。 5.3 】 ，防火疏散 ！ 5.3.1】  硅集成电路【芯片厂房的火灾危险！性分类？应为丙类耐火等级】不应：。低于二级 ！ 5.3.2— ， 芯：片生产？厂，房内防火分区的划分！应满：足工艺生产的要求】并，应符合？现行国家标准—电子工？业洁净？厂房设计规范—GB 5047【2的规定 ！ 5.3.3  洁！净区的上技》术夹层、下》技术夹层《和洁净生产层当按】其构造特点和用途作！为，同一防火分区时上】、下技术夹》层的：面积可不计入防火分！区的建筑面》积但应分别》采，取相：应，的消防措施 【 5.3.】。。4 ：。 每一生产层、每】个防火分区或—每一洁净《区的安全出口—设计应符合下—列规定 — ， 1  安全【出口数量应符—合，现行国家标准洁净厂！房设计规范GB 5！007？3的相？关规定； — 2 —。 安全出口应分【。散布置并《应设有明显的疏散】标志； 】 3  安全疏散距！离可根据生产—工艺：确定但应符合现行国！家，标准电子《工业洁净厂》房设计规《范GB 50—472的规定 【 ，