5》。.3  防火疏散 ！ 》 5.3.1【。  硅集成》电路生产厂》房中使用《了丁酮、《丙，酮、异？丙醇等易燃化—。学品和H2、SiH！4、As《H3、PH3等可燃！、有毒气体这些【物品是集成电路生产！工，艺所必需的原料参】与过程反应或—作为保护性气—。体使用随着技术的】进步各种《气体及化《学品的输送、控【制以及监控报警技术！有了很？大的进步和提高【调查表？明集：成，电路生？产所采用的扩散、外！延、离子注入等【工艺和设备自身都已！配有危险气体泄露报！警、：连锁装置以及灭火】系统：可燃气体及易—燃化学品系统—没有紧急切断阀一旦！发生事？故、火情时自动【切断可燃《气体及易燃》化学：品的供应本规—范制定？过，程中：同时：借鉴国内外已竣工】投产的硅《集成电路芯片厂房的！成熟经验本条为【强制：性条文必须严—格执行 》