： 5.3》  ：防火疏散《 5！.3.1  硅集成！电路生产厂房中使】用了：丁酮、丙酮、异【丙醇等？易燃化学品和H2、！SiH4、》AsH3、PH【3等可燃、有毒气体！这些物品是集—。成电路生产工艺所】必，需的原料参与过程反！应或作为保护性气】体使用随着技—术的进步各》种气体及《化学品的输送—、控制以及监控【报警技术有了很大的！进步和提高》调查表明集成电路】生产所采用的—扩散、外延、离【子注入？等工艺？和设备自身都已【配有危？险气体泄露报—警、连锁《装置以及灭》火系统？可燃：气体及易《燃化学品系统没【有紧急切断阀一旦发！生，事故、火情时—自动切断可燃气【体及易？燃化：学品的？供应本规范制定过程！。中同时借鉴》国内外已竣》工投产的硅集—成电路芯片厂—房的成熟经验本条为！强制性条文必须【严，格执行 》