11  】空间管理 — —11.0.1  硅！集成电路芯片工厂】室外管线通常包括冷！热水管？、蒸汽、大》宗气体等根据管线的！特性：及当地的《自然条件可采—。用架空敷设、—埋地或管沟敷设等】方式在目前大多数的！集成电？路芯：片工：厂都：采用在公《共管桥？上架空敷设》方式主要是基于【成本和？维护管理以》及今后？扩展的便利性方【面的考虑 》 ， ， 11》.0.3～11【.0：.6：。。  上技术夹—层不：宜敷设水管及其他】液体输送管》道主要为避免管道漏！损后对？下方的净化间及工】艺设备造成较大的损！失在上技术夹层【确定管道敷设时首】先考虑F《FU自身的高度以】及吸入空气》所，需的空间此高度【。上再考？虑排风？管道以及《。大宗气体及特种气】体等管道高》度由：于上技术夹层—通常为金属》壁板承载有限同时各！种吊架较多如果没】有，专门的检修通道日】常巡检和维护会较为！困难 【 11？.0.7  目【前产能较大的6英寸！、8英寸及1—。2英寸？硅集成电路芯片【工厂由于生》产辅助设备布置在下！技术夹层主要管【线也布置在下技术】夹层在下技术—夹层的空间管理【中首先考虑辅助设】备搬运和操作的高】。度范围之上按高度分！别划分？为主管、支》管以及？二次配管和消防喷淋！管道的范围在设【计中可以遵循此原则！来，。规划各系统的管线走！向和：标高 1！1.0.8  硅集！成电路芯片》厂房内的管道种【。类繁多十分密集【。。如，各自独立设》置的吊杆《和支架会造成空【间吊杆密集严—重影响管道的—通行因此在主要管】道通行的区》域宜集？。中布置公共管架支、！吊架水平间》距应根据所有管【线最小间距及材【料成本统一考虑 ！