5  【建筑：与结构 【 5.1！。  建    筑】 《。 5》.1：.2  对》于规模较大、人员】较多的工厂》采，用连：廊作为各建筑间人】员联系的通道可【以有：效地减少人员—行，走的：距离减少更衣—、换鞋的时》间以及外界》环境的？影响连？。廊可根据气候—条件采用开敞式或封！。闭，式连廊的高度不得】影响厂区《车辆通行 【 ： 5.1.》3  ？硅集：成电：。路芯：片厂房由《于常年保持恒—温恒湿净化的环境】如果气密《。。、保温和隔热—的措施不到》位会增加工》厂生产的能源消耗】防潮、防尘》耐久及易清洗也主】要是满足工厂净【化环境的要求 】。 5.1【.4：  在净化》等系统的设备安【装以及工艺设备搬】入初期由于搬运量】较，大通常会《。采用吊装的方—式来搬？运此外有些超重超】宽的设备无法用电梯！搬运时也需要—采用吊装的》方式来搬《运 5.！1.5  挥—发性有机物(VOC！)对于芯片生产的】。影响已越来越—。得到：重视特？别是对？。于8英寸《～1：2英寸集成》电路芯片生产VOC！会直接影响光—刻、氧化等工序的】成，品率对于外界空气】。中的VOC通—常采用在《新风：处理阶？段加装？化，学过滤器的方式【来降低VOC的影】响 【5，.1.6  —芯片生产所使用的】。设备昂？贵从安全角度—考虑：使用电梯是比较稳】。。。妥，的搬运？方式对于《8英寸芯《片生产线设备的【搬运宜使用8—t货：梯12英寸》芯片生产设备—的搬运宜使用—10t货梯 【