1》0.2？ ， 工艺排风》
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10.2.1！ 硅集成电路【芯，片厂房在《生产过程中》。使用酸？、，碱、溶剂等化学品】。。和特种气体一些【气体和化学》。品属于易燃》、易爆？、，。有毒：、有害物质因此必须！设置工艺《排风系统排出这【。些有：害物保证洁》净室内的设备、环】境、人？员安全工《艺排风根《。据排风性《质，一般可分为酸—排风：。、，碱排风、溶》。剂排风、《热排风以便按照排风！性质分别设置排风】系统进行分类处【理
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当工艺—。排风：中有害物含量—超出国？家，排，。放标准？时应采？取相应处理措施达标！后，才能排放至室—外当工艺排风中含】有剧毒、易燃、易】爆等危险物质时【应设置备用排—风机和处理设备并】配置应急电源以【维持排风系统连【续可靠运行》消除中毒、爆炸、火！。灾危险？。保证洁？净室内设备、环【境，、人员安全排—风管：。道内可能集聚—爆炸危？险气体和粉尘而引起！爆炸危险美国—防火协会标》准净化间防》护标准NFPA【 ，31：8第3.4条规定洁！净室排风《系统应设计成保证】风管：内气：流被稀释而不形成】可燃蒸汽《
N【F，PA定义的H—PM：气态化学品（参考美！。国防火协会标—准危险品《紧急处理系统—鉴别标准NFPA7！04）如排放浓度大！于TLV值或—20%LEL需经过！局部处？。理设备的《。处理：局部：处理设备的选择从】安全、卫生和—环，保方面？考，量基本要求如下
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1 【可燃性气《体如H2（氢气）】较，低，浓度的PH3（【。磷，烷）较低浓度的As！。H3（砷烷）等一般！采用电热／燃烧水洗！。式，的局部处理设—备；
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2 《 自燃性的气体如S！iH4（硅》烷）一般采用—。电，热／燃烧式的局部】处理设备；
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3 易溶于水！的气体如HCl【。。。（氯化氢）HB【r（溴化氢》）等一般采用填充】水洗式的局》部处：理设：备；
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4 PF】C（全？氟化物）气》体如：CHF3（三氟甲】烷）、C4》。F6：。（六氟丁《。二，烯）、C5F—8，（八：氟戊：烷）等一般采用【干式吸附《式、燃烧式的局部处！理设备；
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5 — 毒性气体且不能燃！烧也：不能湿？洗的如ClF３【。。（，三氟化氯）》等，采用干式《吸附式的局部处【理设备；
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，6 沸点较接近】常，温的物？质如T？EOS（正硅酸乙】酯）采用简》。单的冷却就》可以处理采用冷凝】收集器
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10【.2.2 排风】系统划分《原则
】1 防止》不同种？。。类和性？质的有害物》质混合后引起燃烧】或爆炸事故；
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：2 避《免形成毒性更大的】混合物或《化合物对人体造成危！害或对设备和管【道的腐蚀；
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：3 ： 防止在《风管中？。积聚粉尘从而增加】风管阻力《或造成风管堵—塞影响通《风系统的正》。。常运行
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10.》2.4 使用有毒！有害物质的》房间：应通风良好》根据：国，际规范委《员会(I《CC)？发布：的国际建筑规范I】。C，C－IBC－20】09第415.9.！。2，.6条规定半导体】生产厂房和相当的研！发区域应《设置机械《通风应按整》个生产区面积计算每！平方英尺《面积的通《风量应不小》于1立方英》尺/m？in（折合每平方】。米面积18.3m】3/h）据此本条】作出了？使用有毒有害—物质的房间》排风：量，应满足？最小通风《量每小时6次的规】定
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10.2.5 】 硅集成电路芯片厂！房在：生产过程《。中使用酸碱、—溶剂等化学》品和特种气体一【些气体？和化学品《属于：易，燃、易？爆，、有毒？有害物质设置—备用排风机目的【。是提高排风系统【的可靠性当》一，台排风机发》生故：障时其余《。排风机仍能够—提供足够《的排风？量满足工艺设备【正常排风需求工艺】排风系统设置不【间断电？源，的意图是保持工【艺排风系统》运行当芯片厂—房发生电源故—障时大多数工艺设备！停止运行《有害物释放量减少】。为保证工艺》设备和人《员安全排除工—艺设备内残》余有害物质建—。议至少维持》正常：排风量的5》0%美国《防火：协会标准净化间【防护：标准NF《PA ？318第3.—5.2条也规定应】急电源应《维持不？小于：5，。0%容量的》排风系统运行—排风浓度可维持在】。安全范围内》
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10.2.—6 集成电路产品！种类很多产品不同】生产工艺也不—同加工设备的利用率！也不同不《同种类的工》。艺排风量也是—变化的同时随着加】工技术的《进步和设备升—级不同种类的工艺排！风，量，也会变化《因此芯片《厂房工艺排风—系统宜设置变频调】节系统？根据：。工艺设备对排风的】要求调节工》艺，排风系统的运—行状态也起到了节】能效果
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10.2.！7、10.2.8 ！ 芯片厂房在生【产过程中使》用酸、碱《、溶剂等化学品和特！种气体属于》具有腐蚀性、—易燃、易爆》、毒性物质工—艺排风系统起到【了有效捕集有害【物阻止有害物向厂房！内扩：散通过排风管道输送！。到处理设备处理达标！后排放至室外—如果：。在工艺排风管道上】。安装：防，火阀：防火：阀关闭？将会造成排》风，中断：工艺设备《释放的？有害物就会扩—散到室内造成洁净室！内，环境污染和人员【。伤害因此芯片厂房】工艺：排风管道上不应安装！防火阀由于》工艺排风中》含有腐蚀性、易燃】、易爆、毒性物质】防火分区是被动式防！。火措施如《果工艺排风管道穿越！。防火分区的防火【墙容易造成》火灾穿过《防火墙？扩散到另一个防火】分区因此工艺排【风管道不应穿越防】火分区的防火墙【工艺排风管》道穿越？有耐：火时限要求的—建筑构件处采用必要！的防火构《造可：以，阻止火灾《从，一个房间蔓延到另一！个，房间：
10.！2，.9 《工艺：排风中含《有腐蚀？性，、易燃、《易爆：、，毒性物质发生火灾】的潜在？危险大因此》工艺排？风管道应采用不【。燃材料
！10.2.11 】 即：使在：火灾时工艺排风系统！仍有必要《保持运行不》。可能切？断各排风管》。路如果采用》工艺排风系统—兼作排烟《系统工艺设备排风量！将会减少《增加了有害物扩散】到室内的可能性【同时也无法保证【所需要的《排烟量影响到排烟效！。果高温？排烟与？工艺排风混合—也增加？了产生？火，灾、爆？炸危：险性因此《。芯片厂房洁》净，区的工艺排》风系：统不应兼作排炯【系统使用
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