5.3 】。。。 防火疏散 — ， 5.3！.1  《。硅集成电路芯片厂】房的火灾《危险性分《。类，应为丙类《耐火等级不应—低于二级 》 《。 5.3.2 【 ，芯片生产厂房—内防火分区的—划分应满足工艺生产！的要求？并应符合现行—国家标准电子工业洁！净厂房设计》规范GB 50【472的规》定 ： ？ 5.3》。.3 ？ 洁净？区的上技术夹层【、，下技术？夹层和洁净生—。产层当按其构造特点！和用途作为同—一防火分区时上【、下：技术夹层《的面：积可不计入防火分区！的建筑面积》。但应分别采》取相应的消防—措施 《 《5.3.4 — 每：一生产层《。、每个防火分区【或每一洁净区的安全！出口：设计应？符合下列规定— 《 1  安—。全出口数量应符合现！行国家标准洁净厂房！设计规范GB 【。50073的相关规！定； 《 ， ？2  安全出—口应：。分散布置并应设有】明显的疏散标志【； 3】  安全《。疏散距离可根据生产！工艺确定但应—。符合现行国家—标准电子工业洁净厂！。房设计规《范，GB 50472的！规定 《