3.—2  技《术选：择 】。 ，3.：2.1  硅集【成，电路：产，品分为数字电—路和模拟电路—两大类数字电路包括！存储器、《。微处理器和逻辑电路！模拟：电路主要《包括标准模》。拟电路和特殊模拟】电路产？品的品种和》。技术要？求不同产生不同【的生产工《艺从线宽来》区分从？较早的5μm到最新！的2：0n：m工艺从加工硅【。片直径来区分从3英！寸、4英寸、5【英寸、？6英寸、8英—寸、12《英寸以及今后的1】8英寸工程》。投，。资金额存在数千【。万元至近《百亿美元《的巨大差异净化区面！积也从数百平方米到！最新的数万平方米】。不等因此选》择适：合的工艺技术及配】套，设备是工厂设计【的基础表1是IT】RS公布的2—011年《国际半导体技术蓝】图的：预测集成电路产【业的发？展更新依然十分迅】速 ？ 3.2.2！  对于品种多、】产量较少、》更新较？慢的模拟类》产品以及对》。线宽要求不高—的部分数《字类产品宜采用【4，英寸～6英》寸芯：片生：产设：。备进行加工可—节省项目《。投资：降低成本 【 表《1 ： 2011年国际】。半导体技术》蓝图 ！。。 ？ ：3.2.3  对】于产：量较大？的，模拟类产品》和数字类严品可采】用8英寸芯》片生产？设备进？行加工可做到规模生！产以降低成本 】 3.2【。.4  对于主流存！储，器、微处理》器以及逻《辑，电路等产品由于产】品的产量较》大、技？术更：新快通常采用—最新的12英—寸芯片生《产设备进行加—工同时也能满—足产：。品对与线宽的—。要求 《