： 5  建筑【。与结构 】。。 ， 5.1  ！建    筑— — 5.1.—。2  对于》。规模较大、人员较】多的工厂采用—连廊作为各建筑间人！员联系的通道—可以：有效地减少人—员行：走的距离减少更【衣，、，换鞋的时间以及外】界环境的影响—连，廊可根据气候—条件采？。用开敞式或封闭式】连廊的高度不得影响！厂，区车辆通行 ！。 5？.1.3  硅集】成电路芯片厂—房由于常《年保持恒温》。恒湿净化《的环：境如果气密、保温和！隔热的？措施不到《位，会增加？工厂生产《的能源消耗防潮、防！尘，耐久及易清洗也【主要是？满足工厂净》化，环境的要求》 —5.1.4  在净！。化等系统《的设备安装以及工艺！设备搬入《初期由于搬》运量较大通常—会采用吊装的方【式来搬运此外—有些超重超宽的设】备无法用电》。梯搬运时也》需要采用吊装的方】式来：搬运： 5【.1.5  —挥发性有机物(【VOC)《对，于芯片生产的影响】已越来越《得到重视特》别是对于8英寸～】12：英寸集成《电路芯片生产VO】。C会直接影响—光刻、氧化等—工序的成品率对于】外界空气中》的VOC通常—采用在新风处理阶段！加装化学过滤—。器的方式来降—低VOC的影—响 5】.1.6  —芯，片生产所使用的【设备昂贵从》安全角度考》虑使：用电梯是比较稳妥】的，搬运方式对于8英寸！芯片生产线》设备的搬运宜—使用8t货梯12英！寸芯片？。生产设备《。的搬运宜使》用10t货梯 】