？ 11  》空间管理 —。 ： 11.0】.1  硅集成电】路芯：片工厂室外管线【通常包括冷热水管、！蒸汽、大宗气—体等根据管线的特】性及当地的自然【。条件可采用架空【敷设、埋地或—管沟：敷设等方式》在目：前大多数的集成【电路芯片《工厂都采用在公共】管桥上架空敷—设方式主要》是基：于成本和《维护管理以及今后】扩展的便《利性方面的考—虑 《 11.0【.3：～11.《0.6  》上技术夹层》不宜敷设水管及其他！液体输送管道主要为！避免管？道漏损后对下方的】净化间及工》艺设备造成较大的损！失在上技《术夹层确定管道敷】设时首先考虑FF】U自身的高度以【及，吸入空气所需的空】间此高度《上，再考虑排风管道【以，及大宗气体及特【种气体等《管道高？度由于上技术夹层】通常为金《属壁板承载有限同时！各，种吊架较多如果【没有专门的检修通】。道日常巡《检和维护会较—为困难？ ： 《11.？0，.7  《目前产能较大的【6英寸、8英寸【及12英寸硅集成】电路芯片工厂由【于生产辅助设—备布置在下技术夹】层主要管线也布置在！。下技术夹层在下【技术夹层的空间管】理，中首先考虑》辅助设备《搬运：和操作的高度范围之！上按：高度分别划分为主管！、支管以及二次【配，管和消防喷淋管【。。道的范围在设计【中可以遵循此—原则来规划各系统的！管线走向和》标高 》 11.0.】8  硅《集成电路芯片—厂房：内的管道种类繁多】十分密集如各—自独立设置的吊杆和！支架会？造成空间吊杆密集严！重影：。响管道的通行因【此在主要管》道通行的区域宜集】中布置公《共，管架支？、吊架水平间—距应根？据所有管线》最，小间距及材料—成，本统：一考虑 》