5》.2  结   】 构 — 5.—2.1  抗震【设防：区的：硅集成电路芯片工厂！。建筑物应按现行【国家标准《建筑工程抗震设防分！类标准GB — 50223—的规定确定抗震设】。防类别及抗震设【防标准？ ： ？。 5.2.2  生！产厂：房，的主体结构宜采【用钢筋混凝土结【构、钢结构或钢筋】混凝土结构和钢结】构的组合并应—具有：防，微振：、，。防火、密闭、防水】、控制温《度，。变，形和不均匀沉降性能！。 》。。 5.2.3  】生产厂房宜采用大】柱网大空《间结构形式柱网【尺，寸宜为？600mm的模数】 》。 ，5.2.4  【生产厂房变》形缝不宜穿》越洁净生产》区 ？