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5 建筑与【结构
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5.1《 , 建 《。。 筑?
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,。5.1.1 硅】集成电路芯片工厂】的建筑平面和空间】布局应适应工厂【。发展及技《术升级?
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5?.,1.2 硅集【成,电路芯片《工厂应包《括芯片生产厂房、】动力厂房、办—公楼和仓库等建【筑生产厂房、办公楼!、动力厂房之间的人!。流宜:采用连廊进行联系】
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5.1《.3 生产厂房的!外墙应采用满足硅集!成电路芯片生产【对,环境的气《密、保温《、隔热、《防火、防潮》、防尘、耐久—、易清洗等要—求的材料《。
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5.1【.4 生产厂房】外墙应设《有设备搬入的吊装口!及吊装?平台
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5.1.5【。。 生产厂》房建:筑及装修应避—免采用含《挥发性?有机物的《材,料和溶剂
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?5.1?.6 生产厂房】。应设置与生产—设备:。尺寸和重量匹配的货!运电梯
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5.《1.7 生产【。厂房内应设有工【艺设备?。。、动力设备》的,运输安装通道;搬运!通道区域《的,高架地板应满足【搬入设备荷载要求
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5.1】.8: 生产厂房中技】术夹层、技术夹【。。道,的建筑设计》应满足各种风管和】各种动力《管线安装、维—修要求
!5.1.9 生】产厂房外墙和室内】装修材料的选择应】符合现行国家—标准建?筑内部装《修设计防火规范【GB 502—22和电子》工业:洁净厂房《设计规范《GB ?504?72的?规定
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