5  建】筑与结构 】 —5.：。1  建《。 ，   ？筑 《 5.1.！2  对于规模较大！、人员较多的工厂】采用连廊作》为各建筑《间人员？联系的通道可以有】效地减少人》员行走的距》离减少更《衣、换鞋的时间以】及外界环境的—影响连廊可根据气】候条件采用开敞【式或封？闭式连廊《。的高度不得影响【厂区车？辆，通行 【。 5.1.3  】硅集成电路》芯片厂房《由于常年保持—恒温恒？湿净化的环境—。如果气密、保—温和隔热的措—施不到？位会增？加工：厂生产的能源消【耗防潮、防尘耐【久及易清洗》也主要是满足工厂】。净化环境的要—。求 《 ， 5.1.4 】 在净化等系统【的，设备安装以及工艺设！备搬入初期由于搬】运量较大通常会采用！吊装的方式来—搬运此外《有些：超重超宽的设备【无，法用电梯搬运—时也需要采用吊装的！方，式来：。搬运 【 5.1.5  挥！发，性有机物(》VOC)对于芯片】生产的影响已越来】越得到重视》特别是？对于8英寸～—12英寸集成电路芯！片生产VO》C会直接影响光刻】、氧：化等工序的成品【率对于外界空—气，中的V？OC通常采用在新】风处理阶段加装化学！过滤器的方式来【降低：VOC的影响 【 》5.1.6 — 芯片生《产所：使用的？设备昂贵从》安，全角度考虑》使用电梯是比较稳】妥的搬运方》式对于？8英寸芯片生产【线设备？的搬运宜使用8【t货梯12英寸芯】片生产设备的搬运】宜使：。用1：0t货梯 —