： 9 《 电 气 — 【 9.1  供  ！配  电 —。 ， ， ？ 9：.1：.1 ？。 硅集成《电路芯片工厂应根】。据当地电网结—构以及工厂负荷容量！确定合理的》。供电电压 】 9？.1.2《  硅集成电路芯】。。片工厂用电》负荷等级《应为一级其供—电品质应满足—。芯片生产工艺及设】备的要求并应符合】现行：国家标准供配—电，。系统设？计规范？。GB ？50052、爆炸和！。火灾危险环境电力装！置设计规范》GB 50058】及，电子工业洁净厂房设！计，。规范：GB ？504？72的规《定 《 ， ， 9.1.3  硅！集成电路芯片厂房配！电电压等级应—符合生产《工艺设备及动—力设备的《要求 【 ，9.1？.4  《硅集成电路芯片【厂房的供电系统【应将生产工艺—。设备：与动力设备》的供电分设》生产工艺设备宜【采用独立的变压器】供电并？采取抑制浪》涌的：措施：带电导体系统的形式！宜采用单相二—线制、？三相三线制、—三相四线《制系统接地型式【宜采用TN》-S或？TN-C-S系【统 》。。 9.《1.5  对于【有特殊要求》的工艺设备应—设不间断电》源(：UPS)或备用【发电：装置 ？ ，