。。 5.—。2  结    构！ ？ ： 5.2.1 ！ 抗震设防区的【硅集成电《路芯片工厂建筑物应！按现行国《家标准？建筑工程《抗震设防《分类标准《GB  50223！的规定确定抗震设防！。类别及抗震设防【。标准 》 5.》2，.2  生产厂【房的主体结》构宜采用《钢筋混？凝，土结构、《。。钢结构？或钢：筋混凝土结构和钢】结构的？组合并应具》有防微振、防—。火、密闭、防水、】控制温度变》形和不？均，匀沉降性能 】 5.》2.：。。3  ？生产厂？房宜采用大柱—网大空间结构—。形，式柱网尺寸宜为60！0mm的《模数 《 5》.2：.4  《生产厂房变形缝不宜！穿越洁净生产区 】 ，