10—  工艺《相关系统 】 ： 1》0.1？  净  化  】。区 ！10：。。.1.1  —生产环？境的：洁净度等级应符合下！列要：求 1】  芯片《生产厂房内》各，洁净区的空气洁【净度等级《应根据芯片生—产工：。艺及所使用的—生，。产设备的要求确定】； ：。。 2—  洁？净度等？级的划？分应符？合现行国《家标准洁净厂房【设，计规范G《B 50073【的规定； ！ 3：  洁净区设计时空！气洁净度等级—所，处状态应根》。据生：产条件确定 ！ 10.1.2】  生产《环境的温度、相对湿！度指标应按芯片生】产工序分别制定一般！洁净：。区温度应《控制在22℃—±0.5℃～—22℃±2℃相对湿！度，应控制在43％±3！％～45％±10％！ 10.！1.3  洁净区内！的新鲜空气量应取下！列最大值 】 1  补—偿室内排风量和保】持室内正《压值所需新鲜空【气量之和《； —。 2  保》证供给洁《净区内？人员所需《的新鲜空《气量 — 10.1.4 ！ 洁净区与》周围的？空，间应按工艺》要求保持一定—的正压值并》应符合？下，列规定？ 1  ！。不同等级《的洁净区《之间压差不应—小于5Pa； ！ ： 2  洁净区与非！洁净区之间压—差，不应小于5P—a； 《 ？ 3  《洁，。净区与？室外的压差不应小】于5Pa《 1【0.1.5 —。 ，。。气流流型的》设计应符合》下列要求 】 1 《 气：流流型应《满足空气《洁净度等《级的要求；》 《 2  空—。气洁：净度等级《要求为1级》～4：级时应采《用垂直单向流；【 ？。 3《  ：空气洁净度等级要】。求为5级时》宜采用？垂直单向流；— 4 】 空气？洁净度等级要—求6级～9级时宜】采用非单向流 ！ ？10.1《。.6 ？ 洁净？区的送风《量应取下《列最大值 【 ， 1  为保证空！气洁净度等级的送】风量； ！2  消《除洁净区内热、湿负！荷，所需的送《风量； ！3  向洁》净区：内供：给的新鲜空气量 】。 》10.？1.7  净化【系统的型式应根据】洁净区面积、空气】洁净度等级和产品】生产工艺特点确【定 — ，10.1.8  】洁净区的送风—宜采用下列方式【 —1  洁净区面【积较小？、洁：净度等级较低且洁】净区可扩展性不高时！宜采用？集中送风方》式； 】2  洁净》区面积大《、洁净度等级较高】时宜采用风》机过滤器机》组（：FF：U）送风 ！ 10.1.9【  对于《面积较大的洁—。净厂房？宜设置集中新风处】理系统新风处—理系统送风机—应采取变频》措施 》 10》.1.10  对于！有空气分子》污染控制要求的【区域可采取在新风机！组及该？区域风机过滤器【机组上？加装化？。学过滤器的措施【 1【0.：1.11  干盘管！的设：置，。应符合下列要求 ！ 1  应】根据：生产工？艺和洁净区布—局确定合《理的安装位置—； 《 ？。2  应根据处【理风：量、室内冷负荷、】风机过滤器特性【确定干盘管》迎风：面速度和《结构参数； 【 3 — 应：采取保证进入干【盘管的冷《冻水温度高》于洁净区内空气露】点温：度的措施； ！ ：4 ： 应设置检修排水设！施 ： ，