？ 5  《建筑与结构》 ： 5！.1  建  【  筑 — 《 5.1.1 【 硅：。集成电路芯片—工厂的建筑》平面和空间布局应适！应工：厂发展及技术升【级 5.！1.2  》硅集成电路》芯片工厂应包括【。芯片生产厂房、动】力厂房、《办公楼和《仓库等建筑生产厂】。房、办公楼、动力厂！房之间？的，人流宜采用连廊【进行：联系 5！.，1，.3  生产厂【房，的外墙应《采用满足硅集成【电路芯片生产对【环境的气密、保温】、隔热？、防火、防潮、防尘！、耐：。久、易清洗》等要求的材料 ！ ： 5：.1.4  生【产厂房外墙应设有】设备搬？入的吊？装口：及吊装平台 — 》5.1.5》。 ， 生产？厂房建筑及装修应】避免采用含挥发性】有机物？的材：。。。料和溶剂 》 ？ ：。5.：1，.6  生产厂【房应设置与生产【设备尺寸《和，重量匹配的货—运电梯？ 5.1！.7  生产厂房内！应设有工艺设备、】动力设备的运输【安装通道；搬—运通：道区域的《高架地板应满足搬入！设备荷载要求— 》 5.1.8—  ：生，产厂房？中技术夹《层、技术夹道的建】。。筑设计应满足—各种：。风管和各《种动力？管线安装、维修要】求 5.！1.9  生—产厂房外墙和—室，内装修材料》的选择应《符，合现行？国家标准建筑内部】装修设计防火—规范：GB ？。。50222和—电子工业洁净厂房设！计规范GB》 ，5047《。2的规定 —