5 — 建筑与结构 ！。。 ： ？ 5.《1，  建    【筑 《 ： ？5.1.《2 ： 对于规模较大、】人员较多的工厂【采，用，连，。廊作：为各建筑间人员联】系的通道可以—有效地减少人员行走！的距离减少更衣【、换鞋的时间以【及外界环境的影【响连廊可根据气候】条，。件采用开敞式—或封闭式连》廊的高度不得影响厂！区车辆通行 ！ 5.1.3【  硅集成电—路芯片厂房》由于常年保》持恒：温恒湿净化的环境】如果气密、保温和隔！热的措施不到—位会增加工厂—。生产的能源消耗防潮！。、防尘耐久及易清】洗也主？要是满足工厂净化环！境的要求 ！ 5.1《.4  在净—化等系统的设备【安装以及工艺设备搬！入初期由于搬运【量较大通常会采用】吊装的？。方式来？搬运此外有》些超重超宽的—设备无法用电—。梯搬运时也需要【采用吊装的方式来】搬运 【 5.？1.5  》挥发性有《机物：(，VOC)对于—芯片生产的影响已】越来：。越得到重视特—别是：对于8英寸》。～12英寸集—成电路芯片生产V】OC会直《接影响光刻、氧化】等工：序的成品率》。对于外界空气中的】。V，OC通常采用在新风！处理：阶段加装《化，学过滤器的方式【来降：低V：OC的影响 — 5.1】.6：  ：芯片生产所使—用的设？备昂贵从安全角度】考虑使用电梯是【比较稳妥的搬运【方式对于8英寸芯】片生产线设备的【搬运宜使《用8t货梯12英】。寸芯片生产》设备的搬运宜使用】。10t货梯 — ，