6》  防 《微 振？ ！ 6.1  一般规！定 》 ？ 6.1.》1，  硅？集成电路芯》片厂房应《满足光？。刻及测试设备的防】微振要？求 ？。 6.1.】2  硅集成电路】芯片：。厂房的选址》应对场地周》围的振？源进行充分的调查与！评估 》 6《.1：.3  厂》址选择除既有环境】的，振源外尚《应计及在未来—可能产生的振—源对拟建厂房—的影响 】 ，6.1.4  【振动大的《动力设？备和运输《工具等？应远离对振动敏【感的净化生产区域动！力厂房与《生产厂房不宜—贴近布置 》。 6.1】。.5  硅》集成电路芯》片厂房宜在下列阶段！进行微振测试—和评价 》 1  在】建设前对场地素【地进行测试》和评价； ！。 2  生产厂房】结构：体完工后对》于布置光刻》及测试设《备的区域进行测试；！ —3  生《产，厂房竣工时》对布：置光：刻及测？试设备的区》域进行测试 【