6  防】 微 振《 ？ 6】.1  一般规【。。。定 【 ：6.1.《1  硅《集成电路《芯，片厂房？应满足光刻及测【试设备的防微振要】求 【6.1.2》  硅集成》电路芯片厂房的选址！。应对场地周》围的振源《进，。。行充分的《调，查与评估 》 6.1.！3  厂址》选择除既《有环：境，的振源外尚应计及在！。未来可？能产生的振源对拟建！厂房的？。影响： 6.1！.4  振动大【的动力设备和运【输，工具等应远离对【振动敏感的》。净化生产《区域动力厂》。房与生产厂房—不宜贴？近，布置 】6.1.5  硅】集成电路芯片厂房宜！在下列阶段进行【微振测试和评—价 1 ！ 在建设前对—场地素地进行测试和！评，价； ？ 2  生！。产厂：房结构体完工后对于！布置光？刻及测试设备的【区域进行测》试； 】3 ： 生产厂《房竣工时对布—置，光刻及测试设备的】区域进行测试— ：