5.3 】 防火疏《散 — ： 5.3.1 【。 硅集成电路—。生产厂房中使用了】丁酮、丙酮》、异丙？醇等易燃化学—品和H？2、SiH》4、AsH3、P】H3等可燃》、，有毒气体这》些物品是集成电【路生产？工艺所必需的原料】参与过程反应或作】为保护性气体—使用随？。着技术的《。进步各种气体及化学！品的输送、控制以及！监控报警技术有【了很大的进》。步和提高调查—表明集成电路生【产所采用的扩—散、外延、离子【注入等工艺》和，设备自身都》已配有？危险气体《泄露报警、连锁装置！以及：。灭火系统可》燃气体及《易燃化学品系统没】有，紧急切断阀一旦【发生事故、火情时】自动切断可燃气体】及易燃化学》品的供应本规范制】定过程？中同时？借鉴国内外已竣工投！产的硅集成电路【芯片：厂房：的成：熟经验本条为强制性！条文必须严格—。。。执行： ：