3》。  工艺设计 【 ！3.：1  一《般规定 】 3.1—.，1  硅集成—电路芯片《。工厂的工艺设计应符！合，下列要求 —。   —  1  满足【产品生？产的成？品率的要《求，；   ！ ， 2  《满，足工厂产能》的要：求； ？ ？    》。 3  具》。有工厂今后》扩展的灵活》性； 《  》   4  满【足节能、环保、职】业卫生与安》全方面的要》。求 【3.1.《2  硅《集成电？路，芯片：工厂设？计时应合《理设置各种生—产条件在满足硅集】成，电路生产要》求的前？。提下宜投资少—、运行费用》。低、生产效率高 】 ，