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5.3》 ,。 防火疏散
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5.3.1 硅!集成电?路芯片?厂房的火灾危险性】分类应为丙类—耐火等?级不应低于二—级
5.!3.2 》芯片生产厂房—内防火?分区的划分应满足】工艺生产的要—求并应符合》现行:国家标准电子工业】洁净厂房设计规范】GB ?50472的规【。定,
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?5.3.3 【洁净区?的上技术夹层—、下:技,术夹层?和洁净生《产层当按其构造特点!和用途作为同一【防火:分,。区时上、下技术夹层!的面积可不计入防】火,分区的建《筑面积但应分别【。采取相应的》消防措施《
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5.》3.4 每—一生产层、每个【防火分?区或每一洁净区的安!全出口?设计应符合下列【规定
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1 ? 安全出口数量应符!合,现行国家标准—洁净厂房设计规范G!B 5007—3的相关《。规,定;
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2 》 ,安全出口应分—散布置并应》设有明显的疏—散标志;
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3 ?。 安全疏散距—离可根据生产工艺确!。定但应符合现行国家!标准电子工业—洁净厂房设计规范】GB 50472的!规,定
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