， 6  —防 微 振 — — 6.1—  一般规定— 【 6.1.》1 ： 集成？电，路芯片厂房的—。微振控制归根结底是！在生产区《楼，面提供？一个满足振》动敏感？设备安装《要求的微振动—环境：所以：微振：控制要？求是由生产工艺【及所：。选设备？决，定的在集成电—路芯片生《。产中对微振有—较高要求的通—常为光刻设备以及】扫描电子显微镜【其容许振《动值的物理量—表达通常有》振，幅（μm）、振动速！度，（mm/s）以及】振动：加速度（mm/s】2）这？三种物理量可以通过！公式换算在国—。际上通常以通—用振动标准曲线VC！进行定义《如图3？所示VC曲线是【指一组表示在一定】频率范围《内振动？幅值（？用速度表征）的曲线！按振动？速度从高到低—依次：。为VC-A、—VC-B…V—C-G有关V—C曲线？的定义？、场地和楼》面微振动《的测试、数据采集】、处理和报告可参考！美国环境科学与【技术：协会（IES—T，）的有？。关标准（表》2） ？ ？ 《 ？ 图3 《 通用振动标—。准曲线VC — 6.1.！2、6.1.3【  交通《运输设？施，对建设场地的—微，振动水平有》重要影响当场地【。的微：振动超过拟》建厂：。房生产工艺》。的要求时依》靠结构措施抑制厂】。房结构的振动—。。响应需付出高昂【。代价且？具有较大技术风险】因此调查交通—。设施：（如码头、火车、高！铁、城铁、邻—近的飞机场等）对所！选场地的影响—、评价场地是否适宜！建设微？振敏感厂房》是，必，须进行的前期工【作规：划中的交通》设施或振动较大【的厂房（如建造新厂！。房，、道路变化》、新：增城铁？及地铁等）对场【地的振动《影响由于尚未实【施而难于评价—对集成电路芯—片厂的？正常运行具》有潜在威胁因而了】。解拟建？场地周边的远景规划！也是：。重，要的前？期工作 】 表2 《 振：动标准曲线VC的应！用及：解释 — ！ 6.1.！5  场《。地的测试和评价【是，指在建？设，开始前对拟建—场地的微振基本情况！进行测试作为设计】的基础；结》构完：工时的？测试和评价主要【为，验证施工完的结构体！是否符？合防：微振设？计的要求《；竣工时的》测试和评价是指【在，建筑完工《洁净：室安装完《成、机电《设，备就位且运行—洁净室空调系统平稳！运行但工艺》设备以及工艺支持系！统尚未安装的情【况下进行的测试【和评价可最》终确：定环境是否满—足设备防微振的要】求这：个阶：段的测试有时也【由工艺？设备提供《商，负责用于确定生【产环境的微振影【响是否能保证设备】正常工作 》 ，