3》.，2 ： 技术选择 【 ？ 3.》2.1？  硅集《成，电路产品分为数字电！路和模拟电路两【大类数字电》路包：括存储器、微处理器！和逻辑电路模拟【电路主要包括—标准模？拟电路和《特殊模拟电路产品】的品种和技术要求】不同产？生不同的《。生产工？艺，从，线宽来区分从较早】的5μm到最新的2！0nm工艺从加工硅！。片直径？。来区分？从3英寸《、4：英寸、5英》寸、6英寸》、，8英寸、12—英寸以及今后的1】8英寸工《程投资金额存在数千！万元至？近百亿美元》的巨大差异净—化区面积也》从数百平方米到最新！的数万？平方：米，不等：因此选择适合的工】艺技：术及：配套设备是工—厂，。设计的基础表1是】ITRS公布—的2：011年国际—半导体技《术蓝图的预》。测集成电路》产业的发展更—新，依然十分迅速 【 3.【2.：。2 ： 对于品种多、【产量较少、更新较慢！的模拟类《产品以？。及对线宽要》求不高的部分数【字类产品宜采—用，4英寸～6》英寸芯片生产设【备进行加工可节省】项目投资降低成本】 》 表1  20【。11年国际半导【。体技术蓝《图 — 》 3.《2，。.3  《对于：产量较大的模拟类产！品和数字类严品可采！用8英？寸，芯片生产设》备进行加工可做到规！。模生产以降低成本 ！。 ？ 3.2.4 】 对：于，主流存储器》、，微处理器以及逻辑电！。路，等产品由于产—品的产量较大、【技术：。更新快通常采用最】新，的12英寸芯片生产！设备进行加工同【时也能满足产品对】与线宽的《要求 《