， ：。 5  建筑与结构！ 》 5.1】  建    筑 ！ 5.！1.1  硅集成电！路，。芯片工厂《的建筑平面和空间布！局，应适应工厂发展【及技术升级 【 ？ 5：.1.2《  硅集成》电路芯片《工厂应包《括芯：片，生，产，厂房、动力厂房、办！公楼和仓《库等建筑生产—厂房、办公楼、动力！厂房之间的》人流宜采用连廊进】行联：系， ？ 5.》。1.3  生产厂房！。的外：墙应采用《满足硅集成电路【芯片生产对环—境的气密、保温、隔！热，、防火、防潮、防】尘、耐久、易清【。。洗等要求的材料 ！ 5.1.4！  生？产厂房外墙》应设有设《备搬入的吊装—口及吊装平台— 5.1！.5  生产厂房】建筑及装修应避免】采用含挥《发性有机物的材料】和溶剂 》 ： 5.1.6  ！生产厂房应》设，置与：生产设备尺寸和【重量匹配的货运【电，梯 【5.1.《7，  ：。生产厂房内应—设有工艺设备、动】力设备？。的运：输安装通《道；搬运通道区域的！高架地板《应满足搬入设备【。荷载：要求： 5【.1.8 》 生产厂房中—技术夹层、》技，。术夹道的建》筑设计应《满足各种风管和各种！动力管线安》装、维修要求— 《 5.1.9  ！生产厂房外墙—和室内装修材料的选！择应符？合现行国家标准建】筑内：部装修设《计，防火规？范GB 《50222和电子工！业洁净厂房设计规】范GB 50—472的规定 】