？ 5  建筑与【结构 【 《 5.1《 ， 建  《。。  筑？ ： ： ？ ，。5.1.1  硅】集成电路芯片工厂】的建筑平面和空间】布局应适应工厂【。发展及技《术升级？ 《 5？.，1.2  硅集【成，电路芯片《工厂应包《括芯片生产厂房、】动力厂房、办—公楼和仓库等建【筑生产厂房、办公楼！、动力厂房之间的人！。流宜：采用连廊进行联系】 》 5.1《.3  生产厂房的！外墙应采用满足硅集！成电路芯片生产【对，环境的气《密、保温《、隔热、《防火、防潮》、防尘、耐久—、易清洗等要—求的材料《。 ： 5.1【.4  生产厂房】外墙应设《有设备搬入的吊装口！及吊装？平台 ？ ？ 5.1.5【。。  生产厂》房建：筑及装修应避—免采用含《挥发性？有机物的《材，料和溶剂 【。 ？5.1？.6  生产厂房】。应设置与生产—设备：。尺寸和重量匹配的货！运电梯 — ， 5.《1.7  生产【。厂房内应设有工【艺设备？。。、动力设备》的，运输安装通道；搬运！通道区域《的，高架地板应满足【搬入设备荷载要求 ！ 5.1】.8：  生产厂房中技】术夹层、技术夹【。。道，的建筑设计》应满足各种风管和】各种动力《管线安装、维—修要求 ！5.1.9  生】产厂房外墙和室内】装修材料的选择应】符合现行国家—标准建？筑内部装《修设计防火规范【GB 502—22和电子》工业：洁净厂房《设计规范《GB ？504？72的？规定 《