6  防】。 微 振《 《 6.1！  一般规定 】 6.】1.1  》。集成：。电路芯片厂房的【微振控制《归根结底是》在，生产区楼面提供【一个满足振动敏【感设：备安装要求的微【振动环？。境所以微振》控制要求是》。由生产？工艺及所选设备决定！。的在集成电路芯片生！产中对微振有—。较高要求《的通常？为，光刻设备以》及，扫描电子《显微：镜其容许振动—值，的物理量表达通常有！振幅（？。μm）、《振动速度（mm/s！）以及振动》加速：度（mm/s2）这！三种：物，。。理量可以通过公【式，换算在国际上通【常以通？用振动？标准曲线V》C进行？定，义如图3所示VC曲！线是指一组表示在】一定频率范围内振】动幅值（用速度表征！。）的曲线按振动【速度从高到低—依次为VC-—A、VC-B…V】C-G？有关VC曲线—的定义、场》地，。和楼面微振动的测】试、数据采集、处理！。。和报告可参考—美国环境科》学，。与技术协会（I【EST）的有关标】准（表2） —。 【 ， ？图，3  通用振动【标准曲线VC ！ 6.1.2】、6.1.》3，。  交通运》输，设施对建《设场：地的微振动水平有】重要影响当场—。地的微振动超过拟建！厂房生产《工艺的要《求时依靠结构措施抑！制厂房结构的振【动响应？需付出高昂代价且】具有较？大技术？风险因此调查交通设！施（如码头、火车】。、高铁、城铁、邻近！的，飞机场等）对所选场！地的：影响、评价场地是否！适宜建设微振敏感厂！房是必须进》行的：前期工作规划中【的交通设施》或振动较大的—厂房（如建造新【厂房、道路》变化、新增城铁及】地铁等）对场地【的振动影《响由于尚未实施而】难于评价对集—成电路？芯片厂的正常—运行具有潜》在威胁因而了解拟建！场地周边的远景【规划也？是重：。要的前期工作 ！ 表2  【振动标准《曲线VC的应用及】解释 《。 ！ 《 ： 6.1.5  场！地的测试和》评价是指在建设开】始前对拟《建场：地的微？振基本？情况进？行测试？作为设计的基础；】结构完工时的测【试和评？价主要为验证施工完！的结构体是否—符合防微《振设计的《要求；竣工时—的测试和评》价，是指在建筑》。完工洁？净室安装完成—。、机电设备就位且运！。行洁净室空调系【统平稳运行但工艺】设备以及工艺支持系！。统尚未安装的—情况下进行的测【试，和评价可最》终确定环境是否【满足设备防微振的要！。求，这，个阶段？的，测试有时也由—工艺设备《提供商负责》用于确定《生产环境的微振【。影，。响是否？能保证设备正常【工作 《