， 11  【空间管理 【 1—1.0.1》  硅集《。成电路芯片工厂室】外管线通常包括冷】热水管？、，蒸汽、大宗》。气体等根据管—线的特性及当—地的自然条件可采用！架空敷设《、埋地或《管沟敷设等》方式：在目前？大多数的集成电路芯！片工厂都采用在【公共管桥上架—空敷设方式主—要是基于《成本：和维：护，管理以？及今后扩展》的，便利性方面的考虑】 》 11.0.3～】11.0.6  】上技术夹层不宜敷设！水管及其他液体输】送管道主要为避【免管道漏损》后，对下方？的净化间及工艺设备！造成较大《的损失在上技—术夹层确定管道敷设！时首：先考：。虑FFU《自身的高度》以，及吸入空气所—需的空间此高度上再！考虑排？风，管道以及大宗气体及！。。特，种，气体等管道高度由】于上技术夹层通【常为金属《壁板承载有限同【时各种吊架较多如果！没有专门的检—修通道日《常巡检和维护会【较为困难 】 11.0.7 ！ 目前产能》较大的6英寸—、8英寸及12英寸！。。。硅集：。成电路芯片工厂【由，于生产辅助设备布置！在，下技术夹层主—要管线也布置在下】技术夹？层在下技《术夹层的空间管理中！首，先考虑辅助设备【搬运和操作的高度】范围之上按高度分别！划分为主管、支管】以及二次配管—和消防喷《淋管道？的范围在设计—中可以遵《循此原则来规划【各系统的管线—走向：和标高 【 11.》0，.8  硅》集成电路芯片厂房内！的管道种类》繁多十分密集—如各自独立设置的】吊杆和？。支架会造成空间【吊杆密集严重影响管！道的通？行因此在主要管道通！行，的区域宜集中—。布置公共管架—支、吊？架水平间距》应根据所有管线【最小间？。。。距及材料成本统【。一考虑 》