。
6 — 防 微 振—
【
,
6.1 — 一般规定
—。
【6,。.1.1 硅集】成电路芯片厂房【应满足?光刻及测试设—备的防?微振:要求
【
6.1.》2 硅集成电路】芯片:厂房的选址应对【场地周围的》振源进行充分的【。调查与评《估
6】.1.3 —厂址选?择除既有《环境的振源外尚应计!及在未?来可能产《生的振源《。对,拟建厂房的影响【
—6.1.4 — 振动大《的动力设备和运【输工具等应远离对】。振动敏感的净化生产!区,域动:力厂房与生》产厂房?不宜:贴近布置
【
6.1.5】。 硅集成》电路芯片厂房—宜在下列阶段—进行:。微振测试和评价
!
1 — 在建设前对场【地素地进行测试【和评价;
!
2 生产厂【房结构?体完:工后对于布置光【刻及测?试设:备的区?域进行测《试;
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3 》。。生,产厂房?竣工时对布置光【刻及测试设备—的区域进行》测试
《