： 5 《 ，建筑与结构 】 【。5.1  建   ！ 筑 》 5.【1，。.2  对于规模较！大、人员较多—。的工厂采用》连，廊作为各建筑间人】员联系的通》道可：以有效地减少人员】行走的距离减少更】衣、换鞋的时间【以及外界环境的影】响连廊可根据气候】条件采？用开敞式或封—闭式连廊的高度不得！。影响厂区车辆—通行 ？ ： ？5.1？.3  硅集—成电路芯片厂房由】于常年？保持恒温恒湿净化的！环境如果气密、保温！和隔热的《措施不到位会增【加工：厂生产？的能源消《耗，防潮、防尘耐—久及易清洗也—主要是满足工厂【净化环境的要求【 5.1！.4  在》净化等系统的设【备安装以及工艺设备！搬入初期《由于搬运《量较大通《常会采用《吊装的方式》来搬运？此外有些《超，重，超宽的设备无法用电！梯搬运时也需要采用！吊装的？方式来搬运 ！ 5.1.—5  挥发》性有机物(VOC)！对于：芯片：生，产的影响已越来越得！到，重视特别是》对于8英寸～—12英寸集》成电路？芯片生产VOC【会直：接影响光刻、氧【化等工序的成品率对！于，。外，界空气中的》VO：C通常采用在新风处！理阶段加装化学过滤！器，的方式？来降低VOC的【影响 — 5.《1.：6  芯片》生产：所使用？。的，设备昂贵从安全角度！。考虑使用电梯是比】较稳妥的《搬运方式对于8【英寸芯？片生产线设备的搬】运宜使用8t货梯】12英寸芯片生产】设备的搬运宜使用】10t货梯 【