安全验证
9》  电 《气 【 9.1 】 供  配 — ,电, 》 ?9.:。1.1  硅集成】电,路芯片工厂应根【据当地电网》结构以?及工厂负荷容—量确定合理的供电】电压 》 9.1.2 ! 硅集?。成电路芯片工厂用电!负荷等?。级应为一级》其供电品质应满足芯!片生产工艺及设备】的要求并应符合【。现行国?家,。标准供配《电系:统设计规《范GB? 5005》2、爆炸和火灾危险!环,。境电力装置》设计规范GB 【50058及—电子工?业洁:净厂房设计规—。。范GB 5》0,472的规》定 : : ?9.1.《3  硅《集成电路《芯片厂房配电电压】。等级:应符:合生产工艺设备及】动力:设备的要求 】 9.1.4 ! 硅集成电路芯【片厂房的供电—系统应将生》。产工艺设备与动力设!备,的供电分设生产工】艺设备宜《采用独立的变压器】供电并采取抑制浪】涌的:措施:带电导体系统的形式!宜采用单相二线【制、三相三线制、】三相四线制系统接】地型式宜采用T【N,-S或TN-C-S!系统 【 9.1.5  】对于有特殊要求【的,工艺设备应设不【间断电源(UPS)!或备用发电装置 !