10.【2  工艺排—风 ！10.？2.1  》硅集成电路芯片【厂房在生产过—程中使用酸、—碱，、溶剂等化学品【和特种气《体一些气体》和化学品属于—易燃、？易爆、有毒、有【害物质？。因此：必须设置工》艺，排风系统排出这些有！害物保证洁净室内的！。。设备：、环境？、人员安《全工艺？排风根据《排风性质一般—可分为酸排》风、碱排风、溶剂排！风、热排《风以便按《。照排风性质分—别设置排风》系，统进行分《类处理 —。 当工艺排风】中有害物含量超出】国家排放标准时【应采：取相应处理措施达标！后才能排放至—室，外当工艺排风中【含有剧？毒、易燃、》易爆等危险物质时应！设置备用排风机和】处理设备并配置【应急电源以》维持排风系统连【续可靠运行》消除中毒、爆炸、火！。灾危：险保证？洁净室？内，设备、环境》、人：员安全排风》管，道内：可能集？聚，爆炸危险气体和【粉尘而引起爆炸危】险美国防火协会【标准净化间防护标准！N，。F，PA： 318第3.【4条规？定洁净室排风—系统：应设计成保》证，。风管内气流》。被稀释而不形—成可燃蒸汽 】 ：。 NFPA定—。义的：HPM？气态化学品（—参考美国防火协【会标准？危险品紧急》处理系统鉴别标【准NFPA70【4）如排《放浓度大于TLV】值或20%L—EL需经过局—部处理设备的—处理：局部处理设备的选择！从安全、卫生—和环保方《面考量基本要—求如：下， 1【  可燃性》。气体如H2（氢【。气）较低《浓度的PH3（【磷烷）较《低浓度的A》sH3？。。。（砷烷）等一般【采用电热／》燃烧水洗式》的局部处《理设备？； 【2  自燃性的【。气体如Si》H，4（硅烷《）一般采用电热／燃！烧式的局部》处理设备《； ？。。 《3  易溶于—水的气体如HCl】（氯化氢《）HB？r（溴化氢）—等一：般采用填充水洗式的！局部处理设备；【 4  ！PFC（全氟化【物）气？体如：C，HF3（三氟甲烷】）、C4F》6（六氟丁》二烯）、C5F8】（八氟戊烷）—等一般采《用，干，式吸附式、燃烧式】的局部处《理，设备：； 《 5  —毒性气体且不能燃】烧也不能湿》洗的如ClF３（三！氟化氯）《等采用？干式吸附《式的局部处理设备；！ ？ ： 6  沸点—较接近常《温的物质如TEOS！（正硅？酸乙酯）采》用简单的冷却—就可以处理采用冷】。凝收集器 【 ：。 10.2.—2  ？排风系统划分原则 ！ 》1  防止不—同种类和性质—的有害物质混合后引！起燃：烧或爆炸事故； 】 ？ 2？。  ：避免形成毒性—。更大：的混合物或化合物对！人体：造成危害或对设备和！管道的腐蚀； 】 ： 3 《 防：止在风管中积聚粉尘！从而增加《风管阻力或造成【。风管堵塞影》响通风系统》的正常运行 ！ 10《.2.？4  使用有毒有害！物质的房《间应通风良好根据国！际规范委员》会(ICC》)发布？的国际建筑规范I】CC－IBC—－2009》第415.9—.2.6条》规定半导体生产厂房！和相：当的研？发区域应设置机【械通风应按整—个生产区面》积计算？每平方英尺面积的】通风量应不小于【1立方英尺/m【in（折《合每平方米面积【1，。。8，.3m3/h）据】此本条作出了—使用有毒《有害物质的房间【排风量应满足最小】通风量每小时6次】的规定 ！。10.2.5 【 硅集成电路—芯片厂房在》生产过程中使—用酸碱、溶》剂等化学《品和特？种气体？一些气体和化—学品属于易燃、易爆！、有毒？有害物质设置—。。备用排？风机目的是提高排风！系，统，的可靠性当一台【排风机发生故—障时其余排》风机仍能够提—供足够的排风量满】足工艺设《备正常排风》需求：工艺排风系统设置不！。。间断电源的意图是】保持工艺排风—。系统运？行当：芯片厂房发生电源故！。障时大多数工艺设备！停止运行有害—物释：放量：减少为保《证，工，艺，设备和人员安全【排除工？。艺设备内残余有害】物质：建议至少《维持正常排》风量的50%美【。国防火？协会标准净》化，间防护标准NFP】。A， 31？8第3.5》.2：条也：规定应急电源应【维持不？小于：50%？容量的排风系统运】行，排风浓？度可维持在安全范围！内 》 10.2.6】  集成电》路，产品种？类很多产品》不同生产工艺—也不同加工设备【的，利，用，率也不同不同种类】的工艺排风量—也是：变化的同时随着加工！。。技术的进步和—设备升级不同种类】的，工艺排风量也会变】化因此芯《片厂房工艺排风系统！宜设置变频调节【系统：根据工艺设备对排风！的要求？调节工艺排风系统】的运行状《。态也：起到了节能效—果 1】0.2.《。7、10.2.8 ！ 芯片厂房》在，生，产过程中使》用酸：、碱、？。溶剂：等化学品《和特种气《体属于具有》腐蚀性、《易燃、？易爆：、毒性？物，质工艺？排风：。。系统起到了有效捕集！有害物阻止有害【物向厂房内扩散通过！排风管道《输，送到处理设备处【理达：。标后排放至室外如】果在工艺《排风管道上安装防火！阀防：火，。阀关闭将《会造成排风中断工】艺设备释放》的有：害物就会扩散到室】内造成洁净》室内环？境污染和人员—伤害因？此芯片厂房工艺【排风管？道上不应安装防火阀！由于工艺《排，风中含有腐蚀性【、，易燃、？易爆、毒性物—质防火？。。分区是被动式防【火措：施如果工艺排—风管道穿《越防火分区》。。的防火？墙容易造成火灾穿过！防火墙扩《散到另？一个：防火分？区因此工艺排风管】道不应穿《越防火分区》。的防火？墙工艺排风》管道穿越有耐—火时：限要求的《建，筑，构件：处采：。用必：要的防火构造—。可以阻？止火灾从一个房间】蔓，。延到另一个房—间 — 10.2.9 】 工艺排风中含【有腐蚀？性、易燃《、易爆？、毒：性物质？发生火？灾的潜在危险大因此！工艺排风管道—应，采用不？燃材：料 — 10？.2：.11  即使【在火灾时《工艺排风系统仍【有必：。要保持运行》不可：能切：断各排风管路如果采！用工艺排风系统【兼作排烟系统工【艺设备排风量将会减！。少增加了《有，害物扩？散，到室内的可能性同】时也无法保证所【需要：的排烟量影响到排烟！。效果：高温排烟与工艺排风！混，合也增加了产生【火，灾、爆炸危》险，性因此芯片厂房【。。洁净区的工艺排【风，。系统不应兼作排【炯系：统使用？ ：