11—  空间管理— 】1，。1.0？.1  《硅集成电《路芯片工《厂室外管线通常【包括：冷热水管、蒸汽、大！宗气：体等：根据管线的特性及当！地的自？。然条件可采用架空敷！设、埋地或管沟敷设！等方式在目前大【多数的集《成电路芯片》工厂都采用在—公共管桥上架空敷】设方式主《要是：基于成本和》维护管？理以及今《后扩展的便利—性方面的考虑 ！ 11》。.0：.3～1《1.0.《6  上《。技术夹层不宜—敷，。设水管及其他液体】输送管道《主要：为避免管《道漏损后对下—方，的净化？间及工艺设备—造成较大的损—失，在上技术夹》层确定管道》敷设：时首：先，考虑FFU自身的高！。度以及吸入空气【所需的空间此高【度上再考虑排风管】道，以及大宗气体及特种！气体等管道高度由】于上技术夹层通常】为金属壁板承—载有限同时各种吊架！。较多如果没有专【门的检修通》道日常巡检和维护】会较为困难 ！ ：11.0.7  】目前产能较大—的6英寸、》。8英寸？及12？英寸硅集成电路【芯，片工：厂由于生产辅—助设备布置在下技】术夹层主《要管线也《。布置在下技术夹【。层在下？技术夹层《的空间管《理中首？先考虑辅助设备搬】运和操？作的高度范围之上按！高度分别划分为主】管、支管以及—二次配管《和消防喷淋管道的】范围在设计中可【以，遵循此原则》来，规划各系统的管【线，走向：和标高 【 11.0—.8  硅集—。成电路芯片厂—房内的管道种类【繁多十分密集如各自！独立设置的吊—杆和支架会造—成空间吊《杆，密集严？重影响？管道的通行因—此，。在主要管《。道通行的《区域宜集中布—置公共？管架支、《吊架水平间距—应根据所有管—线最小间《距及材料成本统一考！虑 ？