5.—2  结    】构 【 ：5.2.《1  抗震设防【区的硅集成》电路芯片工厂—建筑物应按现—行国家？标准建筑工程—抗震设防分类标【准GB  5022！。3，的规定确定》抗震设防类别及抗震！设，防，标准 】5.2.2  【生，产厂房的主体—结构：宜采：用，钢筋混凝土结构、】。钢结构或钢》。筋，混凝土结《构和钢结构的组合】并应：具有防微振、—。防火、密闭、防【水、控制温度变形】和，不均匀？沉降性能 】 5.2.3 】 生产厂房宜采用】大柱网大空间结【构形式柱网尺寸宜】为600mm的模】数 ？ 5.—2.4  生产【厂房变形缝不宜【穿越洁净生产区【 ：