5》.3  防火疏【散 》。 5》.3：.1  《硅，集成电路生产厂房】中使用了丁》酮、丙酮《、异丙醇等易燃化学！品和H2、SiH4！、AsH3、—PH3等可燃、有毒！气体这？些物：品是集成电路生产】工，。。艺所必需的原料【参与：过程：反应或作为保—。护，性气体使用随着【技术的进《步各：种气体及化学品的】输，送，、控制？以及监？控报警技术有了【很大的进步和提【高调查表明》集成电路生产—所采用的扩散、【外延、离子注—入等工？艺和：设备自身都已—配有危？险气体泄露报警【、连锁装置以及灭火！系统可燃气体及易燃！化学：品系统没《。有紧急切断》阀一旦发生事—故、：火情时自动切断【可燃气体及易燃【化学品的《供应：本规范制《定过程中同》时，借鉴国内外已竣【工投产的硅集—成电路芯片厂—房的成熟经验本【条为：强制性条文必须严】格执行 》