《5  建筑与结构 ！ ！5.1  建  】  筑 — 5.1.！2  对《于规模较《大、人？员，较多的工厂采用【连廊作为各建筑间】人员：联系的通道可—以有：效地减少人员—行走的距离减—少，更衣、？换鞋的时《间以及外界》环境的影《响，连廊可根据气候条件！采用开敞式或—封闭式连廊的高度】。不，得影：响厂区车辆通—行 》 5.《1.3  硅集【成电路芯片》厂房由？于常年保持恒温【恒湿净化的环—境如果气密、保【温，。和隔热的《措施：不到位会《增加工厂生产的能】源消耗防潮、—防，尘耐久及易清洗也主！要是满足工厂—净化环境的要—。求 ？ ？ 5.1《.4  在净化等】系统的？。设备安装以及工艺】设备搬入初期由于搬！运，量较大通常会采用】吊装的方式来搬运】此外有？些，超重超宽的设—备无法用电梯—搬运：。时也需要采用吊【装的：方式来搬《运 5.！1.5  挥发性有！。机物：。(V：OC)对于芯片生产！的影：响已越？来越得到重》视特别是对于8英寸！～12？英寸集成电》路，芯片生？产，。VOC会直接影响】光，刻、：氧化等工序的成品率！对于外界空气—中的VOC》通常：采，用，。在新风处理阶段加】装化：学过滤器《的，方，式来降低《V，。OC的？影响 ？ ： 5.1.6】。。  芯片生》产所使用的设—备昂贵从安》全角度考虑使用电】梯是比较稳》妥的搬运方式对于】。8英寸？芯片生产《线，设，备的搬运宜》使用8t货梯12英！寸芯片生产》设备的？搬运宜？使用10t货梯【。 ：