： 5.3》 ，。 防火疏散 ！ ？ 5.3.1  硅！集成电？路芯片？厂房的火灾危险性】分类应为丙类—耐火等？级不应低于二—级 5.！3.2  》芯片生产厂房—内防火？分区的划分应满足】工艺生产的要—求并应符合》现行：国家标准电子工业】洁净厂房设计规范】GB ？50472的规【。定， ？ ？5.3.3  【洁净区？的上技术夹层—、下：技，术夹层？和洁净生《产层当按其构造特点！和用途作为同一【防火：分，。区时上、下技术夹层！的面积可不计入防】火，分区的建《筑面积但应分别【。采取相应的》消防措施《 ？ 5.》3.4  每—一生产层、每个【防火分？区或每一洁净区的安！全出口？设计应符合下列【规定 【 1 ？ 安全出口数量应符！合，现行国家标准—洁净厂房设计规范G！B 5007—3的相关《。规，定； 》 2 》 ，安全出口应分—散布置并应》设有明显的疏—散标志； 》 《 3 ？。 安全疏散距—离可根据生产工艺确！。定但应符合现行国家！标准电子工业—洁净厂房设计规范】GB 50472的！规，定 ？