6 — ,防 微 振》。
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6【.1 一般—规定
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6.1】.1 集成电【路,芯片厂房的微振【控制:归根:结底是在生产区楼面!提供:一个满足振动—敏,感设备安装要求【的微振动环》境所以微振控制【要,求是由生产工艺及】所选设备决定的在集!成电:路芯片生产中对微振!有较高要求的—通常为光刻设备以】及扫描电子显微镜】其容许振动值—的物:。理量表达通》常有振?幅(μm《)、振动速度(mm!/s)以《。及振动加速度—(mm?/,s2)这三种物【理,量可以通过》公式换算在国际【上通:常以通?用振动标准曲线V】C进行定《义如图3所》示VC曲线》是指一?组表示?在一定频率范围内振!动幅值(用速度表】。征)的曲线按振【。。动,。速度从高到低依次】为VC-A、—V,C-B…V》。C,-G有关VC曲线】的定义、场地和【楼面微振动的测试、!数据采集、处理和】报告可参考美—国环境科学》与技术?协会(I《EST)的有关标准!(表2)
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图3 —通用振动标准曲线】VC
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6.1.2、6】.1.3 交【通运输设施对—建设场地《的微振动《水平:有重要?。影响当场《地的:微振动?。超过拟建厂房生产工!艺的要求时依靠结构!措施抑制厂房—。结构的振《动,响应需付《出高昂代价且具【有较大技术风险因此!调查交通设施(如】码头、火车、高铁、!城铁、邻近》的飞机场等)对所选!。场地的?影响、评价场地是】否适宜建设微振敏感!厂房是必须》进行:的前期工《作规划?。中的交通设施—或振动?较大的厂房》(如建?造新厂?房、道路变化、【新增城铁《及地铁等)》。。。对场地的振动影响由!于尚未实施而难于评!价对集?成电路芯片》厂的正常运行具有潜!在威:胁因而了解拟—建场地周边的远景规!划也是重要》的前:。期工作
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表2 》 振动?标准曲线VC的应用!及解释
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】6.1.5 【场地的测试和评价是!指在建?设开:始前对拟建》。场地的微振基本【情况进行测试作【为设:计的基?础;结构完工时【的测试和评价主要为!验证施工《完的结构体是否符合!防,微振设计的要求;竣!工时的?。测试和?评价是指在》建筑完工洁》净室安装完成、【机电设备就位且【运行洁净室空—调系统平稳运—行但工艺《设备以及工艺支【持系统尚未安装的情!况下进行的测试和】评价可最终确定环境!是否满足设》备,。防微:振的:要求这个阶段的测试!。有时:也由工艺《设,备提供商负责用于确!定,生产环?境的微振影响是否能!保证:设备正常工作
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