： ：5  建《筑与结构 》 》 5.1 】 建    筑 ！ 5.1！.2  对于规模较！大、人员较多的【工厂采？用连廊作为各建【筑间：人员联系的通—。道可以有效地减少】人员行？走的距离减少更衣、！换鞋的时间以及【外界环境的影响【连，廊可：根据气候《条件采？用开敞式或封闭式】连廊的高度不—得影响厂区》车辆通？行 》 5.1.3【  硅集成电路芯】片厂房由于常年【保，持恒温恒湿净化【的环境如果气密、保！温和隔热的措施不到！。位，会增加工厂生产【的，能源消？耗，防潮、防尘》耐久及易《。。清洗也？主要是满《足工厂？净化环境的要求【 》 5.1.4  在！净化等系统的设【备安装？以及工？。艺设备搬入初期【。由于搬运量较—大通常会采用吊装的！方式：来搬运此外有—些超重？超宽：的设备无法用电梯搬！运时也需要》采用吊装的方—式来搬运 》 5—。.1.5  挥【发性：有机：物(VOC》)对于？芯片生产的影响已越！来越得到重视特【别是对于8英寸～1！2英：寸集成电路芯片生】产V：O，C会直接影响光刻、！氧化等工序的成品】率对：于外界空气中的VO！。C通常采用在新风】处理阶段《加装化学过滤器的方！式来：。降低VO《C的影响 【 5.1.6】  芯片生产所【使用的设备昂贵【从安：全角度考虑》使用电梯是》比较稳妥《的搬运方式对于8】英寸芯片生产线【设备：。的搬运？宜使用8t货—梯，12英寸芯片生产设！备的搬？运宜使？用10t货梯 【 ，