2  【术  语 — 2【.0.1  硅片】 ，   ？wafer》 》 ，。从拉伸长出的高【纯度单晶《硅的晶锭经滚圆、】切片：及抛光？等，工序加工后所形成】的硅单晶薄片— 2【.0.2  线【宽    》criti》c，al ？dimensi【on ？ 为所【加工的集成电路电】路图形中最小线条】宽度也称为特征尺寸！ ， 《 2.0.3  洁！。净室    cle！an ro》om 《 空气悬浮粒！子浓度受《控的房间 】 ：2.0.4  空】气分：子污染   — airbor【ne mol—ec：ular 》contam—inant ！ 空气《中所含的对集—成电路芯片制造产生！有害影响的分子【污染物 》 ： 2.《0.5 《。 标准机械接口【    st—andard— mechan【i，cal inter！fac？e 《 适用于不【同生产？设备的一种通用型】接口装置可将硅【片自动载入设备并】在加：工结束后将硅片送】出同时保护》硅片不受外界—环境污？染 》 2.0》。.，6 ： 港：湾式布置  ba】y an《d cha》se 《 ， 生产》工艺设备按不—。。同的洁净等级进行】布置并以隔墙分【隔生：产区和维修》。。区 【2.0.《7 ： 大空间《式，布置    ba】l，l room— ？ ， ：生产工艺设备布置】在同一个区域全区】采用同一洁净等级】未划分生产区和维】修区 2！.0.8  —自动物料《处理系统《    auto】matic —mat？erial han！dl：in：g syst—em(AMHS【) 【。在硅集成电》路芯片工厂》。内部将硅片》和掩：模板在不同的工艺】设，备或不同的存储区】域之间进行传—。输、存储《和分发的自动—化系统 】 ，2.：0.9  纯水  ！  pure— water 【 ： ： 根据生产需要去】除，生产所不希望保【。留，的各种？离子以？及其他杂《质的水 ！2.：0.10《。  紧急《应变中心 》   emerg】ency 》re：spo？nse ce—。nter — ， 内设各种安全！报警系统《。和救：灾设备的安全值班】室，为24h事故—处理中？心和指挥中心— ：