5.3 !防火疏散
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5.3【.,1 : 硅集成《电路芯片《。厂房:的火灾危险性分类】。应,为丙类耐火等级不】应低于二级
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5.【3.:2 芯《片生:。产厂房内防》火分区的划》分,应满足工艺》生产:的要求并应符合现】行国家标准》电子工业洁净厂房设!计规范GB 504!72的规定》
5.】3.:3 洁净区的【上技术夹层》、下技术夹层和【洁,净生产层当按其构造!特点和?用途:作为:同一防火分区—时上、下《技术夹?层,的面积可不》计入防火《分区的建筑面—积但应分别采取相应!。。的,消防措施《。
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5.《3.4 》每一生产层、—每个防火分》区或每?一洁净区的安—全出口设计》应符合下《列规定
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1 安》全出口?数量应符合》。现行国家《标准洁净厂房设计】规范GB 5007!3,。的相关规《定,;
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2 【 ,安全出口应分—散布置并应设有明】显的疏散标志;
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3 《安全:疏散:距离可根据》生产工?艺确定但应》符合:现行国家标准电子】工业洁净厂房设计规!范GB 5》。0472的规定
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