5》.，3  防火疏散 】 ， ， ， 5.3【.1  硅集成电路！生产厂？房中使用了丁酮【、丙酮、异丙—醇等易燃化学—品和H2、》S，iH4、AsH3、！PH3等可》燃、有毒气》体这些？物，品是：集成电？路生产工艺所必【需，的原料参与过程反】应或作为保护性气体！使用随？着技术的进步各种】。气体及化学品的输】送、控制以及—监控：报，警，技术有了很》大的进步《和提高调《查表：明集成电路生—产所采用的扩散【、外延、离》子注入等《工艺和设备》自身都已《配有危险气体—泄露报警、连锁装】置以及灭火系统可燃！气体及易燃化学品系！统没有紧急切断阀一！旦发生事故、火情】时自动切《。断可燃气体及易【燃化学品的供应本】规，范制定过程中同时】借鉴国内外已竣【。工投产的硅集成电路！芯片：厂房的成熟经验【本条：为强制性条文必【须，严格执行 —