3》.2  技术选择 ！ 3】。.2.1  生产的！工，艺技术和配套的【设备应按硅》集成电路芯片工【厂的产品类》型、月？最大产能、生产【制造周期、投资【金额、长期发展进】程等因素确定 】 ？ 3.？2.2  对于【线宽在0.35μ】m及以上工艺的硅】集成电路的研发和生！产宜：采用4英《寸～6英《。寸芯：片生产设《备进行加工 】 3.2—.3：  对于线宽在0.！13μ？m及以上工艺的【硅集成电路的研发和！。生产宜采用8英【寸芯片？生产设备《进行加工 【 ？3.2.4 — 对于线宽》在20n《。m～90nm工艺】及以下的硅集成电路！的研发和《生产宜采用1—2英寸芯片生产设备！进，。行加工 》