9.2【  照   — 明 ？ ：。 《 9.2.1 【 硅集成电路芯片】工，厂生产？区域照？明的照度值》应根据工艺生产【的，要求确定 — 9》.2：.2  生产厂房】技术：夹层内宜设置检【修，照明 ？ 9.【。2.3  》生产厂房内应设【置供人员疏散用应急！照明其照度不应低】于5.0lx在安】全出：入口、疏散通道或疏！散通道转《角处应？设置疏？散标：志在：专用消防口应设置红！色应急照明指示【灯 9】.2.4  生产厂！房洁净区宜选用吸顶！明，装、不易积尘—、便于清洁的灯具】当采用嵌入式灯【具时：其安装缝隙应—采取密封措施— ， 9.【2.：5  生产厂房【的光刻？区，应采用？黄色光源《黄光的波长应根据生！产工：艺要求确定 — ？ 9.《2.6  生产厂房！。备用照明的设置应】符合下列《规定 】1，  洁净《区内应设计备用照明！； 《 2  —备用照明宜》作为正常照明的一部！分且不？应低于该场所一般】照明照度值的20％！ ：