？ 6：。  防 微》 振 《 》 ： 6.？1  ？一般：规定 》 《 ，6，.1.1  硅【集，成电路芯片厂房应满！足光刻及测试—设备的防微》振要求 ！6.1？.，2 ： 硅：集成电路芯片厂房】的选址应对场地周围！的振源？。进，行充分的《调查与评《估 ： 《 6.1.3  厂！址选择除既有环境】的振源外尚应—计及在未来可—能产生的振》源对拟？建厂房的影》响 ： 6.1.！4  振动大—的，动力设备和运输工具！等应远离《对振动敏感的净【化生产区域动力【厂房与生产》厂房不？宜贴近布置 — 6.【1.5  硅集【。成电路？芯片：。厂房宜在下列阶【段进行微振测试【和评价 《 ， ： ：1  在建设前对】场地素地进行测【试和：评价； ！2，  ：。生产厂房结》构体完？工后：对于布置光刻及测试！设备的区域进行【测试； 《 《 ，3 ： 生产？厂房：竣工时对布置—光刻及测试》设备的区域进行测】试 ？