《9.5  》通，信与安全保护— 9！.5.？1  硅集成电【路芯片工厂内应设通！信设施并应符合下列！。要求 ？ 1—  厂房内电话／数！据布线应采用综【合布线？系统综合《布线系统《的配线？间或配线柜不应设置！在布置工艺设备的】洁净区内《； 2】  应设置》生产、？办，公及动力区之间联系！的语音通信系统；】 3【  应根据》管理及工艺的需要】设，置数据通《信局域网及与—因，特网连接的接入【网，； ： 4—  宜？设置集中式数据中】心 9.！5.2？  生产厂》房应设置火灾自【动报警系统其防护】对象的？等级不应低于一级】火灾：自动报？警系统形式应采用】控制中心报警系统并！应符合下列要求【 ， 1 【 应设有消防—控制中心并》应符合现行国家标准！建筑设计防火规范】GB 50》。016的规》。定； ？。 2  生！产厂房内火灾探测应！采用智能型探测器在！封闭房间内使用或】。存，储，易燃、易爆气体及】有机溶剂时房间内应！设，置火焰探测器； 】 ， ： 3  生产厂】房洁净区《内净化空调系统混】。入新风前的》回风气流《中宜设置高灵敏【度早期报警火灾探测！器； 《 ？ 4  在洁净区空！气处理设《备，的新：风或循环《风，的回风？口处宜？设风管型火灾探测器！ 9.5！.3  《生产厂房应设置火】灾自动报警及消防联！动控制？。控制：设备：的控制及显示功【。能应符合现行国【家标准建筑设计防火！规范GB 500】16及电《子工业？洁，净厂房？设计规范GB— 50472的规定！。 》 9.5.4—。  生产《厂房应设置》。气体泄？漏报警装置并应符合！现行国家标准建筑设！计防火规范G—B 50016【及特种气体系—统工程技术规范G】B 50646的规！定 ： 9.【5.5  生产厂房！应设化学品》液体泄漏《。报警装？置并：应符合现行国家标准！电子工厂化学品系】统工程技术规范【GB ？。50781的规定 ！ 9.5】。.，6  生《产厂房？应设：置广播？系统洁？净区内应《采用洁？净室型？扬声：器当广播系统—兼事：故应：。急广播？。系，统时应符合现行国家！标准：火灾自动报》警，系统设计规范GB】 5：0116的有关规】定 【9.5？.7  芯片—工厂：内应设置闭路电【视监：控系统监控摄像机宜！采用彩色《摄，像机闭路电视监控】系统监控图》像存储？时间不？应少于15》d 》 9.5.8  ！芯片工？厂内宜设置门—禁，系，统所有进《。入洁净区的通道均应！设置通道控制洁净区！内门禁读《卡器宜采用非接【触型： ， ，