3  【工艺设计 — ， 【。3.1？  ：一般规定 — 3【.1.1  硅集】成电路芯片工厂的】工艺设计应》符合下列《要，求， 《   《  1  满—。足产品生产的成品】率的要求； 】     2 ！ ，。满，足工厂产能》的要求； ！     3— ， ，具有工厂今后—扩展的灵活性； ！     】4  ？满足节？能、：环保、职业卫生与】安，全方面的《要求 》 3.1.2】  硅集成电路【芯片工？厂设计时应》合理设？置各种生产条件在满！足硅集成《电路生产要求的【前提下宜投资少【、运行费用低—、生：产效率高 —