8.3 】 消    防【 》 8《.3.1  —硅集成电路芯片工厂！除应：。采取防火《措施以外还》应结合我国当前的】技术、经济条件【配置必要《的灭火设施》 8【.3.2  洁【净区内除应设置室】。内，消火栓系统、自动喷！水灭火？系统和灭火器系【统外还？应根据生产》。工艺或设《备的具体《条件和要《。。求有针对《性的设？置其：他消防设备》 》 8.3.3  消！防水泵？应设备用泵消防泵房！应设置备用动—力源 】8.3.4  厂】房，。室外消防给水可【采用高压、》临，时高压或低》压给：水系统并应符—合现：行国家？。标准建筑设计防火】。规范GB 500】1，6的规？。定 《 ， 8.《3.5  生产【。厂房洁净《生，产层及上、》下技术夹《层除不通行的技术】。夹层外应根据面积】大小、设《备台数等设置室内】消火栓？ ？。 ， 8.3.6【  设置于生—产厂房内的室内消火！栓宜设单独隔断阀门！ 8.3！.，7  生产厂房洁】净生产层及洁净【区吊顶或技术—夹层内？均应设置自》动喷：水灭火系统设计【参数宜按《表8.3.》7规：定确定 》 表》8.3？。.，7  自动喷—水灭火系统设—。计参数 — — ： 8.3.8 【 洁净区的建筑构】造材料为《非可燃物且该区【域内也无其》他可燃物的存在时该！区域可不设自—动喷水？灭火系统 【。 8.》3.：9 ： 垂直单向流的洁净！区和：洁净区域应使用【快速响应喷头 【。 ： ， 8.3》.10？ ， 洁净？区吊顶下喷头宜采】用不锈钢柔性接管与！自动喷水灭火系统供！水管道相连接 ！。 8.3.11！  存放易燃易爆的！特种：气体：气瓶柜间内应设置自！。动喷水灭火系统喷头！ ： 8.—3.12  在硅烷！配送：。。区域应设置直接作】用于：各气瓶的水喷雾系统！系统的？。。动作信号应来自火灾！探测器且火灾探测器！应与气瓶上的自动关！断阀联动     ！    《 》8.3.13—  工艺《排风管道的消—防，保护应符合下列要】求 》 1  设置于厂！房内用于输送—可燃：气体且最大等效【。内径：大于或等于250m！m的金？属或其他非可燃材质！的排：风管道应《。。在风管内设置喷头；！。 》 2  《风管内自动喷水灭火！系统的？设计喷水《强度不得小于1.9！L/min·m2】。风，。。管内自动喷水灭火】系统设计流量应【满足最？远端5个喷》头的出？水，量单个喷头实际出】水量不应《小于7？6L/m《in水平风管内【。喷，头距离不得大于【6.1？m垂直风管内喷【头，最大间距不得—大于3.《7m； 】 3  为风管内喷！头供水的干》管上应设《置，独立的信号控制阀；！ —4  设置喷头【保护的排《风管应设置》避，免消防喷水蓄—积，的排水措施；—。 《 ：5  安装在腐蚀性！气体风管《内的喷头及管件应采！取防腐？蚀材：质或衬涂合》适的防腐材料—； — 6  风管内【喷头的安《装应便于定期维护】检修  》