。。 3》  ：工，艺设计 《 【 ：3.1？  一？般规：定 ： — 3.1.1  硅！集成电？路芯片工厂的工艺设！计应：符合下列要求 【 》    1》  满足产品生产的！成品率的要》求； ？ ， 《    2  满足！工厂产能《的要求； —    【。 3  具有—工厂今后扩展的【。。灵活：性，； 》     —4  满足节能【、，环保、职业卫—生与安全方》面的要？。求 《 3.1—.2  硅集成电路！芯片：工厂设计时》应，。合理设置各种生产条！件在：满足硅集成电—路生产？要求的前《提下宜投资少—、运行费《用低、生产效率【高，。。 ：