《11  空间管理 ！。 ： ： 11.—0.1 《。 ，硅集成电路芯—片工厂室《外管线通常包括冷热！水管、蒸汽、大【宗气体等根据—管线：的特：性及当地的自然【条件：可采用架《空敷设、埋》地或管沟敷设等方式！在目前大多数的【集成电路芯片工【厂都采用《在公共管桥》上架空敷设方式【主要是基《于成本和维护—管理：以及今后《扩展：。的便利性方面的考】虑 》 11.0.【3～11.0.【6  上技术—夹层不宜敷设水管】及其他液体输送管】道主要为避》免管道漏损后对下】方，的净化间及工艺设备！造成较大的损—失，在上技术夹层确【定，管道：敷设时首先考虑F】FU自身的高—度以及？吸，入空气所需的空间】此高度？上再考虑《排风管道以及大【宗气：体及特种气》体等管道高度—由于上技术》夹，层通常为金属壁板】承载有限同时各种】吊架较多如果没【有专门的《检修通道《日，常巡：检和维护会较为困】难 《 11》.0.7  目前产！能较大？的6英寸、8英寸】及12英寸硅—集成电路芯片工【厂由于生产辅助【。设备布？置在下技术夹层主】要管线也布置—在下：技术夹层在下技【术夹层的空》。间，管，理中首先《。。考虑辅助设》。备，搬运和？操作的高《。度范围？之上：按，高度分别划分—为主管、支》管以及二次配管和】消防喷？淋管道的《。范围在设《计中可以遵循此【原则来规划各系统的！管线走向和标高【 1【1.0.8  硅集！成，电路：芯片厂房内的管【道种类繁多十分密】集如各自独立设置】。的吊：杆和支架会造—成空间？吊杆密？集严重影响管—道，的通行因此在主【要管道通行的区域宜！集中布置《公共管架支、吊【。架水平间《距应根据所有—管线最？小间距及《材料成本统一考虑】 ：