《10.2 工【艺排风？
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10.《2.1 硅集成电！。。路芯片厂房》在生：。产过程中使》用酸、碱、溶—剂等化学《品和特种气体一些】气体和化学》。品，属于易燃《、易爆、有毒、有害！物质因此必须设【置工艺排《。风系统排《。出这些有害物—保，证，洁净室内的设—备、环境、人员【安全工艺排风根据排！风性质一般可分为酸！排风、碱排风、【。溶剂排风、热排风】以便：按照排风性质分【别设置排风系—统进：行分类？处理
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当工【艺排风中有害物【含，量超出国《家排放标准时应【采取相应处理措施达！标后才能排放至【。室外当工《艺排：风中含有剧毒、易燃！、易爆等危险物【质时应？设置备用排风机【和处理设备并配置应！急电源以维持—排风系统连续可靠运！行消除中毒、—爆炸、火灾危险【保证洁净室内设备】、环境、人员安全排！风管道内《可能集聚爆炸危险】气体和？。粉尘而引起爆炸危】险美国防火协—会标准净化》间防护标准N—FPA 318第】3.4条《规定洁净室排风系统！。应设计成保》证风管内气流被稀释！而不形成可燃—蒸汽
N！FPA定义的HPM！气态化？学品（参考美国【防火协？。会，标准危险《品紧急处理系统鉴别！标，准NF？PA7？04）如排放浓度大！于TLV值》或20%LEL【。需经过局《部处理设《备的处？理局部？处理设备的选择从安！全、卫生和环保【方面考？量基本要求如下
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1： 可燃《性气体如H2—（氢气）较低浓【度的PH3（磷烷）！较低浓度的A—sH3（砷烷）【等一般采用电热／】燃烧：水洗式的局部处【。理设：备；
2！ 自燃性》的气体如SiH4（！硅烷：）一般？采用电？热／燃烧式的局部处！理设备；《
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3 —易，。溶于水的《气体如HC》l（氯化氢）—HB：r（溴化氢》）等一般采用填【充，水洗式的局》部处理？设备；
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4 — PFC（》全氟化物）气体【。如CHF《3（三氟甲烷—）、C4《F6（六氟丁—二烯）、C5F8】（八氟戊烷）等【一般采用干式吸【附式、燃《烧式的局部处理设备！；
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5 》毒性气体《且不能燃《烧也不能湿》。洗的如Cl》F３（？三氟化氯）》等采用？干式吸附《。式的局部处》理设：备；
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6 — 沸点较《接近常温的物质如T！EOS（正》硅酸乙？酯）：采用简单的冷却【就可以处理采—用冷凝？收集器
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10【.2.2 排风】系统划分原则
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1 ？ 防止不同种类【。和性质的有害—物质混合后引起【燃烧或爆《炸事：故；
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2 避免形成】毒性更？大的混合物》或化：合物对人体造成危害！或对设备《和管道的腐蚀—；
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：3， ， 防：止在风管中积聚粉】尘从而增加风管阻力！或造成风管》堵，塞影响通《风系统的正常运行
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10.【2.：4 使用》。有毒：有害物质的》房间应？通风良？好根据国际规范【委员会(ICC)】发布：的国际建筑规范IC！C－I？。B，C－2009第4】。15.9.2.【6条：规定半导体生—产厂房和相当的研发！区域应设置机—械通风应按》整个生产区面积计】。。算每平方英尺面积的！通，风，量应不小于》1立方英尺/min！（折：合每平方米面—。。积，。18：.3m3/h—）据此本条作出了】使用：。有毒有？害物质？的房间排风量应满足！最小：通风量每小时6次的！规定
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10.2.5【 硅集成电路【芯，片厂房在生产—过程中使用酸碱【、溶剂等《。化，学品和特种气—体一些气体和化【学品属于易燃、易爆！、有：毒有害物质设—置备：用排：风机：目的是提高排风系】统的可靠性当一台排！风机：发生故？。障时其余排风机仍能！够提供足够的排风】量满足工艺设备【。正常排？风需求工《艺排风系统设置不】间断：电源：的意图是保持工艺排！风系统运行当芯片】。厂，房发生？电源故障《时大多？数工艺？设备停止运》行，有害物释放量减少为！保证工艺设备和人】员安全排除》工艺：设备内？残余有害《物，质建议至少维持正常！排风量的50%美】国，防火协会《标准净化间防护标准！。NFPA 3—18第3.5—.2条也规定应【急电源应维持不小于！50%容《量的排风系》统运行？排风浓度可维持在安！全，范围内
！10.？2.6 集成电】路，产，品种类很《多产品不同生产工艺！也不同加工设备的】利用率也不同不同】种类的工艺》排风量？。也是变？化，的同时随《着加工技术》的进步？和设备升级不—同种：类的工艺《。排，风量也会变化因【此芯片厂房工艺排风！系统宜设置变频【调节系统《根据工艺《设备对排风》的要求调节》工艺排风系统的运行！状态也起到了节【能效：果
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10【.2.7、10.】2，.8 《芯片：厂房：在生产过程中—。。使用：酸、碱、溶剂等化】学品和特种》气体属于具有腐蚀性！、易：燃、易爆《、毒性？物质工？。艺排风系统起到了有！效，捕集有害《物，阻止有害物向厂房】内扩散通过排—风管道输送到处理】设备处？理达标后排放—。至室外？如果：在工艺排风管道上安！装防火阀防火阀关】闭，将会造成排风中断】工艺设备释》放的有？害物：。就，会扩散？到室内造成》洁净室内《环境污染和人员伤害！因此芯片厂房工艺】排风管道上不应安】装防火阀《由于工艺排风中含】有腐：蚀性、易燃、易爆、！毒性：物，质防火分区是被动】式防火措施如果工】艺，排风管道穿越防【火分区的防火—。墙容易造成》火灾穿过防火—墙扩散到另一个防】火分区因此工—艺排风管道不—应穿越防火分—区的防火墙工艺【排风管？。道穿越？。有耐火时限要求【的，。建筑构？件处采用必要的防】火构造可以》阻止火灾从一—。个，房间蔓延到另一个房！间
【10.？2.9 《 工艺排《。。风，。。。中，含有腐蚀性、易燃】、易：爆、毒性物质发【生火灾的《潜在危？险大因此工艺排【风管道应采用不燃】材料
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1：0.2.《11 即使在火】。灾时工艺排风系统】仍有必要保》持运行不可能切断】各，排风管路如果采用】。工艺：排风系统兼》作排烟系统工艺【设备排风量》。将会减少增加了【有害：物扩散到《室内：的可能性同时—也无法保证所—需要的排烟量—影响到？排烟效果高温排烟与！工艺排？风混合也增加了产生！火灾、爆炸危险性】因此芯片厂房洁净区！的工艺？排风系统不应兼作排！炯系统使用》
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