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10?.3 《纯 : : 水:
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,10:。.3.1 芯片生!产过程中需大量使】用超纯水作为清【洗用水我国水资源短!缺、淡?水资源总量》约每年262—00亿m3人均占有!量为每年2392m!3为世?界人均占有》量的:1/4名列第110!位由于各地区处于不!同的水文带及受季】风气候影响》水资源?与土地、矿产资【源分布和工业用水】结构不相适应水污染!严重水质《。型缺水更加剧—了水资源的短缺高】速扩张的产能和日益!匮乏的水《资源的尖锐对—立如:何合理的制》水、用水并综合利用!水资:源是硅集成电路芯】片工厂纯水系统设】。计的基?础纯:水,制备系统需》根据生产《工艺:的,要求合理制定制备系!统规模和《供,水,。水质超纯《水制备可《利用水源《包括自来水以—外的再生水、甚至】废水处理站处理后的!水体:现面:对水资源匮》乏设计中不能只考】虑自:来水而忽略其他水】。源
10!.3.3 实践证!明采用?循环供?。。水方式是行之有【效的主?要是基于保证输水】管道内的流速—和尽量减少》不循环段《的死水区以减少纯】水在管?道内的停留》时间减少管道材【料微量溶出》物(即使目前—质量最好的》管道也会有微量【溶出物)对超纯水】水质的影响同时较高!的,流速还可以防止细】菌微生物的滋生
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10.》3.6 纯—水系统管《材的选择《。方面:主要应考虑》三方面的因》素
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材料的化】学稳定性纯》水是一种《。极好的溶《剂为了保证在—输送过程中》纯水水质下降最小】必须选择化学稳定】性极:。好的管材也就—是在所要求的纯【水中的溶《。出物:最小溶出物的多【少,应,由材料的溶出试验确!定其中包括金属【离子、有机》物的溶出《等
管道!内壁的光洁度—若,管道内壁有微小【的凹凸会《造,成微粒的沉》积,和微生?物的繁殖导致微粒】和细:菌两项指标的不合格!目前聚偏氟乙烯(P!VD:F)管道《内壁:粗糙:度可达小《于1μ?。m的水平而不—锈钢管约为几十微米!
管【道及管件接头处的】平,整度对?于防:止产:。生流水?的涡流区是》非常重要的》
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《10.?3.:8、10.3.9】 , 纯水作为清—洗用:水,经过工艺生产设【备使用后应尽可【能做到“《清污分流”》选,。择收集?低污染度的清洗废水!作为纯水制备的原水!或其他次级》用水的?原水促进《水的循环利用和重】复使用实现高效率的!一水多用是实现纯水!系统和?全厂高回用率—的,关键所在用后纯水的!重复利?。用既要达到高的回用!率同:时也必须保证工【艺设备的用水—安全因此确定回收】水水质对纯水系【。统设计影响很大回收!水水质?必须:根据回收系统的【处理工艺和处理能】力来确定在》设计:初期必须结合目前成!熟可靠?的工程技术》和经:济条:件做好相关的技术评!估,工作既?。要,确定可供安全回收】的回:收水水质也》必须考虑《到回收水水质变化对!纯,水系统的影响和冲击!根据国内硅集成【电路芯片工厂运行经!。验以及国外同类工】厂的技术水》平6英寸硅集成【电路芯片工厂的工】艺废:水的:回用率?不应低于50%8英!寸~12英寸—硅集:成电路芯片工—厂的工艺废水—的回:用率不应低于7【。5%
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