6  防 ！微 ：振 ？ 【 6：.1  一般规定】 ， — 6.1.1—  硅集成电—路芯片厂房应—满足：光刻及测试设备的防！微振：要求： 6【。。.1.2 》 ，硅集成电路芯—片厂房的选》址应对场地周围的】振源：进行充分的调—查与评估 》 》6.1.3 — 厂址选择除—既有环境的振源【外尚应计《及在未来可》。。能产生的振源对【。拟建厂房的影响 】 6.【。1.4  振动大的！。动力设备《和运输工《具等应远离》对，振动：敏感：的净化？。生产区域动力厂房】与生产？厂房不宜贴近布置】 》 6.1.5  】。硅集成电《路芯片厂《房，。宜在下列阶段进【行微振？测试和评《价 1 ！ 在建设前对场地】素地：。进，行测试和评价； ！ 《2，  生产厂房结构】体完工？后对于布置光刻及测！试设备的区》。域进：行，测试：。； 《 ： 3：  生产厂房—竣工时对布置光刻】及测试？设备的区域进—。行测：。试 ？