6  防 ！微 振 — ？ ， 6.1—  一般规定 ！ 《 6.1.1  硅！集成电？路芯片厂《房应满足光刻及测试！设备：的防微振要求 【 》6.：。1.2  硅集成】电路芯片厂房的选址！应对场地周围的振】源进行充《分的调查与》评估 ？ 6—.1.3《  厂址选择除【既有环境的振源【外尚：应计：及在未来可能产生的！振，源对：拟建厂房的》影响 【 6.1.》4 ： 振动大的动力设备！。和，运，输工具等应远离对】振动敏感的净化生产！区域动力厂房与生产！厂房不宜贴近布【置 6】.1.？5 ： 硅集成电路芯片厂！房，宜在：下列阶段《进行微？振，。测试和？。评价 —。 1  在建设前！对场地素《地进行测试和评价】； — ，2  生产厂房结构！体，完，工后对？于布置光《刻，及测：试设：。备的区域进行测【试； 】3  生产厂房竣工！时对布置《光刻及测试》设备的区域》进行测试 —