。 ：中华：。人民共？和国国家标准 ！。 硅集成—电路芯片工厂设计规！。范 GB！。 50809-【2，012 【 条文《说明 制！定说明 ！。    硅集成电】路芯片工厂设计【规范GB 》5，0809-2012！经住房和城乡建【设部：2012《年10月1》。日以第1497【号公告批准发—布 《    — 本规范紧》密结：合，当，前我国电子信息【产品制造业对—。硅集成电《路芯片？的需求切实体现了】我国集成电路芯片】工，厂，。工程建设中新—技术、新工艺、新设！备和新材料的应用】。成果和先进经验；】特，别是参考和》借鉴了？国内已建成》的，数十条？集成：电，路芯片生《产线工程《的先进技术》和，运行经？验做到了既》结合国？情又：与国际同类标准接】轨 》  ？ ，  ：。本规范？编制经？过了准备、征—求意：见、送审和报批四】个阶段编制工—作，主要遵循了以下原】则 — ，      —  1.遵循先【进性：。、科：学性、协调性和【。可操作性等原则【 》 2.严《格执行国家》。住房和城乡部标【准定额司发布的【工程建设《标准编写规定—（建标〔200【8〕182号） 】 3.【将直接？涉及人民生》命财产安全、人体健！康、环境保护—、，能源：资源节约和其他公共！利益等条文列为必】须严格执行的强制】性条文 》 本规—范于2011年12！月在上海召》开了规范审查会【审查会？专家一致《认为规范条文—涵盖：了硅：集成电路芯片工厂工！程，设计的主要》内容具有较》强的实用性、—科学性、协调性【和可操作《性该：规范的发布》和实施将对我国硅】集成电路芯片工厂】工，程设计水平的提高】发挥积？。极作用？同时将推动硅—集成电路芯片工【厂，工，程建设的技术进步】 ？     审】查，会后：编制组根据审查意】见对规范进》行了认真的修改、补！充和：完善并于《201？2年4月6日形成】了最终？的硅集成《电路芯片工厂设计】规范报批稿报—住房和城乡建设【。部 ：    】 为便于广大设【计、施工、科研、学！校等单？位有关人员在使用本！。规范时？能正确理解和执【行条文规定硅—集成电路芯》片工厂设《计规范编写组按【章、节、条、—款、项的《顺，序编制了《本规范的条文—说明：对条文？规定：的目的、依据以【及执：行中需要《。注，意的有关事》项进行了说明但是本！条文说明不具备【与规范？正文同等《的法律？效力仅供使》用者作为理》解和把握规》范规定？的参考？ ：