3  【。工艺设？计 ！ ：3.1  一般规定！ ， —。 3.1.1  】硅集成电路》芯片工厂《的工：艺设计应符合下列】要求  ！  ： 1：  满足产品生产的！成品率的要求； 】 ？     —2  满足工厂产能！的要求； — ？     3  】具有：工厂：今后扩展的灵活性】； ： 》。    4》  ：满足节？能、环保、》职，业，卫生：与，安全方面的要—求 《 3.1.【。。2  硅集成—电路芯片工厂设【计时应合《理设置各种生产条】。。件在满足硅集成电路！生产：要求的前《提下宜投资少、运行！费用低、生产—效率高 》