：。 3.2》 ， 技术选择》 ， 3】.2.？1，  ：生产的工艺技术【和配套的设》备应按？硅集成电路》。芯片工厂的产品类】型，、月：最大产能、生产【制造周期、投资金额！、长期发《展进程等因素确定 ！ ？ 3.2.2 】 对于？线宽在0.35【μm及以上工艺的硅！集成电路的研发和】生，产宜采用4英—寸，。～6英寸芯片生产设！备进：行加：工 ： 3.2.！3  对于》线宽在0.13μm！及以：上工艺的硅集成电路！的研发和生产宜采用！8英寸芯片生—产，设备进行加》工 ？ ？ 3.2.4  对！于，线宽在20nm【～9：0nm工艺及—以下的硅集成电【。路的研发和生产【宜采：用12英寸芯—片生产设备进—行加工 》