5.2 】 结 ？ ，。  构 【 5.—。2.1  抗震设防！区的硅集成电路芯片！工厂：。建筑物应按现行国家！标准建筑工程抗【。震设防分类标准GB！  ：50223的规【定，确定抗震《设防类别及抗震设防！标准 — ， 5.2《.2  生产厂房】的主体结《构，。宜采用钢筋混凝土】结构、钢《。。结构或钢筋混凝【土结构和钢结构【的组：合并应具有》防微振、防火、密】闭、防水、》控制温度变形和不均！匀沉降性能》 《 5.《2.3  生产厂】房宜采用大柱—网大空间结构形式柱！网尺寸宜《为600mm的模数！ 5【.2.4 》。。 生产厂房》变形缝不宜穿越【洁净生产区 — ，