10.2】 ， 工艺排《风， 【 ，10.2.1  】硅集成电路》芯片：。厂房在生产过—程，中使：用酸、碱、溶剂等化！学品：和特种气体一—些气体和化学品属】。于易燃？、易爆、《有毒、有害》物质：因此必须《设置工艺排风系【统排：。出，这些有？。。害，物保证洁净室内【的，设备、？环，境、人员《。安全工？艺排风？根据排风性》质一般可分为酸排风！、碱排风、》溶剂排风、热—排风：以便按照排风—性质分别《设置排？风系统进行分类【处理 】当工艺排风中有害】。。物含：量超出国家排放【标准时应采取—相应处理措施—达标后才能排—放至室外当工—艺排风中含有剧毒、！易燃、易爆等危【险物质时应设置备用！排风机和《处理设备《并配：置应急电源以维持排！风系统连续可靠运行！。消除中毒、爆炸、】火灾危险保证洁【净室内设备、环【境、人员安》全排风管道》内可能集聚爆炸【危险气体和粉尘而】引起爆炸危》。险美国防火》协会：标，准净化间防护标【准NFPA —318第《3.4条规》定洁：净室排风系统应设计！成，保证风管内》气流被稀《释而不形成可燃【蒸汽 》 NFPA【定义的H《PM气？态化学品（》参考美国防火—协会标准《危，险品紧急《处理：系统鉴别标准N【FPA7《04）如《排放浓度大于TLV！。值或：20%LE》L需经？过局部处《理设：备的处理局》。部处理设《备的选择从》安全：、，卫生和环保》方面考量基本要求如！下， ： 1  可】燃性气？体如H2（氢—气，）较：低浓度的PH3（磷！烷，），较，低浓：。度的AsH3（砷烷！），等一般采用电热／燃！烧水洗？式的：局，部处理设《备； 》。 2《  自燃性的气【体，如，S，iH4（《硅烷）？一般采用电热／燃】。烧式的局《。部处理设备》； 3 ！ ，易溶于水《的气体？如HCl（氯化氢】）HB？r（溴化氢）等【一，般，采用填？充，水，洗式：的局部处理设—备； 4！  PFC》（，。全氟化物）气体如C！。HF3？（，三氟甲烷）、C4】。F6：（六氟丁《二烯）、C5F8（！八氟戊烷）等一般】采用干式吸附—式、：。燃烧式的局部处【理，设备； 《 5  毒！。性气体且《不能燃烧也不能湿洗！的如C？lF３（三氟化氯】）等采用干式—吸附式的《局部处理设备； 】。 6—  沸点较接近常温！的物质如TEOS】（正硅酸乙》酯）采用简》单的冷却就可以处】理采用冷凝收集【。器 》。 ：10.2.2 【 排：风系统划《分，原则 ？ ？ 1  防止不同！种类和性《质的有害物质混合后！引起：燃烧或爆《。炸事故； 】 2  避免【形成毒性更大的混】。合，物或化合物对—。人体造？成危害或对设备和管！道的腐？蚀； 】3  ？防止在？风管中积聚粉—尘从而增《加风：管阻力或造成风管】堵塞影响《。通风：系，统的：正，常运行 【 10.2.4 ！ 使用有毒有害物】。质的房间《应通风良好根据【国际规范委员会(I！CC)发布的国际建！筑规范ICC－【IB：C－2009第4】。15.9.2.【6条规定半导—体生产厂房和相【当的研发区》域应设置《机械通风《应按整个生产—区面：积计算每《平方英尺《面，积的通风量应不小】于1立方英尺/【min（折合每平方！米面积18.—3m3/h）—据此本条《作出：了，使用有毒有害物质的！房间排风量应—满足最小通》风，量，每小时？6次的规定》 》 10.2.—。5  硅《。集，成电路芯《片厂房在生产—过程中使用酸—碱、溶剂等》。化学品和特种气体一！些气体和化》学品属于易燃、【易爆、有《毒有害物质设置备用！排风机目的是—提高排？风系统的可靠性当】。一台排？风机发生故》障，时其：余排风机《仍能够提供》。足够的排风量满足工！艺设备？正常：排风需求工》艺排风系统设—置，不间断电源的意图】是保持工艺排风系】。统运：。行当芯片《。厂房发生《。电源故？。障时大多数》工艺设备《停止运行有害物【释放量减《少为保证《工艺设备和人员【安全排除工艺设备】内残余有害物质建】议至：少维持？正常：。排风量的《50%美国防火【协会标准净化间防护！标准NF《。PA 31》8第：3.5？。.2条也《规定应急电源应【维持不小于5—0%容量的排风系统！运行排风《浓度可维持在—安全范围内 — 10.】2.6  集成电】路产品种类》很多：产品：。不同生产工艺也【不同加工设备的利用！率也不同不同种类】的工艺排风量—也是变化《的同时随着加—工技术？的进步和设备升【级不同？种类的工艺排风量】也会变化因此—芯片厂房工艺排风】系统宜设置》变频调节系》统，根据工艺设备对排风！的要求调节工艺排风！系统的运行状态也起！到了节能效果 】 10.2.！。。7、10.2.【。8  芯片》厂房在生产过程中使！。用酸：、碱、溶剂等化学品！和特种气《体属于具有腐蚀【性、易燃、易爆、毒！性物质工艺排风系】统起到了《。有效捕集有害物阻止！有害物向厂房—内扩散通《。过排风管道》。输送到？处，理设备处理达标后排！。。放至室外如果在工艺！排，风管道上《安装防火阀防火阀关！闭将会造成排风中断！工艺设备释放—的有害？物就会？。扩散到室内造—成洁：净室内环境污染【。和人员伤《害因此芯片厂—。房工艺排风管道【上不应安装防火阀由！。于工艺排风中—含有腐蚀性、易燃、！。易爆、毒性》物，质防：火分区是《被动式防火措施如】果工：艺排风管道穿越防】火分区的防火—墙容易造成火灾穿过！防火墙扩散到另【一个防火分区因此工！艺排风管《。道不应穿越防火分】区的防火墙工艺【。排风管道《。穿越有耐火时—限要求的《建筑构件《处采用？必要的防火构造【可以阻止火灾从一】个房间？蔓延到另一》个房间 ！10.2.9  工！艺排风中含》有，腐蚀性、易燃、易】爆、毒性《。物质发生火灾的潜】在危险大因此—工艺排？风管道应采用—不燃材料《 10】.，2.11《  即？使在火灾时工—艺排风系统》仍有必要保持运行】不可能切断各—排风管路《如果采用工艺排【风系统？兼作排烟系统工【艺设备排《。。风量将会减》少增加了有害—物，扩散到室《内的可？能，性同时？也无法？保证所需要的排烟量！。影响到排烟效果【高温排烟与工艺排风！混合也增加》了产生？火，灾、：爆炸危险《性因此？。芯片：厂房洁净《。。区的工艺排风系【统不：。应兼作排炯系—。统，使用 《