？ 5.3  防火】疏，散 》 5.3.】1 ： 硅：。。集成电路生》产厂房中使用了丁酮！、丙酮？、异丙醇等易燃【化学品？和H2、《SiH4《、AsH3》、，PH3等可燃、有毒！。气体这？些物品是集成电路】生产工艺所》必需的原料参与过程！反应或？作为保护性气体使用！随着技术的进步各种！气体及化学品—的输送？、控制以《及监控报警技—术有了很大》的进步和提高调查】。表明：集成：电路生产所采用【的扩散、《外，延、离子注入等工】艺和设备《自身都已《配，。有危险？气体泄露报警—、连锁装置以及灭】火，。系统：可，。燃气体及易》燃化学品系统没有紧！急切断阀《一旦发生《事故：、火：情，时自动切断可燃气】体及易？燃化学品的供—应本规范制定过【程中同时借》鉴国内外已竣工投产！的硅集成《电路芯片厂》房的成熟经验—本，条为：强制性条文必须【。严格执行 —