6  防 ！微 振 《 — 6.1—  ：一般规定《 ？ ？ 6.1.1 】 硅集成电路芯片】厂房应？满，足光刻及测》试设备的防微—振要求 《 ： ：。 ，6.1.2  【硅集成电路芯—片厂房的《选址应对场》地周围的《振，源进行充分的调查与！评估 ？ 》6.1.3  厂】址选择除既有环境的！振源外？尚应计？及在未？来可能产生》的振：源对拟建《厂房的影响 】 ： 6.1.4—  振动大的动力】设备和？运输工具等应远离对！振动敏？感的净化生产区域】。动力厂？房与生产厂房不宜贴！近布置？ ， 6.【1.5？  硅集成电路【芯片厂房宜在下列】阶段进行微振测试和！评价 》 1《  在建设前对场】地，素地进行测》试和评？价，； 2】  生产《厂房结构体完工后】对于布置光》。刻及测试设备的区】域进行测试； ！ 3《。  生？产厂房竣工时对布置！光刻及？测试设？备的区？域进行测试 【