3.2【  技术选择 ！ 3.【2.1？  生产的工—艺技术和配套—的设备应按硅—集成电路芯片工厂的！产品类型《、月最大《产能、生产制造周】期、：投资金额、长—期发展进《程等因素确定 ！ 3.2.【2  ？对，于线宽？在0.35μm【及以上工艺的硅集】成电路的《研发：和生产宜采用4英】寸～：6，英寸芯片生》产设备进行》。。加工 》 3《.2.3  对于】线宽在0.13μ】m，及以上工艺》。。的硅集？成，电路的研发和生产宜！采用：8英寸芯片生产设备！进行加工《 ？。 3.2.4】  对于线宽在【20nm《～90？nm工？。艺及以？下的硅集成》电路的研发和生【产宜：采用12英寸—芯片生产设备进行加！工， ：