5  【。建筑与结构 】 — 5.？1  ？建 ：。   筑 】 ： 5.1.2  ！对于规模较》大、人员较多的【工厂采？。用连：廊作：为各建？筑间人员联系的通道！可以有？效地减少人员行走】的距离减《少更衣、换鞋的时】间以：及，外，界环境的影》响连廊可根据气候条！件采用开敞式或封闭！式连廊的高》度，不得影响厂区车【辆，通行： ， 5.【1.：3  硅集成—。电路芯片厂》房由于？常年保持《恒温恒湿《净化的环境》如果：气密、保温和—隔热的措施不—到位会增加工厂生产！的能源消耗防潮、防！尘耐久及易清洗也】主要是满《足工厂净《化环境的《要求 】5.1？.4 ？ 在：净化等系统》的设备安装》以及：工艺设备搬入初【期由：。于搬：运，量，较大通？常会采用吊》装，的方式？。来搬运此外有—些超：重超宽？的设备无法用电梯搬！运时也需《。要采：用吊装的方式来搬运！ 《 5.《1.5  》挥发性有机物(VO！。。C)对于芯片—生产：的影：响已越来越得到重视！特别是对于8英寸】～12英《寸集成电路芯—片，生产VOC会直接】影响光刻、氧化【等，工序的？成，品率对于《。外界空？气，中的VOC通常【采用在新风》处理阶段加装化学】过滤器的方式来降】低V：。OC的影响 ！ 5.1.6 】 芯：片生产所使用的设备！昂贵从安全角—。度考虑使用电梯【是比：较稳：。妥，的搬运方《式对于8英寸芯片生！产，线设备的搬》运宜使？用8t货梯12英】寸芯片？生产设备的》搬运宜？使用10t货—梯 ？