： 11《  空间管理 【 — 11.0.1  ！硅集成电路芯片工厂！室，外管线通常包—括冷热？水管、蒸汽、大宗】气，体等根据管线的特性！及当：地的自然条件可采用！架空敷设、埋地或管！沟敷设等方式在【目前大多数的集成电！路芯片工《厂都采用《在，公，共管桥上《架空敷设《方式主要《是，基于成本和维—护，管理以？及今后扩展的便利】性方面？的考：虑 11！.0.3～1—1.0.6》  上技术夹层不宜！敷设水管《及其：他液体输送》管道主要为避免管道！漏，损后对下方的—。净化：间及工艺设备造【成较大的《损失在上技》。术夹层确《定管道敷设时首先考！虑FFU自身的高度！。以及吸入空》。气所需的空间此高】度上再？考虑排风管道以及】。大宗气？体及特种气》体等：管道高度由于上【技术夹层通常为【金属壁板承载有限】。同时各种吊架—较，多如果？没有专门的检修【通道日常巡检和维护！会较为困难》 》 11.《0.7  》目前：产能较大《的，6，英寸、8英寸及【12英寸硅集成电路！芯片工厂由》于生产辅助设—备布置在下技术【夹层主？要管线也布置在下技！术夹层？在下技术夹层的【空间管理中首先考虑！辅助设备搬运和操】作，的，高度范围《之上按高度分别划】。分为主管、支—管以及？二次配管和消防喷】淋，管道：。的范围？在设：计中：可以遵循《此原则来《规划各？系统的管线走—向和标高 ！ 11.0.8【  硅？集成：电路芯片厂房内【的管道？种类繁多《十分密集如各自独立！设置的吊杆和—支架会造成空间吊杆！密集严？重影响管道的通行因！此在主要管道—通行的区域宜集中布！置公：共管架支、》吊架水平间距—应根据所有管线最】小，间距及材料成本【统一考？虑 ？