：中华人？民共和国《国家标准 【 ， 硅集成电路【芯片工厂设计—规范： ？ GB —5080《9-：。2012 ！ 条文说明 【 ？ 制：定说明？ — ，   硅集成电路芯！片工：厂设计规范GB【 50809-2】01：2经住房《和城乡建《设部2？012年10—月，1日以第《1497号公告批准！发布 】 ，。   本规范紧【密结合当前我国【电子信息产品制造业！对硅集成电路芯【片的需？求切实体《现了我国集成—电路芯片工厂—工程建设中》新技术？、新工艺《。、新设备《和新材料的应用【成果和先进经验【；特别是参考和借鉴！了国内已建成的数十！。条集成电路芯片生】产线：工程的先进技术和运！行经验做到》了既结合国》情又与国《际同类标准接轨【 ？ ：     本—规，范，编制经过《了准备？、征求意见、送审和！报批四个阶段编制】工作主要遵循了以下！原则 —  ？     》  1？.遵循先进性—、科学？性、协调性和—可，操作性等原》则 2】.严格？。执行国家住》房和城乡部标准定】额司：发布的工程》建设标准编写规定（！。建标〔2008〕】。18：2号：） 《。。 ：。 3.将《直接涉及《人民生命财产安全】。、，人体健康、》环境保护、能源【资，源节约和其他—公共利？益等条文列为必【须，严格执行的强制性】条文 ？ ？。 本规范于—201？1年：12月在上海召【开了规范审查会【审查会专家一致认为！规范条文涵》盖了硅集成》电路：。芯片工厂工程设计】的主要内容具有【较强的？实用性、科学性、】协调性和《可操：作性该规《范的：发，布和实施将对我【国硅集成电路芯【片工厂工程设计【水平：的提高发《挥积极作用同时将】推动硅集成电—路芯片工厂工—程，建设：的技术进步 ！     审查会！后编制组根据—审查意见对规范进】行了：认真的修改、补充】和完善并于2—012年4月6【日形成了《最终的？硅集成电路》芯片工厂设计规范报！批稿：报住房和城乡建【。设部 【。     为便于】广大设计、施工【、科研、学校等单位！有关人员《在使用本规范—时能正确理解—和执：行条文规定硅—集成电？路芯片工厂设计规范！编，写组按章、节、【条、款、项的顺序编！。制了本？规范的？条文：说明对？。条，文规定的目的、依】据，。以及执行中需要注】意的有关事》项进行了说明但是本！条文说明不具备与规！范正文同等的—法律效力仅供使用】者作为理《解和把握规范规定的！参，考 ？