3  工艺！设计 ！。 3.1—  ：一般规定 】 《3.1.1 — 硅集成电》路芯片工厂的工艺】设计应符合》下列要求 —。 《。    《1  满足产品生】产，的成品率的要—求；：。 《     2【  满足工厂产【能的要求； —     ！3  ？具有工厂今后—扩展的灵活性—； 《     4 ！ 满足节能、—环，。保、职业卫》生与安？全方面的要求— ： 3.—1.2  硅集成】电路芯片《工厂设计时应—合理设置各种生【产条件？在满足？硅集成电路生—产要求的《前提下宜投》资，少、运行费用低【、生产效率高— ：