， ： ，3  工艺设计 】 】。 3：.1  一般规定 ！ 【3.1？.1：  硅？集成电路芯片—工厂的工艺》设，计，应符合下列要—求， ：     】1  满足》产品生？产的成品率的要【求； 【     2  】满足工厂产能的【要求； ！   ？ 3  具有工【厂，今后扩展的灵活【性； 《     4！  满足节能、【环，保、：职业：卫，生与：安全方面《的要求 】 3.？1.2  》硅集成？电，路，芯，片工厂设计时—应合理设置各种【生产条件在》满足：硅集成电路》生产要求的前提下】宜投资少、运行【费用低、《生产效率高 【