：中华人民共和国【国家标准 【。。 硅集成电【路芯：。片工厂？设计规范 【 GB —50：80：。9-2012 】 ？ 条文？。说明 制！定，说明 《     】硅集成？电路芯？片，工厂设计规范GB ！。50809-201！2经住房和城乡【建设：。部2012年—10月1日以第1】497？号公告批准发布 ！   —  ：本规范？紧密结合《当前我国电》。子信息产品制—造业对硅集成电【路芯：片的需求切实体现】了，我，国集：成，。电路芯片工厂工程建！设，中新技术、新—工艺、新设备和新】材料的？应用成果《和先进经《验；特别《是参考和借鉴了国内！已，建成的数十条集【成电路？芯片：生，产线工程的先进【。技术和运《行经验做到了既结合！。国情：又，与国际同类标准接轨！ —   ？ ，本规范编制经过【。。了准备、《征求意见、送审和报！批四个阶段编制【工作主要遵循了【以下原则 】      【  ： 1.遵循先进性】、科学性、协调性和！可操作性等原则 ！ 2.严格执！行国家住房》和，城乡部标准定额司】发布的工《程建设？标准编写规定（建】标〔2008〕【182？号） — 3.《将直接涉及人民生】命财产安全、人【体，健康：、环境保护、能源】资源节约和其他公共！。利益等条文》列为：必须严格执行—的强制性条》文 《 ？本规范于2011年！12月在上海召开了！规范审？查会审查会专家一致！认为规范《条文涵盖了》硅集成电路芯片工】厂工程设计的主要内！。容具有较《强的实用性、科学性！、协调性《。和可：操作性该《规范：的发布和实》施将对我《国硅集成《电路芯？片工厂工程设—计水平的提高—发挥：积极作用同》时将推动硅》集成电路芯片工厂工！程建设的技术进【步 ： ：    — 审查？会后编制《组，根据审查意见对规】范进行了认真的修改！、补充和完》善并于2012年4！月6日形成了最终】的硅：集成电路芯片工厂】设计规范报批稿报】住房和城乡》建设部 【  ？  ： 为便于广大设【计、施工、科研、】学校等单位有关【人员在使用》本规：范时能正确理解【和执：行，。条文规定硅集成【电路：芯片工厂设计—规范编写组按章【、节、条《、款、项的》顺序编制了本规范】的条文说明对—条文规定的目—的、依据《。以及执行《中需要？注，意的有？关事项进行了说明但！是本条？文说明不具备—与，规范正文同》等的法律效》。力仅供使用者作为】理解和把握规范规定！的参考？ ：