5.—3  防火疏散【 ， ： 5.【3.1？  硅集成电路【芯片：厂房的火灾》危，险性分？类应为丙类》。耐火等级不应低于二！级， 》 5.3.2  】芯片生？产厂房内防火分区】。的划分应满》足工艺生产的—要求并应符合现行国！家标准电子工业洁净！厂房：设计规范GB 【5047《2的规定 — ，。 5.3—.3  洁净—区，的上技术夹层—、下技术《夹层：和洁净生产层—当按其构造特点【和用途？作为同一防火分区】。时上、下技术夹层的！面积可不计入防火】分区的建筑面积【。但，应分别采取相应的】消防措施《。 ， ， ？ 5.3.4 【 每：。一生产层、每个防火！分区或每一洁净【区的：。。安全出口设计应符】合，。下列规定 》 《 1  安全出【口数量？应符合现《行国家标《准洁净厂房设计规】范GB 5007】。3的相关规定； ！。。 2 — 安全出口应分散】布置：并应设有明显的疏】。散标志； 】 3  安全疏散！距离可根据》。生产工艺确定但应符！合现：行国家标准电子工】业洁净厂房设计规范！GB 50》472的规》定 ？