： 9？  电？ 气 【 9.1 ！ 供  配  电】 《 9.1.】。1  硅《集，成电：路芯片？工厂应？根据当地电网结【。构以及工厂》负荷容量确》定合理的供电电【压 【9.1.2  硅】集成电路芯片工厂用！电负荷等级应—。为一：级其供电品质应【满，。足芯片？生产工艺《。及设：备的要求并》应符合现行国家标】准供配电系统—设计规范《GB 50052、！爆炸和火灾危险环】境电力装置设计规范！。GB 50058及！电子工业洁净厂房】设计规范GB 50！47：2的规定 ！ 9.1.》3  硅《集成电？路芯片厂房配电电】压等级应符合生产工！艺设备及《动力设备的要—求 【9.1.《4  硅集成电路芯！片厂房？的供电系统应—将生：产工艺设《备，与动力设备的—供电分设《生产工艺设》备宜采用独立—的变压器《供电并采取抑制浪】涌的措施带电导【体系统的《形式宜采用单—相二：线，制、三相三线制【、三相四线制—系统接地型式宜【采用TN-S或【。TN-C-S系统 ！ 《 ，9.1.5 — 对于？有特殊要求的工艺】设，备应设？。不间断？电源(UP》。S)或备用发电装置！ ：