： ， 9  《电 ：气 —。 《 9：.1  《供，  配  》电 — 9.》1.：1 ： 硅集成电》路芯片工厂应根据当！。地电网结构以及【工厂负荷容量确定】合理：。的供电电压》 ？ ： 9：。.1.？2，  ：硅，。集成电路芯》片工厂用电》负荷等级应为一级其！供电品质应》满足芯片生》产工艺及设备—。的要求并《应符合现行国家标准！供，配，电系统？设计规范《GB 50052】、爆炸？和火灾危险》环境电力装置—设计规？范GB？。 5：。00：5，8及电子工业—洁，。净厂房设《。计，规，范G：B 50472的规！定 》。 9.1.3  ！硅集：成电路芯片厂—房配电电压等级应符！合生产？工艺设备及动力设备！的要求？ 9.1！。.4  硅集成电】路，芯片厂房的供电系统！应将生？产工艺设备与动力设！备的供电分》设生产工艺设备【宜采用独立的变【压器供电并采取抑】制，浪涌的措施带电导】体系统的形》式宜采？用单相二线制、【三相三线制、三相四！线制系统《接地型式宜》采用TN-》S或TN《-C-S系统 【 9.1.！5  对于有特殊要！求的工艺《设备应设不间断电】源(UPS)或【备用发？电装：置 ？