10.3】  纯   — 水 】 1？0.3.1  【芯片生产过程中需】大量使用超纯水作】。为清洗用水我国水】资源短缺、淡—水资：源总量约每年—26200亿m3人！均占有量为每年【。23：92m3为》世界人均占有—量的1/4名列第1！10位由于各地【区处于不同的水文】带及受？季，风，气候影响水资源与土！地、矿产资》源分：布和工业用水结构】不相适？应水污染严重水【质型缺水更加剧【了水资源的短缺高】速扩张的产能和【日益匮乏的水—资源的尖锐对立【如何：合理的制水、—用水并综合利用水】资源是硅集成电路】芯片工厂纯》水系统设计的基【础纯水制备系统【。。需根据生产工艺的】。要求合理制定制【备系：统规模和供水水质】超纯水制《备可利用水源包括】自，。来水以外的再—生水、甚至废水处】理站处理后》的水体现《面对水资源匮乏【设计中？不能：只考虑自来》水而忽略其他水源 ！ 1—0，.3.3  实践】证明采用《循环供水方式是行】之有效？。的主要是基于保【证输水管道》内的流速和尽—量减少不循环段【的死水？。区，以减：少，纯水：在管道内的停留时】间减少管道材料【。。微量溶出物（即使目！前质量最好的管道也！会有微量溶出—物）对超纯水水【质，的影响同时较高的】流速：还可以防止细菌【微生物的滋生 】 《10.3.6—  纯水系统管材的！选择方面主要应考】。虑三方面的因素 ！ ， 材《料，的化学稳《定性：。纯水是一种极好的溶！剂，为了保？证在输送过程—中纯水水质下—降最小必须选择【化学：稳定：性极好的管》材也就是《在所要求《的纯水中的》溶出物最小溶出物】的多少应由材料【的，溶出：试验确定其中—包括金属离子、【有机物的溶》出等 【。 管道内壁的—光，洁，度若管道《内壁：。有微小？。的凹凸会造成微粒】的沉积和微生物【的繁殖？导致微粒和细菌【。。两项指标的不合【格目：前，聚偏氟乙烯》。。（PVD《F）管？。道，内壁粗？糙度可达小于1μm！的水：平而不锈钢管约【为几十微米 】 管道及管件】接头处的《平整度对于防止产生！流水的涡流》。区是：。非，常，重要的？ —10.3.8、1】0.：3.9  纯水【作为清洗用水经【过，工艺生产设备使【用后应尽可能做【到“清污分流”【选择收集《低污染度的清洗废水！作为纯水《制，备的原水《或其他次级用—水的原水促》进水的？循，。。环利：用和重复使用实【现高效率的》一，水多用是实现纯水系！统和：全厂高回《用率：。的关键所在用后【纯水的重复利—。用既要达到高的回用！率，同时也必《须，保证：工艺设备的》用水：。安全因此确定—回，收水水质对》纯水系？统设计影响很大回收！水水质？必须根？据回收系统》的处理工艺和处理】能力来确《定在设计初期必须结！合目前成熟可靠的工！程，。技，术和经济条件做好相！关的技？。术评估工作既要【确定可供安》全回收的回收—水水质也《必须考虑到回收【水水质变化对纯水系！统的影响和冲击【根据国内硅集成电】路芯片工《。厂运行经验以及国外！同类工厂的》技术水？平6英寸硅集成【电路芯片工厂的工艺！废水的回用率不应低！于50％《。8英：寸～：12：英寸硅集成电—路芯片工厂的工艺】废水的回用率不应低！于75％《 ：