： 10《.3： ， 纯    水 ！。 10.！3.1  》芯片生产过程中【需大量？使用超？纯水作为《清洗用水我国水资】源短缺、淡水资源】总量约？每年：2，6200亿m3人】均占有量为每年23！。92m3为世界人】均占：有量的？1，/4名列第110位！由于各？地区处于不同的【。水文带及受季—风气候影响水资源与！土地、矿产资源【。分布和工业用水结】构不相适应水污染严！重水质型缺水更加剧！了水资？源的短缺高速—扩，张的产能和日—益匮乏的水资源的尖！锐对：立如何合理的—制水、用水并综合利！用水：资源是硅集成电路】。芯片工厂纯水系【统设：计的基础纯水制【备系统？需根：据生产工艺的要求】合理制？定制备系统规模【和供水水质超纯水】。。。制，备可利用水》源包括？自来水以外的再生水！、甚至废水处理站】处理后的水体现面】对水资源匮》乏设：计中不能只》考虑自来水而忽略】其他水源 】。 10.3—。.，3  实践证明采用！循环供水方式是行】之有：效的主？要，是基于？保证输水管道内的流！速和尽量减少—不循环段《的死：水区：以减少纯水在—管道内的停留时间减！少管道材料微量【溶，出，物（即使目前质量最！好的管？道也会有微》量溶出物）对超纯水！。水质的影响同—时较：高的流速还可以【防，止细菌微生物—的滋生 》 《10.3.6  】纯水系？统管材的选择方【面主要应考虑三【方面：的因素 — ？材料的化学稳定性纯！水是一种极》好的溶剂为了—保证在输送过程中】纯水水质下降最【小必：须选择化学稳定性极！好的管材也就是在】所要求的纯水中【的溶出物最》小，溶出物的多》少应由材《料的溶出《试验确定其中包【括金属离子、有机物！的溶出等 —。 ，。 ？管道内壁的》光洁度若《管道：内壁有微小》的凹凸会造成微【粒的沉积《和微生物的繁殖导】。致微粒和细》菌两项指标》的不合格《目前聚？偏氟乙烯《（P：VDF）管》道内：壁粗糙度可》达小于1μm的水】平而不锈钢管—约，为几十微米 【 管》道，及管件接头处的平整！度，对，于防止产生流水的涡！。流区是非《。常重要的 — ， 10.—3.8、10.3.！9  ？纯，水作为？清洗用？水经过工艺生产设备！使用后应尽可能【。做到“清污分流【”选：。择收集低污染—度的：。清洗：废，水作为纯水制—备，的原：水或其他《次级用水的原水促进！水的循环利》用和重复使用实现高！效率：的一：水多用是《实现纯水系统—和全厂高回》用率的关键所在【用后纯水的重—复利用既《要达到高的回用率】同时也？必须保证工艺设【备的用水《安全因此确定回收】水水质对《纯水系统设计影响很！大，回收水水质必须根】据回收系统的处理工！。艺和处理能力来确定！在设计？初，期必须？结合目前成熟可靠】的，工程技术和经济【条件做好相关的技术！评估工作既要确定】可供安全回收的回】收水水质《也必须考虑到—回收水水质变—化对纯水《系统的？影响和冲击根据国】内，硅集成电路芯片工厂！运行经？验以：及国外？同，类工厂的技术水【平，6英：寸硅集成电》路芯片工厂》的工艺？废水的回用率—不应低于50％【8英寸～12英寸硅！集成电？路芯片工《厂的工艺废水的回】用率不应低》于75％ —