中华人民共【和国：国，家标准 】 硅集成电路芯片】工厂设？计规范 ！GB 5080【9-2012 ！ ， 条文说》明 》。 制定说明 【 ： ： ，    硅集成电路！。芯片工厂设计—规范GB 508】0，9-2？012经住》房和城乡《建设部2《012年1》0月：1，日以第1497号公！告批准发布 【。  》   本规范紧密】结合当前我国电子】信息产品制造业【对硅集成电路芯片】的需求切《实体：现了我？国集成电路芯片工厂！工程：建设：中新技术、》新工艺、新设备和新！材料的应用成—果和先进经》验；特别《是参考和借鉴—了国内已建成的【数十条集成电路【芯片生产线工程【的，先进技术和运—行经验做到了既结】合国情又与国—际同类标准接轨 ！  》   ？本规范？编制经过了准备【、征求意见、送【审和报批四个—阶段编制工作主要遵！循了以？下原则 》      ！  ： 1.遵循先进性】、科学性、》协调性和《可操作性等原—则 — 2.严格执行【国家住房和城乡【部标准定额司—发布的工程建设标准！编写规定（建标【〔2008〕—182号） 【 3.将直】接，涉及人民生》命财产安《全、：。人体健康、环境保护！、能源资源节约和其！他公共利益等条文列！为必：须严格执行的强制】性条：。文 本规！范于201》1年：12月在上海—召开：了规：范审查？会审查会专家—一致认？为规范条文》涵，盖了硅？。。集成电？路芯片工厂工程设计！的主：要内容具有较—强，的实用性、科学性、！协调性和可操—作性该规范》的发布和实施—将，对我：国硅集成电路—芯片工？厂工程设计水—。平的：提高发挥积极—作用同时将推—动，硅集成电路》芯片工厂工程建【设的：技术进步《    ！ 审查会后编—制组根据审》查意：。见对规范《进行了认真》的修改、《补，充和：完善并于2012年！4月6日形》成了最终的硅集成电！路芯片工厂设计【规范报批稿》报住房和城乡建【设部 ？ 《    《 为便于广大设计】、，施工、科《研、学校等》单位有关人员在使】用本规范时能—正确理解和执—行，条文规定硅集成电】路芯片工《厂，设计规范《编写组？按，章、节、《条、：。款、项的顺序—编制了本规范—的条文说明》。。对条文规定的—目，的、依据《以及执行《中，。需要注意《的，有关事项进行了说明！但是本条文说明不】具，备与：规范正？文同：等的法律效》力，仅供使用者作为【理解和把握》规范规定《的参考？ ：