， 8.3 【 ，消    防— ： 《 8.3》.1  硅集—成电路芯片生产厂】房是一个相》。对封闭的建筑—物室内设备众多通道！狭长：而曲折一《旦发生？火灾人？员的疏？散和灭？火都非？常困难？。为了确保《生产操作人员和【。设，备财产的安全设【计，。中应贯彻“》预防为主《防消结合”的消防】工作方针因此硅集成！电路芯片生产厂房】除了设计有效—的防火？措施：外，。还必须？根据消防安全、经】济高效？、，合理统一的》原则设计有效—的灭火设施》预防火灾的》发生和蔓延 】 8《.，3.2 《 硅：集，成电路芯片生产【过程中使用大量的特！。种气体？和化学？品这些特种》气，体和化学品通—常具有不《同的化学性》质如可？燃，、易：燃、自燃、腐蚀【。、氧化或惰性—因，此，硅，集成电？。路芯片厂房》。需要根据不同物品的！火灾危险性有针对】性，的设置不《同的消防措》施如ClF3遇水会！发生爆炸就需—要根据其特性采用非！。水，消防的消防措—施， 8.3！.3  消》防加压水泵是消防给！水系统的关键设备】直接关系消》防给水系统是否完】善决定了火灾—扑救的？效果根据火灾扑【救效果统计在扑救】失利的火《灾案例中《81.5％的火场】消防供水《不足：导致：火势失控 ！ 8.？3.4、8.3.5！ ， 此：规定是根据我国的】有，关方针政《策、：。具体工程实》际情况并结合消【防施救能力和扑【救习惯而制定—的 ？ 8.3.6！  硅集成》电路芯片生产—厂，。房通：常根：据生产需要》调整房间布》置或设备《布，置有时？需，要调整消《火栓的位置室—内消火栓设置—单，独的隔断阀门可【以使消火《栓位置的调整变得快！捷方便 【 ：8.3.7》  自动喷水灭火】系，统是硅集《成电路芯片》生产厂房的》最为有效的》灭火设？施一旦发生火情喷头！及时开启出水—。可以有效《地控制火《情并扑灭火灾硅集】成，电路：芯，。片生产厂房自—动喷水灭火系统【设计参数《的确定是根据—国，内外集成《。。电路芯片生》产厂房？的常规实《践所规定的 ！ 8？.3.9  —在硅集成电路—芯片生产厂房洁【。净空调系统的运【。行过程中送》风自上而下即—使发生火灾部—。分风：机过滤单《元仍旧送《风使：得喷头不能及—时感受到热气流的热！量为了让喷头能及】时动作应《采用快速响应喷头】其动作速度》远快于？标准：喷头 8！.3.10  软】管用于硅集成电路】芯片生产厂房的【喷头连接可以—避免地震《时由于吊顶》。与，消防管路的相对位】移造成的管路和喷头！的破损？而引发的《水渍损害同时由于】软管具有一定的【长度在喷头位置【需要根据《房间：分隔变化时》可以带？水作业便于快捷方便！调整喷头布置而【且软：管安：装简单快捷还—可，有效地？。降低硬管安装误【差所造成的吊顶与消！防管道间的》应力采用《不锈钢材质是为了减！少腐蚀？并降低粉尘污—染 8】.3：.11  本条规定！是参照？国，内，外类似项目的—设计实践目的是为】了自动？喷水灭火系》统，能够及时开启迅速】控制并扑灭火灾【避，免，火势蔓延本条为强制！性条文必须严—格执行 ！。8.：3.：12  硅烷—具有自燃性一—旦，泄漏容易《。发生自燃《如果采？用普：通的湿？式灭火系《统或雨淋《。系统：火势扑灭后泄漏的】气体容易发》生爆炸所以》该类火灾的灭火要】求是首先《及，时关断？自动关断阀切断气】源防止事故扩大同时！做好气瓶的防—护 》 8？.3.13 — 本条是根据国内】外集成电路厂—房的工程实践和借鉴！美国防火协会标准】半导体制造》设施保护标准NFP！。A 31《8的：相关规定而制—定的 《