，。 8.3—  消    【防 ： 8】。.3.1  —硅，集成电路芯片生产厂！房是一个相对封闭的！建筑物室内设备众】。多通道狭《长而曲折一旦—发生火灾人员的疏散！和，灭火都非常困难为】了确保生产操作人】员和设？备财产的《安全设计中应贯彻】“预：防为主防消结合【”的消防工作方针】因此硅集《成电路？芯片生产厂房除了设！计有效的防火—措，。施外还必须根—据消防安全》、经济高效、—合理统一的原则设计！有效的灭火设—施预：防火灾的发生和蔓延！ 8.3！.2  硅集—成电路？芯片生产过程中【使用：大量的特种气—体和：。化学品这些》特种气体和化学品通！常具有？不同的化学性质【如可燃、易燃、自燃！。、，腐蚀、氧化》或惰性因此硅集【成电路？芯片厂房需要根据】不同物品的火灾危险！性有针对性的设置不！同的消防措施如C】lF3遇水》会，。发生爆炸就需要根据！其特性采用非水消】防的：消防措？施 《 8《。.3.3  消【防加：压水泵是消防给水系！统，的关键设备直接关系！消防给水系统—是否完善决》定了火灾扑》救的效果《根据火灾扑救效【果统计在扑救失利的！火灾案？例中81.》5％的火场消防供】水不：。足导致火势》失控 8！.3.4、8.3】.5  此规—定是根据我国的【有关方？针政策、具体工程实！际，。情况：并结合消防施救【能力和？扑救习惯而制定【。的 【。8.3.6》  硅？。集成电路芯片—生，产厂房通常根据生产！需要调整房》。间布置或设备布置】有时：需要调整《消火：栓的位置室内消火】栓设：置单独的隔》断，阀门可以使消—火栓位置的调整变】得快捷方便 【 ？ 8.3.》7  自动喷水灭】火系：统是硅集《成电：路芯片生产厂房【。的最为有效的灭【火设施一旦发生火情！喷，头及时开启出水可】以有效地《控制火情并扑灭火灾！硅集成电路芯片生】产厂房自动喷水【灭火：系统设计参数的【确定是根据国—内外集成电路芯片生！产厂房的常》规实践？所规定的 】 8.3.9【  在硅《集成电路芯片生产】厂房洁净空调系【统的：运行过程中送风自】上而下即使发生【火灾部分风》机过滤单元仍旧【送风使得喷头不能及！时感：受到热？气流的热《量为了让喷头能【。及时动作应采—用快速？响应喷？头其动作速度远快】于标准喷头 】 ， 8.3.1【0  软《。管用：。于硅集成《电路：芯片生？产厂房的喷头连接可！以避免地震时由于】吊顶：与消防管路的相对位！移造成的管路和【。喷头的破损而引【发的水渍损》害同时由于》软管具有《一定：。的长度？在喷头？位置需要根据房间】分隔：变化时可以》带水作？。业便：于，快捷方？便调整喷头》布置而且软管安【装简单快捷》还可有效地降—。。低硬管安装误差所】造成的吊顶》与消：防管道间《的应力采用》不，锈钢材质是为了减】。。少腐蚀并《降低粉尘污染 【 8.【3.1？。1  本条规定是】参照国内外类似项】目的设计实践—目的是为了自动喷】水灭火系统能够及】时开启迅《速控制并扑》灭火灾避免火势蔓】延本条为强制—性条文必须严—格执行 《。 ： 8.3—.12？  硅烷《具有自燃《性，。一旦泄漏容易—发生自燃如果采【。用普：通的湿式灭火系统】或雨淋系统》火，势扑灭后泄》漏的气体容易发生】爆，炸，所以该类火灾—的灭：火要求是首先及时】关，断自动关《断阀切断气源—。防止事故扩大—同时做好气瓶的【防护 — 8.3》。.13  本条是】根据国内外》集成电路厂房的工程！实践和借《鉴美国防火协会标准！半，导体制造设施保【护标准NF》PA 318的相关！规定而制定》的 ？