5》  建筑与结构 】 ， ： 《 5.1  建】    《筑 — 5.1.【2，  对于规模较大、！人员较多的》工厂采用连》廊作为各建筑间人员！联系的通道》可以有效地》。减少人员行走—的距离减少》更衣、？换鞋的时间》以及外界环境—的影响？连廊可？根据气候条件采用开！敞式：或封闭式连廊的高度！不得影响厂》区车辆通行 【 5.1.3！  硅集成电路芯片！厂，房由于常年保持恒】温恒湿净化》的环境如果》气密、保温》和，隔热的措施不到位会！增加工？厂生：产的：能源消？耗防潮、《防尘耐？久及易清洗也主要是！。满足工厂净化环境的！要求 《 5.1【.，4  在《净化等？系统：的设备安装以—及工艺设《备搬入初期由于搬】运量较大《通常会采用吊装【的方式？来搬：运此外有些超重超宽！的设备无法用电梯搬！运时也需要采用吊装！的方式来搬运 】 ， 5.1.【5  挥发性—。有机物(《VOC)对于芯片生！产的影响《已，越来越？得到重？视，特，别，。是对于？8英寸～12英寸集！成电：路芯片生产》VOC会直接影响】光刻、氧化》等工序的成》品率对于外》界空气中的VOC】通常：采，用在新风处理—。阶段加？装化学过滤器—。的方式？来降低？VOC的《影响 — ， ，5.1？.6  芯片生产所！使用的设备昂贵从安！全角度考虑使用【电梯是比较稳妥【的搬：。运方式对于8英寸芯！片生产线《设备：的搬运宜使用—8t货梯《12英寸《芯片生产《。设备的？搬，运宜使？用1：0t货梯 —