安全验证
? 6:。  防 微》 振 《 》 : 6.?1  ?一般:规定 》 《 ,6,.1.1  硅【集,成电路芯片厂房应满!足光刻及测试—设备的防微》振要求 !6.1?.,2 : 硅:集成电路芯片厂房】的选址应对场地周围!的振源?。进,行充分的《调查与评《估 : 《 6.1.3  厂!址选择除既有环境】的振源外尚应—计及在未来可—能产生的振》源对拟?建厂房的影》响 : 6.1.!4  振动大—的,动力设备和运输工具!等应远离《对振动敏感的净【化生产区域动力【厂房与生产》厂房不?宜贴近布置 — 6.【1.5  硅集【。成电路?芯片:。厂房宜在下列阶【段进行微振测试【和评价 《 , : :1  在建设前对】场地素地进行测【试和:评价; !2,  :。生产厂房结》构体完?工后:对于布置光刻及测试!设备的区域进行【测试; 《 《 ,3 : 生产?厂房:竣工时对布置—光刻及测试》设备的区域进行测】试 ?