， 9  电 】气 ： ！。9，.1  供 — 配  电 — ？ ： ：9.1.《。1  硅集成—。电路芯片工》厂应根据当地—电网结构以及工【厂负荷容量确定【。合理的供电》电压 》 9.》1.2 《 硅集成电》路芯片工厂用电负】荷等级应为一—。级其供电品质应满足！芯片生产工艺及设】备的要求并应符【合现行国家标—准，供配电系统设—计规范G《B 500》52、爆《炸和火灾危险环境】电力装置设计—规，范GB 500【58及电子工业【洁净厂房《设计规范G》B 50472的】规，定 《 9.1.3】  硅集成电路芯片！厂房：配电电压等级应符】合生产工艺》设备：及动力设备的—要求 ？ 9—.1：.4  硅集成电】路芯片厂《房的：供电系统《应将生产工艺—设备与动力设备【的供电分《设生产工《艺设备宜采》用独：立的变压《器，供电并采取》抑，制浪涌的措施带【。电导体系统》的形：式宜采用单相二【。。线制、三相》三线制？、三相四《线制系统接地型【。式宜采用TN-【。S，或TN-《C-S系统》 ： 9.1.】5 ： 对于有特》殊要求？的工艺设《备应设不间断—。。电源(UPS)或备！。用发：电装置 》