？ 10  工艺相】关系统 【 ？。 10.—1  净《 ， 化  区》 — 10.1.【1  生《产，环境的洁净度等级】应符合？下列要求 】 1  》芯片生？产厂房内《各洁净区的空气【洁，净，度等级？应根据芯片生产工艺！及，。所使用的生产—设备的要求确定； ！ 2—  洁净度等—级的划分应》。符合现行《国家标准洁净厂【房设计规范G—B 5？0，073的规定； ！ 3  【洁净区设计时空气洁！净度等级所处状【态应：根据生产条件确【定 【10.1《.2  《生产环境的》温度、相对湿度【指标：应按芯片生产工【序分：别制定一般洁净【区温度应控制—在22℃±0—.5℃～22℃【±，2℃相对湿》度应控制在43％】±，3％～45％±10！％ 10！.1.3 》 洁净区内》的新鲜空气量应取下！。列最大值 —。 ？ ，1  补偿室内排风！量和保持室内—正压值所需新—鲜空气量之和—； 《 2  保证供！给洁净区内人员所需！的新鲜空《气量 — 10《.1.4  —洁净区与周》围的空间应按工艺】要求保持一定—的正压值并应符合下！列规定 《 1  】不同等级《的洁净区之间压【。差不应小于》5Pa； 【 ？2  洁净区与【非洁净区之间压【差不应小于5Pa；！ ： 3  【洁净区与室外的【压差不应小于—5Pa 】 10.《1，.5  气流—流型：。的设计应符合—下，列，要求 — 1  气流【流型应满足空气【洁净度等级的要求；！ ？ 2《  空气《。洁净度等级要求为】1级～4级》时应采用垂》直单：向流：； ： ？ 3  》空，气洁净？度等级要求为5级】时宜采用垂直单向】流； 》 4  空【气洁：净度等级要求—6级～9级时宜采用！非单向流 — ： 1？0.：1.6？  洁净区的送风量！应取下列最大值【 —1 ： ，为保：证空气洁净度等级】的送风量； 】 2  消除洁！净区内？热、湿？负荷所需的送风量】； ？ ， ： 3 ？ 向洁净区》内，供给的新鲜空气量】 ，。 1—0.1.7  【净化：系统的型式应—根据洁净区面积、】空气洁净度》。等级和产品生产工艺！特点确定 【 ，。 10.1.8】  洁净《区的送风宜》采用下列方式 【 》1  洁净区面积较！小，。、洁净度等级较【低且洁？净区可？扩展性不高》时宜采用集》中送风方式；— ？。 ？2  洁净区—。面，积大、洁净》。度等级？较高：。时宜采用《风机过滤器机—组（：FFU）送风 【 10【.1.9  对于】面积：较，大的：洁净厂房宜设置集中！新风处理系统新风处！理系统送风》机应采取变》频措施 【 10.1—。.10  对于【有空气？分子污染控制要【求的：区域：可采取在新风—机组及该区域风机过！滤器机组《上加装化学》过滤器的措施 【 ？ 10.1—。.11  》干盘管的设置应【符，合下列？要求 【 ，1  ？应根据生产工艺和】洁净区？。布局确定《合，理的安装《位置；？ 2【  应根《据处理风《量、室内冷负荷、】风机过滤器特性确】定干盘管《迎，风面速度和结构参】数； 【 3  应》。采取保证进入干盘】管的冷冻水温度【高于洁净区内空【气露点温度的措【施；：。 《 4  》。应设置检修排水【设，施 ？