5.3  ！防火疏散 【 ， 5.3【.，1 ： 硅集成《电路芯片《。厂房：的火灾危险性分类】。应，为丙类耐火等级不】应低于二级 — 5.【3.：2  芯《片生：。产厂房内防》火分区的划》分，应满足工艺》生产：的要求并应符合现】行国家标准》电子工业洁净厂房设！计规范GB 504！72的规定》 5.】3.：3  洁净区的【上技术夹层》、下技术夹层和【洁，净生产层当按其构造！特点和？用途：作为：同一防火分区—时上、下《技术夹？层，的面积可不》计入防火《分区的建筑面—积但应分别采取相应！。。的，消防措施《。 《。 5.《3.4  》每一生产层、—每个防火分》区或每？一洁净区的安—全出口设计》应符合下《列规定 》 ？ 1  安》全出口？数量应符合》。现行国家《标准洁净厂房设计】规范GB 5007！3，。的相关规《定，； ：。。 2 【 ，安全出口应分—散布置并应设有明】显的疏散标志； ！ ？ 3  《安全：疏散：距离可根据》生产工？艺确定但应》符合：现行国家标准电子】工业洁净厂房设计规！范GB 5》。0472的规定 ！