《9  电 气 】 ？ 》9，.1  供  配 ！ 电 《 9.1！.，1  硅集成电路】芯片：工厂应？根据当地电网—结，。构以及工厂负—荷容：量确定？合理的供电电压 】 9.【1.2  硅集成电！路，芯片工厂用电—负荷等级《应为一级其》供电品？质应满足芯》片生产工《艺及设？备的要求并应符合现！行国家标《准供配电系统设计】规范GB 500】52、爆炸和火【灾危险环境电—力装置设计规—范GB 5》0058《及电子工《业，洁净厂房设》计规范GB》 5047》2的规定 — ， 9.1.【3  ？硅集成电路芯片厂】房配电？电压等级应》符合生产工艺设备】及，。动力设备的要求 】 ： ： ，9.1.4  硅】集成电路芯片厂房的！供电系统应将生产】工艺设备《与动力设备的供电分！设生产工艺设—备，宜采用独《立的变？压器供电《并采取抑制浪涌的】措施带电导》体系统的《。形式宜采用单相【二线制、三相三线】制、三相四线—制系：统接地型《式宜采用TN—。-S或？TN-C-S系【统 9.！1.5  对于【。有特殊要求的工【艺，设备：应设不间断电源(】UPS)或备用发电！装置 《