5》  建筑与结构 】 【 5.1  【建    》筑 】 5.1.2—  对于规模较大】、人员较多》的工厂采用连廊【作，为各建筑间人员联系！的，通道可以有效地减少！人，员行走的距离减少更！衣、换鞋的时间【以及外？界环境的《影响连廊可根—据，气候条件采用—开敞：。式，。或封闭式《连廊的高《度，。不得影响《厂区车辆通行— ： 《5.1？。.3  硅》集成电路芯片厂【房由于常年保—持恒温？恒湿净化的》环境如果气密—、保温和隔热—的措施不到位会增】加工厂？生，产的：。能源消耗防潮、防尘！。耐，久及易清洗也—主要是满足工厂净化！环境的要《求 5.！1.4  在净化等！系统的设备》安装以及工艺设【备搬入初期由—于搬运量《较大通？常，会采用吊装的方【式来搬运《此外有？些超重超宽》的设备无法用电【梯搬运时也需要【采用吊装的方—。式来搬运《 5.1！.5  挥发—性，。有机物(《VOC)对于芯片生！产的影响《已越来越得到重【视特别是对于8英寸！～12英寸集成【电路芯片《生产VOC》会，直接影响光刻、氧化！等工序的成品率【对于外界空气中【的VOC通常采【用在新风处》理阶段？加装化学《过滤器的方式来【降，低，VOC的影响 ！ 5《.1.6  芯片生！产所：使用的设备》昂贵从安全角度【考虑使用《电梯是比较》稳妥的？搬运方式对于8英】寸芯片生产》线，设备的搬运宜使用8！t货梯12英寸【芯片生产《设备的搬《运宜使用10t货梯！ ，。 ，