中？华人民共和》国国家标准 【 ？ 硅集成电路芯片工！厂设计规范 ！ ：。GB 50809-！20：12 】条文说明 【 制《定说明 《 ：。     【硅集成电路芯—片工厂设计规范G】B 50809【-201《2经住？房和城乡建设部2】01：2年10月1—日以第149—7号公告批准发布 ！   【  本？规，范紧密结《合当前我国电子信息！产品制造业对—。硅，集成电路芯片—的需求切实》体现：了我：国集成电路芯片【。工，厂工程建设中新【技术、新工》艺、：新设：备和新材料的应【。用成果和先进—经验；特别是参【考和借？鉴了国内已建—成的数十条集成【电路芯片生产线【。。工程的先进技—术和运行经》验做到了既结合【国情又？与国际同类标准接轨！ 《     本【规范编制经过了【准备、征求意见、】送审和报批四个阶段！编，制工作？主要遵？循了以下原则— 》     》    《。1.遵循先进性【、科：学性、协调》性和可？操作性等原则 ！ ？2.严格执行国家住！房和城乡部标准定额！司，发布的工程建—设标准编写规定【（建标〔2008】〕，182号） 】。。。。 3《.将直接涉及人民】生命财产安全、【人体健康、环—境保护、《能源资源节约和其他！公共利益等条文【列为：必，须严格？执行的强制性—。条文： 本规】范于：2011年1—。2月在上海召开【了规范审《查会审？查会专家一》致认为？规范条文《。涵盖：。。了硅集成电路芯片工！厂工程设计的主要】内容：具有较？强的实？用性、科学》性、协调《。性和可操作》性该规？。范的发布和实施将】对我国硅集成—电路芯片工》厂工程设计水—平的：提高发挥积》极作：。用同时将《推动硅集成电路芯片！工厂工程建设—的技术进《步  】   ？审查会后编》制组根据审查—意见对规《范，进行了？认真的修改、—补充和？完善并？于2012年4月6！日形成了最终的【硅集成电《路芯片工厂设计规范！。报批稿？报住房和《城乡建设部 【     】为便于广大设—计、施？工、科研、学校等单！位有关人员在使用】本规范时能正确理】解和执行条文规【定硅集成电路芯片】工，厂设计规范编写组按！章、节、条、款【、项：的顺序编制》了，本规范？的条文说《明对条文《规定的目的、依据以！及执行中需要注【意的有关事项进行了！。说明但是本条文说明！不，具备与规范正—文同等的法律效【力仅供使用》者作为理解和—把握规范规定的参】考 ： ，