， ： 9  电 气 ！ ： 9.1！  供 《。 配  电 】。 9.【1，.1  《硅集成电路芯片【工厂应？根据当地电网结构以！及工厂负荷容—量确定合理的供【电电压？ 《 9.1.2  ！硅集成电路》芯片工厂用电负【荷等级？应为一级其供—电品质应满足芯片生！产工：艺及设？备的要求并应符合现！行国家标准供—配电系统设计规范】GB 5《0052、爆炸【和火灾危险环—境电力装置设计规】范GB 50—05：8，及电：子工业？洁净厂房设》。计规范G《B 50《。47：。2的规定 》 ？。 ， 9.1.3  】硅集：成电路芯片》厂房配？电电：压等级？应符合生产工艺设备！及动：力设备？的要求 【。 ， ，9，.1.？4  ？硅集成电路芯片厂】房的供电系统应将】生产工艺设备—与动力设备的供【电分设生产》工艺设备宜》采用独立的变压器供！电并采取抑制浪涌的！措施带电导体系统】。的形式？宜采：用单相二《线制、三相三线制】、三相四线制—。系统接地型式宜采】用TN-《。S或：TN：-C：-S系统 — ？ 9：.1.5  对于】有特殊要求的工艺设！备应设不间断—电源(UP》S)或备用发电装】置 ： ，