英寸芯片【核心生产区宜采用】港，。湾式布局 —。 3》.3.5 》 8英寸～1—2英寸芯片核—心生产区宜采用微】环境和标准机械接口！。系统并宜《采用大空间式—。布局 3！.，3.6 《。 ，8英寸～12英【寸芯：。片核心生产区宜将】生产辅？助设备布置》在下技术夹层 】 3.—3.7  工艺设】备的间隔应满足相】邻设备的维修和操】作，需求 《 ？ 3.3《.8  操作人员走！道，的宽：度应符合《下列原则 】 1  应—满足设？备正常操作的需要；！ 2【。  ：应满足人《员通行和材料搬【运的需要《。； — 3  应满足【材料暂？存的需要 】。 3.3》.，9 ： 生产？厂房宜设置》参观走道并应避【免影响生产的人流】和物流路线以及应】急疏散 【。 3.3.1【0  8英》。寸，～，12英寸芯片生【产宜根据生产规模】。设，置自动物料》处理系统《（A：MHS？） ？