《5  建筑与结构】。 ！ 5.？1  建  —  筑 — ？ 5.1.—2 ： 对于规模》较大、人员较多的工！。厂采用？连廊作为各》建筑间人员联—系的通道《可以有效地》减少人员行走的距】离减少？更衣、换鞋的时间以！及，外界环？。境的影响连廊可根】据，气候条件采用开敞式！或封闭？式连廊的高度—不得影响厂》区车辆？通行 — ， 5.1.3  】硅集成电路芯片厂房！由于常年保》持恒温？恒湿净化的环境【如果气密、保温和隔！热的措？施不到？位会增加工厂—生产的？能源消耗防潮、防尘！耐，久及易清洗也主要】。是满足工厂净化环境！的要求 【 5？.1：.4  在净化【。等系统的《设备：安装：以及工艺设》备搬入初期由于搬运！。量，较大通常会采—用吊：装的方式来搬—。运此外有些超重超宽！的设备无法用电梯】搬运时也需要采【用，吊装的方《。式来搬？运 — 5.1.5—  挥发性》。有机物？(VOC)对于芯】片生产？的影响已越来越得到！。。重视特别是对于8英！寸～12英寸—集成电？路芯：片生产VO》C会直接影》响光刻、氧化等【工序的成品》率对于外界空—气中的VOC通常采！用在新？风处理阶段加—装化学过滤器的【方式来降低V—O，C的影响 ！ 5：。.1：。.6  芯片生产】所使用的设》备昂贵从安全—角度考虑使用电梯是！比较稳妥的》搬，运方式对于》8英寸芯《片生产线设备的搬运！宜使用8《t货：。。。梯12英寸芯片【生产设备的搬—运宜使？用10t货梯 【 ，