1》0.3 《 纯    水 】 【10.3.1 【 芯片生《产过程中需大—量使用超《纯水作为清洗用水我！国水资源短》缺、淡水资》源总量约每年26】200亿m3人均】占有量？为每年23》。92m3为世界人均！占有量的1》/4名列第110】位由于各地区—处于不？。同，的水文带《及受季风气候影响】水资源与土地、矿】产资源分《布和工？业用水结构》。不相适？应水：污染：严，重水质型缺水—更加剧了水资—源，的短：缺高速扩《张的产能和日益匮】乏的水资源》的，尖锐对立如何合理的！制水、用水》并综合利用水—资源是？硅，集成电路《。芯片工厂纯水系统设！计的基础纯水制备系！。。统需根据《生产工艺《的要求合《理制定？制备系？统规模和供水水质】超纯水制备可利用水！。源包：括自来水以外的再生！水、甚至废水处理】站处：理后的？水体现面对水—资源匮乏设计—中不能只考虑自【来水而忽略其他水源！ 10】.3.3  实【践，。证，明采：用，循环供水方》式是行之有效的【主要是基于》保证输水管道内【的流速和尽量减少不！循环段？的死水区以减—少，纯水：在，管道内的停留时间】减少管道材料微【量，溶出物？（即使目前质量【最好的？管道也会《有微量溶出物）【对超纯？水水：。质的影？响同：时较高的流速还【可以防止《细菌微生物的—滋，。生， 10】.3.6  纯水系！统管材？的选：择方面？主要应考虑三方面】的因素 》 ： ：。材料的化学稳定性】纯水是？一种极好的溶剂【为了保证在输送过程！中纯：水水质下降最小【必须选择化学稳定性！极好的管材也—就是在所要求—。的纯水？中的溶出物最—小溶：出物的多少应由材】料的溶出试验确定其！。中，包括金属《离子、有机物的溶】出等： ？ ， 管道内》壁的光洁度若管道内！壁有微小《的，凹凸会造成》微粒的沉《积和微生物的繁殖】导致微粒《和细：。菌两：项指标的不合格【目前聚偏《氟乙烯（PVDF】）管道？内壁粗糙《。度可达小于1μm的！水平而不《。锈钢管约为》几十微米 ！ 管道及管件接头】处，的平整度对于防【止产生流水》的涡：流区：是非常重要的—。 《 10.3.8、！10.3.9—  纯水作为—清洗用水经过工艺】生产设备使用后【应尽可能《。做到：“清污分流》”选择收集低污染】度，的清洗废水作为纯】水制备？的原水或《其他次级用》水的原？。水促进水的循环【利用和重复使用【实现高效《率的一水多用是实】现纯水系统和全【厂高回？用率的关键所—在用后纯水》的，重复：利用既要《。达，到高的回用》率同时也必须保证】工，艺设备的用》水安：。全因此确定回收【。水水质对纯水—系统设计影响很大回！收水水质必须根据回！收系统的处理—工艺和处理能力来确！定，在设计初《。期必须结合》目前成熟可靠的【工，程，技，术和经济条》件做好相关的技术评！估工作既要确—定可供安全回—收的：回收水？。水质：也必须考虑》到，回收水水质变—化对：纯水系？统的：影响：和冲击根据国内【硅集成电路芯片【工，厂运行经验》以及国外同类—。工，厂的技术水平6【英寸硅集《成，电路芯片工厂的工】艺，废水：的回用率《不应低于50—％8英寸～》12：英寸硅集成电路芯】片工厂的工艺废水的！。回用率不应低于7】5％ 《