《10.3 》 纯 ？。   水 — ？ ？。。10.3.1—  芯片生产过程】中需大量使用超纯】水作为清洗用水我国！水，资源：短缺、淡水资—源总量约每年262！00亿m3人均占】有量：为每年23》9，。2m3为世》界人均占《有量的1/4名列】。。第110位由于各地！区处于不同》的水文带及受季风】。气候影响水资源【与土地、矿产资源分！布和工业用水结构】。不相适应水污—染严重？。水质型缺《水更加剧了水资源的！短缺：高速扩张《的产能？和日益匮乏的—水资：源的尖锐对立如何】。合理的制《水、用水并综—。合利用水资源—是硅集？成电路芯《片工厂纯水系统设】计的基础纯水制备】系统需？。根据生产工艺的要】求，合理制定制备—系统规？模和供水《水质超纯《水，制备可利用水—。源包括自来水以外的！再，。生水、甚至废—水处理？站处理后的水体现面！对水资？源匮：乏设计？中不能只考虑自【来水而忽略其—他水源 】 1：0.3.3  实践！证明采用循环供水方！式是行之有效—的主：要是基于《保证：输水管道内的—流速：。和尽量减少不循环段！的死水区以减—少纯水在管》道内的停《留时间减少管道材】料微量溶出物（【即使目前质量—最好的管道也会有】。微，。量，溶出物）对超纯水水！质的影响同时较高的！流速还？。可以防止细菌微【生物的滋生 【 10.3.！6 ： 纯水系统》管，材的选择方面主【要应：考虑三方面》的因：素 【材料的化学稳—定，性纯水是一种极好的！溶剂为了保证在输送！过程中纯水水质下降！最小必须选择化学】稳定性极好的管材】也就：是在所？。要求的纯水中的溶】。出物最小溶》出物的多少》应由材料的》溶出试验确定—其中包括《金属离子、有机【物，的溶出等 ！。 管：道，内壁的光洁度若【管道内壁有》微小的凹凸会造【。成微粒的沉》积和微生物的繁殖】导致微粒和细菌两项！指标的？不合格目前聚偏氟乙！烯（PVD》。F）管道内壁粗糙度！可达小于1μ—m，的水：平，而不：锈，钢管约为几十微【。。米 管】道及管件接头—处的平？整度对于防止—。产生流水《的涡：流区是非《常重要的《 ： 10.【3.8、《。1，0.3？.9：  纯水作为清洗】用水：经过工？艺生产设《备使用后应尽—可能做到“清污分流！”选择收《集低污染度》的清洗废水》作为纯水制备的原水！或其他次级》用，水的原水促进—水的循环利用和重】复使用实现高效【率的一？水多：用，是实现纯水系统和全！厂高回用率的关键所！在用后？纯水的？重复利用既》要达到？高的回用率同—时也必须保证工艺设！备的用水安》全因：此确定？回收水水质》对纯水系统》设计影响很大回收水！水质必须根据回收系！统的处理工艺和处】理能力来《确定在设计初期必须！结合目？前成熟可靠》的工程？技术和经济条件做】好，相关的技术评估工】。。作既要确定可供安】。全回收的回收水【水质也必须》考虑到回收》水水质变《化对：纯水系统的影响和冲！击，根据国内《硅集成电路芯片工】厂运行经《验以及国外同类【工厂的技术水平6英！寸硅集成电路芯【片工厂的工艺废【水的回用《率，不，。应低于？50％8英寸—～1：2英寸硅集成电【路芯片工《厂的工艺废水的回】用率不应低于75％！ ：