2  术 ！ 语 》 》2.0？。.1  硅片— ，   wa》fer 《 从—拉伸长出的高纯【度单晶硅的》晶锭经滚圆》、切片及抛》光等工序加工—后，所形成的硅单晶薄片！ 2.0！.2  线宽  】。。。  critic】al ？。dimen》sion《 —为所加？工的集成电路电【路图形中《最小线条宽度也称】为特征尺寸 ！ ， 2.0.3  】。洁净室  》  clean【 r：oom — 空《气悬浮粒子浓度受】控的：房间 》 2.0.4】  空气分子污染】   ？ airb》or：ne m《olec《ular《 ，contamina！nt ？ 空气中】所含的对集成—电，路芯片？制造产生有》害，影响的分子》污，染物 — ， 2.0.5  】标准机械接》口   《 standa【rd mec—hanica—l ：interfa【c，e — 适：用于不同生产设备】的一种？通用型接口》装置：可将：硅片自动载入设备并！在加工结《束后将硅片送出同时！保护硅？。片不受外界环—境污染 ！2.0.6  【。港湾式布《置  ？bay 《and cha【se 》 生产工艺设备！按不同的洁净—等级进行布》置并以？隔墙分隔生产区和维！修区： 2.】0.7  大空间】式布置  》  ball r】o，om —。 生？产，工艺设备布置在同一！个区：域全区采用同—。一洁：净等：级，未划：分生产？。区和：维修区 — 2.0.【8  自动物—料处：理系：统    aut】。omatic— mater—ial h》and？ling syst！em(AM》HS) ！在硅集成《。电路芯片工厂内部】将，硅，片和掩？模板在不同的—工艺设备或不—同的存储区》。域，之间进行传输、【存储和？分发的自《动化：系统 】2.0.《9，  纯？水    pu【re wat—。e，r ？ 根》据生产？需要去除生产—所不希？望保留的各种—离子以及其》他杂质的水 — ？。 ， 2.0.10 】 ，紧急：。应变：中心    —emerg》ency resp！on：se ce》。nter 》 》内设各种安》全报警？系统和救灾设备【的，安，全值班室为2—4h事故处理中心】和指：挥中心 《 ，