： ， ，3.2  技—术选择 【 ， 3.2—.1：。  硅集成电路【产品分为数字—电路和模拟电路两】大类数？字电路包括存—储器、微《处理器和逻辑—电路模拟电路主要包！括标准模拟电路和】特殊模拟电路产品】的，品种和？技术：要求不同产》生不同的生产工艺从！线宽来区分》从较早的5μm到】最新的20n—m工艺从加工硅【片直径来区分—从3：英寸：、4：英寸、5英寸—、6英寸、8英【寸、：12英寸以》及，今后的18英寸【工程投资《金额存？在数千万元至近百亿！美元的？巨大差异净化—区面积也从》数百平方米》到最新的数万平方米！不等因此选》择适合的《工艺技术及》配套设？备是工厂设计—的基础表1是—ITRS公布—的，201？。1年国际半导—体，。技术蓝图的预测集成！电路产业《的发展更新依然十】分迅速 》 3.2【.2  《对于品种《多，、产量较少、—更新较？慢的模拟类产品以及！对线宽要求》不，高的部？分数字类产》品，宜采用4英寸～6英！寸芯片生产》设备进行加工可节省！项目投资《降低成本 — ： ， ，表1：  2011—年国际半导体—技术蓝图 》 》 ？ ： 3.2.3  对！于产量较大的模拟类！产品和数字类—严品可采用》8英寸芯片生产设】。备进行加工可做到】规模生产以降低成】。。本 3】.2.4  对于主！。流存储器、微—处理器以及逻辑电】路等产品由》于产：品，的产量较大、技术更！新快通？常采用最《新的12英寸—芯片生产设备—进行加工《同时也能满足—产品对？与线宽的要求 【 ，