中华《人民共和国国—家标准 —。 硅集》成电：路芯片？工厂设计规范 】。 GB 50！。809-2012 ！ 条文说明！ ： 《制定说明 【     硅集！成电路芯片工厂【设计规范G》B， ，5080《9-2012经【住房和城《。乡建设？部201《2年10月1日【以，第1：497号《公告批准发布 】  》   本规范紧密】结合当？前我：国电子信息》产，。品制造业对硅—集成电路《芯片的需求切实体】。现了我国集成电路】芯片工厂工》程建：设中：新技术、《新工艺、新设备和新！材料的应用成果和先！进经验；特别是参】考和借鉴《。。了国内已建成的【数十条集成电路芯片！生产线工程的先进技！术和：。运行：经验做到了既结【合国情又与》国际同类标准接【轨  】   本《规，范编制经《过，了准备、征求意见、！送审：和，报批四个阶段编制】工作主要遵循—了以下原则 ！     —  ：  1.《遵循先进性、科学性！、协调性和可操作性！等原则 】。 2.严格执行国家！住房和城乡部标【准定：额司发？。布的工程建设标准】编写规定《（，建标〔？200？8〕1？8，2号） 】 3.将直接涉及】人民生命财产安全】。、，人体健？康、环？境保护、能源资【源，节约和其他》公共利益等条文【列为必须严格执【。行的强制性条文【。 ？ 本《规范于20》。11：年，12：月在上海召开了【规范审查会审查会】专家一致认》为规范条文》涵盖了？硅集成？电路芯片工厂工程设！。计的主要内》容具有较强的实用性！、科学性、协调【性和可操作性该【规范的发布和实【施，将对我国硅集成电】路，芯片工？厂工程设计》水平的提高》。发挥积极作用同时】将推动？。硅集成电《路芯片？工厂：工程建设的技术进】步， —    审查会后】编制：组，根据审查意见对规范！进行了认真的—。。修改、补充》和完善并于2—012年4月6日形！。成了最终的硅集成】。。电路芯片工厂设计】规范报批稿报住房和！城乡建？。设部 】    《为便于？广大：设计、施工》、科研、学校等【。单位有？关人员在《使用本规范时能【正，确理：解，和执行条《文规定硅集成电【路芯片工《厂设计规范编—写组按章、节—、条、款、项—的顺序编制了本【规，范，的条文说明对条文】规定的目的、—依据以及执行—中需要注意》的有关事项》进行：了说明但是本条文】说明不？具备：与规范正文》同等的法律效力仅供！使用：者作为理解和把握规！范规定的参考— ：