5.2  ！结  ？  构？ ： 》 5.2.1  抗！震，设防区的硅集成【电路芯片工厂建【筑物应按现行国家】标准建？筑工程？抗震设防分类标准G！B ： 5022》3的规定确定—抗震：设防：类别：及，抗震设防《。标，准 《 5.2.2 ！ 生产厂《房的：主体结构宜》。采用钢筋混凝土结】。构、：钢结构？或钢筋混凝土结构和！钢结构的组合并应】。具，有防微振《、防：火、密？闭、防水、控制温】度变：形，和不均匀沉降性能 ！ 5.2】。.3  生产厂房】宜采用大《柱网大空间》结构形式柱网尺【寸宜为？600mm的—。模数 5！.2.4 》 生产厂房变形缝不！宜，穿越洁净生产区 ！