9  【电 气？ ？ — ，9.1  供 【 配  电 【 《 ：9.1？.1  硅》集成电路芯片工厂应！根据当地电网结【构以及工厂负荷【容量确定合理的【供电电压《 ， 》9.1.2  硅】集成电路芯片工【厂用：电，。负荷等？级应为一级其供电】品质应满足芯—。。片生产工艺及—设备：的要求并应符—合现行国家标准【供配电系统设—计规范GB —50052》、爆：。炸和火灾《危，险环境电《力装：置设计规范G—B 50《0，58及电《子工业洁净厂房【设计：规范GB 5—0472的规定【 9.】1.3  》硅集成？电路：芯片：厂房配电《电压等级应》符合：。生产工艺设备及动】力设备的《要求 【 9.1.4—  硅集成电路芯】片厂房的供电系统应！将生产工艺设备【与动力设备的供【电分：。设生：产工艺设备》宜采用独《立的变压器供电【并采取抑《制浪涌？的措施带电》导体系统的形—式宜采用单相—二线制、三相三线制！、三相四线制系统】接，地型式宜《采用TN《-S：或TN-C-S系】统 【9.：1.5 《 对于有《特殊：要求的工艺设备应设！不间断电源(UPS！)或备用发电装置 ！ ，