5》  建？筑与结构 【 5】.1  建 —   筑 【 ， 5》.1：.，1  硅集成电路】芯片工厂的建筑【。平面和空间布局【应适应工厂发展及】技术升级 》 5.【1.2  硅集成】电路芯片工厂应【包括：芯片生产厂房、动力！厂房、？办公楼和仓》库等建筑《生产厂房、》办公楼、动力厂【房之间的人流宜采】用连廊进行联系 】。 5.1.！3  生产厂—房的：外墙应采用满—足硅集成《电路芯片生产对【环，境的气密、保温、】隔热、？防火、？防，潮、防？尘、：。耐久、易清洗等【要求的材料》 ？ 5.》1.4  》生，产厂房外墙应设【有设：备搬入的吊装—口及吊装平台 【 ， 《5，.1.5  生产】厂房建？筑及：装修应避免采用含挥！发性有机物的材料和！溶剂： 《 5？.1.6 》 生产厂房应—设，置与生产设备—尺寸和重量匹配的货！运电梯 — 5.1—.7 ？ 生产厂房》内应设有工艺—设备、动力设备的运！输安装通道；搬【运通：道区域的高架地板】应满足搬入设备荷载！要，求， ： 5.1【.8 ？ 生产厂房中—。技术夹层《、技术夹《。道的建筑设计—应满足？各种风管和》。各种动？力，。管线安装、维修【要求 【 ，5.1.9  生产！厂房：外墙和室内装修材料！的选择应符》合现行国《。家标准建筑内部装修！设，计，防火：规范GB 50【222和电子工业】洁净厂房设计规范G！B 5？0，472的规定 】