5  建】筑与结构 ！ 》。5.1  建—    筑 — 【5.1.2 — 对：。于规模较大、人员较！多的工厂采》用连廊作《为各建？筑间人员《联系的通道可以有效！地减少人员行走的距！离减少更衣、换鞋】的时间以及外界【环，境的影响连廊可根据！气候条件采》。用开：敞式或封闭式—连廊的高度》不，得影响厂区车辆通】行 》 5.1.—。3  ？硅集成电《路芯片厂房由于常年！保持：恒温恒湿净化的环境！如果气密、保—温和隔热《的措施不到》。位会增加工厂生【。产的能源消耗防潮】、，防尘耐久《。及易：清洗也主要是—满足工厂净》化环：境的要求《。 5.】1.4  在净【化，等系统？的设备安装以及工】艺设：备搬入？。初期由于搬》运量较大通常会采】。用吊装的方式—。来搬运此外》有，些超重超宽》。的设备无法》用电梯？搬运时也《需要采？用吊装的方式—来搬运？ 5.】1.5  挥—发性有机物(VO】C)对于芯片生【产的影响已越—来越得？到重视特《别是对？于8英？寸，。～12英寸》集成电路芯片—生产VOC会直接】影响光刻、氧化等工！。序的成？品，率对于外《界空气中的》VOC通常采用在新！。风处：理，阶段加装化学过滤器！的方式来降低VO】C的影响 — 5》。.1.6  芯片】。生产所使用的设【备，昂贵从安《全角：度考虑使用电—。梯是比较《稳妥的搬运方—式对于8英寸芯【。片生产线设》备的搬运宜使—用8t货梯》。。12英寸芯》片生产设备的—。搬运宜使用》10t货梯 【