， 5  建筑与！结构 ？ ！5.1  》建   《。 筑 ！。 5.？1.1  硅集成电！路芯片？工，厂的建筑平面—和空间布局应适应】工厂发展及技术【升级 — ，。 5：.1：.，2  硅集成—。电路芯片工厂应【包括芯片生》产厂房、动》力厂房、《办公楼和仓库等【建筑生产厂房、【办，公楼、动《力厂房之《。间的人流宜采—用连：廊进行联系 】 ， ， 5.1.3— ， 生产厂房》的外墙应采》。用满足硅集成电路】芯片生产对环境的】气密、保《温、隔热、防火、防！潮、防尘《、耐：久、易？清洗等？要求的材料 【 5》.1.4  生产】。厂房外？墙应设？有，设备搬入的吊装口及！吊装平台 ！ 5.1.5— ， 生产？厂房：建筑及装《修应避免采用含挥】发，性有机物的材料和溶！剂 》 5.1.6 】 生产厂《。房应设置《。与生产设备尺—寸和重量匹配—的货运电梯 — ， 5.1.】。7  生产》厂房内应设有工艺设！备、动力设》备的运输《安装通道；搬运【通道区域的高架【地板应满足搬入设备！荷，载要求 — 5.1.8 ！ 生产厂房》中技术夹层、技术夹！道，的建筑设计应满【足各种风管》和各种动《力管：线安装、维修要求】 《 5.1.9  ！生产厂？房外墙和室内装修材！料的选择应符合现行！国家标？准建筑内部装修设】计防火？规范：GB 5《0，222？和电子工业洁—净，厂房设？计规范GB 504！72的？规定 《