《10.3 》 ，。纯    水 】 10.！3.1  芯片生】。产过程中《需大量使用》超纯水？作，为清洗用水我国【。。水资源？短缺、？。淡水资源总量约每年！262？00亿m3人均占】有量：为每年2《392m3》为世界人均占—有量：的1/4名列第【110位由于—各地区处《于，不同的水文带及受季！风气候影响水资源与！土地、矿产》。资，源，分布和工《业用水结构不相适应！水污染严重水—质型缺水更加剧了水！资源的短缺高速扩张！的产能和日益匮乏】的水资源的尖锐【。对立如何合理—的，。制，水，、，用水并综合利用【水资源是硅集成【电路芯片工厂纯【水系：统设计的基础—纯水：制，备系统需根》据生产工《艺的要求合》理，制定：制备系统规模—和供：水水质超纯》水制备？可利用水源包—括自来水以外—的再生水、甚至废】水处理站处理后的水！体现面对水资源匮】乏设计？中不能？只考虑自来水而忽略！其他水？。源 《 ？10.3.3  实！践证明采用》循，环供水方式》是行之有《效的：主要是基《于保：证输：水管：道内的流《速和尽量减少不循环！段的死水区以减少纯！水在管道内的停留】时间减少管》道，材料微量溶出物（】即使目前质量最【好的：管道也会有》微量溶出物》）对：超纯水水质》的影响同《时较高？的流：速还：可以防？止细菌？微生物的滋生 【 10.】3.6  》纯水系统管材的【选择方面主要应【考虑三方面的—因素 材！料的化学《稳定性纯水》是一种极好的溶【剂为了？保证在输送过程中】纯水：水，质下降？最小：必须选择化学稳定性！极好的管材也就是在！所要求的纯水中的溶！出物最小溶出物【的多：少，应由材料的溶—出试验确定其中包】括金属离子、有机】物的溶出等 【 管道内【壁的光洁度若管道内！壁有微小的凹凸【会造：成，。。微粒的沉积和微生物！的繁殖导致》微粒和细《菌两项指标的不合】格，目，前聚：偏氟乙烯（P—VDF）管道—内壁：粗糙度可达小于1μ！m的水平而不锈钢】管约为几十微米【 ：。 ： ， 管道？及管件？接头：处的平整度》。对于防止产》生流：水的涡流区是非【常重要的 ！ 10.3.8、1！0.3.9  纯水！作为清洗用水经过工！艺生产设备使用【后应：尽可能做到》“清污？分流”选择收集【低污染？度的清洗废水—作为纯水制备的原】水或其？他次级用水的原【水促进水的循环【利用和重复使用【实，现高效率的一—水多用是实现纯水】系统和全厂高—回用率的关键所在用！后，纯水的重《复利用既要达—到高的回用率同【时也必须保》证工艺设备的用水安！全因此确定回收水】水质对纯水系统【设计影响《很大回收水水质必】须根据回收系统的处！理，工，艺和：处理：能力来？确定在设计初期【必须结合目前成熟可！。靠的工？程技术和《经济条件做好相关的！技术评估工作既要确！定可供？安全回？收的回收水水质也】必须考虑到》回收水水质》变化对纯水》系统的影《响和冲击《根据国内硅集—成电路芯片工—厂运行经验以及【国外同类工厂的【技术水平《6英：寸，硅，集成电？路芯片工厂的工【艺废水的回》用率：不应低于《50％8英寸—～12英寸硅—集成：电路芯片工》厂的工艺废》水的回用《率不应？低于75％ — ，