？ 10  》工艺相关系统 【 ， ？ 10【.1 ？ 净 ？ 化：。  区 【 10.1.！1  生产环—境的洁净度等级应】符合下列《要求：。 1【 ， 芯片生产厂房内各！洁净：。区的空气洁净度【等级应？根据芯片生产工【艺及所使用的生产】。设备的要求确—。定； 】2 ： ，洁净度等《级的划分应符—。合现行国家标准洁净！厂房设计规范GB ！50073的规定】； 【3  洁净区设计时！空气洁净度》等级所处《状态应？根，据生产？条件确定 】 ， 10.《。1，。.，2  生产环境的温！度、相对湿度指标应！按芯片？生产工？序分别制定一般洁】净区温度《应控制？在22℃±》0.5℃～2—2℃±2℃相对【湿度应？控制在4《3％±3％～4【5％±10％— 》。 10.1.3【  洁净《区内：的新：。鲜空：气量应？取下列最大值 】 1 — 补偿室内排—风量和保持室内正压！值所需新鲜空气量之！和； — 2  保—证供给洁净区—内人员所需的新鲜】空气量 】。 ，10.1《.4：  洁净区与周【围，的空间应按》工艺要求《保，持一：定的正压值并应符】合，下列规定 ！ 1 ？ 不同等级的洁【净区：之，间压差不应小—于5Pa；》 2 】 洁净区与非洁净】区，之间压差不应—小于5Pa》； 》 3  洁—净区：与室外的压》差不应小《于5Pa ！。 ，10.1《.5  气》流流型的设计—应符合下《。列要求 【。 1？  气流流型应【满足空气洁净度【等级的要求； 】。 2》  空气洁净度【等级要求为1级【～4：级，时应采用垂直—单向流； 》。。 3  空！气洁净度等级要求为！5级时宜采用垂直单！向流； 》 4  空】气洁净度等级要【。求6级～9级时宜采！。用非单向流 ！ ：10：.1.6  —洁净区的送风—量应取？下列最大值 【 ？ 1：  为保《证空气洁净》度，等，。级的送？风量； —。 2  消【除洁净区内热、湿负！荷所需的送风量； ！ ？ 3  向洁净】区内供给《的新鲜空气量 ！。 1《0.1.7 — 净化系统的型【式应根据洁净区面积！、，空气洁净度等级和产！。品生产工《艺特点确定 【 10.【1.8  》洁净区的送风宜采】用下列方式 】。 ？1  洁净》区面积较小、洁净】度等级较《。低且洁净区》可扩展性不高时宜】采用集中送风方式】； 2】  洁净区》面积大、洁净度等】级较高时宜采用风】机过滤器机组（FF！U，）送风 ！10.1.9— ， 对于面积较大的】洁净：厂房宜设置集—中，新风处理系统新【风处理系统送风机应！采取变频《。措施 《 《10.1.10【  对于《有空：气分子污染控制【要求的区域可采取】在，新风机组及该区【域风机过滤器—机组上加《装化学过滤》器的措施《 ？ 1《0，.1.11 — 干盘管的设置【应，。符合下？列要求 ！1  应根据生产工！艺和洁净区》。布局确定合理—的安装位置；— 》 2：  应根据处理风】量、室内冷》负荷、风机》过滤器？特性确？定干盘管迎》。风，面速度？和结构参数；— 3【。  应采取保证【进入：干盘管的《冷冻水温度》高，于洁净区内空气【露点温度的》措施； 】 4  《应设置检修》排水设施 —