3》.3  工艺布【局 ？。 3.】3.1  工艺布置！应，满足产品类型、【规，划和产能目标的要求！ 《 3.3》.2  《工艺布？局应根据生产工【序分为包含》光刻：、刻蚀、清洗、【 氧：化／扩散、溅射、化！学气相淀积、离子】注，入等工序《在内的核《心生产区以及包括】更衣、物料》净化、测试等工序在！内的：生产支持区》。 ？ ， ：3，.，3.：3  核心生产【区的布局应围—。绕光刻工序为中心进！行，。布置（？图3.3.3）工艺！布局应缩短硅片传】送，距离：并应避？免硅片发生工序【间交叉污染 ！。 】图3.3.3—。。  硅集《成电：路芯片生产工艺流】程 ： ？。 3.3.4 】 4：。英寸～6英》寸芯：片核心？生产区？宜采：用港湾式《布局 】3.3.5 — 8英寸～12【英寸：芯片核心生产区【宜采用微环境和【标准机械接口系【统并宜采用》大空间式布》局 — 3：.3.6  —8英寸～1》2英寸芯片》。核心生产区》宜将生产辅》助，设，备布置在下技—。术夹层 】 3.？3.7  工—艺设备的间隔应满足！相邻设？备的维修和操作需】求 ： 《 3.3.8—  操作人员走道】的宽度应符合下列原！则， ： ， ？。1  ？应满：足设：备正常操作的—需要； 【 ：2  应满足—人，员通行？和材：料搬运的需要—。； 3 ！ 应满足材料暂【存，的需：要 》 3.《3.9  生产厂房！宜设：置，参观走？道并应避《免影响生产的人流】和物流路线》。以及应急疏散 ！ 3.3.1】0 ： 8英寸～》12：英寸芯片《生产宜根据生—产规模设《置自：动物料处理系统（】AMHS） 【