。 6 — 防 微 振— 【 ， 6.1 — 一般规定 —。 【6，。.1.1  硅集】成电路芯片厂房【应满足？光刻及测试设—备的防？微振：要求 【 6.1.》2  硅集成电路】芯片：厂房的选址应对【场地周围的》振源进行充分的【。调查与评《估 6】.1.3  —厂址选？择除既有《环境的振源外尚应计！及在未？来可能产《生的振源《。对，拟建厂房的影响【 —6.1.4 — 振动大《的动力设备和运【输工具等应远离对】。振动敏感的净化生产！区，域动：力厂房与生》产厂房？不宜：贴近布置 【 6.1.5】。  硅集成》电路芯片厂房—宜在下列阶段—进行：。微振测试和评价 ！ 1 — 在建设前对场【地素地进行测试【和评价； ！ 2  生产厂【房结构？体完：工后对于布置光【刻及测？试设：备的区？域进行测《试； — 3  》。。生，产厂房？竣工时对布置光【刻及测试设备—的区域进行》测试 《