9》  电 《气 【 9.1 】 供  配 — ，电， 》 ？9.：。1.1  硅集成】电，路芯片工厂应根【据当地电网》结构以？及工厂负荷容—量确定合理的供电】电压 》 9.1.2 ！ 硅集？。成电路芯片工厂用电！负荷等？。级应为一级》其供电品质应满足芯！片生产工艺及设备】的要求并应符合【。现行国？家，。标准供配《电系：统设计规《范GB？ 5005》2、爆炸和火灾危险！环，。境电力装置》设计规范GB 【50058及—电子工？业洁：净厂房设计规—。。范GB 5》0，472的规》定 ： ： ？9.1.《3  硅《集成电路《芯片厂房配电电压】。等级：应符：合生产工艺设备及】动力：设备的要求 】 9.1.4 ！ 硅集成电路芯【片厂房的供电—系统应将生》。产工艺设备与动力设！备，的供电分设生产工】艺设备宜《采用独立的变压器】供电并采取抑制浪】涌的：措施：带电导体系统的形式！宜采用单相二线【制、三相三线制、】三相四线制系统接】地型式宜采用T【N，-S或TN-C-S！系统 【 9.1.5  】对于有特殊要求【的，工艺设备应设不【间断电源(UPS)！或备用发电装置 ！