9  【电 ：气 —。 ， 9.1 】 供  《配  电 ！ ？9，.1.1  硅【集成电路芯》片工：厂应根？据当地电《网结：构以及工厂》负荷容量确定合【理的：供电电？压 《。 9.1.2】  硅？集，成电路芯片工厂用电！负荷等级应为—一级其供电》品质应满足芯片【生产工艺及》设备：的，要求：并应符？合，现行国家标准供配电！系统设计规范GB ！5，0052、爆炸【和火灾危险环—境，电力装置设计规【范GB 5005】8及电子工》。业洁净厂《房设计规范》GB 5《0472的规定 】 ， 9》.1.3  硅【集，成电路芯片厂房【配电电压等》级应符合生产—工艺设？备及：动力设备的要求 ！ ： ：9.1.4  硅集！成，电路芯片厂房的供】电系统应将生产工艺！设备与动力》设备的？供电分设生产工艺设！备宜：采用独立《的变压？器供电？并采取抑制浪涌的措！施带电导体系—统，的形式宜采用—单，相二线？制、三？相三线制、三相【四线制？系统：接地型式宜采用【TN-S或T—。N-C-S》。系统 《 9.1【.5  《对于有特殊》要求的工艺设—备应：设不间断电》源(UP《S)：或备用发电》。装置 《