9  电】。 气 — ： ， 9.1  】供 ： 配  电》 ， 9.！1.1  硅集成】电路芯片工》厂应根据当地电【。网结构以《及工厂负荷容—量确定合理的供电电！。压 》 ：9.1.2  硅集！成电路芯片》工厂用电负荷等级】应为一级其供电品质！。应满足芯《。片生产工艺及—。设备：的要求并应符—合现行国家标准【供配电系统设计规范！GB 5005【2、爆炸和火—灾危险环境》电力：装置设计规范GB】 500《58及电子工业【洁净：厂房设计规范G【B 5047—2的规？定 《 9《.，1.3？  硅集成电路【芯片厂房配电电压等！级应符合生》产工艺设备及动力】设备的要《求 》 9.1.—4 ： 硅：集成电路芯片—厂房：的供电系统应—将生产工艺设备与】动力设备的供—电分设生产》工艺设备宜采用独立！的变：压，器供电并采》取抑制浪涌的措施带！电导体系《统的形式宜采用单相！二线制？、，三相三线制》、三相四线制系统】接地型式宜采用TN！-，S或TN-C-S系！统 《 9.》1.5  对—于有特？殊要求的工艺设【备应设不间断电源(！U，PS)或备用发【电装置 》