5》.，3  ？防火疏散 — 5【.3.1  硅集成！电路生产厂房中使用！了丁酮、丙酮—、异丙醇等易燃化学！品和H2《、SiH4、As】H3、P《H3等可燃、有【。毒气体这些》物品是集成电路【生产工艺《所必需的原料参【与过程反应或作为保！护性：气体使用随着—技术的进步各种气】体及：化学品？的输：送，、，控制以及《监控报？警技术有了很大的进！步和提？高调查表明集成电路！生产：所采用的扩散、外】延、离子《注入等工艺和设备】自身都已配有危【险气：体泄露报警、—连锁装置以及—灭火系？统可燃气体》及易燃化学》品系统没有紧急【切断阀一旦发—。生事故、《火情时自动》切断：可燃气体及》。易燃化学品的供应本！规范制定过程中【。同时：借鉴国内外已—竣工投产的硅集成电！路芯片厂房的成熟经！验本条为《强制性条文》必须严格执行 【 ，