。 ， 中华人民共和国国！家标准 】 硅集成《电，路芯片工《厂设计规范 【 GB 【50809-201！2 条】文说明 》 制定说【明 —    《 硅集成电路芯片】工厂设计规范G【B 5？0809-2012！经住房和城》。乡，。建设部2012【年10月1日以第】1497号公告批准！发布 【。 ，    本规—范紧密结合当前我】国，电子信息产品—制造业？对硅集？成电路？芯片的需求切实【体现了我国集成【电，路，芯片工厂《工程建？。设中新技术》、，新工艺？。、，新设备和新材料【的，应用成果和先—进经验；特》别是参考和借鉴了】国内已建《成的数十条集成电路！芯片生产线工程的先！。进，。技术和运行》经验做到《了既结？合国情又与》国，。际同类标准接轨【    ！ 本规范《编制经？过，了，准备、征求意见、送！审和：报批四个阶段编制】。工作主要遵循—了，以下原则 》 》     》   1.遵循先进！性、科学性、—协调：。。性和可？操作：性等：原则 ？ 《 2.？严格执行国》家住房和城乡部【标准定额司》发布的工程建设【。标准编写规定（建】标〔2008〕1】82号）《 《 3.《将直接涉及》人民生命财产安【全、人体健康—。、环境保护、—能源：。资源节约《和其他？公共利益等条文【列为必须《严格执行的强—制性条文 》 本—规范于2011【年，12月在《。上海召开了规—范审查会《审查会专家一—致，认为规范条文涵盖了！硅集成电路芯片工】厂工程设计》的主：要内容具有较—。强的实用性、科学性！、协调性和可操【作性：。。该，规范的？发布和实施将对我国！硅集成电路》。芯片工？。厂工：程设计水平的提高】发挥积极作用同时将！推动硅集成电—路芯片工厂工程建】设的技术进步 ！ ：     审查会后！。编制组根据审查意见！对规范进《行了认真的修改、】补充和完善并于【2012年4月6日！形成了最终的硅【集成电路《芯片工厂设计规【范报批稿报住房和】城乡建设《部 ？   —。  为便《于广大设计》、施工、科》研、学校《等单位有关》人员在？使用：本规范时能正确【理解和执行》条文规？定硅集成电路芯【片工厂设计规—范编：写组按章、节、条】、，款、项？的顺序编制了本规范！的条文说明对—。条文规定的目—。的、依据以及执行中！需要注？意的有关《事项：。进行了？说明但是本条文说明！不具：备与规范正文同【等的法律效力—仅供使用者作为理解！和把握规《范，规定的？参考 ？ ，