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5《 建筑与结构【
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—5.:1 建 —。 筑
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5.1.1 】硅集成电路芯片【工厂的建筑平面和】空间布?局应适应《工厂发?展及技?术,升,级
5】.1:。.2 ? 硅集成《电路芯片工》厂应包括芯》片生产厂房、动力厂!。房、办公楼和仓库等!建筑生产厂房、办】公楼、动《力厂:房之间的人》流宜采用《连廊进行联系—
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5.—1.3? 生产厂房的外】墙应采?用满足硅集成—。。电路芯片《生产对?环境的气密、保【。温、隔热《、防火、防潮、【。防,尘、耐久、》。易清洗等要》求的材料《
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5.1【.,4 生产厂—房,外,墙应设有设备—。搬入的?吊装口及吊装平【台
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,5.1?.5 生产厂【房建:筑及装修应避免【采用含挥发性有机物!的材料?和溶剂
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,5.:1.6 生产厂房!应设置与生产设备尺!寸,和重量匹配的货【运电梯
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5:.1.7 生产厂!房内应设有工艺【设备、动力设备的运!输安:。。装通道?;搬运通《道区域的《高架地板应满—足搬入设备荷—载,。要求
5!.1.8 生【产厂房中技术—夹层、技术夹道【的建筑设计》应满足各种风—管和各种动力管【线安装、维》修要求?
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:5.1.《9, :生产厂房外墙和室】。内装修材料的选择应!符合现行国家—标准建筑内部—装修设?计,防火规范GB— 50222和【电子工业《洁,净厂房?设计规?范GB 504【72:的规定?
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