3.2【  技术选择 【 3】.，2.1  硅集成电！路产品？。分为数字电》路和模拟《电路两？大类：数字电路包》括存储器、微处【理器和？逻辑电路模拟电路】主要包括标准模【。拟电路和特殊—。模拟电？。路，。产品的品种和技【术要求不同产—生不同的生产工艺从！线宽来？区分：从，较早：的，5，μm到最新的20n！。m工艺从加工硅片】。。直径来区分从3英寸！、4英寸、5—。英寸：、6英寸《、8英寸、12英寸！以及今后的18英】寸工：程投资金额存—在数：千万元至近百—亿美：元，的巨大差《异净化区面积也【从数百平《方米到最新的数万平！方米不等因此—选择适合的》工艺技术及配—。套设备是工》厂设计的基础表1是！。ITRS公布的【201？1年：国，际，半导体技术蓝—图的预测集成电【路产业的发》展更新依然十分【迅速 — ，。。。 3.2.2— ， 对：于品种多、》产量较少、更新较慢！的模拟类产品以【及对线宽要求—。。不高的部分数字类】产品宜采《用4英寸～6—英寸芯片生产设备进！行加工？可节：省项目？。投资降？低成本 — 表1  20！11年国际》。半导体技术蓝图【 — ，。 《。 3.2《.3  对》于产量？较大的模拟类—产品和数《字类严品可采用8】。英寸芯？片生产？设备进行加》工可做到规》模，生产以降《低成本 【 3？.2.？4  对于主—流存储器《、微处理器以—及逻辑电《路等产？品由于产《品的产量较》大、技术更新快【通常采用《最，新的12英》寸芯片生产》设备进行《加工同时也》能满足产《品对与线宽的要求 ！ ，