： 5  建筑【与结构 《 《 《 5.？1  建  —  ：筑 ！5.1.《2  对于规模较大！、人员较《多的工厂采用连廊】作为各建筑间人【员联：系的通道《可以有效地减少【人员行走的距离【减少更衣、换鞋的】时间以？及外界环境的影响】连廊可根据气候条】。件采用开敞式或封闭！式连廊的高度不【得影响厂《区车辆通《行， 5.】1.3？。  硅？集成电路芯片厂房由！于常年保持》恒，温恒湿？净，化的环？境如果气密、保【温和：。隔热的措施不到位】会增加工厂生—产的能源消耗防【潮，、防尘？耐，久及易？清洗也主要是满足工！厂净化？环境的要求 — ， 《。。5.1.《4  在净化—等系统的《设备安装以及—。工艺设备搬入初期由！于搬运量《较大通常《会采用吊装的—方式来搬《运此外有些》超重超宽的》设备无？法用电梯搬》运时也需要采用吊装！的方式？来搬运？ 5.1！.5  挥发—性有：。机物：(V：OC)对于芯片生】产的影？响已：。越，来越得到重》视特别是对于8【英寸～12英寸集】成电路芯片生产V】OC会直接影响光】刻、氧化《等工序的成品率【对于外界空气—中的VOC通常【采用在新风处理【阶段加装化学过【滤器的？方式来降低》VOC？。的影响？ —5.1.6  芯】片生产所使用的设】备昂贵从安全角【。。度考：虑使：用电梯是比较稳妥】的搬运方式对于【。8，英寸芯？片生产线设》备的：搬运宜使用8t货】梯12英寸芯片生】产设备？的搬运宜使用10】t货梯 》