《5.3？  防火疏散 【 — 5：.3：.1  硅》集成电路生产厂房】中使：用了丁酮、丙—酮、：异丙醇等易燃—化学品和H2、S】iH4、As—。H3、P《H3等可燃》、有：毒气体这些物品【是集成电路》生，产工艺？。所必需？的原料参与过程反】应或作？为保：护性气体使》用随着技术的进步】各，。种气体及化学品【的输送、控制以及】监，控报警技术》。有了很大的进步【和提高？调查表？明集成电《路生产所采用的扩散！、外延？、离：子注入等《工艺和？。设备自身《都已配？。。有危险气体》泄露报警、连锁装置！以及灭火系统可燃气！体及易燃化学品系】统没有？。紧急：切断阀一《旦发生事故、火情】时自动切断可燃气】体及易燃化学品的供！应本规范制定过程中！。同，时借鉴国内》外已竣工投》产的硅集成电路芯】片厂房的成熟经【验，。本条为强制性条【文，必须严格执行 】