10.7 ！ 干燥压缩空—气 【 10.7—.1  干燥压缩】空，气系统的设计—必须考虑供气量、】供气品质和压缩空气！系统的损《耗从产品的工艺要求！考虑硅集成电—路芯片工厂应该【选，用无油润滑空气压】缩，机 【10.7《。.，3  工程实践表明！当干燥压缩空气【输送露点低》于－76℃时采用内！。壁电抛光《不锈钢管《；当干燥乐》。缩空气输送露点【低于－4《。0℃：时，采用不？锈钢管或《镀锌碳钢《管是较为经济合理的！选择 — 10.7.4 ！ 工程实《践表明干《燥压缩？空，气输送露点低—于－4？0℃时用于管道连】接的密封材料宜【选用金？属垫片或聚四—氟乙烯垫片》 ：