， 5《  建筑与结构【 ？ ， —5.：1  建  —。  筑 —。 ： ： 5.1.1  】硅集成电路芯片【工厂的建筑平面和】空间布？局应适应《工厂发？展及技？术，升，级 5】.1：。.2 ？ 硅集成《电路芯片工》厂应包括芯》片生产厂房、动力厂！。房、办公楼和仓库等！建筑生产厂房、办】公楼、动《力厂：房之间的人》流宜采用《连廊进行联系— ： 5.—1.3？  生产厂房的外】墙应采？用满足硅集成—。。电路芯片《生产对？环境的气密、保【。温、隔热《、防火、防潮、【。防，尘、耐久、》。易清洗等要》求的材料《 ： 5.1【.，4  生产厂—房，外，墙应设有设备—。搬入的？吊装口及吊装平【台 — ，5.1？.5  生产厂【房建：筑及装修应避免【采用含挥发性有机物！的材料？和溶剂 】 ，5.：1.6  生产厂房！应设置与生产设备尺！寸，和重量匹配的货【运电梯 《 《 5：.1.7  生产厂！房内应设有工艺【设备、动力设备的运！输安：。。装通道？；搬运通《道区域的《高架地板应满—足搬入设备荷—载，。要求 5！.1.8  生【产厂房中技术—夹层、技术夹道【的建筑设计》应满足各种风—管和各种动力管【线安装、维》修要求？ ： ： ：5.1.《9，  ：生产厂房外墙和室】。内装修材料的选择应！符合现行国家—标准建筑内部—装修设？计，防火规范GB— 50222和【电子工业《洁，净厂房？设计规？范GB 504【72：的规定？ ：