？ 9  电 气 】 ： 9.！1，  供 《 配 ？ 电 《 9.1！.1  硅》集成电路芯片工【厂应根据当地—电网结？构以及工厂》负荷：容量确定合》理的供？电电：压 ： 9—.1：.2  硅》集成电？路芯片？工厂用？。电负荷？等级应为一级—其，供电品质应满足芯】片生产工艺及—设备：的要求？并应符合《现行国家标准供配电！系统设计规》范GB？ 5005》2、爆炸和火灾危】险环境电《力装置设计规—范GB 50058！。及，电子工？业洁净厂房设计规】。范GB？ 50472—的规定 ！9.1.3 — 硅集成电》路芯片厂房》配电电压等级—应符合生产工艺设】备及动力设备的【要求 《 9.1.】4  硅集》。。成电路芯片厂房【的供电？。系统应将生产工艺设！备与动力《设备：的供电分设生产工艺！设备宜采用独—立的变压器供电【并采：取抑制浪涌的措施】带电导？体系统的形式宜【。采用：单相二线《制、：。三相三线《。。。制、：三，。相四线制系统接【地型式宜采用T【N-S或T》N-：。C-S系《统 9.！1.5  对于有】特殊要？求的工艺设备应设不！间断电源(U—。PS：)或备用发电装置】 ：