6 防 !微 振
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6.1— 一般规定
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6.1.1 硅!集成电?路芯片厂《房应满足光刻及测试!设备:的防微振要求
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》6.:。1.2 硅集成】电路芯片厂房的选址!应对场地周围的振】源进行充《分的调查与》评估
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6—.1.3《 厂址选择除【既有环境的振源【外尚:应计:及在未来可能产生的!振,源对:拟建厂房的》影响
【
6.1.》4 : 振动大的动力设备!。和,运,输工具等应远离对】振动敏感的净化生产!区域动力厂房与生产!厂房不宜贴近布【置
6】.1.?5 : 硅集成电路芯片厂!房,宜在:下列阶段《进行微?振,。测试和?。评价
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1 在建设前!对场地素《地进行测试和评价】;
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,2 生产厂房结构!体,完,工后对?于布置光《刻,及测:试设:。备的区域进行测【试;
】3 生产厂房竣工!时对布置《光刻及测试》设备的区域》进行测试
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