6  防 ！微， ，振， 《 ， 6.1 ！ 一般规定 【 《 6.1.1【。  硅集成电—路芯片？厂房应？满足光刻及测试【设，备的防微《振，要求 —。 ：6.1.2  硅集！成电路芯片》厂房的选址》应对场地周围的振】源进行充《分的调？查与评估《 ： 6》.1.3《  ：厂址选？择除既有环境的【振，源外尚应《计，及在未来可能产【生，的振源对拟》建厂房的影响— 《。。 6.1》.4：。  振动大的—动力设备和运—输工具等应远离【对振动敏感》的净化生《产区域？动力：厂房与生产》。厂房不宜贴近—布置 》 ？6.1.5  硅集！成电路芯片厂房【宜在下列阶》段进行微振》测试和评价 ！ ：1  在建设前对】场地素？地进行测试和—评，价；： 2  ！生产厂房结构—体完工后对于布置光！。刻及测试《设备的区域进行测】试； 3！  生产厂》。房竣工时对布—置光刻及《测试设备的区域【进行测试 —