6 防 !微 :振
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【
6:.1 一般规定】
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6.1.1— 硅集成电—路芯片厂房应—满足:光刻及测试设备的防!微振:要求:
6【。。.1.2 》 ,硅集成电路芯—片厂房的选》址应对场地周围的】振源:进行充分的调—查与评估
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》6.1.3 — 厂址选择除—既有环境的振源【外尚应计《及在未来可》。。能产生的振源对【。拟建厂房的影响
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6.【。1.4 振动大的!。动力设备《和运输工《具等应远离》对,振动:敏感:的净化?。生产区域动力厂房】与生产?厂房不宜贴近布置】
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6.1.5 】。硅集成电《路芯片厂《房,。宜在下列阶段进【行微振?测试和评《价
1 ! 在建设前对场地】素地:。进,行测试和评价;
!
《2, 生产厂房结构】体完工?后对于布置光刻及测!试设备的区》。域进:行,测试:。;
《
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3: 生产厂房—竣工时对布置光刻】及测试?设备的区域进—。行测:。试
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