中华人民共和国！国家标准 ！ 硅集成电路芯片工！厂设计规范 】。 GB 50】809-2012 ！ 》条文说明 】 制定说明 【。   【。。  硅集成电路芯片！。工厂设计《。规范GB 》5080《9-2012—经住房和城乡建【设部2012—年1：0，月1日以《第149《7号公告批准发【布 《     【本规范？紧，密结：合当前我国电子信】息产品制造业对硅集！成，电，路，芯片的需《求切实体现了—。我国集成电》路芯片工厂》。工程建设中新—技术、新工艺、【新，设备和新材料的【。应用成果和先—。进，经验；特《别是参考和》。借鉴：了国：内已建成的数—十条集成电路芯【片生产线工程—的先进技《术和：。。运行经？验做到了既结合国情！又与国际《同，类，标准接轨 】     本规】范编制？经过了准备、—征求意见、送审和报！批四个阶《。段，编制工作主要—遵循了以下原—则 《 ：      —   1.遵—循先进性、科学【性、协调性和可【操作：性等原则 【 2.严格【执行国家住房和【城乡部标准定额【司发布的工程建设】标准编写规》定（建标《〔2008〕18】2，号） 【 3.将直》接涉及人民》生命财产安全、【人体健康、环境【保护：、能源资源节约和其！他公共利益等—条，文列为必须严格执】行的强制性条文【 》 本规范于》。2011年12月在！。上海召开了》规范审查会审查会专！家一：致认为？规范条文涵盖了硅】集成电路芯》片工：厂工程？。设，计的主要内容具【有较强？的实用？性、科学性、协调性！和可操？作性该规范的发布】和实施将对我国【硅集成电路芯片【工厂工程设计水【平的提高发》挥积极作用同—时将推动硅集成电路！芯片工厂工程建设的！技，术进步？。 《     审查会！后编制组根据审查意！见对规范进行了【认真：的修改、补充—和完善并于201】2年4月6日—形成：了最终的硅》集，成电路芯片》工厂设？计，规范：报批：稿报住房和城—乡建设部 》 》    为》便于：广，大设计、《施工、科研、学校】等单位有关人员【在使用本规范时【能正确？理解和执《行条文规《定硅集成电路—。芯，。片工厂设计规范【。编写组？按章、？节、条？、款、项的顺序编制！。了本规范的》条文说明对条—文规定的目的、【依据以及执行中需】要注意的有关事【项进：行了说明《但是本条文》说明不？具备与规《范正文？同等的法《律效力仅供》使用者作为理解【和把握规范规定【的参：考 ？