， ： 5.3  防【火疏散？ 】5.3.1  硅】集成电路《芯，片厂房？的火灾危险性分类应！为，丙类耐火等级不应低！。于二级 — 5.3.【2  芯片生—产厂房内《防火分区的划分【应满足工艺生产【的要求并应符合现行！国家标准电子工业】洁净厂房《设计规范GB 5】0472的规定 ！。。 《5.3.3  【洁净区的上技术夹层！、下技术夹》层和：洁净生？产层当按其构造【特点：和，用途作？为同一防火分区【时上、下技》术夹层的面》积可不计入防火【分区的？建筑面积但应分【别采取相应的消防措！施 5】.3.4  每一】生产层、每个—防火分区或》每一洁净区的安【全出口设计应符合下！。。列规：定 》 1  安全出】口数量应符合现行国！家标准洁净厂—房设计规《范GB 500【73的？相关规定； 【 《2  安全出口【应分：散布置并应设有【明显的疏散标志【； 【3，  安全疏散距【离可根据《生产工艺《确定但应符合现行】国家标准电子工业洁！净厂：。房设计规范G—。B 504》72的规定 【