9》。 ， 电 气 — 【 9.1  —供  配  电 】 》 ：9.1.1》  硅集《成电路芯片工厂应】根据当地电网结构以！及，工厂负荷容量—。确定合理的供电电压！ 》 9.1.2  】硅集成电路芯片【工厂用电负荷—等级应为一级其供】电品：质，应满足芯片生产工】艺及：设备的要求并—应符合现行》国家：标准供配电》系统设计规范—GB 500—。52、爆炸》和火灾危险环境电力！装，置设计规范G—B ：50058及—电子工业洁净厂【。房设计规范GB 5！0，472？的规：定 ？ 9》。.1.3  硅【集成电路芯片厂【房配电电压》等级应符合生产工艺！设备及动力》设备的要求》 —9.1.4  【硅集成电路芯片【。厂房的供电系统【应将生产工》。艺设备？与动力？设备的供电分—设生产工艺设备宜】采用独立的变压器】供电并采取抑制【浪涌的措《施，带电导体《系统的？形式宜采用单—相二线制、三相三线！制，、三相四线制—系统接地型式宜【采用TN-S或【TN-C-S系统】 9.】1.5 《 对于有特殊要【求的工艺设》备应设不间断电【源(UPS》。)或备用发电装【。置 ？