？。 3.2  技术】选择： 【 3.？2.1  生产的工！艺技术和配套的设】备应按？硅集成电路芯—片工厂的产品类型、！月，最，。大产能、生产制造周！期、投资金额、长】期发展？。进程等因素确—定 【3.2.2  对于！。线宽在0《.35μm及以上】工艺的硅集成电路】。的研发？和生产宜采用4【英寸～6英》寸芯片生《产设备进行加—工 3】.2.？3  ？对，于线宽在0》.13？。μ，m及以上工艺的硅集！成电路的研发—和生产宜采用8英】寸芯片生产设备【进行：加工 【 3：.2.？4 ： 对于？线宽在2《0nm～《90nm工艺及以下！的硅集成《电路的研发和生产宜！采用：12英？寸芯片生产》设备进行加工 】