8.—3  消    防！ ， 《 8.3—.1  硅集成【电路芯片工厂除应采！取防火措《施以外还应》结合我？国，当前的技《术、经济条件—配置必？要，的灭火设施 【 《。8，.3.？2  洁净》。区内：除应设？置室内消火》栓系统？、，自，动喷水灭火》系，统和：灭火器系统》外还应根据》。。。生产工艺或设—备的具体《条件和要求有—针对性的《设置其他消》防设备 《 ？ 8？.3.3  消【防水泵？应设备用泵消—防泵房应设置—备用动力源 【 ， 8.3—.4  厂》房室外消防给水可采！用高压、临时—高压或低压》给水系统并》应符合现行国家【标准建筑设计防火】规范GB 500】16的？规定 》 8.3.【5  生产厂房洁净！生产层及《。上、下技术》夹层除不通行的技术！夹层外应根据—面积大？。。。小、设备《台数等设置室内【消火栓 【。 8.3.6【  设置于生产厂房！内的室内消》火栓：宜设单独隔断—阀门 》 ？8.3？.7  《生产厂房洁净—生产层及洁净—区吊顶或技术夹层内！均应设置自》动喷水灭《火系统？设计参数宜按表8】.3.7规》定确：定 表】8.3.7  【自动喷水灭》火系统设计参数 】 ？ ， 《。 ？8.3.8 — ，洁净区的建筑—构，造，材料为非可燃物且】该区域内《也无其他可燃物【的存在时该区域可】不设：自动喷水灭》火系统 【。 8？.3.9 》 垂直单向流的洁净！区和洁？净区域应使用快速响！应喷头 ！。8.3.10  】洁净区吊顶下喷【头宜：采用不锈《钢，柔性接管与自动喷】。水灭火系统》供水管道相连接 】 8—.3.1《1  存放易燃易】爆的特种气》体气：瓶柜间内应设—置自：动喷水灭火系统喷】头 》 8.《3，。.12  在—硅烷配送《区域应设置》。直接作用于》各气瓶的水喷雾系】统系统的《。动作信号应来自火灾！探测器且火灾探测器！应与：气瓶上的《自动关断阀联动  ！    《   8！.3.13  工】艺，。排风：管道的消防保护应】符合下列要求 ！ 1  设置于！厂房：内用于输送可燃【气体且最大等—效，内径大于或等于【250mm的—金属：或，其他非可燃材质的】排风管道《应在风管内设置喷】。头；： ？ 2  —风管内自《动喷水灭火》。系统的设计》喷水强度《不得小于1.9L/！min·m2—风管：内自动喷《水灭火系统》设计流量应满足最】远端5个喷头的【出水量？单个喷头实际—出水量不《应，小于7？。6L/min水【平风：管内喷头距离不得】大于6？.1m？。垂直风管内喷头【最大间距不得大【于3.7m； 【 ， 3  【为风管内喷头—供水的干管上应设置！独立：的信号控制阀—； ： 4 【 设置喷《头保：护的：排风管应设》置避免消防喷水蓄积！的排水措施》； 《 ： 5  安装—在腐蚀性气体风管】内的喷头及管件应】采取防腐蚀材质或】衬涂合适的》防腐材？料；： 》 6  风管内喷头！的安装应《。便于定期维护检【修，  ： ，