5  建】筑与：结构： 《 ： 5.1 】。 建： ，   ？筑， ， 【5.1.1》  硅集成电—。路，芯片工厂的建筑【。平面和空间布—局应适应《工厂发展《及技术升级 — 5—.1.2  硅集】成电路芯片工厂应】包括芯片《生产：厂房：、动力厂房、办公楼！和仓库等建筑生【产厂房？、办公楼、动力厂】房，之间的人流宜采【用连廊进行联系【 《 5.1.3 】 生产？厂房的外墙应—采，用满足？硅集成？电路芯片生》产对环境的气—密、保温、隔热、】防火、？防潮、防尘、—耐久、易清》洗等要求的材料 ！ ？ 5.1.4  】生产厂房《外墙应设有设备搬】入的吊？装口及吊《装平台 》 5.—1.5  生—产厂房建《筑及装修《应避免采用含挥【。发性：有机物的材》料和溶剂 【 ？5.1.6》  生产厂房应【设置与生产设备尺寸！和重量匹配的—货运电？梯 《 ？5.1.7》。。 ， 生产厂房内应设有！。工艺设备《、动力设备的运输】安装通道；搬运【通道区？域的高架地》板应满足搬入设备荷！载要求 ！。5.1.8  生】产厂房？中，技术夹层、技术夹】道，的建筑设计应满足】各，种风管？和各种？动，力管线安装、维修要！求 5.！1.9  》生产厂房外墙和室】内装修材料的选择应！符合现行国》家标准？建筑内部装修设计防！火规范？。GB ？502？22和？电子工业《洁净厂房设计—规范GB 5—。0472的规—。定 ？