？ 3.？2  技术选—择 【 3.2.1 】 硅集成电路产【品，分，为数字电路》。和模拟电路》两大类数字电路【包括：存储器、微》处理器？和逻：辑，电路模拟电》路主要包括标准模拟！电路和特殊》模拟电路产品的品种！和技：术要求不同产—。。。生不同的生产工艺从！线宽来区分》从较早的5μm到最！新的20n》m工：艺从加工硅片直径】来区分从3》英寸、？。4英寸、5英寸【、6英寸、8英寸、！12英寸以及今后的！18英寸工程投【资金额存在》数千万元至近—百亿美元的》巨大差异净化区面】积也从数百平方【米到最新的数—万平方米《不等因此选择适【合，的工艺？技术及配套设—。备是工厂设计的基】础表1是I》TRS公布的201！1年：国，际半导体技术—蓝图的预测》集成电路产业的【发展更新依然十【分迅速 【 3.2.—2 ：。 对于品种多、产】量较少、更新较【慢的：模拟类产品以及对】线宽要求《不高的部分数—字类产？品，宜采用4英寸～【6英寸芯《片生产设备进行加】工可节省《项目投？资降低成本 ！ 表1《  201》1年国？际半导体技术蓝图】 ， ： 《 《 3.？2.3  》。对于产量较大的模】。拟类产？品和：。数字类严品可采【。用8英？寸芯片生产设备进】行加工可做到规模生！产以降低成本 】 ： 3.2.4  ！对于主流存储—器、微处理器以【及逻辑？电路等产品由于产品！的，。。产量较大、技术更】新快通常采用最新】的12英寸芯片【生，产设：备进行加《工同时也能满足产品！对与线宽《。的要求 》