？ 9：  ：电， 气 》 》 9.1  供】  配 《 电 【 ，。 9.1.1 】 硅集成电路芯片】。工厂应根据当地电网！结构以及《工厂负荷容量确【定合理？的供电电压 ！ 9.1.2【 ， 硅集成电路芯片】工，厂用电负荷》等级应？为一级其供电品质】应满足芯片》生产工艺《及设备的《要求并应符合现行】国家标准供配电系统！设计规范GB 5】。0052、爆炸和】火灾危险环境—电力装置《设计规范《GB 50058及！电，子工业？洁净厂房设计—规范GB 5047！2的规定《 ， 9.1】.3  硅集成【电路芯片厂房—配电电压《等，。级应符合《生产工艺设备及动力！设备的要求 ！ 9.1.4 】 硅集成电路芯【片厂房的《。供电系统应将生【产工艺设备与动【力设备的供电—分设生产工艺设备宜！采用独立《的变压器供电并采取！抑制浪涌的措施带电！导体：系，统的形式宜采用【单相二线制、三相三！线制、？三相四线《制系统接地型式宜采！用TN-S或TN】-，C-S系统》 ， ， 《9.1.5  对于！有特殊要求的工【艺设备应设不—间断：电，源(：UPS)《或备用发《。电装置 》