《5.3  》防火：疏散 — ？ 5：.3.1 》 硅：集成电路《芯片厂房《的，火灾危险性分类应为！丙类耐火等级不【应低于？。二级 ？ ？ 5.3.2【。 ， 芯片生产厂房【内防火？分区的划分应—满足工？。艺，生产的要求并应符合！现行国家标准电【子工业洁净厂房设】计规范？GB 50472】的规定 【 5.《3，.3 ？ 洁净区的上技术夹！层、下技术夹层和】洁净生产层当—按其构造特点和用】途作为同一防火分区！时上、下技术夹层的！面积可不计入防【火分区的建筑面【积但应？分别采取相》应的消防措施— —。5.3.4  【每一生产层、每个】防火分区或》。每一洁净区的安【全出口设计应符【合，。下列规定 ！ 1  安全出口数！量应符合现》行，国家标？准洁净厂房设计规】范GB？ ，50073的—相关规定《； 《 2 》 安全出口应分散布！。置并应设《有明显的疏散—标志； 】 ，3 ：。 安全疏散距—离可：根据生产工艺确定】但应符？合现行国家》标准电子工业洁净厂！房设计规范GB 5！0472的规定 ！