， 8.》3  消  —  防 【 ： ：8.3.1 — 硅集？成电路芯片生产厂】。房是一个相对封闭的！建筑物室《内设备众多》通，道狭长而曲折一旦发！生火灾人员的疏散】和灭火都《非常困难为了确保】生产操作人员—和设备财产》的安全设计中应贯彻！“预防为主防—消结合”的消防工】作方针因此》硅集：成电路芯片生产厂】房除了设计有效【。的防火措《施，外，还必须？。根据消防安》全、经济《高，效、合理《统一的原则设计有】效的灭火《设施预防火灾的【发生和蔓延》 —8.3.2  硅】集成电路芯片—生产过程中使用大】量的特种气体和化学！品这：些特种气体和—化学品通常具有【不同的化学性质如】可，燃、易？燃、：自燃、腐蚀、氧【化或：惰性因此硅》集成电路芯片—。厂房需要《根据不？同物品的《火灾危险性有—针对性的设置不同的！消防措施如Cl【F3遇水会发生爆炸！就需要根据其—特性采？。用非水消防的—消防措施 【 8《.3.3  —消防加？压水泵是消防给水系！统的关键设备直接关！系消防？给水系统是否完【善决：定了火灾扑救的【效果：根据火灾扑救—效，果统：计在扑救失》。利的火灾案例中8】。1.5？％的火？场消防供水不足导致！火势失控 》 ？ 8？.，3.：4、8.3.5  ！此规定是根据我【国，的有关方针政策【、具：体工程实际情—况，并结合消防施救能力！。和扑救习《惯而制定《的 8.！3.6？  硅集成电路【芯片生产厂房通常】根据生产需要调【整房间？布置或？设，备布置有时需要【调整消？火栓的？位置室？内消火栓设置单【。独的隔断阀》门可以使消火栓位置！的调整变得快—捷方便 【 ：。8.3？.，7  自动喷—。水灭火系统》是硅集成电路—芯片生产厂》房的最为《有效的灭火设—施一旦发《生，火情：喷，头及时开启》出水可以有效地控】制火情并扑灭—火灾硅集成电—路芯片生《产，厂，房自动喷水灭火系统！设，计参数？的确定是根据国内外！集成电路芯》片生产厂《房的常？规实践所规定—的 — 8.3.9—  在硅集》成电：路芯片生产厂房洁】净空调？系，统的运行过程中【送风自上而下—即使发生火灾部【分风机？过，滤单元仍旧送风【使得喷头不能及时感！受到热气流》的热量？为，了，让喷：头能：及时：动作应采用快速响】应喷头？其动：作速度远快于—。标，准，喷头 】8.3.10 【 软管用《于，硅集成？电路芯片生产厂房的！喷头连接可以避【免地震时由于吊顶与！消防管路的相对位移！造成的管路和喷头的！破损而引《发的水渍损害同【时由于？。。软管具有一定的长】。度在喷头位置需要根！据房间？。分隔变化时》。可以带水作业便于】快捷方便《调，整，喷头布置《而且软管安装简单】快捷还？可有：效地降低硬管—安装误差所造成【的吊：。顶与消防管道间的应！力采用不锈钢材质是！为了减？少腐：蚀并降低粉尘污染】 8.】3，.11  本—条规定？是参：照国内外类似—项目的设《计实践目的是为了】自，动喷水灭火系统能】够及时开《启，迅速控制并扑—灭火灾避免火—。势蔓延本条》为强制性条文必【须严格执行 ！ 8.3.12 ！ 硅烷具有自燃性一！旦泄：漏容易发《生自燃如果采用普通！的湿式灭火》系统或雨淋系—统火势？扑灭后泄漏的—气体容易发》生爆炸？。。所以该类火》灾的灭火要求是首】先，及时关断自》动关断阀切断气源防！止事故扩大同时做好！气瓶的防护 【 8》.3.13  本】条是根据国内外【集成：电路：厂房的工程实践和借！鉴美国防火协会标】。准半导体制造设施保！护，标，准NFP《A ：。318？的相：关规定而制定—的 ？