5.2  ！结    构 【 《 ， 5.2.—1  抗震设—防区的硅集》成电路？芯片工？厂建筑物应按—现行国家标准建筑】工程抗震设防分类】标准GB  502！23的规《。定确定抗震设防类别！及抗震设防标准 ！ 《5.2.2》。 ， 生产厂房的—主体：结，构宜：采用钢？筋混：。凝土：结构、钢结构或钢】筋混凝土结构和钢结！。构的组合并应具有】防微振、防火、密】闭、防水、控制【温度变形和》不均匀沉降性—能 — 5.2.3— ， 生产厂房宜—采用：大柱网大空间结【构形式柱网》尺寸宜为600mm！的模数 【 5.2.—4  生产厂房变】形缝不宜穿》。越洁净生产区 】