： ：10.2《  工艺《排风 —。。 ： 10.2.1 ！ 硅集成电》路芯片厂房在生产】过程中使用》酸、碱、溶剂—等化学品和特—。种气体一《。些气体和化学—品属于易燃、易爆、！有毒、有害》物质：因此必须设置工艺】排，风系统排出》这些有害物保证洁净！室内：的设备、《环境、人员安—全工艺排风根—据排风性《。质一般可分为酸排风！、碱：排风、溶剂排风、】。。热排风以便按照排】风性质分别设置排风！系统进行分类处理 ！ 《 ，当工艺？排风中有害物—含量超？。。出国家排放标准时应！采取相应处理措施】达标后才能排—放至室？外当工艺排风—中含有剧毒、易燃、！易爆等危险物质【时应设置备用排风机！和，处理设？备，并配置应急电源以维！持排风系《统连续可《靠运行消除》中毒、爆《炸、火灾危》险保证洁《净室内设《备、环境、人员安全！排风：管道内可能集聚爆】炸危险气体和—粉尘而引起爆炸危险！美国防火协会—。标准净化间防护【标准NFP》A 3？18第3.4条规定！洁，净室排风系统应【设计成保证》风管内气流被稀释】而不：形成可燃蒸汽— NFP！A定义？的HPM气态化【学，品（：参考：美国防火协会—标准危险品紧—急处理系统鉴别标准！NFPA704）】如排放浓《度大于T《LV值或20%L】EL需经过局部【处理设备的处理【局，部处理设备的选择】。从安全、卫生和【。环保：方面考量基本要【求如下 【 1  》可，燃，性气体如H》2（：氢气：）较低？浓度的P《H3（磷烷）—较，低浓度的AsH3（！砷烷）等一》般采：用电热／燃烧水【洗式的？局部处理设备；【。 ： 2  自燃！。性的气体如Si【H4（硅烷）—一般采？用电热／燃烧式【的局部处理设—备，； 3 ！ 易溶于水的气体如！HCl（氯》。化氢：）HBr《（，溴化氢）等》一般：采用填充水洗式的局！。部处理设备； 【 ？ 4 《 PFC（》全氟化物《）气体如CHF【3（：三氟甲烷）、C4】F6：（六氟丁二》烯）、C《5F8（八》氟戊：烷）等一般采用【干式吸附式、燃烧】式的：局部处理设备；【。 5 】 毒性气体且不能】燃烧也？不能湿洗的如ClF！３，（三：氟化氯）《等采用干式吸附式】的局部处理》设备； ！6  沸点》较接近？常温的物质如T【EOS（《正硅酸？乙酯）采用简—单的：冷却就可以处理采】用冷凝收集》器 《 ： 10.2.2 】。 排风系统划分原】则 《 1  —防止不同《种类和？性质：的有：害物质？混，合后引起《燃烧或爆《炸事故？；， —2  避免形成毒】性更：大，。的混合物或》化，合物对？人体造？成危害或对设备和】管道的腐蚀； 】 3  防止！在风：管中积聚粉》尘从而增加》。风管阻力或造成【风管：堵塞影响通风系【。统的正常运行 【 》10.2《.4  《使用有毒有害物【质，的房间应通风—良好根？据国际规范委—员会(？ICC)发布的国际！建筑：规，范，ICC－IBC－2！009第《415.9》.2.？6条规？定半导体生产厂【房和相当的研—发区域应设置机【械通风应《按整个生产区—面积计算每平方英】尺面积的《。通风量应不小于【1立方英尺/m【in（？折合每平《方，米面积18.3【m3/？h）据此《本，条作出？了使用有毒有害【物质的房《间排风量应满足最小！通风量每小时6次的！规定 】10.2.5 【。 硅集成电路芯片】厂房在生产》过程中使用酸碱、】溶，剂等化学品》。和特种气《体一些？气体和化学品属于】。易燃、？。。易爆、有毒有害物】质设置备用排—风机目？。的是提高排风系统的！可靠性当一》台排：风机发生故障时其余！排风机仍能够提供】足够的排风》量满足工艺设备正】常排风需求工艺【排风系统设置不间】断，电源的意图是保持】工艺排风系统运行当！芯片厂房《发生电源故障时【大多数工艺设备停】。止运行有《害物释放量减少【为保：证工艺设备和—人员安全排除工艺设！备，内残余有害物质【建议至少维持正常排！。风量的？50%美国防—。火协会？标，准净化间《防，。护标准NFPA 3！18第3.5.2条！也规定？应急电源《。。。应维持不小于50%！容量的？排风系统运行排【风浓度可维持在安】全范围内 — 《10.2《.6：  集成《电路产品种类很多产！品不同生产》。工艺也？不同加工设备—。的利用率也不同【不同种类的工艺【排风量？也是变化的同时随着！加工技术《的进步和设备升级】不同种类的工艺排】风量也？会变化因此芯—片厂房工艺排风【系统宜设置变—频调节系统根据工】艺设备对排》风的要求调节工【艺排风系《统的运行状态—也起到？了节能效果 【 ， 10.2【.7、10.—2.8 《 芯片厂房在生产过！程中：使用酸、碱》、溶剂等化学品和特！种气体？属于具有腐》蚀性、易《燃、易爆、》毒性物？质工艺排风系统【起到了有《效捕集有害物阻止】有，害物向厂房》。内，扩散通过排》风管：。。。道，输送到处理设备处理！达标后排放至—室外如果在工艺排风！管道上安《装防火阀防火阀关闭！将会造？成，排风中？断工：艺设备释放的有害物！就会扩散《到室内？造成洁净室内环境】。污染和？人员伤害因》此芯片厂《房工艺？排风管道上不应安】装，防火阀？由于工艺排风中含有！腐蚀性、《易燃、易爆、—毒性物质防》火分区是被动式防火！措施如果工》艺排：风管：道穿越防火分区的防！火墙容易造成—火灾穿过防》火墙扩？散到另一个防火【分区因？此工艺排风管道不应！穿越防火分区的防火！墙工艺排风管道穿】越有耐火时》限，要求的？。建筑构件处》采用必要《的防火？构造可以阻止火灾】从一个房间蔓—延到另一个房间 ！ 10.2】.9  工艺排风中！含有腐蚀性、易【燃、易爆、毒性【物，质发生火灾的潜在危！险大因此工艺排【。风管：道应：采用不燃材料 】。 10.【2.11  即使在！。火灾：时工艺？排风系统仍有必要】。。保持运行不可能【切断各？排风管路如》果采用工艺排—风系统兼作排烟系】统工艺设备排风【量将会减少增加【了有害？物扩散到《室内的可能性同时也！无法：保证所需要的排【烟量：影响到排烟》效果高？温排：烟与：工艺排风混合也增】加了产生《火灾、爆《。炸危险？性因此芯片厂房【洁净区的工艺排【风系统不应兼作排炯！系统使用《 ：