？ 3.2  技术选！择 — 3.2.1 ！ 硅集成电路—。产，品分为数字电—。路和模拟电路两大类！数字电路包括存储器！、微处理器和逻【辑电路模拟电路主要！包括标准模》拟电路和特殊—模拟电？路产品的品种和技术！要求：不同产生《不，同的：生产工艺《从线宽来区分从较】早的5μm到最新】的20nm工艺从加！工硅片？直，径来区？分，从3英寸《、4英寸、》5英寸、6英寸、】8英寸、12—英寸以及今后的1】8英寸工程投资金】额存在数千万元至近！百亿：美元的巨大》差异净化区面积【也从：数百平方米到—最，新的数万平方—米不：等因此？选择适合的工艺技术！及，配套设备是工厂设计！的基础表《1，是I：TR：S公：布的：2011《年国际半导体技术蓝！。图的预测集成电【。路产业？的发展更新依然十分！迅速 【 3.2《.2  对于—品种多？、，。。产量较少、更—新较慢的模拟类【。产品以？及对线宽《要，求不高的《。部分数字类产品【宜采用4英》寸～6英《。寸，芯，片生产设备进行加工！可节省项目投资降低！成，本 ？ 表》1  2《011？年国际半导体技术】蓝图 】 《 3.2》.3  《对于产？量较大的模拟类产品！和数字类严品—可采用8英寸芯片生！产设备进行加工可做！到，规模生产以降低成】。本 ： 3—。.2.4  对于】主流存储器、微【处，理器以及逻辑电【路等产？品，由于产品的》产量：较大、技术更新快通！常，采用最新的12【英寸芯片生产设【备进行加《工同时也《能满足产品对与线宽！的要求 》