。。 《5  建筑》与结构 》 ， 5】.1 ？ 建    筑【 《 5》.，1.1  硅集成电！路，芯片工厂的建筑【平，。面和空间布局—应，适应工厂发展及技】术升级 》 5.1.】2  硅集》。成电路？芯，片工厂应《包括芯片生产—厂房：。、动力？。厂房、办《公楼和仓库》等建筑生产厂房【、办公？楼、动力厂房之间】的人流？。宜采用连廊进行联系！ ， 》5，.1.3  生【产厂房的外墙应采】用满足？硅集成电路》芯片生产《对环境的气》密、保？温、隔热、防火【、防潮？、防尘、《耐久、易清洗—等，要求：的材料 《 《 5：.1.？4  生产厂房【外墙：。应设有设备搬—入，的吊装口及》吊装平台 【 5《.1.5《  生？产厂房？建筑及装修应—避免采用含》挥，发性有机物的—材料和溶剂 ！ 5.1.—6  生产厂房应】设，置与生产设备尺寸和！重量匹配的货—运电梯 ！。5.1.7  生产！厂房内？。应设有工艺》设备、动力设备【的运输？安装通道《；搬运通道区域的高！架地板？应，满足搬入设备荷【载要：求 5.！1.8  》生产厂房中》技术夹层、技—术夹道？的建筑设计》。。应，。。满足各种风管和【各种：。动，力管线安装、—维修要求 》 ： ： 5.1.9—  生产厂房外【墙，和，室内装？。修材料的选择应符合！。。现行国家标准建筑内！部装修设《计防火规范GB 5！0222和》电子工业洁净厂房】设计规范GB 50！472的规定 【 ，