10.2】  工艺排风 【 ： 10.】。2.1  》硅集成？电路芯？片厂房在生产过程】中使用酸、碱、溶】剂等化学品和特种气！体一些气《体和化学《品属于？易燃、易爆》、有毒、有》害物质因《此必须设置工艺【排风系统排出这些有！害物保证《洁净室？内的设备、环境【、人员安全工艺排】风根据？排风性质一般可【分为酸排风、碱排风！、溶剂排风、热【排风以便按照—排风性质分别设置】排风系统进》行分类处理 】 当工艺—排风中有害物含【量超：出国家排放标—准时应采取相应处】理，措施达标后》才能排放至室—外当：。工艺排风中含有剧毒！、，易燃、易爆等危险物！质时：应设置备用》。排风机和处》理设备并配置应【急电源以《维持排风系统连续可！靠运行消《除，中毒、爆炸、火灾】危险保证《洁，净室内设备、环境】、人员安全排风管道！内，可，能集聚爆炸危险【气体和粉尘而引【起爆炸危险》美国：防火协会标准净化间！防护：标准NFPA— ，318第3.4【条规定洁净室排【风系统？应设计成保证风管】内，气流被稀释而不【形成可？燃蒸汽 《 》NFPA定义的HP！。M，气态化学品（参考】美国：防火协会标准危险】品紧急？处理系统鉴别—标准NF《PA704》）如排放浓度大于T！LV值或20%L】EL需经《过局部处理设备的处！理局：部处理设《备的选择从》安全、卫《生和环？保方面？考量基本要求如下 ！ 1  可！。燃性气体如H2（氢！气）较低浓度的P】H3（磷烷）较低】。浓，。度的：AsH3《（砷烷）《等一般采用电热／燃！烧水洗式的局—部处理设备； ！ 2  自燃性！的气体如SiH4（！硅烷：）一般采用》电热／燃烧式的局】部，处理设备；》 《 3  易溶【于水的气体如H【Cl：（氯：化氢）HBr（【溴，化氢）等《一般采用填》充水：。。洗式的局部处—理设备； ！ 4  PFC（全！氟化：物）气体如CHF3！（三氟？甲烷）、C4F6】（六：氟丁二烯）、—C，。5F8（《八氟戊烷）等一般】采用干式吸附式、】。燃烧式？的局部处《理设：备； 】5  毒《性气：体且不能《燃烧也不《能湿洗？的，如ClF３（—三氟化氯）》等采：。用干式吸附》式的局部处理设【备，； 《 6  沸点】。较接近常温的物质如！TEOS（正硅酸乙！酯）采用简单的【冷却：就，可以处理采用冷凝收！集器 1！0.2.2  排】风系：统划分原则 — ？ 1 《 防止？不同种类和性质【的有害物质混合【。后引：起燃烧？或爆炸事故》； 2】 ， 避免形《成毒性更大》的，混合物？或化合物对人体造】成危害或对》设，。备和管道《的腐蚀； 】 3  防止在风！。管中积聚粉尘从而】。增加风？管阻力或造成风【。管堵塞影响通风【系统的正常》运行： 》 ，10.2.4 【 使用有毒有害【物，质的：房间应通风》良好：根据国际规》范委员会《(ICC)发布的】国际建筑规范IC】C－IBC－200！9第415.9.】2.6条《规定半导《体生产厂房和—相当的研发区域应设！置机械？通风应？按整个生产区面【积计算每平方英尺】面积的通风量应不】小于1立方英尺【/mi？n（折合《每平方米面》积18.3m—3/h）《据此：本条：作出了使用有—。毒有害物质的—房间排风量应—满足：最小通风量每小时】6次的？规，定 —。 10.2.5  ！硅集成电路》。。。。。芯片厂房在》生产过程中使用酸】碱，、，溶剂等？化，学品和特种》气体一些气体—和化学？品属于易燃、易爆、！有毒有害《物质设置备用排【风机目的是提—高排风系统的可靠】性当一台排风机【发生：故，障，时其余排风机仍能】够提供？足，够，的排风量满足—工艺：设备正常排风需【求工艺排风系统【设置不？间断电源的意图是】保持工？艺排风系统运行当】芯片厂房发生电【源故：障时大？多数工艺《。设备停止运》行，有，害物：释放量减少为保证工！。艺设备和人员安全排！除工艺设备内残余有！害物质建议至少维】持正常排风量的50！%美国防《火协会标准净化间防！护，标准：NF：PA 318第3】.5.2条也规定】应急：电源应维持不—小于50%容量的排！风系统？运行：排风浓度可维持在】安全范？围内 — 10.2.【6  集成电—路产品？种类很多产》品不：同，生产工？艺也：不同加工设备的【利，用，。率也不同不同种类的！工艺排风量也是变化！的同：时，随着：加工技术的进步【和设备？升级不？同种类的工艺排【风，量也会变化》。因此芯片厂房工艺排！风系统宜设置变频】。调节系统根据工【艺设备对排》风的要求调节—工艺排？风系：统的运行状态也【起到了节能》效，果 《 10.—2.7？、10.2.—8  芯片厂房【。在生产过程中使【用酸、？。。碱、溶剂等化学品】和特种气体属于具有！腐蚀：性、易？燃、易爆、毒性物】质，工艺排风系》统起到了有》。效捕集有害物阻止】有害物向厂房—内，扩散：通过排风管》道输送？到，处理设备处理—达标后排放至室【外，如果在工艺排风管】道上安装防火阀防】火阀：关闭将？会造成排风中断工】艺设备释放的有害】物就会扩散》到室内造成洁净室】内，环境污染和人—员伤：。害因此芯片厂房【工艺排风管》。道，上不应安装防火阀由！于工艺排风中含【有腐蚀性《、易燃、易爆—、毒性物质》防火分区是被动【式防火措施如果【工艺排风管道—穿越防火分区的【防火墙容《易造：成火灾？穿过防火墙扩散到】另一：个防火分区因—此工艺排《风管道不应穿越防火！分区：的防：火，墙工艺排风》管道穿越有》耐火时限《要求的建《筑构件？处采：用必要的《防火构造可以阻止】火灾从一个房间蔓】延到另一个房间【 10.！2.9  》工艺：排风中含《有腐蚀性《、易燃？、，。易爆、毒性》。物，质发生火灾的—潜在危险大因—此工艺？排风管道应采—用，。不燃材料 】 10.2.11！  即使在火灾时】工，艺排风系《统仍：有必要保持运行不】可能切断各排—风管路？如果：。采用工？艺排：风系统？兼作排烟系统工艺】设备排风量将会减】少增加了有害物扩散！到室内的可》能性同时也无法【。保证所？需要的排烟量影【响到：排烟：效果高温排烟与工艺！排风混合也增—加了：。产生火灾、爆炸危险！性因此芯片厂房洁净！区，的工艺排风系统不】应，兼，作排炯系统》使用 《