8.—3  消    】防， 》 8.3.1 ！ 硅集成电路—。芯片工厂除应采【。取，防火措？施以外还应结—合我国当前的技术、！经，济，条件配置必要的灭火！设施： 8.】3.：2  洁《净区内除应设置室】内消火栓系统—。、自动喷水灭火【。系，统和灭？。火器系统外还应【根据生产工艺—或设备的具体条件】和要求有针对—性的设置其他消防设！备 》 8.3》.3  消》防水泵应设备用【泵消防？泵房应设置备—用动力源《 》 8.3.4  厂！房室外消防给水可】采，用高压、临时高【压或低？压给水系统并应【符，合现行？国家标准《。建筑设计防火规范】GB 50016的！规定：。。 8.】3.5？  生产厂》房洁净生产层及【上、：。。下技术？夹层除？不通行的技术—夹层外应根据面【积大小、《设备台数等设—置室内消火》栓， 8.3！.6：  设置于生产【厂房内的室内消火】栓宜设单独隔断阀门！ 8【.3.7  生产】厂房洁净生产层及洁！净区吊顶或技—术夹层内《均应：设置自动喷水—灭火：系统设计参数—。宜按表8.3—.7规定确定— 》 表8.《3.7  自—动喷水灭《火系统设计参数 】 】 ： 8.3《.8  洁净区的】建筑构造材》料为非可燃物且该】区，域内也无其他—可燃物？的存在时《该区域可不设自【动喷水？灭，火系统 — ： 8.？。3.：9  垂直单向流的！洁净区？和洁净区域应使用】快速响？应喷头 ！8.3？.10  洁净区】吊顶下喷头宜采【用不：锈钢柔性接管与自动！。喷水灭火系统供水】管，道相连接 ！ 8.3.1—。1  ？存放易燃易》爆的特？种，气体：。气瓶柜间内应设置】。。自动喷水灭火系统】喷头 8！.3.12  在硅！烷配送区《域应设置《直接作用《于各气？瓶的水喷雾》系，统系统的动作信【。号应来自火灾探测器！且火灾探《测器应？与，。气瓶上的自动关【断阀联动 》 ，     》  《 ？8.3.13  】工艺排风管道—。的消：防保护应符合—下列要求 ！ 1  设置于厂】。房内用于输送可燃】气体且最大》等效内径大于或等】于25？。0mm？的金属或其他非可】燃材：质的排风管道应在】风管内设《置喷头； 【 ？2  风管内自动喷！水，灭火系统的》设，计喷水强度不得小于！1，.9：L，/min《·m2风管》内自动喷水灭—火系统设计》流量应满足》最远端5个》喷，头的：出水量单《个，喷头实际出水量【不应小？于76L/m—i，n水平风管内喷头】距离不得大》。。于6：.1m垂直风管【内，喷头最大间》距不得大于3—.7m； 【 3  为【风，管内喷？头供水的干管—。上应设置独立的信号！控制：阀； 》 4  设【置喷头保护的排【风管应设置避—免消：防喷水蓄积的排水】措施；？ 5【  安装在》腐蚀：性气体风管内—的喷头及管件应采】取防腐蚀材质—或衬涂合适的—防腐材料《； — 6  风管内喷】头的：安装应便于定期维护！。检修  》