5》.3  防火—疏散 ！。 ，5.3.1  硅】集成：电路芯片厂房—。的火灾？危险性分类应—为丙类耐火等—级不应低《于二级 】。 ，5，。.3.2《。  芯片生产厂房内！防火分区《的划分应满足工艺】。生产的要求并应符】合现行国家标准电子！工业洁？净厂房设计规范GB！ 5047》2的规定 》 5.3.！3， ， 洁净？。区的上？技术夹层、下—技术：夹层和洁净生产【层，当按其？构造特点和用途【作为同一防》火分区时《上、下技术夹层【的面积可《不计入防火分区的】。建筑面积但应分【别采取相应》的消防措《施 5】.3：.4  每一生【产层、每个防火【分，区或每一洁净区的】安全出口设计应符合！下，列规：定 》 ：。1  安全》出口数量《应符合现《行国家标《准，洁净厂房设计规【范GB 50—073的《相关规定； ！ 2？  ：安全出口应分散【布置：并应设有明显的疏散！标志； 《 ： 3《 ， 安：全疏：。。散，距离可根据生产工】艺确定但《应符合现行国—家标准电子工业洁净！厂房设计规》范GB 504【。72的规定》 ：