。 ， 2 》 术  《语 》 2.0.】1  硅片》    wafe】r ： ？ 从拉伸长—出的高纯度单—。晶硅：的晶锭？经滚圆、切片及抛】光等工？。序加工后所形成的硅！单，晶薄片 — 2.》0.2  线宽 】   criti】cal dimen！sio？n 《 为所》加工的集成电路【电路图形中最小【线条宽度也称为【特征尺寸 【 2.0—.3  洁净室 】   clea【n room— ： 空气悬【浮粒子浓度受控的房！间 2】.0.？4  ？空，气分子污染   】 airborn】e mol》e，cular —cont《aminant ！ ， ： 空气中所含的对集！成电路芯片制造产】生有害影响的分【子污染物《 ？ 2.0.【5  标准》机，械接口？    stand！。ard 《mecha》nical in】terface ！ ， 适《用于不同生产设【备的一种通用—型接口装置》可，将，硅片自动载入设备】并在加？工结束后《将硅片送出同时保护！硅片不受外界环境污！染 ？ ： 2.0.6 】 ，港湾式布置  b】ay and— chas》e 【生产工艺设备按【。不同：的洁：净等级进行》布置：并以隔墙分隔生产】区和维修《区 ？ ？ 2.0.7 【 大空？间式布置    b！all r》oom ！生，产工艺设备布—置在同？一个区域全区—。采用同一洁净等级】。未划分生《。产区和？维修区 【 ， 2.0.8  自！动物料处理》系统    au】to：matic m【aterial h！。an：d，l，ing 《。sy：ste？m(AMHS—) 《 在硅集成电路！芯片工厂内部—将硅片和掩模—。板在不同的工艺设】备或：不同的存储区—域之间进行》传输、存《。储和分发《的自动化系统 ！ 2.0.【9  纯水 —  ： pure wat！er 【 ，根据生产需要去除】生产所不希望保留的！各种离子以》。及其他杂质的水 ！ ？ 2.0.10 】 紧：急应变中心   】 emergenc！y， r：esp？onse ce【n，ter 》 《内设各？种安全报警系—统和救灾设备的【安全：值班室为24—h事故处理中心和】指挥中？心 ？