《3  ？工艺：设计： 》 《 3.1《  一般规定— 【 3：.1.？1  ？硅集成电路芯片【工厂的工《。艺设计应符合下列要！求 》     1  ！满足：产品生产的成品率】。的要求？； 》 ：    2  【。满足工？厂产能的《。。。要求； ！    3》  具有工厂—今后扩展的》灵活性；《   】 ， 4  满足节能】、环：保、职业卫》生与安全《。方面的要求 ！ ：3.1？.2  硅集成电路！芯片工厂设计时【应合：理设置各《种生：产条件在满足—。硅，集成电路生产要求】的，前提下宜投资少、】。运行费用《低、生产效》。率高 《