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9 《电 :气
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9:.1 《供, 配 》电
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9.》1.:1 : 硅集成电》路芯片工厂应根据当!。地电网结构以及【工厂负荷容量确定】合理:。的供电电压》
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9:。.1.?2, :硅,。集成电路芯》片工厂用电》负荷等级应为一级其!供电品质应》满足芯片生》产工艺及设备—。的要求并《应符合现行国家标准!供,配,电系统?设计规范《GB 50052】、爆炸?和火灾危险》环境电力装置—设计规?范GB?。 5:。00:5,8及电子工业—洁,。净厂房设《。计,规,范G:B 50472的规!定
》。
9.1.3 !硅集:成电路芯片厂—房配电电压等级应符!合生产?工艺设备及动力设备!的要求?
9.1!。.4 硅集成电】路,芯片厂房的供电系统!应将生?产工艺设备与动力设!备的供电分》设生产工艺设备【宜采用独立的变【压器供电并采取抑】制,浪涌的措施带电导】体系统的形》式宜采?用单相二线制、【三相三线制、三相四!线制系统《接地型式宜》采用TN-》S或TN《-C-S系统
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9.1.!5 对于有特殊要!求的工艺《设备应设不间断电】源(UPS)或【备用发?电装:置
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