《5  建筑与结构 ！ 】 5.1  —建    筑— ： 》。。。 5.1.2 【 对于规模较大、】人员：较多的工厂采用连廊！作为各建《筑间人员联》系，的通道可以有效【地减：少人员行走的—距离减少更衣、换鞋！的时间以及》外界环境《的影响连廊可根据气！候条件采用开敞式】或封闭？式连廊的高度不得影！响厂区车《辆通行 《 5.1.！。3，  硅集成电路芯片！厂房由于常年保持】恒温：恒湿净化的环境如果！气，密、保温和隔热的措！施不到位会增加【工厂生产的》能源消耗《防，潮、防尘耐久及易】清洗也主《要是满足《。工厂净化环境—的，要求 5！.1.？4  在净化—等系统的设备—安装以？及工艺？设备搬入初期由于搬！运量较大通常会采用！吊装的方式》来搬运此外有些超重！超宽的设备无法用】电梯：搬运：时，也需要采用吊—装，。的方式来搬》运 5】.1.5《  挥发性有—机物(VO》C)对于《芯片：。生产的影响已越【来，越得到重视特别是】对于8英寸～—12英寸集成电路芯！片生产VO》C会直接影响光刻】、氧化等工序的【成品率对于外界空】气中的VO》。C通：常采用在《新风处理阶段加装】化学过滤器》的方式来降低VO】C的影？响 《 ， ， 5.1《.6：  芯？片生产所《使用的设备昂贵【从安全角《度考虑使用电梯是比！较，稳，妥的搬运《方式对？于8英寸芯片生产线！设备的搬《运宜使用8t—货梯12英寸—芯片：。生产：设备的搬运》宜使用1《0t货梯 —