9 — 电 气 】 ： 9.—1  ？供  配  —电 —。 ， 9.《1.1 《 硅集成电路—。芯片工厂应根据当】地电网结构以及工厂！负荷容量确定合理】的供电？电压 》 ： 9.1.2 【 ，硅集成电路芯—。片工厂用电》负荷等级应为一【级其供电品质应【满足：芯片生产工艺及【。设备的要求并—应符合现行国家标准！供配电系《统设计规范GB 5！0052、爆炸和火！灾，危，险环境电力装置【设计规范GB 【5，0058及电子工】业洁净厂《。房设计规《。范GB 5047】。2的规定 — ？ 9.1.》3  ？硅集成电路芯片厂房！配电：电压等级应符—合生产工艺》设备及动《。力设备的要求 【 9.【1.4  硅集成】电路芯片厂》房的供电《系统应将生产工艺设！备与动力设备的供电！分设生产《工艺设备《宜采用独立的变压器！供电并采取抑制【浪，涌的措施带电—导体系统的形式【。宜采用单相》二线制？、三相三《线制、？。三相：四线制系统接地型式！宜采用TN-—S或TN-C—-，S系统 ！9.：1.5  对于【有特殊要求的—工艺设备应设不【间断电源(UP【S)或备《用发电装置》 ， ，