5.1.2  对于规模较大、人员较多的工厂，采用连廊作为各建筑间人员联系的通道可以有效地减少人员行走的距离，减少更衣、换鞋的时间以及外界环境的影响，连廊可根据气候条件采用开敞式或封闭式，连廊的高度不得影响厂区车辆通行。

5.1.3  硅集成电路芯片厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境，如果气密、保温和隔热的措施不到位，会增加工厂生产的能源消耗，防潮、防尘，耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。

5.1.4  在净化等系统的设备安装以及工艺设备搬入初期，由于搬运量较大，通常会采用吊装的方式来搬运。此外，有些超重超宽的设备无法用电梯搬运时，也需要采用吊装的方式来搬运。

5.1.5  挥发性有机物(VOC)对于芯片生产的影响已越来越得到重视，特别是对于8英寸～12英寸集成电路芯片生产，VOC会直接影响光刻、氧化等工序的成品率。对于外界空气中的VOC通常采用在新风处理阶段加装化学过滤器的方式来降低VOC的影响。

5.1.6  芯片生产所使用的设备昂贵，从安全角度考虑使用电梯是比较稳妥的搬运方式，对于8英寸芯片生产线设备的搬运宜使用8t货梯，12英寸芯片生产设备的搬运宜使用10t货梯。