11  】空间管理 》。 1】1.：0.1  硅集成】电路芯？片工厂室外管—线通常？包括冷热水管、蒸】汽、大宗《气体：等根据管线的特性】及当地的自然—条件可？采用架空敷》。设、埋地或管沟敷】设等方式在目前大】多数的集《成，电路芯片工》。厂都采用在公共【管桥上架空敷设【方式主要是基于成本！和维护管理以及今】后扩展的便利性方】面的考虑 】 11.》0，.3～11.—0.6 《 ，上技术夹层不宜敷设！水管及其他液—体输送管道主要为避！免管道漏损》后对下方的净—化间及工艺设—备造成较大的损【失在上？技术：夹层确定管道敷【。设时首先考虑—FFU自身的—高度以？及吸：入，空气：所需的空《间此高？度上再考《虑排风管《道以：及大宗气体》及特：种，气体：。等管道高《度由于上技术夹【层通常为金属壁板】承载有限同时—各种吊架较多如【果没有专门的检修】通道日常巡检—和维护会较为困【难 — 11.0.—7  目《前产：能，较大的6英寸、【8英寸及12英【寸硅集？成电路？芯片工厂由于—生，产辅助？设备布置《在下技术夹》层主要管线也—布置在？下技术夹层在—下技术？夹层的空间管理中首！先考虑辅助设备【搬运和操作的—高，度范围之上按—高度分别《划分为？主管、支管以—及二：次配管和消》防喷淋管《。道的：范围在设计中可【。以遵循此原则—来规划各系》统的管线走》向和标高 【 ， ：11.0.8 【 硅集成电路—芯片厂房内的管道种！类繁：多十分密集如—。各自独立设置的吊杆！和支架会造》成空间吊杆密集严重！。影响管道《的通行因此在主要管！道通行的《区域宜集中布置公】共管架支、吊架水】。平间距应根》据所有管线最小间距！及材料成本统一考虑！ ：