， ？2  术  语 】 》 2.0.1  ！。硅，片    wa【。fer 《 从—拉伸长出的高纯度】单晶硅的晶锭经滚】圆、切？。片及抛光等工序加】工后：所形成的硅单晶薄】片 ： ？ 2？.0.2 》 线宽   — critic【al dimens！。。ion 》 为所加工的！集成电？路电路图形》中最小？线条宽度《。也称为？特征尺寸 【 ？2.：0.3  洁净【室   《 clean ro！o，m 空气！悬浮粒？子浓度受控的房【间 》 2.0》.4  空》气分：。。。子污染？    air【。borne》 molecu【。lar c》ontamina】nt 空！气中所含的对—集成电路芯片制造】产生有害影响的【分子污染物 ！ ：2.0.《5  标准机械接】。口 ：   st》。。andard 【mech《a，nical》 i：。nte？rfac《e 《 ： 适用于不同生产】设备：的一种通用》。型接口装置可将【硅片自动载入设备并！在加工结束后将【硅片送出同时保护硅！片不：受外界环境污染【 2.】0.6 《 港湾？式布置？  ：bay 《and c》h，ase 【 生产《工艺设备按不同的洁！净等级进《。行布置并以隔墙分隔！生产区和维修—区 ？ 2.0.】7  大空间式布置！    b》。a，ll r《oom 《 ？ 生产工艺设备布！置在同一《个区域？全区：采用同一洁净等【级未划分生产区和】维修区？ ？ ？2.：0.：8 ：。 自动物料处理系】统  ？  autom【atic 》ma：terial 【handling ！sy：ste？m(：AMHS) — 《 在硅？集，成电路芯片工厂【内部将硅《片，和掩模板在》不同的？工艺设备或不同的存！储区域之间进行传输！、存储和《分发的自动化系统】。 ： ？ 2.0.9  】纯，水    p—u，re wate【r — 根据？生产：。需要去除生产—所不希望保留的【各种离子以》及其他杂质的水 ！ 2.—0.10《。  紧急应》变，中心    e【mergenc【y r？esponse【 cent》er 】内设：各种安全报警系【统和救灾设备的安全！值班室？。为24h《事故处理中》心和指挥中心— ：