5》 ， 建筑与结构— ？ ：。。 ： 5.1—  ：建 ：   筑 【 ， 5.1.2！  ：。对于规？模较大、《人员较多《的工厂采《用，。连廊：作为各建筑间—人员联系的通道【可以有效地减少人】员，行走的距离减少更】衣、换？鞋的时间《以及外界《环境的影《响连廊可根据气候】条件采用开敞式【或封闭式连廊的【高度不得《影响厂区车辆通【行 《 5.》1.3  硅集成】电路芯片厂房—由于常年《保持恒温恒湿—净化的环境如果气】密、保温和隔热的措！施不到位会增加工厂！生产的能《源消：耗防潮？。、防：尘耐：。久及易清洗也主要是！满足工厂净化环境的！要求 《 5.1.】。4  在净化—等系统的《设备安装以及工艺设！备，搬入初期由于搬运量！较大：通常会采用吊装【的方式来搬运此【外有些超重超宽的】设备无？法用：电梯搬运时也需【要采：用吊装的方式来搬】运 5.！1.5  挥—发性有机物(V【OC)对于芯片【生产的影《响已越来《越得到重视特—别是对于8英寸～】12英？寸集成电路芯片生】产VOC会》直接：影，响光：刻、氧？化等工序的成品率对！于外界空气中的V】OC：通常采用在新—风处理阶段加装【化学过滤器的方式】来，降低VOC的影响 ！ 《 5.1.》6  芯《片，生，。产，。所使用的设》备昂贵从安全角【度考虑？使用电？梯是比较《稳妥：的，。搬运方式《对于8英《寸芯片生产线设【。。备的搬运宜使—用8t货梯1—。2英寸芯片》生产设备《的搬运宜使用10t！货梯 《