。 ？ 10.《2  工艺排风 ！ ？ 10》.2.1  —硅集成电路芯片厂】房在生产过程中使】用，酸、碱、溶剂—等化：学品和？特种气体《一些：气体和化《学，品属于易燃、—易爆、有毒、有害】物质因此必须设置】工艺排风系统排出】这，。。些有：害物保证洁净室内的！设备：、环境、人员安【全工艺排《风根据排风》性质一般可分—为酸排风、碱排【风、溶剂排风、热排！风以便？。按照排？风，性质：分别设置排风系统】进行分类处理— 当工艺！排，风，中有害物《含量超出国家排放】标准时？应采取相应处—理措施达标后才【能排放至室外当工】艺排风？中，含有剧毒、易燃、易！爆，等，危，险物质时应设置备用！排风：机和处理《设备并配置应—急电源？以维：持排风系统连续可靠！运行消？除中毒？、爆炸、《火灾危险保证洁净室！内设：。备、环？境、人员安全排风】管道内？可能集聚爆炸危险】气体和粉尘而引【起，爆炸危险美国防火】协会标准净化间【防护标准NFPA ！318第3.—4条：规定洁净室排风系统！应设：计成保证《风管内气流被稀释】而，不形成？可燃蒸汽 — N》FPA定义的HP】M，气，。态化学品（参—考美国防火协—会标准危《险品紧？。急处理系统鉴别【标准NFPA70】4）如排放浓度大于！TLV值或20%L！。EL需经过局—部处理设《备的处理局部处理设！备的选择从安全、卫！生和环？保方：。面考：量基本要《求如下 ！1  可燃性—气体：如H2（氢气）【较，低浓度的PH3（】磷，烷）：较低浓度的AsH3！（砷烷）等一般采】用电热？／燃烧水《洗式的局部处理设】备；： 2【  自燃性的—气，体如：SiH4（硅烷【）一般采用电热／】燃烧式的局部处理设！备，； — 3 ？ 易溶于水的气体】如HCl（氯—。化氢）HBr（溴】化氢：。）等一般《采用填充水》洗式的局部》处理设备； — ： 4《  PF《C（全氟化物）气体！如CH？F3（三氟》甲烷）、C4F6】（六氟丁二》烯）、C5F8（八！氟，戊烷）等一》般采用干式吸—附式、燃烧式的【局，部，处理：设，备； 5！  ：毒性气体《且不能燃烧》也不能湿洗的如C】。lF３（三氟化氯）！等采用干式吸附式】的局部处《理设备； 【 ： 6  沸点较接近！常温的物质如TEO！S（正硅《酸乙酯）采用简单】的冷却就可以处理】采，。用冷凝？收集：器 ： 10.】2，.2  排风系统划！分原则 《 ， 《1  防止不同【种，类和性质的有害物】质混合后引起燃烧或！爆炸事故； — 2  避！免形成毒性更大的】混合物或《化合：物，对，人体造成《危害或对《设备和管道》。的腐蚀； ！ 3  防止在风】管中积聚粉尘—从而增加风》管阻力或造成风管堵！塞影响通风系统【的正常运行 【 10.【2.4  》使，用有毒有害物质的】。房间应通风良好根据！国，。际规范委员》会，(ICC)发—布的国际建》筑，规范ICC－I【BC－200—9第415.9.】2.6条规》。定，半导体生产厂房和相！当的研发区》域应设置机械通【。风应按整个》生产区面积计算每平！方英尺面积的通【风量：应不小于1立方英尺！/mi？n（：折合每平方米面积】18：.3m3/h）【。据此本？条作出？了使用有毒有害【物质的房间排风量】应满足最小通风量】每小时6次的规定 ！ ？ ， 10.2》。.5  硅集成电】路芯片厂房在生产】过程中？使用：酸碱、？。溶，剂等化学《品和特种气体一些】气体和化学品属【于，。易燃、易爆》、有毒有害》物质设置备用排风机！目的是？提高排风系统—的，可靠性当一台排【风机：发生：故障时其《余排风机仍能够提】供，足够的？排风：。量满足工艺设备【正常：排，风需求工艺排—风系统？设，置不间断电源的意图！是保持工艺排风【。系统运？行当芯片厂房发生电！源故障时大多—数工：艺，设备停？止运行？有害物释放量减少为！保证工艺设备和人】员安全？排除工艺设备内【残，余有害物质建议至少！维持正常《排风：量的：50%？美国防？火协会标准净化间】防护标准《。N，FPA 318第3！。。.5.？2条：也规定应急电—源，应维持不小于5【0%容量的排风系】统运行排风》浓度可维持在安全】范围内 】 10.2.6  ！集成电路产品种【类很多产《品不同生产》。工艺也不同加工设】。备的利用率也不同】不同种？类的工艺排风量也是！变化的同时》随着加工技术的进】步和设备升级不同】种类的工艺排风【量也会变化因此芯】片厂房工《。艺排风系统宜设置】变，频调节？。系，统根据工艺设备对排！风的要求调节—工艺：排风系统的运行【状，态也起到了节—能效果 】。 10.2》.7：、10？。.2.8《  芯片厂》房在生产过程中【使用酸、碱、溶剂】等化：学品和特种气体属于！具有腐？蚀性：、易燃、易爆、毒】性物质工艺排风系统！起到了有《效，捕集有害物》阻止有害物》向厂房内扩散通【过排风管道输—送到处理设备处【理达标后排放至室外！如果在？工艺排风《管道上安装防火阀】防火阀关闭将会造】成排风中断工艺【设备释放的有害物】就会扩？散到室？内造成洁净室内【环境污？染和人员伤害因此芯！片厂：房工艺排《风管道？上不应安《装防火阀由于工【艺排：风中含？有腐蚀性、易—燃，、易爆、毒性—物质：。防火分区是被动式】防火措？施如果工艺排风管道！穿，。越，防火分区的》防火墙容易造成火】灾，穿过：防火墙扩散》到另一个防火分区】因此工艺排风管道不！应穿：越防火分区的—防火墙工艺排风管】道穿越有耐火时限要！求的建筑构》件处采用必要的防火！构，造可以阻止火灾从一！个房：间蔓延到另一—个房间 》 ， 10.—2.9  工艺排】风中：含有腐蚀《性、易燃、易爆、毒！性物质发生火—灾的潜？在，危险大因《。此工艺排《风管道应采用不【燃材料 — ： ，10：.2.11》  即使在火灾【时工艺排风系统仍有！必要保持运行不可能！切断各排《风管路如果》采用工艺排》风系统兼作》排烟系统工》艺设备排风量将【会减少增加了—有害物扩散到室【内，。的可能性同》时也无法保证—所需要的《排烟量影响到排烟效！果高温？排烟与？工艺排？风混合也《增，加了产生火灾—、，爆炸危险性因—此芯片厂房》洁净：区，。的工艺？排风：系统不应兼作排【炯系统使用 【