。。 ， 9  电 】气 ！ 9.《1  ？供  配《  电 《 》 9.1.1  ！硅集成？电路芯片工厂应根】据当地电网结—构以及工《厂负荷容量确定【合理的供电电—压 ： 《 9.1.》2  硅《集成电？路芯片工厂用—电，负荷等级《应为一级其供电品质！应满足芯《片生产工艺及设【备的要求并应—符合现行国家—标准供配电系统【设计：规范：G，B 5005—2、：爆炸和火灾危险【环境电力装置设【计规范GB 50】058及电子—工业洁净厂》房，设计规范GB— 50？472的《规定 】9.1.《3  硅集成电路】。芯片厂房配电—电压等级应》符合生产工艺—设备及动《力设备的要求 】 9》.1.4  —硅集成？电路芯片厂房的供电！系统应？。将生产工艺设备与动！力设备的供》电分设生产工艺设】备宜采用独立的【变压器供电并采【取抑制浪涌的措【。施带电导体系—统的形式宜采用单相！二线：制、三相三线制、三！相四线制系统接地】型式宜？采用TN-S或T】N-C-S系统 ！ ？ 9.1.5—  对？于有特殊要求—的工艺设备应—设不间断《电源(UPS—)或备用发电装【。置， ， ，