9》  电 《气 ？ — 9.1  供 ！ 配  电 — ， 《 9.1.—。1，  硅集成电路【芯片工厂应根据当地！。。电网结构《以及：工厂负？荷容量确《定合理的供电电压 ！ ： 9.1.2 ！ 硅集成《电路芯片《工厂：用电：负荷等？级应为？一级其？。供电品质《应满：足芯：片，生产工艺及设备的要！求并应符合现—行国家标准供配【电系统设《计规范GB 50】052、《爆炸和火灾危—险环境电力》装置设计规》范GB 50058！及电子工业洁净【厂房设计规范G【B 504》72的规定》 9【.1.3 》 硅集成电路—芯片厂房配》电电压等级》应符合？生产工艺设》备及动力设》备的要求 ！ 9.1.4  硅！集成电路《芯片厂房的供—电系：统应将生产工艺【。设备与动力设—备的供电分》设生产工艺设备宜】采用独立《的变压器供电并采】取，抑制浪涌《的措施带电导体【系统的形式宜采用】单相二线制》、三相三线制、三相！四线：制系统接地型式【宜采用T《N-S或T》N-C-S系—统 《 9.1.【5  对于有特殊】要求的工艺设—备应设不间断电【源(UP《S)或备用发电装置！ ：