： 5.3  防火！。疏散 《 ， 5—.3.？1  硅集成—电路：生产厂？。房中使用了丁—酮、：丙酮、？异丙：醇等：易燃化？学品和H2》、SiH4、A【。sH3、《P，H3等可燃、—有毒：气体这？些物品？是，集，成电路生产工艺所必！需的原料参与—过程反应《。或作为？保护性气体使用随着！技术：的进步？各种气体及》化学品的《输送、控制以及监控！报警技术有了很大】的进：步和提？高调查表明集—成电路生产所—采用的扩散》、外延、离子注入等！。工，艺和设备自身都已配！有危险？气，体泄露？报警、连锁装—置以及灭《火系统可燃》气，体及：易燃化学品系统没】。有紧急切断阀一【旦发生事故》、火：情时自动切断可【燃气体及易燃—化学品的供应本规】范制定过程中同时借！鉴国：内外已？竣，工投产的硅集成电路！芯片厂房的成—熟经验本条为强制性！条文必须严格—执行 《