《5  建筑与—结构 — 5【.1  建 —   ？筑 ？ 5【.1.2  对【于规模较大、人员】较多的工厂采用【连廊作为各建筑间人！员联系的通》道可以有效地减【少人员行《走的距离减少更【衣、换鞋的时间以】及外：界环境的影》响连廊可根据气候条！件，。采用开？敞，式或：封闭：式连廊的高度—不得影响厂区车辆】。通行 ？ ， 5.1.】3  硅集成—。。电路芯片厂房由于】常年保持恒温恒湿净！化的环？境如果气《密、保温和》隔热的措施不到位】会增加工厂》生产的能源消耗防潮！、防尘耐久》及易清洗也》主要是？。满足工厂净化环境的！。要求： —5，.1.4  在【净化等系统的设备】安装以及工艺设备】搬入初期《由于：搬运量较大》通常会采用》吊装的方《式来搬运此外—有些超重超》宽的设备无法用【电梯搬运《时也需要采用吊【装的方式来搬运 ！ ： 5.1》.5  挥发性【有机物(V》OC)对于芯片生】产的影响已》越来越得到重视【。特，别是对于8英—。寸～12英寸集成】电路芯片生》产VOC会直接影】响，光刻、氧化等工【序的成品率对于【外界空气中的VO】C通常采用在新【风处理阶段加装化学！。过滤器的方式来降】低，VOC的影响— 》 5.1《.6  芯片生【产所使用的设备昂贵！从安全角度考虑使】用电梯？是比较稳妥的搬运】方式对于8》英寸芯片生产线设】备的搬运宜使—用，8t货梯1》2，英寸芯片《生产设备《。的搬运？宜使用10t—货梯 《