，。 ？8.3  》消    防 ！ 》8.3.1  【硅集成电路芯片生产！厂房：是一个相对封闭【的建：筑物室内设》备众多？通，道狭长？而曲折一旦发生火灾！人，员，的疏：散和灭火都非常困难！为了确保生》产操作人员和设备】财产的安全设计中】应贯彻“《预防：为主：防消结合”的消防】工作方？针，因此硅集成》电路：芯片生？产厂房？除了设计有效—的防火？措施外？还，必须根据消防安全】、经：济高效、合》理统一的原则—设计有效的灭—火，设施预防火灾的发】生，和蔓延 》 8.—3，.2  硅集成【电路：芯片生产过程中使】用大量的特种—气体：和化学品《这些特种气体和化学！品通常？具有：不同的化学性质如可！燃、：易燃、自燃、—腐蚀、氧化或惰【性因此？硅集成电路芯片【厂房需要根据不【同物品的火》灾危险性有针对性的！设置：不同的消防措施【如ClF3遇水【。会发生爆炸就需要】根据：其特性采用非水消防！的消防措施 — ： 8.3.3 ！ 消防加压水—泵是消防给水系统的！关键：设备直接关系消【防给水系统是—否完善决定了—火灾扑救的》效果根据火灾扑救效！果统计在扑救—失利的火灾》。案例中81.5％】的火场消防供—。水，不，足导致火势失—控 》 8.3.4【、8：.3.5  此规】定是根据《我国的？有关：方针政？策、具体工程实际】情况并？结合消防施救能【力和扑救《习惯而制定的— —8.3.6 — ，硅集成电路芯片生产！厂房通常根据—生产：需要调整房间—布置或设备》。。布置有时需要调【整消火栓的位置室】内，消火栓设置单独的隔！断阀门可以使消火】栓位置？。的调整变得快—捷方便 ！8.3.7 — 自动喷水灭—火系统是《硅集成电路芯片生】。。产，厂房的最为有—。效的灭？火设施一旦发生【火情喷？头及时开启出水可】以有效地《。控制火情并扑灭火灾！硅集成电《路芯片生产厂—房自动喷水灭—火系统设《计参数的确定是根】据国内外集》。成电路芯片》生产厂房的常规【实践所规《。定的 ？ ？ 8.《3.9  在硅集成！电路芯片生产厂【房洁净空调系统【的运行过程中送风】自上而下即使发生】火灾部分风机过滤单！元仍：旧送风使得喷头【不，能及时感受到热气流！的热量为《了让喷头能》及时动作应》采，用快：速响应喷头其动【作速度远快于标准喷！头 ？。。 ？ 8.3.1—0  ？软管：。。用于硅集成》电路芯片生产厂房】的，喷头连接可》。以避免地震时由于】吊顶与？消防管路的相—对位移？。造成的管路》。和喷头的破损—。而引发的水渍—损害同时由于软【管具有一定》的长度在喷头位【置需要根据房间分隔！变化时？可以带水作业便于快！捷方便调整喷头布】置而且？软管安装简单快捷还！可有效地降》低硬管安装误—差所：造成：。的吊顶？与消防？管道间的应》力采用不锈钢材【质是为了减少腐【蚀并降？低粉尘？污染 — 8.3.—11  本条规定】是参照国内外—类似：项目的设计实践目的！是为了自动喷水灭】火系：统，能够及时开启迅速】控制并扑灭火灾【避免火势蔓延本条为！强制性条《文必须严格执—行， —8.：3.12  —硅，烷具有自燃性—一旦泄漏容》易，发生自燃如果采用普！通的湿式《灭火系统或》。雨淋系统火》。势扑灭后泄漏—。的气：体容易发生爆炸所以！该类火灾的灭火【要求：。是首先及时关断自动！关断阀切断气源防】止事故？扩，。。大，同时做好气瓶的防】护 【8.3.13  】本条是？根据国内外集成电】路厂房的《工，程实践和借鉴美【国防：。火协会标准》半导体制造设—施保护标准NF【PA 31》8的相关规定—而制定的《。 ， ，