3.—2，  ：技术选择 ！ ， ，。 3.2.1  】生，产的：工艺技术《和配套的设备应【按硅集成电》路芯片工厂的产品】类型、月最大产能、！生产制造周期、【投资金额、长期发】展进程？。等因素确定》 ，。 3.2.！2  对《于线：宽在0.《35μm及以上工】艺的硅集成电路【的研：。发和生？。产宜采用4英寸～】。6英寸芯片生产【设备进行加工 【 3.【2.3  对—于线宽？在，0.13μm及以】上工艺？的硅集成电路—的研发和生产—宜采用？。。。8英寸芯片生产设】备进行加工 ！ ， 3.2《.4 ？ 对于线《宽在20n》m～90n》m工：艺及以下的硅集成】电路的研发和—生产宜采用1—2英：寸芯：片生产设备》进，行加工 》