《3，.2  技》术选择 《 ， ，。 3.【2.1  硅集成电！路产品分为数—字电路和模拟电路两！。大类数？字电：路包括存储器、【微处理器和》逻，辑电路模拟》电，。路主要包括标准模】拟电路？和特殊模拟》电路产品的》品，。种和技术《要求不同产生不【同，。的生产工艺》从线宽来区分从【较早的？5μm到《最新的20》nm工艺从加—工硅片直径来区分】从3英寸、》4英寸、5英寸、6！英寸：、8英寸、》12英寸以及—今后的18》英寸：工程投资金额存在数！千万元至近百—亿美元的巨大—差异净化区》面积也从数百—平方米到《最新的数万平方米】不等因此选》择适合的工艺技【术及配套设备—是工厂设计的基础表！。1是ITR》S公布的2011年！国际半？。导体技术蓝图—的预：测集成电路》产业的发展更新依然！。十分：迅速 【 3.2.2  对！于品种多、产量【。较少、更新较—慢的模拟类产—品以及对线宽—要求不高的部分数字！类产品宜《采用：4英寸～6英寸芯】片生产？设备进行加》工可节省《项目投资《降低成本 ！。 表1  20【1，。。1年国际半导—体技术蓝《图 《 ， 】3，.2.3  对于产！量较大的模》拟类产？。品和数字类》严品：可采用8英寸芯【片生产设备进行加工！可做到规模生—产以降低成本 【 3—.2.4  对【于主：流存储器、微处理器！以及逻辑电路等产】品，由于产品的产量【较，大、：技术更？新快通常采用最新】的12英寸芯—片生产设备进行【加工：同时也能满足产品】对与线宽的要求【。 ，。 ，